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1. 发明授权

KR100884438B1 프린트배선판의 제조에 사용되는 감광성 수지조성물 有权
标题翻译：用于制造印刷线路板的光敏树脂组合物
公开(公告)号：KR100884438B1
公开(公告)日：2009-02-19
申请号：KR1020087009994
申请日：2002-03-29
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 아카호리토시히코 , 사와베켄 , 나토리미치코 , 아오키토모아키 , 카지와라타쿠야
IPC分类号： G03F7/027
CPC分类号： H05K3/243 , H05K3/28 , H05K2203/0571 , H05K2203/0574 , H05K2203/0588 , H05K2203/072
摘要： 본 발명은 배선판의 소형화ㆍ고밀도화를 달성하고, 또한 공정을 간략화하고, 더욱이 실장부품의 접속신뢰성 및 수율을 개선하는 프린트배선판의 제조방법 및 그것에 사용되는 감광성 수지조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, (ⅰ) 회로부착 배선판 위에 솔더레지스트를 형성하는 공정; (ⅱ) 상기 솔더레지스트 위에, 미리 성형한 감광성 수지조성물의 층을 적층하는 공정; (ⅲ) 상기 감광성 수지조성물의 층을 노광하고, 현상하여 상기 감광성 수지조성물의 레지스트패턴을 형성하는 공정; (ⅳ) 그들의 전면에 무전해도금을 행하는 공정; 및 (ⅴ) 상기 감광성 수지조성물의 층을 박리하는 공정을 차례로 행하는 것을 특징으로 하는 프린트배선판의 제조방법 및 그것에 사용되는 감광성 수지조성물 및 그 층에 관한 것이다.

2. 发明公开

KR1020040030544A 프린트배선판의 제조방법 및 그것에 사용되는 감광성수지조성물 有权
标题翻译：生产印刷线路板的方法和用于此的光敏树脂组合物
公开(公告)号：KR1020040030544A
公开(公告)日：2004-04-09
申请号：KR1020037012448
申请日：2002-03-29
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 아카호리토시히코 , 사와베켄 , 나토리미치코 , 아오키토모아키 , 카지와라타쿠야
IPC分类号： G03F7/027
CPC分类号： H05K3/243 , H05K3/28 , H05K2203/0571 , H05K2203/0574 , H05K2203/0588 , H05K2203/072
摘要： 본 발명은 배선판의 소형화ㆍ고밀도화를 달성하고, 또한 공정을 간략화하고, 더욱이 실장부품의 접속신뢰성 및 수율을 개선하는 프린트배선판의 제조방법 및 그것에 사용되는 감광성 수지조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, (ⅰ) 회로부착 배선판 위에 솔더레지스트를 형성하는 공정; (ⅱ) 상기 솔더레지스트 위에, 미리 성형한 감광성 수지조성물의 층을 적층하는 공정; (ⅲ) 상기 감광성 수지조성물의 층을 노광하고, 현상하여 상기 감광성 수지조성물의 레지스트패턴을 형성하는 공정; (ⅳ) 그들의 전면에 무전해도금을 행하는 공정; 및 (ⅴ) 상기 감광성 수지조성물의 층을 박리하는 공정을 차례로 행하는 것을 특징으로 하는 프린트배선판의 제조방법 및 그것에 사용되는 감광성 수지조성물 및 그 층에 관한 것이다.

3. 发明公开

KR1020030076239A 감광성 수지조성물, 이것을 사용한 감광성 엘리먼트,레지스트 패턴의 제조방법 및 프린트 배선판의 제조방법 有权
标题翻译：感光性树脂组合物，使用其的感光性元件，抗蚀剂图案的制造方法以及印刷电路板的制造方法
公开(公告)号：KR1020030076239A
公开(公告)日：2003-09-26
申请号：KR1020027017222
申请日：2001-06-22
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 키무라노리요 , 아오키토모아키 , 카미오켄지 , 엔도우마사키
IPC分类号： G03F7/027
CPC分类号： G03F7/033 , G03F7/027 , G03F7/032
摘要： (A) 바인더 중합체, (B) 분자내에 에틸렌성 불포화결합을 적어도 1개 갖는 광중합성 화합물 및 (C) 광중합 개시제를 함유하여 되는 감광성 수지조성물로서, 상기 (A)성분으로서의 바인더 중합체가 2 이상의 바인더 중합체로 이루어지는 것 및/ 또는 2.5∼6.0의 분산도를 갖는 것이고, 상기 (B)성분으로서의 광중합성 화합물이 분자내에 에틸렌글리콜 사슬과 탄소수 3∼6의 알킬렌글리콜 사슬을 적어도 각각 1개씩 갖는 감광성 수지조성물.

4. 发明公开

KR1020080052681A 프린트배선판의 제조에 사용되는 감광성 수지조성물 有权
标题翻译：用于制造印刷线路板的光敏树脂组合物
公开(公告)号：KR1020080052681A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：KR1020087009994
申请日：2002-03-29
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 아카호리토시히코 , 사와베켄 , 나토리미치코 , 아오키토모아키 , 카지와라타쿠야
IPC分类号： G03F7/027
CPC分类号： H05K3/243 , H05K3/28 , H05K2203/0571 , H05K2203/0574 , H05K2203/0588 , H05K2203/072
摘要： A method for manufacturing a printed wiring board for reducting the size and increasing the density the wiring board, simplifying the process, and improving connection reliability and yield of the mounted components, and a photosensitive resin composition to be used for the printed wiring board. The method for manufacturing the printed wiring board is characterized by sequentially carrying out (i) the step of forming a solder resist over a circuit wiring board; (ii) the step of overlaying the solder resist with a premolded photosensitive resin composition; (iii) the step of exposing and developing the photosensitive resin composition layer to form a resist pattern of the photosensitive resin composition; (iv) the step of electroless-plating the whole surfaces of them; and (v) the step of separating the layer of the photosensitive resin composition. A photosensitive resin composition to be used for the printed wiring board and a layer of this resin composition are also disclosed.
摘要翻译：制造印刷电路板的方法，用于减小布线板的尺寸和增加密度，简化工艺，提高安装部件的连接可靠性和产量，以及用于印刷线路板的感光性树脂组合物。制造印刷电路板的方法的特征在于：（i）在电路布线板上形成阻焊剂的步骤; （ii）用预成型的感光性树脂组合物覆盖阻焊剂的步骤; （iii）曝光和显影感光性树脂组合物层以形成感光性树脂组合物的抗蚀剂图案的步骤; （iv）化学镀它们整个表面的步骤; 和（v）分离感光性树脂组合物层的工序。还公开了用于印刷线路板的感光性树脂组合物和该树脂组合物的层。

5. 发明公开

KR1020040004378A 감광성 엘리먼트, 레지스트 패턴의 형성방법 및 프린트배선판의 제조방법 有权
标题翻译：感光元件的形成方法，抗蚀剂图案以及制造印刷线路板的方法
公开(公告)号：KR1020040004378A
公开(公告)日：2004-01-13
申请号：KR1020037003987
申请日：2001-09-20
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 아오키토모아키 , 카와구치타쿠 , 이치카와타츠야
IPC分类号： G03F7/004
CPC分类号： B32B27/08 , B32B27/06 , G03F7/027 , G03F7/028 , G03F7/09
摘要： 지지필름과, 이 지지필름상에 형성된 감광성 수지층을 가지는 감광성 엘리먼트로서, 상기의 지지필름은 적어도 3층으로 된 다층지지필름이고, 상기의 감광성 수지층은 (A) 바인더 중합체 , (B) 분자 내에 적어도 1개의 중합가능한 에틸렌성 불포화기를 가지는 광중합성 화합물 및 (C) 광중합개시제를 함유하는 감광성 수지조성물로부터 만들어지는 감광성 엘리먼트를 제공한다. 또한 이러한 감광성 엘리먼트를, 회로형성용 기판상에 상기 감광성 수지층이 밀착되도록 적층시키고, 상기의 감광성 수지층의 소정부분에 윤활성광선을 조사하여 노광부를 형성시키고, 다음으로 노광부 이외의 부분을 제거하는 것을 특징으로 하는 레지스트패턴의 형성방법, 및 이러한 레지스트 패턴의 형성방법에 따라, 레지스트패턴이 형성된 회로형성용 기판을 에칭 또는 도금하는 것을 특징으로 하는 프린트배선판의 제조방법을 제공한다.

6. 发明公开

KR1020020035474A 전자장치 有权
标题翻译：电子设备
公开(公告)号：KR1020020035474A
公开(公告)日：2002-05-11
申请号：KR1020017010825
申请日：2000-02-25
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 아오키토모아키 , 야마자키히토시 , 카와이히로마사 , 이노우에요시키 , 카토기시게키 , 야스카츠히코 , 후지타토시유키 , 스즈키마사히로 , 스기시타타쿠야
IPC分类号： H01L23/29
CPC分类号： H01L23/293 , C08L65/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본발명에서는, 점도가 23℃에있어서 0.3N·s·m미만인중합성조성물을중합하여얻어지는, 23℃에서의굴곡탄성율이 500㎫이하인봉지부재를구비한전자장치와, 올레핀화합물을포함하는중합성조성물을중합하여얻어지는 23℃에서의굴곡탄성율이 500㎫이하인봉지부재를구비한전자장치가제공된다.
摘要翻译：一种电子装置，包括通过在23℃下聚合粘度小于0.3Nsm -2的可聚合组合物和在23℃下弹性模量低于500MPa的另一种电子装置制造的密封构件。通过在23℃聚合含有烯烃化合物并且弹性模量小于500MPa的聚合性组合物制造的部件。

7. 发明授权

KR100866180B1 프린트배선판의 제조방법 및 그것에 사용되는 감광성수지조성물 有权
标题翻译：用于制造印刷线路板和用于其的光敏树脂组合物的方法
公开(公告)号：KR100866180B1
公开(公告)日：2008-10-30
申请号：KR1020037012448
申请日：2002-03-29
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 아카호리토시히코 , 사와베켄 , 나토리미치코 , 아오키토모아키 , 카지와라타쿠야
IPC分类号： G03F7/027
CPC分类号： H05K3/243 , H05K3/28 , H05K2203/0571 , H05K2203/0574 , H05K2203/0588 , H05K2203/072
摘要： 본 발명은 배선판의 소형화ㆍ고밀도화를 달성하고, 또한 공정을 간략화하고, 더욱이 실장부품의 접속신뢰성 및 수율을 개선하는 프린트배선판의 제조방법 및 그것에 사용되는 감광성 수지조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, (ⅰ) 회로부착 배선판 위에 솔더레지스트를 형성하는 공정; (ⅱ) 상기 솔더레지스트 위에, 미리 성형한 감광성 수지조성물의 층을 적층하는 공정; (ⅲ) 상기 감광성 수지조성물의 층을 노광하고, 현상하여 상기 감광성 수지조성물의 레지스트패턴을 형성하는 공정; (ⅳ) 그들의 전면에 무전해도금을 행하는 공정; 및 (ⅴ) 상기 감광성 수지조성물의 층을 박리하는 공정을 차례로 행하는 것을 특징으로 하는 프린트배선판의 제조방법 및 그것에 사용되는 감광성 수지조성물 및 그 층에 관한 것이다.

8. 发明授权

KR100588991B1 감광성 엘리먼트, 레지스트 패턴의 형성방법 및 프린트배선판의 제조방법 有权
标题翻译：感光元件，形成电阻图案的方法以及制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR100588991B1
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：KR1020037003987
申请日：2001-09-20
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 아오키토모아키 , 카와구치타쿠 , 이치카와타츠야
IPC分类号： G03F7/004
CPC分类号： B32B27/08 , B32B27/06 , G03F7/027 , G03F7/028 , G03F7/09
摘要： 지지필름과, 이 지지필름상에 형성된 감광성 수지층을 가지는 감광성 엘리먼트로서, 상기의 지지필름은 적어도 3층으로 된 다층지지필름이고, 상기의 감광성 수지층은 (A) 바인더 중합체 , (B) 분자 내에 적어도 1개의 중합가능한 에틸렌성 불포화기를 가지는 광중합성 화합물 및 (C) 광중합개시제를 함유하는 감광성 수지조성물로부터 만들어지는 감광성 엘리먼트를 제공한다. 또한 이러한 감광성 엘리먼트를, 회로형성용 기판상에 상기 감광성 수지층이 밀착되도록 적층시키고, 상기의 감광성 수지층의 소정부분에 윤활성광선을 조사하여 노광부를 형성시키고, 다음으로 노광부 이외의 부분을 제거하는 것을 특징으로 하는 레지스트패턴의 형성방법, 및 이러한 레지스트 패턴의 형성방법에 따라, 레지스트패턴이 형성된 회로형성용 기판을 에칭 또는 도금하는 것을 특징으로 하는 프린트배선판의 제조방법을 제공한다.

9. 发明授权

KR100447711B1 전자장치 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：KR100447711B1
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：KR1020017010825
申请日：2000-02-25
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 아오키토모아키 , 야마자키히토시 , 카와이히로마사 , 이노우에요시키 , 카토기시게키 , 야스카츠히코 , 후지타토시유키 , 스즈키마사히로 , 스기시타타쿠야
IPC分类号： H01L23/29
CPC分类号： H01L23/293 , C08L65/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본 발명에서는, 점도가 23℃에 있어서 0.3N·s·m
-2 미만인 중합성 조성물을 중합하여 얻어지는, 23℃에서의 굴곡탄성율이 500㎫ 이하인 봉지부재를 구비한 전자장치와, 올레핀화합물을 포함하는 중합성 조성물을 중합하여 얻어지는 23℃에서의 굴곡탄성율이 500㎫ 이하인 봉지부재를 구비한 전자장치가 제공된다.
摘要翻译：一种电子装置，包括通过在23℃下聚合粘度小于0.3Nsm -2的可聚合组合物和在23℃下弹性模量低于500MPa的另一种电子装置制造的密封构件。通过在23℃聚合含有烯烃化合物并且弹性模量小于500MPa的聚合性组合物制造的部件。

10. 发明授权

KR100537085B1 감광성 수지조성물, 이것을 사용한 감광성 엘리먼트,레지스트 패턴의 제조방법 및 프린트 배선판의 제조방법 有权
标题翻译：感光性树脂组合物，含有它们的感光元件，生产电阻图案的方法，以及印刷电路板的制造方法
公开(公告)号：KR100537085B1
公开(公告)日：2005-12-16
申请号：KR1020027017222
申请日：2001-06-22
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 키무라노리요 , 아오키토모아키 , 카미오켄지 , 엔도우마사키
IPC分类号： G03F7/027
CPC分类号： G03F7/033 , G03F7/027 , G03F7/032
摘要： (A) 바인더 중합체, (B) 분자내에 에틸렌성 불포화결합을 적어도 1개 갖는 광중합성 화합물 및 (C) 광중합 개시제를 함유하여 되는 감광성 수지조성물로서, 상기 (A)성분으로서의 바인더 중합체가 2 이상의 바인더 중합체로 이루어지는 것 및/ 또는 2.5∼6.0의 분산도를 갖는 것이고, 상기 (B)성분으로서의 광중합성 화합물이 분자내에 에틸렌글리콜 사슬과 탄소수 3∼6의 알킬렌글리콜 사슬을 적어도 각각 1개씩 갖는 감광성 수지조성물.

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