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1. 发明公开

KR1020090113736A 발광 다이오드 패키지 有权
标题翻译：发光二极管封装
公开(公告)号：KR1020090113736A
公开(公告)日：2009-11-02
申请号：KR1020080042371
申请日：2008-05-07
申请人： 주식회사 센플러스
发明人： 부종욱 , 김동천 , 이승엽
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/14 , H01L2224/48091 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
摘要： PURPOSE: A light emitting diode package is provided to shorten heat discharging path and to improve the heat emission efficiency by bonding the wire to the stepped part of groove. CONSTITUTION: The stepped part(114) is formed in the side wall. The first penetration part(112a) connects its upper and lower part by the conductive material. The groove(110) forms the second penetration part(112b). The light emitting diode is mounted on the floor side of a groove. The first electrode wiring(121) is electrically connected to the first electrode of the light emitting diode and conductive material of the first penetration parts. The second electrode wiring(122) is connected in the stepped part through the second electrode and wire bonding of the light emitting diode.
摘要翻译：目的：提供一种发光二极管封装，以缩短散热路径，并通过将导线焊接到槽的阶梯部分来提高散热效率。构成：台阶部分（114）形成在侧壁上。第一穿透部分（112a）通过导电材料连接其上部和下部。凹槽（110）形成第二穿透部分（112b）。发光二极管安装在槽的地板一侧。第一电极布线（121）电连接到发光二极管的第一电极和第一穿透部分的导电材料。第二电极布线（122）通过第二电极在台阶部分连接并且发光二极管的引线接合。

2. 发明授权

KR101870413B1 마이크로 미러 제조방법 有权
公开(公告)号：KR101870413B1
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：KR1020140086855
申请日：2014-07-10
申请人： 주식회사 센플러스
发明人： 부종욱 , 이승엽 , 김인회
IPC分类号： G02B26/08 , B05D3/14 , G02B6/35 , G02B26/10 , B81B7/00
摘要： 본발명은소자영역과상기소자영역주변의주변영역을포함하는디바이스기판에대해, 전방면으로부터요입된제2트렌치를상기소자영역의토션영역에형성하는단계와; 상기제2트렌치가형성된디바이스기판과베이스기판을, 상기디바이스기판의전방면과상기베이스기판의후방면이마주보도록접합하여, 미러기판을형성하는단계와; 상기미러기판의베이스기판에대해, 상기소자영역에대응되는부분을제거하여제1트렌치를형성하는단계와; 상기제1트렌치가형성된상기미러기판의디바이스기판을가공하여상기소자영역에미러부와토션바를포함하는구동소자를형성하는단계를포함하는마이크로미러제조방법을제공한다.

3. 发明授权

KR100995688B1 발광 다이오드 패키지 有权
标题翻译：发光二极管封装
公开(公告)号：KR100995688B1
公开(公告)日：2010-11-19
申请号：KR1020080042371
申请日：2008-05-07
申请人： 주식회사 센플러스
发明人： 부종욱 , 김동천 , 이승엽
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/14 , H01L2224/48091 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명은 발광다이오드(LED)의 패키지 구조에 관한 것이다. 본 발명의 LED패키지는 내측벽에는 단차부가 형성되고, 바닥면에는 도전성물질에 의해 상하부가 전기적으로 연결된 제1관통부 및 제2관통부가 형성된 그루브를 구비하는 서브마운트; 상기 그루브의 바닥면에 실장되는 발광다이오드(LED); 적어도 일부가 상기 그루브의 내부에 형성되고, 상기 발광다이오드의 제1전극 및 상기 제1관통부의 상기 도전성물질과 전기적으로 연결되는 제1 전극배선; 적어도 일부가 상기 그루브의 내부에 형성되고, 상기 발광다이오드의 제2전극 및 상기 제2관통부의 상기 도전성물질과 전기적으로 연결되되, 상기 발광다이오드의 제2전극과는 와이어본딩을 통해 상기 단차부에서 연결되는 제2전극배선을 포함한다.
본 발명에 따르면 서브마운트의 그루브의 바닥면에 형성되는 관통부가 LED의 직하부에 위치하지 않고 LED실장영역의 바깥에 위치하기 때문에 LED의 접합신뢰성이 높아진다. 또한 전극배선과 LED를 연결하는 와이어가 서브마운트의 측면상단부가 아니라 그루브의 내측에 형성된 단차부에 본딩되므로 와이어의 사용량을 줄일 수 있고, 열방출 경로가 단축되므로 열방출 효율을 높일 수 있다.
LED, 패키지, 그루브, 단차부

4. 发明公开

KR1020160007958A 마이크로 미러 제조방법 审中-实审
标题翻译：制造微镜的方法
公开(公告)号：KR1020160007958A
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：KR1020140086855
申请日：2014-07-10
申请人： 주식회사 센플러스
发明人： 부종욱 , 이승엽 , 김인회
IPC分类号： G02B26/10 , G02B5/08
CPC分类号： G02B26/085 , B05D3/141 , B81B7/0067 , G02B6/3584 , G02B26/105
摘要： 본발명은소자영역과상기소자영역주변의주변영역을포함하는디바이스기판에대해, 전방면으로부터요입된제2트렌치를상기소자영역의토션영역에형성하는단계와; 상기제2트렌치가형성된디바이스기판과베이스기판을, 상기디바이스기판의전방면과상기베이스기판의후방면이마주보도록접합하여, 미러기판을형성하는단계와; 상기미러기판의베이스기판에대해, 상기소자영역에대응되는부분을제거하여제1트렌치를형성하는단계와; 상기제1트렌치가형성된상기미러기판의디바이스기판을가공하여상기소자영역에미러부와토션바를포함하는구동소자를형성하는단계를포함하는마이크로미러제조방법을제공한다.
摘要翻译：本发明提供一种制造微反射镜的方法。微镜的制造方法包括以下步骤：在围绕元件区域的元件区域和围绕元件区域的周边区域的元件区域的扭转区域内向前方形成第二沟槽; 通过将形成有第二沟槽的器件基板接合到基板来形成反射板，使得器件板的前表面能够相对于基板的后表面; 通过消除与镜板的基板相对应的元件区域的部分来形成第一沟槽; 以及通过加工其中形成有第一沟槽的镜面板的装置板，在元件区域中形成包括镜部分和扭杆的驱动元件。

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