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1. 发明授权

KR100767193B1 라인 플립 칩 패키지 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：线倒装芯片封装及其制造方法
公开(公告)号：KR100767193B1
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：KR1020060023039
申请日：2006-03-13
申请人： 하나 마이크론(주)
发明人： 유현오 , 류기태 , 조남영
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/48
CPC分类号： H01L2224/10 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 본 발명은 라인 플립 칩 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 해결하고자 하는 기술적 과제는 범핑 공정없이 와이어 단자를 이용하여 저비용으로 플립 칩을 구현하고, 반도체 다이와 서브스트레이트 사이에 접속 신뢰성을 향상시키며, 울트라 파인 피치로 대량의 본드 패드를 갖는 반도체 다이 및 서브스트레이트에 쉽게 적용 가능한 라인 플립 칩 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.
이를 위해 본 발명에 의한 해결 방법의 요지는 다수의 본드 패드가 형성된 반도체 다이와, 반도체 다이의 본드 패드에 마주 보도록 위치되고, 표면에는 다수의 배선 패턴이 형성된 서브스트레이트와, 반도체 다이의 본드 패드와 서브스트레이트의 배선 패턴을 상호 접속하며 대략 "S"자로 형성된 다수의 와이어 단자와, 반도체 다이와 서브스트레이트 사이에 형성되어 와이어 단자를 보호하는 스페이서로 이루어진 라인 플립 칩 패키지 및 그 제조 방법이 개시된다.
플립 칩, 와이어 단자, 울트라 파인 피치, 스페이서, 서브스트레이트
摘要翻译：本发明涉及一种线倒装芯片封装及其制造的方法，所要解决的技术问题是通过使用所述有线终端不暴沸过程来实现低成本的倒装芯片，以提高半导体管芯和所述衬底，超之间的连接可靠性一种具有大量小间距键合焊盘的半导体芯片和一种可容易地应用于衬底的线路倒装芯片封装。

2. 发明公开

KR1020080000413A ＵＳＢ 메모리 패키지 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：通用串行总线内存封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020080000413A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：KR1020060058209
申请日：2006-06-27
申请人： 하나 마이크론(주)
发明人： 류기태 , 조남영 , 권용안 , 이희봉
IPC分类号： G06F1/00
CPC分类号： H01L24/83 , G06K19/07732 , G06K19/07743 , H01L23/544 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/075 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2223/54486 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48499 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48755 , H01L2224/48764 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/85013 , H01L2224/85051 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2224/85986 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2224/85186 , H01L2224/92247 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
摘要： A USB(Universal Serial Bus) memory package and a manufacturing method thereof are provided to realize a slim size by forming a USB rand fit for a USB protocol to one side of a substrate instead of removing a USB plug, which is coupled with a USB receptacle, and mounting various kinds of devices on the USB rand. A substrate(110) forms a plurality of wire patterns(112a,112b) to an upper side. At least one passive device(120), controller(130), and flash memory(140) are connected to the wire pattern. A molding(150) seals the passive device, the controller, and the flash memory mounted on the substrate. The USB rand(113) connecting to the wire pattern through a conductive via hole(114) is formed to a lower side of the substrate. At least one of the passive device, the controller, and the flash memory is connected to the wire pattern at the upper side corresponding to the USB rand of the substrate.
摘要翻译：提供USB（通用串行总线）存储器封装及其制造方法，以通过在USB基板的一侧形成用于USB协议的USB rand配置来实现超薄尺寸，而不是去除与USB相连的USB插头插座，并在USB rand上安装各种设备。基板（110）向上侧形成多个线图案（112a，112b）。至少一个无源设备（120），控制器（130）和快闪存储器（140）连接到有线图案。模制件（150）密封被动装置，控制器和安装在基板上的闪存。通过导电通孔（114）连接到导线图案的USB rand（113）形成在衬底的下侧。无源器件，控制器和闪存中的至少一个连接到与衬底的USB rand相对应的上侧的引线图案。

3. 发明公开

KR1020070093205A 라인 플립 칩 패키지 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：线卷芯片包装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020070093205A
公开(公告)日：2007-09-18
申请号：KR1020060023039
申请日：2006-03-13
申请人： 하나 마이크론(주)
发明人： 유현오 , 류기태 , 조남영
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/48
CPC分类号： H01L2224/10 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： A line flip chip package and a manufacturing method thereof are provided to improve connectivity between a semiconductor die and a substrate a wire terminal without a bumping process. A line flip chip package includes a semiconductor die(110) having a plurality of bonding pads(112), a substrate(120) facing the bonding pads of the semiconductor die and having a plurality of wiring patterns(122,123) formed on a surface thereof, and a plurality of wire terminals(130) for connecting the bonding pads of the semiconductor die with the wiring patterns of the substrate. The wire terminals are connected with the wiring patterns of the substrate by using solder paste. A plurality of insulating spacers(140) are inserted between the semiconductor die and the substrate. One surface of the insulating space is attached directly to a surface of the semiconductor die. The other surface of the insulating space is attached to the substrate by using an adhesive.
摘要翻译：提供一种倒装芯片封装及其制造方法，以提高半导体管芯和基板之间的连接性，而不会产生碰撞过程。线路倒装芯片封装包括具有多个焊盘（112）的半导体管芯（110），与半导体管芯的接合焊盘相对的衬底（120），并且具有形成在其表面上的多个布线图案（122,123）以及用于将半导体管芯的接合焊盘与衬底的布线图案相连接的多个引线端子（130）。电线端子通过使用焊膏与基板的布线图案连接。在半导体管芯和基板之间插入多个绝缘间隔物（140）。绝缘空间的一个表面直接附着到半导体管芯的表面。通过使用粘合剂将绝缘空间的另一表面附着到基板。

4. 发明授权

KR100828956B1 ＵＳＢ 메모리 패키지 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：通用串行总线内存封装和制造方法相同
公开(公告)号：KR100828956B1
公开(公告)日：2008-05-13
申请号：KR1020060058209
申请日：2006-06-27
申请人： 하나 마이크론(주)
发明人： 류기태 , 조남영 , 권용안 , 이희봉
IPC分类号： G06F1/00
CPC分类号： H01L24/83 , G06K19/07732 , G06K19/07743 , H01L23/544 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/075 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2223/54486 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48499 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48755 , H01L2224/48764 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/85013 , H01L2224/85051 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2224/85986 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2224/85186 , H01L2224/92247 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
摘要： 본 발명은 ＵＳＢ 메모리 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 해결하고자 하는 기술적 과제는 ＵＳＢ 규격과 일치하면서도 경박단소화가 가능하고, 또한 다양한 응용과 메모리 용량의 확장이 간편한 ＵＳＢ 메모리 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.
이를 위해 본 발명은 상면에 다수의 배선 패턴이 형성된 서브스트레이트와, 서브스트레이트의 배선 패턴에 접속된 적어도 하나의 수동 소자와, 서브스트레이트의 배선 패턴에 접속된 적어도 하나의 컨트롤러와, 서브스트레이트의 배선 패턴에 접속된 적어도 하나의 플래시 메모리와, 서브스트레이트 위의 수동 소자, 컨트롤러 및 플래시 메모리를 밀봉하는 봉지부를 포함하고, 서브스트레이트의 일측 하면에 배선 패턴과 도전성 비아로 연결된 적어도 하나의 ＵＳＢ 랜드가 형성된 ＵＳＢ 메모리 패키지가 개시된다.
ＵＳＢ 메모리, ＵＳＢ 랜드, 서브스트레이트, 컨트롤러, 플래시 메모리

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