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热词
    • 4. 发明公开
    • 에지형 LED 백라이트 유니트
    • 边缘型LED背光单元
    • KR1020080034717A
    • 2008-04-22
    • KR1020060101008
    • 2006-10-17
    • 주식회사 우영
    • 박기점김대현김용범윤재훈양순모이제현
    • G02F1/13357G02F1/1333
    • G02B6/0085G02B6/0055G02B6/009G02F1/133615
    • An edge-type LED(Light Emitting Diode) backlight unit is provided to uniformize a mixture degree of light by mixing light generated in LED chips in a light guide plate, reduce the whole thickness by arranging the LED chips in an edge of the light guide plate, and improve heat emission performance by simultaneously transferring heat in horizontal and vertical directions. Plural LED chips generate light. A light guide plate(104) guides the light generated in the LED chips. In a substrate chassis(106), the light guide plate is mounted. A first heat transfer member(114) transfers heat, generated in the LED chips, along an edge of a backlight unit(100). A second heat transfer member(110) transfers the heat to the center of the substrate chassis. The first heat transfer member is a heat pipe. One end of the second heat transfer members is thermally contacted with the LED chips, and the other end is arranged in the center of the substrate chassis. The second heat transfer members are prolonged along a groove(108) formed in the substrate chassis.
    • 提供了一种边缘型LED(发光二极管)背光单元,通过将在LED芯片中产生的光混合在导光板中来使混合度均匀化,通过将LED芯片布置在导光板的边缘中来减小整个厚度 并且通过在水平和垂直方向上同时传递热量来提高散热性能。 多个LED芯片产生光。 导光板(104)引导LED芯片中产生的光。 在基板底盘(106)中安装导光板。 第一传热构件(114)沿着背光单元(100)的边缘传送在LED芯片中产生的热量。 第二传热构件(110)将热量传递到基板底盘的中心。 第一传热构件是热管。 第二传热构件的一端与LED芯片热接触,另一端设置在基板底盘的中心。 第二传热构件沿着形成在基板底盘中的凹槽(108)延长。
    • 7. 发明公开
    • LED 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛
    • LED封装和背光单元
    • KR1020070060923A
    • 2007-06-13
    • KR1020050121122
    • 2005-12-09
    • 주식회사 우영
    • 박기점김대현김용범윤재훈양순모이제현
    • G02F1/13357
    • G02F1/133615F21Y2115/10G02B6/0055G02B6/0065G02B6/0073G02F1/133524Y10S362/80
    • An LED(Light Emitting Diode) unit and a back light unit having the same are provided to shorten the mixing distance of light generated from an LED package, thereby reducing the thickness of the back light unit. A light guide panel(110) mixes the light. Plural LED chips(120) are arranged at a side of the light guide panel and generate the light of R(Red), G(Green) and B(Blue) color. A reflection member(114) is installed at the surface except for the light transmission surface of the light guide panel. A reflection hat(112) is installed at the circumference of the light transmission surface of the light guide panel. The side of the light guide panel is surrounded by the reflection member except for the LED chip installation portion. The reflection hat is extended upwardly at the circumference corner of the transmission surface of the light guide panel. A pattern is formed at least one of the lower surface and light transmission surface of the light guide panel. The reflection hat and reflection member are made of materials with high reflection ratio.
    • 提供LED(发光二极管)单元和具有该LED单元的背光单元以缩短从LED封装产生的光的混合距离,从而减小背光单元的厚度。 导光板(110)将光混合。 多个LED芯片(120)布置在导光板的一侧并产生R(红色),G(绿色)和B(蓝色)颜色的光。 反射构件(114)安装在除了导光板的透光表面之外的表面。 在导光板的透光表面的圆周处安装有反射罩(112)。 导光板的一侧被除了LED芯片安装部分之外的反射构件包围。 反射帽在导光板的透射面的周角处向上延伸。 在导光板的下表面和光传输表面中的至少一个上形成图案。 反射罩和反射构件由具有高反射率的材料制成。
    • 8. 发明授权
    • 백라이트 유닛
    • 背光单元
    • KR100716721B1
    • 2007-05-09
    • KR1020050013510
    • 2005-02-18
    • 주식회사 우영
    • 김대현김용범
    • G02F1/13357
    • 본 발명은 LED를 이용한 백라이트 유닛에 관한 것으로서, 본 발명의 백라이트 유닛은, 기판상에 설치되어 빛을 생성하는 복수개의 LED 패키지; 각각의 상기 LED 패키지 위에 배치되어 LED 광원의 빛의 방출분포를 확장 또는 제어하는 LED커버; 상기 LED 커버 위에 배치되어 LED 패키지에서 방출된 빛을 산란, 굴절, 반사시켜 광이동 거리를 증가시키고 광분포를 확장하고 제어하여 색혼합도와 휘도 균일도를 증가시키는 산란 플레이트; 상기 산란 플레이트 위에 배치되어 산란 플레이트를 통과한 빛을 확산시키는 확산 플레이트를 포함한다.
    • 使用LED的背光单元以及背光单元技术领域本发明涉及使用LED的背光单元,并且本发明的背光单元包括:安装在基板上以发光的多个LED封装; LED罩,设置在每个LED封装上方以扩展或控制LED光源的光的发射分布; 一散射板,设置于该发光二极管盖板上,用以散射,折射及反射该发光二极管封装所发出的光线,以增加光线传播距离,并扩大并控制光线分布,以增加色彩混合及亮度均匀性; 散射板设置在散射板上并且漫射通过散射板的光。
    • 9. 发明授权
    • 백라이트 유니트용 도광판, 백라이트 유니트용 도광판의저면을 성형하는 하측 메인 코어 및 백라이트 유니트용도광판 제조방법
    • 背光单元的导光板,用于形成背光单元的导光板的背面的下主要成型芯,以及背光单元的导光板的制造方法
    • KR100651660B1
    • 2006-12-01
    • KR1020040073065
    • 2004-09-13
    • 주식회사 우영
    • 김대현공성현
    • G02F1/13357
    • 본 발명은 백라이트 유니트용 도광판, 백라이트 유니트용 도광판의 저면을 성형하는 하측 메인 코어 및 이를 이용하여 도광판을 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 백라이트 유니트용 도광판은, 빛을 출사하는 출사면과, 상기 출사면의 반대편에 위치하는 저면과, 상기 출사면의 길이방향의 일단부와 상기 저면의 길이방향의 일단부 사이에 위치하여 상기 백라이트 유니트의 광원으로부터 조사된 빛이 수광되는 입광면과, 상기 입광면으로부터 수광된 빛이 산란되어 상기 출사면쪽으로 출사되도록 상기 저면에 형성된 프리즘패턴을 구비하며, 상기 저면에는 다이아몬드형 패턴이 추가로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
      본 발명에 따른 백라이트 유니트용 도광판의 저면을 성형하는 하측 메인 코어의 표면에는 프리즘 패턴이 형성되며, 상기 프리즘 패턴의 일부에는 프리즘 패턴에 경사진 제 1 사선 패턴과 이와 반대 방향으로 경사진 제 2 사선 패턴이 추가로 형성됨으로써 다이아몬드형 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
      또한 본 발명에 따른 백라이트 유니트용 도광판 제조방법은, 도광판의 출사면을 성형하는 상측 메인 코어를 형성하는 단계, 도광판의 저면을 성형하는 하측 메인 코어를 형성하는 단계, 상기 상측 메인 코어 및 하측 메인 코어를 금형 프레임에 장착하여 금형을 조립하는 단계, 상기 금형으로 도광판을 사출 성형하는 단계를 포함하며, 특히 상기 하측 메인 코어를 형성하는 단계는, 하측 메인 코어의 코어 상면에 프리즘 패턴을 형성하는 단계, 상기 프리즘 패턴이 형성된 하측 메인 코 어의 코어 상면에 프리즘 패턴과 경사지게 제 1 사선 패턴을 형성하는 단계, 상기 제 1 사선 패턴이 형성된 하측 메인 코어의 코어 상면에 상기 프리즘 패턴을 기준으로 제 1 사선 패턴과 반대방향으로 경사지게 제 2 사선 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.
    • 10. 发明公开
    • 플라즈마를 이용한 백라이트 유닛 에어 세척 방법 및 에어세척 장치
    • 具有等离子体的回光单元的空气清洁方法和具有等离子体的后光单元的空气清洁器
    • KR1020050114048A
    • 2005-12-05
    • KR1020040039244
    • 2004-05-31
    • 주식회사 우영
    • 김대현차영섭
    • G02F1/13
    • 본 발명은 플라즈마를 이용하여 백라이트 유닛을 에어로 세척하는 방법 및 그 세척 장치에 관한 것이다.
      본 발명에 따른 에어 세척 방법은, 세척할 백라이트 유닛을 준비하는 준비단계와; 에어를 이용하여 상기 백라이트 유닛으로부터 비점착성 이물을 제거하는 에어 샤워 단계와; 플라즈마를 이용하여 상기 백라이트 유닛으로부터 점착성 이물을 제거하는 플라즈마 세척단계를 포함한다.
      한편, 본 발명에 따른 플라즈마를 이용한 백라이트 에어 세척장치는, 세척하고자 하는 백라이트 유닛을 둘러싸는 챔버와; 상기 챔버내에서 백라이트 유닛을 지지하는 프레임과; 상기 챔버 내에서 백라이트 유닛에 에어를 발사하여 백라이트 유닛 표면에 위치한 비점착성 이물을 상기 백라이트 유닛으로부터 분리시키는 에어 블로우어와; 상기 프레임에 진동을 발생시키는 구동장치와; 상기 백라이트 유닛에서 분리된 비점착성 이물을 집진하여 상기 챔버 외부로 제거하는 집진장치와; 상기 백라이트 유닛 표면의 점착성 이물을 제거하는 플라즈마 방전부를 구비한다.
      본 발명의 이러한 세척방법과 세척장치에 의하면, 백라이트 유닛의 점착성 이물과 비점착성 이물이 동시에 세척된다.