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1. 发明授权

KR101802428B1 유기 규소 화합물, 상기 유기 규소 화합물을 포함하는 열경화성 조성물, 및 광 반도체용 밀봉 재료 有权
标题翻译：有机硅化合物，包含该有机硅化合物的热固性组合物，以及用于光学半导体的密封材料
公开(公告)号：KR101802428B1
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：KR1020117028048
申请日：2010-06-02
申请人： 제이엔씨 주식회사
发明人： 이노키다이스케 , 가와바타기이치 , 다지마아키오 , 마쓰오다카시
IPC分类号： C08G77/50 , C08G77/12 , H01L23/29 , C09D183/14 , C08L83/04 , C09K3/10 , H01L33/52 , H01L33/56
CPC分类号： C08G77/50 , C08G77/045 , C09D183/14 , C09K3/1018 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 식(1-a)으로표시되는구성단위와, 식(1-b)으로표시되는구성단위를포함하는액상유기규소화합물:, 상기식(1-a)에서, R은각각독립적으로, 탄소수 1∼4의알킬, 시클로펜틸및 시클로헥실로부터선택되는기이고, 식(1-b)에서, R및 R은각각독립적으로, 탄소수 1∼4의알킬, 시클로펜틸및 시클로헥실로부터선택되는기이고, n은 2∼50의정수이다. 여기서, α, β를액상유기규소화합물중의각각의구성단위의몰분율로한 경우에, α와 n×β의비(α:n×β)가 1:3∼1:100이다.
摘要翻译：式（1-a）与式包含由（1-b）的由式（1-a）的:,表示的化合物所代表的结构单元的液体有机硅的结构单元，R各自独立地为C 1 从选定〜4的烷基，环戊基和环己基事实上，式（1-b）以，R和R基团各自独立，为碳原子数1〜4的烷基，选自环戊基和环己基室中的基而n是从2到50的数字。这里，α，β的情况下，其中每个结构单元的液体有机硅化合物，α的摩尔分数和βUIBI N×（α：N×β）是从100：1：3-1。

2. 发明授权

KR101836962B1 신규 유기 규소 화합물, 상기 유기 규소 화합물을 포함하는 열경화성 수지 조성물, 경화 수지 및 광 반도체용 봉지 재료 有权
标题翻译：新型有机硅化合物，含有该有机硅化合物的热固性树脂组合物，固化树脂和光半导体用密封材料
公开(公告)号：KR101836962B1
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：KR1020127030154
申请日：2011-05-18
申请人： 제이엔씨 주식회사
发明人： 가와바타기이치 , 다지마아키오 , 마쓰오다카시 , 사카이기요시 , 아야마고이치
IPC分类号： C08G77/50 , H01L23/29 , C07F7/21 , C08F30/08 , C08G77/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/00 , C08L83/04 , C09D183/04 , C09K3/10
CPC分类号： C08F30/08 , C07F7/21 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/50 , C08G77/80 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09D183/04 , C09K3/1018 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본발명은, 고굴절율과양호한내열성을가지는경화물을얻을수 있는실리콘수지계의열경화성수지조성물을제공한다. 하기일반식 (1)로표시되는액상유기규소화합물.여기서, X는각각독립적으로, 하기식 (I), 식 (II) 또는식 (III)으로표시되는기이며, 일반식 (1)로표시되는액상(液狀) 유기규소화합물 1분자당[상기화합물이식 (I)로표시되는기와식 (II)로표시되는기와식 (III)으로표시되는기의비율이상이한화합물의혼합물인경우에는상기화합물 1분자의평균] 식 (I)로표시되는기의수를 a, 식 (II)로표시되는기의수를 b, 식 (III)으로표시되는기의수를 c로한 경우에, 0≤a≤3.5, 0≤b≤3.5, 0≤c≤1이며, a+b+2c=4이다.R은각각독립적으로, 탄소수 1∼4의알킬, 시클로펜틸및 시클로헥실로부터선택되는기이며, R및 R는각각독립적으로, 탄소수 1∼4의알킬, 시클로펜틸, 시클로헥실및 페닐로부터선택되는기이며, m 및 n은 -OSi(R)-의반복수이며, 1∼50을만족시키는평균값이다.
摘要翻译：本发明提供能够获得具有高折射率和良好耐热性的固化产物的基于有机硅树脂的热固性树脂组合物。由以下通式表示的液体有机硅化合物（1）其中，X是基团独立地由下式（I），式（II）或式（III）表示，由通式（1）表示该液体（液状）当有机硅的混合物中的化合物（1）由表示的基团（III）表示[式的基团式异常化合物的百分比（II）由植入物（I），其中，所述化合物，其每分子具有表示由平均表示的基团的数目;该化合物的一个分子中的式（I）中，基团的数目来表示由式（II）用b表示的基团的数量，式（III）的情况c罗汉，0≤ a + b + 3c和a + b + 2c = 4。R独立地选自具有1至4个碳原子的烷基，环戊基和环己基中，R和R 3是各自独立地具有1〜4，M的碳原子数和n选自烷基，环戊基，环己基和苯基的基团是-OSi（R） - 是重复数，其满足1〜50 这是一个平均值。

3. 发明公开

KR1020130073894A 신규 유기 규소 화합물, 상기 유기 규소 화합물을 포함하는 열경화성 수지 조성물, 경화 수지 및 광 반도체용 봉지 재료 审中-实审
标题翻译：新型有机硅化合物和热固性树脂组合物，固化树脂和半导体密封材料含有机硅氧烷化合物
公开(公告)号：KR1020130073894A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：KR1020127030154
申请日：2011-05-18
申请人： 제이엔씨 주식회사
发明人： 가와바타기이치 , 다지마아키오 , 마쓰오다카시 , 사카이기요시 , 아야마고이치
IPC分类号： C08G77/50 , H01L23/29 , C07F7/21 , C08F30/08 , C08G77/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/00 , C08L83/04 , C09D183/04 , C09K3/10
CPC分类号： C08F30/08 , C07F7/21 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/50 , C08G77/80 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09D183/04 , C09K3/1018 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L23/29
摘要： 본 발명은, 고굴절율과 양호한 내열성을 가지는 경화물을 얻을 수 있는 실리콘 수지계의 열경화성 수지 조성물을 제공한다.
하기 일반식 (1)로 표시되는 액상 유기 규소 화합물.

여기서, X는 각각 독립적으로, 하기 식 (I), 식 (II) 또는 식 (III)으로 표시되는 기이며, 일반식 (1)로 표시되는 액상(液狀) 유기 규소 화합물 1분자당[상기 화합물이 식 (I)로 표시되는 기와 식 (II)로 표시되는 기와 식 (III)으로 표시되는 기의 비율이 상이한 화합물의 혼합물인 경우에는 상기 화합물 1분자의 평균] 식 (I)로 표시되는 기의 수를 a, 식 (II)로 표시되는 기의 수를 b, 식 (III)으로 표시되는 기의 수를 c로 한 경우에, 0≤a≤3.5, 0≤b≤3.5, 0≤c≤1이며, a＋b＋2c=4이다.

R
1 은 각각 독립적으로, 탄소수 1∼4의 알킬, 시클로펜틸 및 시클로헥실로부터 선택되는 기이며, R
2 및 R
3 는 각각 독립적으로, 탄소수 1∼4의 알킬, 시클로펜틸, 시클로헥실 및 페닐로부터 선택되는 기이며, m 및 n은 -OSi(R
3 )
2 -의 반복 수이며, 1∼50을 만족시키는 평균값이다.

4. 发明授权

KR101989329B1 열경화성 수지 조성물, 경화물, 광 반도체용 조성물 및 광 반도체 소자 有权
公开(公告)号：KR101989329B1
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：KR1020157012558
申请日：2013-11-11
申请人： 제이엔씨 주식회사
发明人： 다지마아키오 , 마쓰오다카시 , 가와바타기이치 , 우에노요시코 , 아야마고이치
IPC分类号： C08L83/06 , H01L33/56

5. 发明公开

KR1020140035435A 이소시아눌 골격, 에폭시기 및 SiH기를 가지는 오르가노 폴리실록산 또는 실세스퀴옥산 골격을 포함하는 화합물 및 상기 화합물을 밀착 부여재로서 포함하는 열경화성 수지 조성물, 경화물, 및 광 반도체용 봉지재 审中-实审
标题翻译：包含异氰酸酯，环氧基团和有机聚硅氧烷或具有SIH基团的硅烷氧基硅烷的化合物，包含化合物的热固化树脂组合物作为用于光学半导体的胶粘剂，固化产品和密封部件的代理
公开(公告)号：KR1020140035435A
公开(公告)日：2014-03-21
申请号：KR1020137034141
申请日：2012-06-28
申请人： 제이엔씨 주식회사
发明人： 가와바타기이치 , 다지마아키오 , 마쓰오다카시 , 와타나베요시코 , 아야마고이치
IPC分类号： C08G77/388 , C08G77/54 , C08G59/02 , C07F7/21 , C08L83/05 , C08L83/07 , C09D183/05 , C09D183/07
CPC分类号： H01L33/56 , C07F7/21 , C08G59/306 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/388 , C08G77/54 , C08K5/1515 , C08K5/34924 , C09D163/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08L83/04
摘要： 본 발명은, 내열 투명성 및 고굴절율을 겸비하고, 또한 실세스퀴옥산과 오르가노 폴리실록산과의 반응물로 이루어지는 부가 경화형 조성물에 가장 적합한 밀착 부여재를 제공한다. 본 발명은, 하기 (A)와 (B), 및 필요에 따라 (C)를 하이드로실릴화 부가 반응시킴으로써 얻어지는 화합물로서, 이소시아누르환 골격 및 에폭시기를 필수 성분으로 하고, 또한 SiH기 잔기를 가지는 오르가노 폴리실록산 또는 실세스퀴옥산 골격을 포함하는 화합물에 관한 것이다.
(A) 오르가노 폴리실록산 또는 실세스퀴옥산 골격을 포함하고 SiH기를 1분자 중에 3개 이상 가지는 화합물,
(B) 지방족 불포화 함유기를 1분자 중에 1개 가지는 에폭시 유도체,
(C) 알케닐기를 1분자 중에 2개 가지는, 수평균 분자량이 100∼500000인 폴리오르가노실록산, 또는 알케닐기를 1분자 중에 2개 가지는 이소시아누레이트 화합물.

6. 发明公开

KR1020120026066A 유기 규소 화합물, 상기 유기 규소 화합물을 포함하는 열경화성 조성물, 및 광 반도체용 밀봉 재료 有权
标题翻译：有机硅化合物，含有机硅化合物的热固化组合物和用于光学半导体的密封材料
公开(公告)号：KR1020120026066A
公开(公告)日：2012-03-16
申请号：KR1020117028048
申请日：2010-06-02
申请人： 제이엔씨 주식회사
发明人： 이노키다이스케 , 가와바타기이치 , 다지마아키오 , 마쓰오다카시
IPC分类号： C08G77/50 , C08G77/12 , H01L23/29 , C09D183/14 , C08L83/04 , C09K3/10 , H01L33/52 , H01L33/56
CPC分类号： C08G77/50 , C08G77/045 , C09D183/14 , C09K3/1018 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08G77/12 , C08L83/04 , H01L23/29 , H01L33/52 , H01L33/56
摘要： 식(1-a)으로 표시되는 구성 단위와, 식(1-b)으로 표시되는 구성 단위를 포함하는 액상 유기 규소 화합물:
,
상기 식(1-a)에서, R
1 은 각각 독립적으로, 탄소수 1?4의 알킬, 시클로펜틸 및 시클로헥실로부터 선택되는 기이고, 식(1-b)에서, R
2 및 R
3 은 각각 독립적으로, 탄소수 1?4의 알킬, 시클로펜틸 및 시클로헥실로부터 선택되는 기이고, n은 2?50의 정수이다. 여기서, α, β를 액상 유기 규소 화합물 중의 각각의 구성 단위의 몰분율로 한 경우에, α와 n×β의 비(α:n×β)가 1:3?1:100이다.

7. 发明授权

KR102172115B1 열경화성 수지 조성물 有权
公开(公告)号：KR102172115B1
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：KR1020157010373
申请日：2013-10-11
申请人： 제이엔씨 주식회사
发明人： 다지마아키오 , 마쓰오다카시 , 가와바타기이치 , 아야마고이치
IPC分类号： C08K5/5435 , C08L83/04 , H01L33/56 , C08G77/14 , C08K3/36 , C08K5/56 , C08G77/04 , C08G77/20

8. 发明授权

KR101867459B1 이소시아눌 골격, 에폭시기 및 SiH기를 가지는 오르가노 폴리실록산 또는 실세스퀴옥산 골격을 포함하는 화합물 및 상기 화합물을 밀착 부여재로서 포함하는 열경화성 수지 조성물, 경화물, 및 광 반도체용 봉지재 有权
公开(公告)号：KR101867459B1
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：KR1020137034141
申请日：2012-06-28
申请人： 제이엔씨 주식회사
发明人： 가와바타기이치 , 다지마아키오 , 마쓰오다카시 , 와타나베요시코 , 아야마고이치
IPC分类号： C08G77/388 , C08G77/54 , C08G59/02 , C07F7/21 , C08L83/05 , C08L83/07 , C09D183/05 , C09D183/07
CPC分类号： H01L33/56 , C07F7/21 , C08G59/306 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/388 , C08G77/54 , C08K5/1515 , C08K5/34924 , C09D163/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08L83/04
摘要： 본발명은, 내열투명성및 고굴절율을겸비하고, 또한실세스퀴옥산과오르가노폴리실록산과의반응물로이루어지는부가경화형조성물에가장적합한밀착부여재를제공한다. 본발명은, 하기 (A)와 (B), 및필요에따라 (C)를하이드로실릴화부가반응시킴으로써얻어지는화합물로서, 이소시아누르환골격및 에폭시기를필수성분으로하고, 또한 SiH기잔기를가지는오르가노폴리실록산또는실세스퀴옥산골격을포함하는화합물에관한것이다.(A) 오르가노폴리실록산또는실세스퀴옥산골격을포함하고 SiH기를 1분자중에 3개이상가지는화합물,(B) 지방족불포화기를 1분자중에 1개가지는에폭시유도체,(C) 알케닐기를 1분자중에 2개가지는, 수평균분자량이 100∼500000인오르가노폴리실록산, 또는알케닐기를 1분자중에 2개가지는이소시아누레이트화합물.

9. 发明公开

KR1020150086262A 열경화성 수지 조성물 审中-实审
标题翻译：热固性树脂组合物
公开(公告)号：KR1020150086262A
公开(公告)日：2015-07-27
申请号：KR1020157012558
申请日：2013-11-11
申请人： 제이엔씨 주식회사
发明人： 다지마아키오 , 마쓰오다카시 , 가와바타기이치 , 우에노요시코 , 아야마고이치
IPC分类号： C08L83/06 , H01L33/56
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/06 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C08L2205/05 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본발명은, 내열성, 내(耐)UV성및 고굴절율을겸비한열경화성수지조성물이며, 고밀착성이며, 흡습(吸濕) 리플로우(reflow) 내성(耐性) 및히트사이클내성, 나아가서는내(耐)유황성을개선한, LED용봉지제로서의신뢰성이우수한열경화성수지조성물을제공하는것을과제로한다. 본발명은, 하기 (A)∼(D)를함유하는열경화성수지조성물에관한것이다. (A) SiH기를가지는실세스퀴옥산과알케닐기를 2개가지는오르가노폴리실록산과의반응물이며, SiH기와알케닐기를포함하는열경화성수지 (B) SiH기를가지는실세스퀴옥산, 알케닐기를 2개가지는오르가노폴리실록산, 알케닐기를가지는에폭시화합물및 알케닐기를가지는실릴화합물을반응시킴으로써얻어지는, SiH기를가지는열경화성수지 (C) 편말단에만 SiH기를가지는직쇄형의오르가노폴리실록산화합물 (D) Pt 촉매.
摘要翻译：考虑到本发明提供具有耐热性，耐紫外线性和高折射率全部的热固性树脂组合物，并且具有高粘合性和改善的吸湿回流性，耐热循环性和耐硫性的热固性树脂组合物，并且优异作为LED密封剂的可靠性。本发明涉及含有（A）至（D）的热固性树脂组合物：（A）含有SiH基和烯基的热固性树脂，它是具有SiH基的倍半硅氧烷与具有两个烯基的有机聚硅氧烷之间的反应产物; （B）具有通过使具有SiH基的倍半硅氧烷与具有2个烯基的有机聚硅氧烷，具有烯基的环氧化合物和具有烯基的甲硅烷基化合物反应而得到的具有SiH基的热固性树脂; （C）仅在一个末端具有SiH基的线性有机聚硅氧烷化合物; 和（D）Pt催化剂。

10. 发明公开

KR1020150076169A 열경화성 수지 조성물 审中-实审
标题翻译：热固性树脂组合物
公开(公告)号：KR1020150076169A
公开(公告)日：2015-07-06
申请号：KR1020157010373
申请日：2013-10-11
申请人： 제이엔씨 주식회사
发明人： 다지마아키오 , 마쓰오다카시 , 가와바타기이치 , 아야마고이치
IPC分类号： C08K5/5435 , C08L83/04 , H01L33/56
CPC分类号： C08G77/14 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/36 , C08K5/5435 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본발명은, 하기 (A)∼(D)를함유하는열경화성수지조성물에관한것이다 (A) SiH기를가지는실세스퀴옥산과알케닐기를 2개가지는오르가노폴리실록산과의반응물로서, SiH기와알케닐기를포함하는열경화성수지, (B) 편(片)말단에만 SiH기를가지는직쇄형오르가노폴리실록산화합물, (C) 에폭시기를가지는실란커플링제, (D) Pt 촉매.
摘要翻译：本发明涉及一种热固性树脂组合物，其含有（A） - （D）：（A）具有SiH基团的倍半硅氧烷与具有两个烯基的有机聚硅氧烷的反应产物，（B）仅在其末端具有SiH基团的直链有机聚硅氧烷化合物，（C）具有环氧基团的硅烷偶联剂，和（D）Pt催化剂。

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