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1. 发明授权

KR101149728B1 차량용 멤버 제작방법 有权
公开(公告)号：KR101149728B1
公开(公告)日：2012-07-09
申请号：KR1020090066400
申请日：2009-07-21
申请人： 주식회사 성우하이텍 , 부산대학교 산학협력단
发明人： 이문용 , 정병훈 , 강정윤 , 김태일
IPC分类号： C21D8/00 , C21D7/13 , B21D22/00
CPC分类号： C21D1/42 , C21D9/0068 , C21D2221/00 , Y02P10/253 , Y10T29/49622 , Y10T29/49826
摘要： 본 발명은 보론 강판을 소재로 핫 스탬핑 성형하여 마르텐사이트 조직의 고강도 차량용 멤버를 제작한 다음, 에너지 흡수 방향성을 고려하여 계산된 위치에만 2차 열처리를 진행하여 부분적으로 강도는 낮고 인성은 개선된 금속조직을 갖도록 함으로써 부가적인 보강재 없이도 충돌에너지의 흡수 방향성을 안정적으로 유지하며, 이로 인한 충돌 흡수 성능을 향상시키는 차량용 멤버 제작방법을 제공한다.
멤버 제작방법, 사이드 멤버, 핫 스탬핑, 페라이트, 마르텐사이트, 금속조직, 강도

2. 发明公开

KR1020110008858A 차량용 멤버 제작방법 有权
标题翻译：用于制造由其制造的车辆和侧部构件的构件的方法
公开(公告)号：KR1020110008858A
公开(公告)日：2011-01-27
申请号：KR1020090066400
申请日：2009-07-21
申请人： 주식회사 성우하이텍 , 부산대학교 산학협력단
发明人： 이문용 , 정병훈 , 강정윤 , 김태일
IPC分类号： C21D8/00 , C21D7/13 , B21D22/00
CPC分类号： C21D1/42 , C21D9/0068 , C21D2221/00 , Y02P10/253 , Y10T29/49622 , Y10T29/49826
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a member of a vehicle and a side member using the same are provided to improve collision energy absorbing properties without additional reinforcing materials. CONSTITUTION: A method for manufacturing a member of a vehicle is as follows. A blank(21,23) for a member(13) is prepared using a boron steel plate. The member is molded by pressing the blank with a higher temperature than a transformation point. The molded member is cooled in order to have a high-strength first metal tissue. The member with the first metal tissue is heated using a heating source to have a transformation point temperature. The heated member is cooled to have a low-strength second metal tissue. The second metal organization of the relative low-strength is had partly.
摘要翻译：目的：提供一种用于制造车辆构件的方法和使用该构件的侧构件，以提高碰撞能量吸收性能，而无需附加的增强材料。构成：车辆构件的制造方法如下。使用硼钢板制备成员（13）的坯料（21,23）。该部件通过在比相变点更高的温度下按压坯料来模制。将模制件冷却以具有高强度的第一金属组织。使用加热源加热具有第一金属组织的构件以具有相变点温度。被加热的构件被冷却以具有低强度的第二金属组织。相对低强度的第二金属组织部分。

3. 发明授权

KR101759653B1 다공성 금속 구조체의 제조방법, 이에 의해 제조되는 다공성 금속 구조체 有权
公开(公告)号：KR101759653B1
公开(公告)日：2017-07-19
申请号：KR1020150133297
申请日：2015-09-21
申请人： 부산대학교 산학협력단
发明人： 강정윤 , 허회준 , 김상호 , 나혜성
IPC分类号： B22F7/00 , B22F3/11 , C22C1/02 , C22B11/00
CPC分类号： B22D25/00 , B22D29/00
摘要： 본발명은다공성금속구조체의제조방법, 이에의해제조되는다공성금속구조체에관한것으로, (a) 제1 금속과제2 금속으로이루어진합금구조체를제조하는단계; (b) Na을용융시켜액상 Na을제조하는단계; 및 (c) 상기합금구조체를상기액상 Na에침지시킨후 가열하여상기제2 금속을상기액상 Na에선택적으로용해시킴으로써, 제1 금속으로이루어지는다공성금속구조체를제조하는단계;를포함하고, 상기합금구조체는상기제1 금속이기지를형성하여상기제2 금속이제1 금속기지내에존재하고, 상기제1 금속과제2 금속의 2상의조직을가지는것을특징으로하는, 다공성금속구조체의제조방법에관한것이다.

4. 发明公开

KR1020170034676A 다공성 금속 구조체의 제조방법, 이에 의해 제조되는 다공성 금속 구조체 有权
标题翻译：制造多孔金属结构的方法和多孔金属结构
公开(公告)号：KR1020170034676A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：KR1020150133297
申请日：2015-09-21
申请人： 부산대학교 산학협력단
发明人： 강정윤 , 허회준 , 김상호 , 나혜성
IPC分类号： B22F7/00 , B22F3/11 , C22C1/02 , C22B11/00
CPC分类号： B22D25/00 , B22D29/00
摘要： 본발명은다공성금속구조체의제조방법, 이에의해제조되는다공성금속구조체에관한것으로, (a) 제1 금속과제2 금속으로이루어진합금구조체를제조하는단계; (b) Na을용융시켜액상 Na을제조하는단계; 및 (c) 상기합금구조체를상기액상 Na에침지시킨후 가열하여상기제2 금속을상기액상 Na에선택적으로용해시킴으로써, 제1 금속으로이루어지는다공성금속구조체를제조하는단계;를포함하고, 상기합금구조체는상기제1 금속이기지를형성하여상기제2 금속이제1 금속기지내에존재하고, 상기제1 금속과제2 금속의 2상의조직을가지는것을특징으로하는, 다공성금속구조체의제조방법에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种制造多孔金属结构体的方法和由此制造的多孔金属结构体，所述方法包括以下步骤：（a）制备第一金属任务2金属的合金结构; （b）熔化Na以产生液体Na; 并且（c）通过将合金结构浸入液态Na中，然后加热第二金属以选择性地溶解液态Na中的Na金属来制备由第一金属制成的多孔金属结构，其中该结构形成第一金属坯料并且存在于第二金属现在金属基底中并具有第一金属挑战双金属的双峰质地。

5. 发明授权

KR101637084B1 필러와이어 및 이를 이용한 맞춤용접블랭크 제조방법 有权
标题翻译：使用该方法制造有线焊接空白的填充材料和方法
公开(公告)号：KR101637084B1
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：KR1020140124612
申请日：2014-09-18
申请人： 부산대학교 산학협력단
发明人： 강정윤 , 오명환 , 신현정
IPC分类号： B23K35/30 , B21D22/02
摘要： 본발명은도금강판블랭크의성분계보다많은양의니켈을포함하고, 둘이상의도금강판블랭크의접합부에서상기접합부와용융부를생성하여둘 이상의상기도금강판블랭크를접합시키고핫 스탬핑성형체를제조하기위한맞춤용접블랭크접합용필러와이어가개시된다.

6. 发明公开

KR1020110098510A 반도체 칩의 실장 방법 失效
标题翻译：半导体芯片的安装方法
公开(公告)号：KR1020110098510A
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：KR1020100018159
申请日：2010-02-26
申请人： 삼성전기주식회사 , 부산대학교 산학협력단
发明人： 이동규 , 강정윤 , 최진원 , 문선재 , 조승재 , 이아름 , 정태준
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/48
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 반도체 칩의 실장 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 칩의 실장 방법은 반도체 칩의 본딩 패드 상에 형성된 금속 범프와 인쇄회로 기판에 형성된 금속 배선 중 적어도 하나의 영역에 수소 플라즈마 처리를 수행하는 단계; 및 상기 금속 범프 및 상기 금속 배선을 접합하는 단계;를 포함한다. 본 발명에 따르면, 수소 플라즈마 처리에 의하여 금속 범프 및 금속 배선의 금속 산화막은 제거되고, 일정시간 동안 재산화가 방지된다. 이에 따라, 반도체 칩의 실장 공정은 상온 또는 상압하에서 실시될 수 있다.

7. 发明授权

KR102004218B1 나트륨 이차전지용 Cu계 삽입금속 조성물 및 이를 이용한 세라믹-금속 간의 접합방법 有权
公开(公告)号：KR102004218B1
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：KR1020180027679
申请日：2018-03-08
申请人： 부산대학교 산학협력단
发明人： 강정윤 , 허회준 , 박용찬 , 최영선
IPC分类号： H01M10/39 , C04B37/02

8. 发明授权

KR101875679B1 도금 보론강의 용접성 개선방법 및 이에 의해 제조되는 용접성이 개선된 도금 보론강 有权
公开(公告)号：KR101875679B1
公开(公告)日：2018-07-09
申请号：KR1020160157646
申请日：2016-11-24
申请人： 부산대학교 산학협력단
发明人： 강정윤 , 윤태진 , 박중건 , 이재형 , 곽승윤 , 이정용 , 김민정
IPC分类号： C22C38/32 , C22C21/00 , C22C38/26 , C22C38/22 , C22C38/28 , B23K26/21 , B21D22/20 , B21D37/16 , C23C2/12 , B23K101/34
摘要： 본발명은도금보론강의용접성개선방법에관한것으로서, 상세하게는, 보론강재질의모재표면에, Mn 5 ~ 11중량%, Si 1 ~ 8중량%, 나머지는 Al과불가피한불순물로이루어지는 Al-Mn-Si 도금층을형성하는제 1 단계; 상기 Al-Mn-Si 도금층이형성된모재간에, 상기도금층을그대로유지한상태에서레이저용접을수행하여용융경계부및 용융부를포함한용접접합부를형성하는제 2 단계; 및상기제 2 단계완료후 핫스탬핑을수행하여, 상기용융경계부에도금층과떨어진위치에불연속적으로형성된델타페라이트상을형성하는제 3 단계;를포함하는것을특징으로하는, 도금보론강의용접성개선방법에관한것이다.

9. 发明公开

KR1020160116920A 레이저빔을 이용한 금속 표면의 합금화 방법 无效
标题翻译：使用激光束合金化金属表面的方法
公开(公告)号：KR1020160116920A
公开(公告)日：2016-10-10
申请号：KR1020150045347
申请日：2015-03-31
申请人： 부산대학교 산학협력단
发明人： 강정윤 , 최성원 , 오명환 , 윤태진
IPC分类号： B23K26/34 , B23K26/00 , C21D10/00 , B23K25/00
摘要： 본발명은레이저를이용한금속표면의합금화방법에관한것으로서, 상세하게는 (1) 모재금속표면에레이저열원을조사하여용융풀(melt pool)을생성하는단계; (2) 상기용융풀에레이저열원을조사함과동시에이종금속용가재분말을송급하여상기용융풀에상기용가재분말을완전용융시킴으로써, 상기모재금속에용입된형태로형성된모재-용가재합금층을형성하는단계;를포함하고, 상기형성된모재-용가재합금층은모재금속내부에 U형으로형성되는것을특징으로하는, 레이저를이용한금속표면의합금화방법에관한것이다. 또한, 상기합금화방법에의해합금화되어, 모재-용가재합금층을포함하는금속및 상기금속을이용하여제조되는금형에관한것이다.

10. 发明授权

KR101157494B1 용가재 합금 조성물 有权
标题翻译：填料金属合金组成
公开(公告)号：KR101157494B1
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：KR1020100082233
申请日：2010-08-25
申请人： 부산대학교 산학협력단
发明人： 강정윤 , 김명복
IPC分类号： B23K35/28 , B23K35/24 , B23K1/00 , C22C9/04
摘要： 본 발명은 동종 재질의 모재 또는 이종 재질의 모재가 상호 안정적으로 접합될 수 있도록 모재 간의 연결부분에 브레이징 용접처리되는 용가재 합금 조성물에 있어서, 은(Ag), 구리(Cu), 아연(Zn), 주석(Sn), 리튬(Li) 및 기타 불가피한 불순물을 포함하고, 상기 용가재 합금 조성물의 조성비는 은(Ag) 20-24중량%, 구리(Cu) 36-45중량%, 아연(Zn) 29-39중량%, 주석(Sn) 1-3중량%, 리튬(Li) 0.1-1.0중량% 및 기타 불가피한 불순물을 포함하는 용가재 합금 조성물을 개시한다. 본 발명의 용가재 합금 조성물은 종래의 Ag, Cu, Zn, Sn, Si로 구성되는 용접봉과 비교하여 제조원가를 매우 절감할 수 있으며, 모재 산화피막이 산화환원작용을 하게 되어 접합성을 저하시키는 산화피막이 존재하는 여러 모재에 적용가능하다.

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