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1. 实用新型

KR200394873Y1 메모리카드의 스태킹 회로 배선 구조 失效
标题翻译：存储卡中堆叠电路布线结构
公开(公告)号：KR200394873Y1
公开(公告)日：2005-09-06
申请号：KR2020050018278
申请日：2005-06-24
申请人： 파워 디지털 카드 캄퍼니 리미티드 , 첸 치엔-유안
发明人： 첸치엔-유안
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/60
摘要： 본 고안은 메모리카드의 회로배선 연결 구조의 개량에 관한 것으로서, 일종의 컨트롤칩과 플래시 메모리를 스태킹(stacking) 방식으로 기판에 설치하고, 그 회로가 연결되는 배선 위치는 L자형 또는 ㄷ형 방식을 이용하여 컨트롤칩을 기판과 연결하여 회로 배선의 배선 거리를 줄여줌으로써, 배선이 지나치게 길어 배선 재료가 낭비되거나, 또는 배선이 길어 단락되거나 또는 단선되는 현상을 방지할 수 있다.

2. 发明公开

KR1020050075070A 메모리 카드 구조체 无效
标题翻译：记忆卡结构
公开(公告)号：KR1020050075070A
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：KR1020040002842
申请日：2004-01-15
申请人： 파워 디지털 카드 캄퍼니 리미티드 , 첸 치엔-유안
发明人： 첸치엔-유안
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07732
摘要： 본 발명은 일종의 메모리 카드 구조체에 관한 것으로서, 회로 기판 및 커버로 구성되어 있으며, 상기 커버의 치수는 대략 회로기판보다 작게 하여, 커버와 회로 기판 사이에 공간을 두고, 회로 기판 중 커버가 덮이지 않은 면 혹은 이와 대응하는 다른 면에 접촉 단자를 설치함으로써, 메모리 카드를 얇게 만들 수 있으며, 또한 상기 접촉 단자는 SMT 방식으로 가공 성형할 수 있기 때문에 양품의 생산률을 높이고 생산 시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.

3. 发明公开

KR1020050111868A 다중 제어 인터페이스를 구비한 메모리카드 제어칩 无效
标题翻译：具有多控制接口的存储卡控制芯片
公开(公告)号：KR1020050111868A
公开(公告)日：2005-11-29
申请号：KR1020040036791
申请日：2004-05-24
申请人： 파워 디지털 카드 캄퍼니 리미티드 , 첸 치엔-유안
发明人： 첸치엔-유안
IPC分类号： G06F13/00 , G06F13/14
摘要： 본 발명은 일종의 다중 제어 인터페이스를 갖춘 메모리카드 제어칩에 관한 것으로서, 그 특징은 상기 제어칩에 플래시 메모리 제어 인터페이스 및 읽기 전용 메모리 제어 인터페이스가 구비되고, 상기 플래시 메모리 제어 인터페이스 외에 적어도 하나 이상의 플래시 메모리가 추가되며, 읽기 전용 메모리와 상기 제어칩을 하나의 칩으로 통합하여 제조 공정을 간략화하고 제조 원가를 저감시키며, 메모리카드에 여러 번 읽기/쓰기 하는 기능 및 읽기전용의 이중 기능을 갖추도록 한 것을 특징으로 한다.

4. 实用新型

KR200396860Y1 듀얼 인터페이스 메모리카드 失效
标题翻译：双界面存储卡
公开(公告)号：KR200396860Y1
公开(公告)日：2005-09-27
申请号：KR2020050020387
申请日：2005-07-13
申请人： 파워 디지털 카드 캄퍼니 리미티드 , 첸 치엔-유안
发明人： 첸치엔-유안
IPC分类号： H01R12/71 , H01R12/75
摘要： 본 고안은 듀얼 인터페이스 메모리카드에 관한 것으로서, 일종의 플래시 메모리카드의 한쪽 가장자리에 MMC(Multi Media Card) 규격의 연결단자를 설치하고, 다른 한쪽의 가장자리에 USB(Universal Serial Bus) 4핀(pin)구조 범용 직렬버스 연결단자를 설치하며, USB 연결단자 부분의 일측에 탈착이 가능한 조각부분을 설치한 후, 탈거한 후의 조각부분을 USB 규격의 연결단자 가장자리 하부에 스태킹하여 감입 설치하여, 상기 단자의 가장자리 부분에 USB 연결포트의 규격이 합치되도록 함으로써 메모리카드에 MMC 및 USB 규격의 메모리카드가 정합(整合)된 메모리카드를 완성하게 되는 것을 요지로 한다.

5. 实用新型

KR200395603Y1 메모리카드 어댑터 失效
标题翻译：记忆卡适配器
公开(公告)号：KR200395603Y1
公开(公告)日：2005-09-13
申请号：KR2020050018303
申请日：2005-06-24
申请人： 파워 디지털 카드 캄퍼니 리미티드 , 첸 치엔-유안
发明人： 첸치엔-유안
IPC分类号： H01R31/06
摘要： 본 고안은 메모리카드 어댑터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 메모리카드와 동일한 규격 치수의 케이스 일단의 내부에 미니 메모리카드(mini SD card)의 외형과 동일한 규격 치수의 슬롯을 구비하고, 타단은 전도성 단자를 미리 매설하여 상기 전도성 단자가 슬롯 내부를 향해 접촉단이 뻗어나오도록 함으로써 미니 메모리카드(mini SD card)를 슬롯 내부에 삽입할 때 전자 신호와 연결되도록 하는 것이다. 그 중, 슬롯 내부에 가이드 슬로프를 설치하여, 그 가이드 슬로프의 경사면이 슬롯 외부로부터 안쪽으로 점차로 돌기하는 형태를 띠도록 함으로써, 미니 메모리카드(mini SD card)가 하나의 경사각으로 삽입되는 형태를 이루도록 하며, 미니 메모리카드(mini SD card)가 직접 슬롯 내부의 전도성 단자 전방의 접촉단과 연결되며 불량 및 고장이 발생하는 것을 방지하고, 아울러 접촉단에 충분한 탄성 이동량을 제공하는 것을 특징으로 한다.

6. 发明公开

KR1020050078055A 자동 코딩 시스템 메모리 카드 无效
标题翻译：自动识别系统记忆卡
公开(公告)号：KR1020050078055A
公开(公告)日：2005-08-04
申请号：KR1020040006157
申请日：2004-01-30
申请人： 파워 디지털 카드 캄퍼니 리미티드 , 첸 치엔-유안
发明人： 첸치엔-유안
IPC分类号： G06K19/073
CPC分类号： G06K19/07309 , G06F12/14
摘要： 본 발명은 일종의 자동 코딩(암호화) 시스템 메모리 카드에 관한 것으로서, 이는 보안 인증 혹은 각기 다른 보안 인증을 구비한 자동 코딩 시스템을 메모리 카드 컨트롤 칩에 설치하여 하나의 디지털 관리 체제로 통합시키는 것으로서, 메모리 카드의 내용과 메모리 카드 사이에서 소프트웨어와 하드웨어(장치)가 상호 보안 역할을 수행함으로써 보안 칩을 카드 리더 장치에 설치할 필요 없이 통신망 디지털 관리 기능을 달성하고 보급시킬 수 있도록 한 것이다.

7. 实用新型

KR200368747Y1 메모리 카드 어댑터 失效
标题翻译：存储卡适配器
公开(公告)号：KR200368747Y1
公开(公告)日：2004-12-03
申请号：KR2020040025150
申请日：2004-09-02
申请人： 파워 디지털 카드 캄퍼니 리미티드
发明人： 첸치엔-유안
IPC分类号： H01R12/71
摘要： 본 고안은 메모리 카드 어댑터의 구조에 관한 것으로, 어댑터 본체의 일측에 접촉단자가 설치되어 있고, 다른 일측에는 수용부가 설치되며, 상기 수용부의 끝단 개구에는 계단부가 형성되어, 수용부와 더불어 경사면을 형성하며, 상기 수용부 상단에 ┏┓자 형상의 가이드 턱을 형성하며, 동시에 수용부 내부에 접촉단자와 전기접촉하는 전도편을 설치하며, 메모리 카드를 상기 수용부에 삽입 설치할 때, 가이드 턱을 통하여 메모리 카드의 위치를 고정시키고, 신호단자와 접촉단자가 전도편을 통하여 전기접촉 상태가 되도록 하여, 하나의 완성된 메모리 카드 어댑터의 결합구조를 구성하는 것을 특징으로 한다.

8. 发明公开

KR1020070016912A 메모리카드 제조 방법 无效
标题翻译：记忆卡的制造方法
公开(公告)号：KR1020070016912A
公开(公告)日：2007-02-08
申请号：KR1020050117425
申请日：2005-12-05
申请人： 파워 디지털 카드 캄퍼니 리미티드 , 첸 치엔-유안
发明人： 첸치엔-유안
IPC分类号： G06F1/00 , G06F19/00 , G06F12/00
摘要： 본 발명은 메모리카드 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 전체적인 회로기판 베이스 상에서 미리 설정된 위치에 소정의 피동 부품, 플래시메모리 및 컨트롤칩 등을 여러 그룹 포설하고, 금형을 이용하여 회로기판 베이스를 일체로 압출 성형함으로써 그 위의 칩과 피동 부품을 밀봉하여 완전한 전기적 기능을 갖춘 여러 그룹의 메모리카드를 형성하도록 한 것이며, 또한 각각의 메모리카드와 이웃한 메모리카드 사이는 금형 압출 시 바로 오목홈을 형성함으로써, 재단 후 각 메모리카드의 모서리에 직접 모따기(chamfer)가 형성되며 다시 연마할 필요가 없도록 한 것을 특징으로 한다.
메모리카드, 모따기

9. 发明公开

KR1020070006302A ＩＣ 패키징 방법 无效
标题翻译： IC封装方法
公开(公告)号：KR1020070006302A
公开(公告)日：2007-01-11
申请号：KR1020050061530
申请日：2005-07-08
申请人： 파워 디지털 카드 캄퍼니 리미티드 , 첸 치엔-유안
发明人： 첸치엔-유안
IPC分类号： H01L23/02
CPC分类号： H01L21/565 , H01L23/28 , H01L23/50
摘要： A method for packaging an IC(integrated circuit) is provided to perform a packaging process at comparatively low injection pressure and at a low molding temperature by replacing PVC or PET by a thermoplastic material as a collectable eco-friendly plastic material like ABS(acrylonitrile butadiene styrene), PE(polythylene) and so on. A chip scrap is prepared. A medium material is attached to the chip scrap. A circuit interconnection is attached to the chip scrap to which the medium material is attached. A connection wire is congelated. A thermoplastic packaging material capable of being analyzed and collected is injected to a molding hole to perform a packaging process. A test process and a wrap process are carried out. The thermoplastic material is a molding plastic material like ABS, PE, etc.
摘要翻译：提供一种用于封装IC（集成电路）的方法，以相对低的注射压力和低的成型温度通过用热塑性材料代替PVC或PET作为可收集的环保塑料材料如ABS（丙烯腈丁二烯苯乙烯），PE（聚乙烯）等。准备碎屑。中等材料附着在碎屑上。电路互连连接到与介质材料连接的碎屑上。连接线被凝结。将能够被分析和收集的热塑性包装材料注射到模制孔中以进行包装处理。进行测试过程和包装过程。热塑性材料是ABS，PE等成型塑料材料。

10. 发明公开

KR1020060021009A 무선 전송 기능을 구비한 메모리 시스템 失效
标题翻译：具有无线传输功能的存储卡
公开(公告)号：KR1020060021009A
公开(公告)日：2006-03-07
申请号：KR1020040069799
申请日：2004-09-02
申请人： 파워 디지털 카드 캄퍼니 리미티드
发明人： 첸치엔-유안
IPC分类号： G06K19/07 , G06K19/02
CPC分类号： G06K19/07732 , G06K19/07749
摘要： 본 발명은 무선 전송 기능을 구비한 메모리카드에 관한 것으로서, 메모리카드에 비전도 재질의 접착물을 부착하고, 상기 접착물과 메모리카드와의 접착면에 전도 재질로 인쇄하여 구성된 안테나를 설치하는 동시에 상기 메모리 카드 내부에 연장접합선이 연장되도록 하여 그 양단을 각각 전도 재질 및 인쇄회로기판과 서로 연결 설치함으로써 상기 메모리카드가 전도 재질과 결합하여 안테나를 형성하게 되어 무선 전송 기능을 구비한 메모리카드 구조를 구성하도록 하는 것을 특징으로 한다.

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