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    • 3. 发明公开
    • 기밀 밀봉용 리드 및 그 제조 방법, 그것을 사용한 전자 부품 수납 패키지
    • 用于气密封及其制造方法,使用其的电子元件接收包装
    • KR1020160052381A
    • 2016-05-12
    • KR1020150151176
    • 2015-10-29
    • 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤
    • 요코야마신이치로이시오마사아키
    • H01L23/31H01L23/373H01L23/29
    • H01L2924/16195
    • 레이저마킹의판독및 식별정보의판별을가능하게하면서도, 기밀밀봉의신뢰성이높아지고, 바람직하게는전자부품수납패키지의저배화를기대할수 있는기밀밀봉용캡, 그것을사용한전자부품수납패키지를제공한다. 평판형상의제1 금속층(2)과, 제1 금속층(2)의평판형상의한쪽면에구비되는제2 금속층(3)과, 제1 금속층(2)의평판형상의다른쪽 면에구비되는산화피막층(4)을갖고, 제1 금속층(2)의단면은 SEM-EDX에의해 2∼8질량%의 Cr이검출되고, 제2 금속층(3)의표면은 SEM-EDX에의해 10질량% 이하의 Cr이검출되고, 산화피막층(4)의표면은 SEM-EDX에의해 10질량%를초과하는 Cr이검출되는, 리드(1)로한다. 또한, 이러한리드(1)와, 전자부품(12)이수납되어있는세라믹프레임체(14)가, 유리결합층(5)을통해결합되어있는전자부품수납패키지(10)로한다.
    • 本发明提供了一种用于气密密封的盖子,其能够读取激光打标和确定识别信息,可提高气密密封件的可靠性,并且可以优选地实现电子部件接收包装的降低,以及 电子元器件接收封装采用该器件。 一种用于气密密封的盖(1)包括:具有平板形状的第一金属层(2) 设置在第一金属层(2)的平板形状的一侧上的第二金属层(3); 以及设置在第一金属层(2)的平板形状的另一侧的氧化物层(4)。 通过SEM-EDX从第一金属层(2)的截面检测出2〜8重量%的铬(Cr),从第二金属层的表面检测到等于或小于10重量%的Cr( 3),通过SEM-EDX从氧化物层(4)的表面检测到10重量%以上的Cr。 电子元件接收封装(10)通过将盖(1)通过玻璃耦合层(5)连接到接收电子部件(12)的陶瓷框架(14)而形成。