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    • 1. 发明公开
    • 전자 제품을 제조하는 방법, 관련된 장치 및 제품
    • 制造电子产品相关安排和产品的方法
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    • F21V8/00
    • G02B6/0065G02B6/0036G02B6/0051G02B6/006G02B6/0091
    • 전자제품을제조하는방법은, 광학적으로실질적으로투명하거나또는반투명한유연한기판시트를획득하는단계, 미리한정된회로도에따라소정개수의전기전도체를상기기판시트상에인쇄하는단계, 상기회로도에따라광전자발광부품, 바람직하게는 LED(light-emitting diode)를포함하는소정개수의전자부품을상기기판시트상에인쇄하거나또는배치하는단계로서, 상기인쇄된전도체의적어도일부는전기전류를제공하도록구성된, 상기전자부품을인쇄하거나또는배치하는단계, 및기능적인다층구조물을수립하기위해, 광학적으로실질적으로투명한유연한광가이드시트를상기기판에부착하는단계로서, 상기발광부품에의해방출된광은상기광가이드로인커플링되고, 상기광가이드내에서전파되고, 상기기판시트를통해환경으로적어도부분적으로아웃커플링되는, 상기광가이드시트를부착하는단계를포함한다. 관련된장치와전자디바이스가제공된다.
    • 一种电子产品的制造方法,包括:获得柔性光学上基本上透明或半透明的基片; 根据预定示意图在基片上印刷多个电导体; 根据示意图,在基板上打印或布置包括光电发光,优选LED(发光二极管))的多个电子部件,其中至少一些印刷导体被配置为向其提供电流; 以及将柔性的光学上基本上透明的光导薄片附接到所述基底上,以便建立功能性多层结构,其中由所述光发射组件发射的光被耦合到所述光导,在其中传播,并且至少部分地耦合到 通过基板的环境。 介绍了相关的布置和电子设备。