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1. 发明公开

KR1020150135531A 경화성 수지 조성물 및 그것을 사용한 반도체 장치 有权
标题翻译：固化树脂组合物和使用它的半导体器件
公开(公告)号：KR1020150135531A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：KR1020157031328
申请日：2014-07-04
申请人： 주식회사 다이셀
发明人： 야부노,신야 , 이타야,료
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/10 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/00 , C08K5/098 , C08K5/3492 , C09J183/10 , H01L23/29
CPC分类号： C09J183/10 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/098 , C08K5/34924 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 본발명은투명성, 내열성, 유연성을구비함과동시에, 내열충격성과내리플로우성을구비하고, 또한황화수소(HS) 가스에대한배리어성과황 산화물(SO) 가스에대한배리어성을겸비한반도체소자(특히광반도체소자)의밀봉용도에유용한경화성수지조성물, 그것을사용한경화물, 밀봉재및 반도체장치를제공한다. 본발명은폴리오르가노실록산(A), 실세스퀴옥산(B) 및이소시아누레이트화합물(C)를함유하는경화성수지조성물이며, 폴리오르가노실록산(A)가아릴기를갖는폴리오르가노실록산이며, 점도가 4000 내지 8000mPa·s인경화성수지조성물, 그것을사용한경화물, 밀봉재및 반도체장치에관한것이다.

2. 发明授权

KR101563472B1 경화성 수지 조성물 및 이를 사용한 반도체 장치 有权
标题翻译：可固化树脂组合物和使用相同的半导体器件
公开(公告)号：KR101563472B1
公开(公告)日：2015-10-26
申请号：KR1020157004560
申请日：2014-07-04
申请人： 주식회사 다이셀
发明人： 다케나카,히로토 , 이타야,료 , 가무로,시게아키
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/14 , C08K5/098 , C08K5/3477 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C08K5/098 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/34924 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要： 본발명은투명성, 내열성, 유연성을구비함과함께, 내리플로우성을구비하고, 또한황화수소(HS) 가스에대한배리어성과황산화물(SO) 가스에대한배리어성을겸비한, 반도체소자(특히광반도체소자)의밀봉용도에유용한경화성수지조성물, 이를사용한경화물, 밀봉재및 반도체장치를제공한다. 폴리오르가노실록산 (A), 이소시아누레이트화합물 (B) 및아연화합물 (E)를포함하는경화성수지조성물로서, 폴리오르가노실록산 (A)가아릴기를갖는폴리오르가노실록산이고, 실세스퀴옥산 (D)를더 포함하고있을수도있으며, 아연화합물 (E)의함유량이폴리오르가노실록산 (A) 및실세스퀴옥산 (D)의합계량(100중량부)에대하여 0.01중량부이상 0.1중량부미만인경화성수지조성물, 이를사용한경화물, 밀봉재및 반도체장치에관한것이다.
摘要翻译：提供：具有透明性，耐热性和柔软性以及耐流动性的固化性树脂组合物，以及相对于硫化氢（H 2 S）气体的阻隔性和相对于硫氧化物（SOX）的阻隔性，气体，并且可用于半导体元件（特别是光学半导体元件）的密封应用中。使用其的固化产品; 密封材料; 和半导体器件。固化性树脂组合物和固化物，密封材料和使用其的半导体装置，包含聚有机硅氧烷（A），异氰脲酸酯化合物（B）和锌化合物（E）的固化性树脂组合物，聚有机硅氧烷（A ）是具有芳基的聚有机硅氧烷，可固化树脂组合物潜在地还包括倍半硅氧烷（D），锌化合物（E）的含量相对于总量为小于0.01重量份至0.1重量份（100重量份）聚有机硅氧烷（A）和倍半硅氧烷（D）。

3. 发明授权

KR101631048B1 경화성 수지 조성물 및 그것을 사용한 반도체 장치 有权
标题翻译：固化树脂组合物和使用它的半导体器件
公开(公告)号：KR101631048B1
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：KR1020157031328
申请日：2014-07-04
申请人： 주식회사 다이셀
发明人： 야부노,신야 , 이타야,료
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/10 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/00 , C08K5/098 , C08K5/3492 , C09J183/10 , H01L23/29
CPC分类号： C09J183/10 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/098 , C08K5/34924 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 본발명은투명성, 내열성, 유연성을구비함과동시에, 내열충격성과내리플로우성을구비하고, 또한황화수소(HS) 가스에대한배리어성과황 산화물(SO) 가스에대한배리어성을겸비한반도체소자(특히광반도체소자)의밀봉용도에유용한경화성수지조성물, 그것을사용한경화물, 밀봉재및 반도체장치를제공한다. 본발명은폴리오르가노실록산(A), 실세스퀴옥산(B) 및이소시아누레이트화합물(C)를함유하는경화성수지조성물이며, 폴리오르가노실록산(A)가아릴기를갖는폴리오르가노실록산이며, 점도가 4000 내지 8000mPa·s인경화성수지조성물, 그것을사용한경화물, 밀봉재및 반도체장치에관한것이다.

4. 发明公开

KR1020150030279A 경화성 수지 조성물 및 이를 사용한 반도체 장치 有权
标题翻译：可固化树脂组合物及使用其的半导体器件
公开(公告)号：KR1020150030279A
公开(公告)日：2015-03-19
申请号：KR1020157004560
申请日：2014-07-04
申请人： 주식회사 다이셀
发明人： 다케나카,히로토 , 이타야,료 , 가무로,시게아키
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/14 , C08K5/098 , C08K5/3477 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C08K5/098 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/34924 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , C08K5/3477 , C08L83/14 , C08L2203/162 , H01L23/296 , H01L23/31
摘要： 본 발명은 투명성, 내열성, 유연성을 구비함과 함께, 내리플로우성을 구비하고, 또한 황화수소(H
2 S) 가스에 대한 배리어성과 황산화물(SO
X ) 가스에 대한 배리어성을 겸비한, 반도체 소자(특히 광반도체 소자)의 밀봉 용도에 유용한 경화성 수지 조성물, 이를 사용한 경화물, 밀봉재 및 반도체 장치를 제공한다.
폴리오르가노실록산 (A), 이소시아누레이트 화합물 (B) 및 아연 화합물 (E)를 포함하는 경화성 수지 조성물로서, 폴리오르가노실록산 (A)가 아릴기를 갖는 폴리오르가노실록산이고, 실세스퀴옥산 (D)를 더 포함하고 있을 수도 있으며, 아연 화합물 (E)의 함유량이 폴리오르가노실록산 (A) 및 실세스퀴옥산 (D)의 합계량(100중량부)에 대하여 0.01중량부 이상 0.1중량부 미만인 경화성 수지 조성물, 이를 사용한 경화물, 밀봉재 및 반도체 장치에 관한 것이다.
摘要翻译：本发明具有透明性，耐热性和柔韧性，并且具有低流动性。此外，硫化氢（H

5. 发明授权

KR101545471B1 경화성 수지 조성물 및 이를 사용한 반도체 장치 有权
标题翻译：可固化树脂组合物和使用相同的半导体器件
公开(公告)号：KR101545471B1
公开(公告)日：2015-08-18
申请号：KR1020157004586
申请日：2014-07-04
申请人： 주식회사 다이셀
发明人： 나카가와,야스노부 , 이타야,료
IPC分类号： C08G77/04 , C08G77/12 , C08G18/70 , H01L23/29
CPC分类号： C08L83/04 , C08K5/098 , C08K5/34924 , C08K5/549 , C08K2201/008 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본발명은투명성, 내열성, 유연성을구비함과함께, 황화수소(HS) 가스에대한배리어성과황산화물(SO) 가스에대한배리어성을겸비한, 반도체소자(특히광반도체소자)의밀봉용도에유용한경화성수지조성물, 이를사용한경화물, 밀봉재및 반도체장치를제공한다. 폴리오르가노실록산 (A), 실세스퀴옥산 (B), 이소시아누레이트화합물 (C) 및아연화합물 (E)를포함하는경화성수지조성물로서, 폴리오르가노실록산 (A)가아릴기를갖지않는폴리오르가노실록산이고, 실세스퀴옥산 (B)로서래더형실세스퀴옥산을포함하며, 아연화합물 (E)의함유량이폴리오르가노실록산 (A) 및실세스퀴옥산 (B)의합계량(100중량부)에대하여 0.01중량부이상 0.1중량부미만인것을특징으로하는경화성수지조성물, 이를사용한경화물, 밀봉재및 반도체장치에관한것이다.

6. 发明公开

KR1020150028368A 경화성 수지 조성물 및 이를 사용한 반도체 장치 有权
标题翻译：可固化的树脂组合物和使用它的半导体器件
公开(公告)号：KR1020150028368A
公开(公告)日：2015-03-13
申请号：KR1020157004586
申请日：2014-07-04
申请人： 주식회사 다이셀
发明人： 나카가와,야스노부 , 이타야,료
IPC分类号： C08G77/04 , C08G77/12 , C08G18/70 , H01L23/29
CPC分类号： C08L83/04 , C08K5/098 , C08K5/34924 , C08K5/549 , C08K2201/008 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , C08G77/04 , C08G18/70 , C08G77/12 , C08L2203/162 , H01L23/296 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 투명성, 내열성, 유연성을 구비함과 함께, 황화수소(H
2 S) 가스에 대한 배리어성과 황산화물(SO
X ) 가스에 대한 배리어성을 겸비한, 반도체 소자(특히 광반도체 소자)의 밀봉 용도에 유용한 경화성 수지 조성물, 이를 사용한 경화물, 밀봉재 및 반도체 장치를 제공한다.
폴리오르가노실록산 (A), 실세스퀴옥산 (B), 이소시아누레이트 화합물 (C) 및 아연 화합물 (E)를 포함하는 경화성 수지 조성물로서, 폴리오르가노실록산 (A)가 아릴기를 갖지 않는 폴리오르가노실록산이고, 실세스퀴옥산 (B)로서 래더형 실세스퀴옥산을 포함하며, 아연 화합물 (E)의 함유량이 폴리오르가노실록산 (A) 및 실세스퀴옥산 (B)의 합계량(100중량부)에 대하여 0.01중량부 이상 0.1중량부 미만인 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물, 이를 사용한 경화물, 밀봉재 및 반도체 장치에 관한 것이다.

7. 发明公开

KR1020170057330A 경화성 실리콘 수지 조성물 및 그의 경화물 审中-实审
标题翻译：可固化的有机硅树脂组合物及其固化产物
公开(公告)号：KR1020170057330A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：KR1020177009877
申请日：2015-09-07
申请人： 주식회사 다이셀
发明人： 야부노,신야 , 다케나카,히로토 , 이타야,료
IPC分类号： C08G77/48 , C08L83/14 , C08G77/08 , C08G77/20 , C08K3/36 , C08K5/16 , H01L33/56 , G02B1/04 , H01L51/52
CPC分类号： C08K3/36 , C08L83/14 , G02B1/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/52 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 황배리어성, 내열충격성및 피착체에대한밀착성이우수하고, 광반도체장치의색도변동을억제하여, 광취출효율이높은광 반도체장치를안정적으로제조할수 있는재료를형성하기위한경화성실리콘수지조성물을제공한다. 하기 (A) 성분, (B) 성분, (C) 성분, (D) 성분및 (E) 성분을포함하고, (D) 성분의함유량이, (A) 성분및 (B) 성분의합계 100중량부에대하여 0.1 내지 20중량부인것을특징으로하는경화성실리콘수지조성물. (A): 분자내에 2개이상의알케닐기를갖는폴리오르가노실록시실알킬렌 (B): 분자내에 1개이상의히드로실릴기를갖고, 지방족불포화기를갖지않는폴리오르가노실록산 (C): 백금족금속을포함하는히드로실릴화촉매 (D): 1차입자의평균입경이 5 내지 200㎚인실리카필러 (E): 분자내에 1개이상의알케닐기를갖는분지쇄상의폴리오르가노실록산
摘要翻译：硫阻隔性，粘合性的耐热冲击性和被粘物yiwoosu，并且能够抑制在光学半导体器件中的颜色变化，提供了一种用于光提取效率的可固化的有机硅树脂组合物是，以形成可以在高的光半导体装置稳定地制造的材料的。（A），（B），（C），（D）和（E）基于100重量份的有机硅树脂组合物，0.1至20重量份。具有两个或分子中更多的链烯基的聚有机硅氧烷西西里亚烷基（B）：（A）：铂族金属的聚有机硅氧烷（C）在分子中具有至少一个，氢化硅烷化，不具有脂肪族不饱和含有氢化硅烷化催化剂（d），用于：5初级粒子的平均粒径为200㎚室二氧化硅填料（E）：在分子中具有支链烯的聚有机硅氧烷的至少一种铝

8. 发明公开

KR1020170016432A 경화성 수지 조성물, 경화물, 밀봉재 및 반도체 장치 审中-实审
标题翻译：可固化树脂组合物固化产品密封材料和半导体器件
公开(公告)号：KR1020170016432A
公开(公告)日：2017-02-13
申请号：KR1020177000106
申请日：2015-06-03
申请人： 주식회사 다이셀
发明人： 나카가와,야스노부 , 이타야,료
IPC分类号： C08L83/04 , C08G77/04 , C08K5/098 , C08K5/3492 , H01L33/56
CPC分类号： C08K5/098 , C08G77/04 , C08K5/3477 , C08K5/34924 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L33/56
摘要： 본원발명의목적은, 내열성, 및부식성가스에대한내부식성을겸비한, 반도체소자(특히광 반도체소자)의밀봉용도에유용한경화성수지조성물을제공하는데 있다. 본원발명의경화성수지조성물은, 폴리오르가노실록산 (A), 실세스퀴옥산 (B), 이소시아누레이트화합물 (C), 및희토류금속원자의카르복실산염 (E)를포함하고, 폴리오르가노실록산 (A)로서아릴기를갖지않는폴리오르가노실록산을포함하고, 실세스퀴옥산 (B)로서래더형실세스퀴옥산을포함하는것을특징으로한다.
摘要翻译：本发明的目的是提供一种用于密封半导体元件（特别是光学半导体元件）的可固化树脂组合物，所述可固化树脂组合物具有耐腐蚀性和耐腐蚀性的两种腐蚀性气体。该固化性树脂组合物的特征在于，含有聚有机硅氧烷（A），倍半硅氧烷（B），异氰脲酸酯化合物（C）和稀土金属元素的羧酸酯（E），其中不含芳基的聚有机硅氧烷作为聚有机硅氧烷（A）含有，作为倍半硅氧烷（B）含有梯型倍半硅氧烷。

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