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1. 发明公开

KR1019960009380A 마이크로파발진기와 그 제조방법 失效
公开(公告)号：KR1019960009380A
公开(公告)日：1996-03-22
申请号：KR1019950022792
申请日：1995-07-28
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 모리노타카요시 , 카시마유키로
IPC分类号： H01P7/10
摘要： 본 발명은, 고주파통신기기, 방송기기등에 사용되는 마이크로파발진기의 구성과 제조방법에 관한 것으로서, 그 구성에 있어서, 상면상의 회로패턴과 바닥면을 덮는 얇은 동박을 가진 기판(2)과, 상기 기판은 관통구멍(12)을 가지고, 기판상면상에 탑재된 전자부품(10)과, 상기 관통구멍의 바닥을 막고 기판의 바닥면에 고착된 금속판(6)과, 상기 관통구멍을 통해서 금속판상에 고착된 유전체공진기(1)로 구성되고, 유전체공진기(1)는 금속판상에 땜납접합에 의해서 고착된다. 이에 의해, 종래의 접착제에 의한 고착과 비교해서 고착은 보다 강하고 보다 안정적이고, 온도변화나 기게적충격이나 습도에 대한 신뢰성이 향상한다.

2. 发明公开

KR1019970008720A 마이크로파발진회로와 그 회로를 사용한 다운콘버터 失效
标题翻译：微波振荡电路和使用该电路的下变频器
公开(公告)号：KR1019970008720A
公开(公告)日：1997-02-24
申请号：KR1019960031382
申请日：1996-07-30
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 카시마유키로 , 모리노타카요시
IPC分类号： H03B5/18
摘要： 본 발명은 위성방송 및 위성통신용의 다운콘버터 등에 사용되는 마이크로파발진회로와 그 회로를 사용한 다운콘버터에 관한 것으로서, 유전체기판에 접착하기 위한 특수한 전처리를 불필요하게해서, 생산효율을 높여서 코스트를 내리고, 또 마이크로스트립라인과 유전체공진기와의 거리에 의해서 결정되는 결합도를 자유롭게 설정가능하게 하므로써, 염가이고 신뢰성이 높은 마이크로파발진회로 및 이 마이크로파발진회로를 구비한 다운콘버터를 제공하는 것을 목적으로 한 것이며, 그 구성에 있어서, 금속판(8)위에 밀착 배치한 유전체기판(2)위에 실장된 마이크로파발진용 FET(3)의 게이트단자(3g)에 마이크로스트립라인(5)의 일단부를 접속하고, 마이크로 스트립라인(5)의 타단부는 저항기(6)를 개재해서 접지하고, 유전체기판의 상부를 씌우는 금속제 시일드케이스(1)의 내벽면에 스페이서(10)를 개재해서 유전체공진기(11)를 일반적으로 접착제를 사용하여 고정하고, 마이크로스트립라인(5)과 결합시킨 것을 특징으로 한 것이며, 이로써, 소망의 발진주파수출력을 FET(3)의 소스단자(12)로부터 안정되게 빼낼 수 있다.

3. 发明授权

KR100235400B1 마이크로파발진회로와 그 회로를 사용한 다운콘버터 失效
标题翻译：使用电路的微波振荡电路和下变频器
公开(公告)号：KR100235400B1
公开(公告)日：1999-12-15
申请号：KR1019960031382
申请日：1996-07-30
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 카시마유키로 , 모리노타카요시
IPC分类号： H03B5/18
CPC分类号： H03B5/1876 , H03B2201/017
摘要： 본 발명은 유전체기판에 접착하기 위한 특수한 전처리를 불필요하게 해서, 생산효율을 높여서 코스트를 내리고, 또 마이크로스트립라인과 유전체공진기와의 거리에 의해서 결정되는 결합도를 자유롭게 설정가능하게 함으로써, 염가이고 신뢰성이 높은 마이크로파발진회로 및 이 마이크로파발진회로를 구비한 다운콘버터를 제공한다.
금속판(8)위에 밀착 배치한 유전체기판(2)위에 실장된 마이크로파발진용 FET(3)의 게이트단자(3g)에 마이크로스트립라인(5)의 일단부를 접속하고, 마이크로스트립라인(5)의 타단부는 저항기(6)를 개재해서 접지한다. 유전체기판(2)의 상부를 덮는 금속제의 시일드케이스(1)의 내벽면에 스페이서(10)를 개재해서 유전체 공진기(11)를 일반적인 접착제를 사용하여 고정하고, 마이크로스트립라인(5)과 결합시킴으로써, 소망의 발진주파수출력을 FET(3)의 소스단자(12)로부터 안정되게 인출해낼 수 있다.

4. 发明授权

KR100284620B1 마이크로파발진기와 그 제조방법 失效
标题翻译：微波振荡器及其制造方法
公开(公告)号：KR100284620B1
公开(公告)日：2001-03-15
申请号：KR1019950022792
申请日：1995-07-28
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 모리노타카요시 , 카시마유키로
IPC分类号： H01P7/10
摘要： 본 발명은, 고주파통신기기, 방송기기 등에 사용되는 마이크로파발진기의 구성과 제조방법에 관한 것으로서, 그 구성에 있어서, 상면상의 회로패턴과 바닥면을 덮는 얇은 동박을 가지고 또한 관통구멍(12)을 가진 기판(2)과, 기판상면상에 탑재된 전자부품(10)과, 상기 관통구멍의 바닥을 막고 가판의 바닥면에 고착된 금속판(6)과, 상기 관통구멍을 통해서 땜납접합에 의해서 금속판상에 고착된 유전체공진기(1)로 구성된다. 이에 의해, 종래의 접착제에 의한 고착과 비교해서 고착이 보다 강하고 보다 안정적이고, 온도변화나 기계적충격이나 습도에 대한 신뢰성이 향상한다.

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