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    • 3. 发明公开
    • 수지 구조체 및 이의 제조 방법
    • 树脂结构及其制造方法
    • KR1020170048011A
    • 2017-05-08
    • KR1020150148844
    • 2015-10-26
    • 주식회사 엘지화학
    • 성은규김재현최권일박철희오명환
    • H05K3/00H05K1/03H05K3/18C08L101/00C08J5/04
    • 본발명은기존전자부품기판의 PCB 기판, 히트싱크및 블랭킷을일체화할수 있는수지구조체를제조하는방법및 상기방법으로부터제조된수지구조체에관한것이다. 상기방법에따르면, 스피넬구조의 CuCrO등과같은고가의특수한무기첨가제가사용되지않더라도단순화된공정으로수지구조체에미세한도전성패턴을형성할수 있다. 이에따라, 특수한무기첨가제에의해고분자수지기재의기계적특성이저하되거나혹은색상이변질되는문제를최소화할수 있다. 그리고, 상기방법에따라제조된수지구조체는별도의히트싱크와같은방열구조체가생략되더라도우수한열 확산성을나타내보다소형화및 경량화된전자부품을제공할수 있다.
    • 本发明涉及能够集成传统电子元件基板的PCB基板,散热器和橡皮布的树脂结构体的制造方法以及由该方法制造的树脂结构体。 根据上述方法,即使不使用具有尖晶石结构的CuCrO等特殊的昂贵的无机添加剂,也能够通过简单的工序在树脂结构体上形成微细的导电图案。 因此,可以使聚合物树脂基材的机械性能劣化或通过特殊无机添加剂改变颜色的问题被最小化。 另外,根据上述方法制造的树脂结构体可以提供即使省略散热片等散热构造也能够发挥优异的热扩散性,并且小型轻量化的电子部件。