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    • 8. 发明公开
    • 이종접합 바이폴라 트랜지스터의 오믹전극 제작방법
    • 制造异质结双极晶体管的欧姆电极的方法
    • KR1019990084595A
    • 1999-12-06
    • KR1019980016487
    • 1998-05-08
    • 한국전자통신연구원
    • 박성호이태우박문평박철순
    • H01L21/328
    • 본 발명은 초고주파 및 초고속화 전자소자에서 사용되는 화합물 반도체로 구성되는 이종접합(heterojunction) 바이폴라 트랜지스터(HBT)의 오믹전극 제작방법에 관한 것이다. 본 발명에서는 메사 식각에 의해 에미터, 베이스, 컬렉터 영역을 먼저 형성한 후에 식각 속도가 상이하도록 서로 다른 온도에서 증착시킨 2중의 절연막(8, 9)을 윗부분이 돌출되도록 식각하고, 그 위에 에피 기판에 대한 낮은 접촉저항 특성뿐만 아니라 고온 안정이 뛰어난 텅스텐 계열의 복합 재료로 구성된 동일 재질의 금속층(WN
      x /WN
      x→0 /W)(16, 17, 18)을 스퍼터링에 의해 동시에 증착하고 리프트오프 함으로써 오믹 접촉특성이 우수한 에미터, 베이스 및 컬렉터의 전극을 동시에 형성할 수 있어, 기존의 제작공정보다 공정 단계를 단축하는데 따른 공정비용 절감과 성능개선이 동시에 이루어지는 이종접합 바이폴라 트랜지스터에서의 오믹 전극 제작이 가능하다.
    • 10. 发明公开
    • 직접 식각 조정 방법에 의한 뒷면 비아-홀의제작 방법
    • 如何通过直接刻蚀调整方法制作背面通孔
    • KR1019990051068A
    • 1999-07-05
    • KR1019970070307
    • 1997-12-19
    • 한국전자통신연구원
    • 이진희박병선윤형섭박철순편광의
    • H01L21/306
    • 본 발명은 균일하고 제어성이 좋은 뒷면 via- hole 을 제조하는 제조 방법을 제공하기 위한 것이다. 본 발명은, 소자 및 회로 기판(1)에는 활성층(2)와 전면 금속층(3)으로 주로 구성되어 있고, 표면에 보호막을 입혀, 고온 왁스(4)로 투명 지지 기판(5)에 접착 하고 , 비아-홀 영역(10a)과 창 영역(10b)이 있는 마스크(10)를 사용하여, 감광막(8)의 표면에 패턴을 형성하고, Ni금속을 증착한 후 리프트 오프 공정으로 Ni 보조 마스크(9)를 형성하고, 모니터용 창(11)을 만든다. 그 위에 다시 감광막을 입히고, 비아-홀 용 마스크(10)을 사용하여 비아홀 식각용 패턴(12)과, 식각 모니터용 창(11a)을 형성 하고, 비아홀용 감광막 마스크(12)와 Ni금속 마스크(9)를 사용하여 식각함으로써, 식각된 비아-홀부분(13)과 식각된 비아-홀 창(14), (14a), (14b)을 형성한다. 그리고, 식각 마스크인 감광막 및 Ni 금속 마스크를 제거하고, 베이스 금속(15)를 증착하여 전기 도금 방법으로 금(15), (15a)를 도금하며, 이후, 투명 지지대(5)를 탈착하고 세척을 하여 완료한다. 따라서, 본 발명에 의하면, 창을 사용하여 비아-홀의 식각 완료점을 정확하게 찾아내고 2회의 리소그라피 공정을 사용하여 뒷면 비아-홀의 마스크를 안정함으로서, 웨이퍼 내에서 균일하고 재현성 있는 뒷면 비아-홀을 얻을 수 있게 된다.