专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

KR101943192B1 전자기파 신호를 전송하기 위한 마이크로스트립-도파관 트랜지션 有权
公开(公告)号：KR101943192B1
公开(公告)日：2019-01-28
申请号：KR1020170038747
申请日：2017-03-27
申请人： 한국과학기술원
发明人： 배현민 , 송하일 , 이준영 , 윤태훈 , 원효섭
IPC分类号： H01P5/107 , H01P5/08 , H01P3/16 , H01P3/12

2. 发明授权

KR101874693B1 마이크로스트립 회로 및 이를 포함하는 칩-대-칩 인터페이스 장치 有权
公开(公告)号：KR101874693B1
公开(公告)日：2018-07-04
申请号：KR1020160104348
申请日：2016-08-17
申请人： 한국과학기술원
发明人： 배현민 , 송하일 , 진후시안 , 이준영 , 원효섭 , 윤태훈
IPC分类号： H01P5/00
摘要： 본발명은마이크로스트립회로및 이를포함하는칩-대-칩인터페이스장치에관한것이다. 본발명의일 태양에따르면, 마이크로스트립(microstrip) 회로로서, 신호를공급하는피딩라인(feeding line), 상기피딩라인의일단과연결되는프로브(probe), 및코어기판을사이에두고상기피딩라인및 상기프로브가배치된층의반대편층에배치되고, 도파관에대하여상기신호를방사하는패치(patch)를포함하고, 상기프로브의길이(length), 상기코어기판의두께(thickness) 및상기코어기판의유전율(permittivity) 중적어도하나는상기마이크로스트립회로및 상기도파관사이의트랜지션(transition)의대역폭에기초하여결정되는마이크로스트립회로가제공된다.

3. 发明公开

KR1020170113298A 전자기파 신호를 전송하기 위한 마이크로스트립-도파관 트랜지션 审中-实审
标题翻译：用于传输电磁波信号的微带波导转换
公开(公告)号：KR1020170113298A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：KR1020170038747
申请日：2017-03-27
申请人： 한국과학기술원
发明人： 배현민 , 송하일 , 이준영 , 윤태훈 , 원효섭
IPC分类号： H01P5/107 , H01P5/08 , H01P3/16 , H01P3/12
摘要： 본발명은전자기파신호를전송하기위한마이크로스트립-도파관트랜지션에관한것이다. 본발명의일 태양에따르면, 전자기파신호를전송하기위한마이크로스트립-도파관트랜지션(microstrip-waveguide transition)으로서, 도파관을통하여전송될전자기파신호를공급하는피딩(feeding)부, 및상기피딩부와소정의간격으로두고형성되는그라운드(ground)부를포함하고, 상기마이크로스트립과상기도파관은상기도파관의길이(length) 방향을따라서로나란하게커플링되고, 상기피딩부와상기그라운드부사이의상기도파관의길이방향과수직한방향으로의거리는상기도파관에가까울수록멀어지는마이크로스트립-도파관트랜지션이제공된다.
摘要翻译：本发明涉及用于传输电磁波信号的微带波导转换。在根据本发明的一个方面，微带用于发送电磁波信号，作为波导过渡（微带波导器过渡），用于供给所述电磁波信号通过波导部发送供给（进给），以及馈电部和所述预定微带和波导，并包括：其在该间隙形成有接地（接地）是平行环成与在纵向（长度）的波导的方向上，进给单元的长度方向和它们的地面副波导垂直于重心的方向上的距离被提供为从波导移开的微带波导过渡。

4. 发明授权

KR101938053B1 전자기파 신호를 전송하기 위한 도파관 및 이를 포함하는 칩-대-칩 인터페이스 장치 有权
公开(公告)号：KR101938053B1
公开(公告)日：2019-04-11
申请号：KR1020170038739
申请日：2017-03-27
申请人： 한국과학기술원
发明人： 배현민 , 송하일 , 이준영 , 윤태훈 , 원효섭
IPC分类号： H01P5/107 , H01P5/08 , H01P3/16 , H01P3/12

5. 发明授权

KR101874694B1 전자기파 신호 전송을 위한 도파관 有权
公开(公告)号：KR101874694B1
公开(公告)日：2018-07-04
申请号：KR1020160104466
申请日：2016-08-17
申请人： 한국과학기술원
发明人： 배현민 , 송하일 , 이준영 , 윤태훈 , 원효섭
IPC分类号： H01P5/107 , H01P5/08 , H01P3/16 , H01P3/12
摘要： 본발명은전자기파신호전송을위한도파관에관한것이다. 본발명의일 태양에따르면, 전자기파신호전송을위한도파관(waveguide)으로서, 유전율이서로다른둘 이상의유전체를포함하는유전체부, 및상기유전체부의적어도일부를둘러싸는전도체부를포함하는도파관이제공된다.

6. 发明公开

KR1020170113295A 전자기파 신호를 전송하기 위한 도파관 및 이를 포함하는 칩-대-칩 인터페이스 장치 审中-实审
标题翻译：用于传输电磁波信号的波导和包括其的芯片到芯片接口装置
公开(公告)号：KR1020170113295A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：KR1020170038739
申请日：2017-03-27
申请人： 한국과학기술원
发明人： 배현민 , 송하일 , 이준영 , 윤태훈 , 원효섭
IPC分类号： H01P5/107 , H01P5/08 , H01P3/16 , H01P3/12
摘要： 본발명은전자기파신호를전송하기위한도파관및 이를포함하는칩-대-칩인터페이스장치에관한것이다. 본발명의일 태양에따르면, 전자기파신호전송을위한도파관(waveguide)으로서, 유전체부, 및상기유전체부의적어도일부를둘러싸는전도체부를포함하고, 상기유전체부를통하여상대적으로높은주파수대역인제1 주파수대역의신호가전송되고, 상기전도체부를통하여상대적으로낮은주파수대역인제2 주파수대역의신호가전송되는도파관이제공된다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于传输电磁波信号的波导和包括该波导的芯片间接口装置。根据本发明的一个方面，提供了一种用于电磁波信号传输的波导，其包括电介质部分和围绕电介质部分的至少一部分的导体部分，发送信号，并且通过导体部分发送第二频带的相对低频带的信号。

7. 发明公开

KR1020170055905A 마이크로스트립 회로 및 이를 포함하는 칩-대-칩 인터페이스 장치 审中-实审
标题翻译：微带电路和包括其的芯片到芯片接口装置
公开(公告)号：KR1020170055905A
公开(公告)日：2017-05-22
申请号：KR1020160104348
申请日：2016-08-17
申请人： 한국과학기술원
发明人： 배현민 , 송하일 , 진후시안 , 이준영 , 원효섭 , 윤태훈
IPC分类号： H01P5/00
摘要： 본발명은마이크로스트립회로및 이를포함하는칩-대-칩인터페이스장치에관한것이다. 본발명의일 태양에따르면, 마이크로스트립(microstrip) 회로로서, 신호를공급하는피딩라인(feeding line), 상기피딩라인의일단과연결되는프로브(probe), 및코어기판을사이에두고상기피딩라인및 상기프로브가배치된층의반대편층에배치되고, 도파관에대하여상기신호를방사하는패치(patch)를포함하고, 상기프로브의길이(length), 상기코어기판의두께(thickness) 및상기코어기판의유전율(permittivity) 중적어도하나는상기마이크로스트립회로및 상기도파관사이의트랜지션(transition)의대역폭에기초하여결정되는마이크로스트립회로가제공된다.
摘要翻译：本发明涉及微带电路和包括该微带电路的芯片到芯片接口装置。根据本发明的一个方面，提供了一种微带电路，包括：用于馈送信号的馈线;连接到馈线的一端的探针; 以及布置在所述探针布置在其上的层的相对侧并且相对于所述波导发射信号的贴片，其中所述探针的长度，所述芯基板的厚度，其中微带电路和波导的介电常数之一是基于微带电路和波导之间的过渡带宽确定的。

8. 发明公开

KR1020170112901A 전자기파 신호 전송을 위한 도파관 审中-实审
标题翻译：用于电磁波信号传输的波导
公开(公告)号：KR1020170112901A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：KR1020160104466
申请日：2016-08-17
申请人： 한국과학기술원
发明人： 배현민 , 송하일 , 이준영 , 윤태훈 , 원효섭
IPC分类号： H01P5/107 , H01P5/08 , H01P3/16 , H01P3/12
摘要： 본발명은전자기파신호전송을위한도파관에관한것이다. 본발명의일 태양에따르면, 전자기파신호전송을위한도파관(waveguide)으로서, 유전율이서로다른둘 이상의유전체를포함하는유전체부, 및상기유전체부의적어도일부를둘러싸는전도체부를포함하는도파관이제공된다.
摘要翻译：本发明涉及用于电磁波信号传输的波导。根据本发明，提供了一种波导（波导），用于电磁信号传输的一个方面中，所述波导包括：在电介质单元的介电常数包括彼此不同的两个或更多个电介质，并且被提供围绕至少所述电介质部的一部分的导体部分。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式