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1. 发明公开

KR1020000071723A 방사 흡수 도전체 失效
标题翻译：辐射吸收导体
公开(公告)号：KR1020000071723A
公开(公告)日：2000-11-25
申请号：KR1020000020322
申请日：2000-04-18
申请人： 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션
发明人： 다우벤스펙티모시에이치 , 모치프윌리엄티
IPC分类号： H01L27/02
摘要： 높은 레이저 흡수력을 지닌 구리 퓨즈는 전도체의 퓨즈 부분을 삭제하는데 필요한 레이저 에너지를 최소로 할 수 있다. 이러한 종류의 퓨즈 구조물은 주로 지정 입사 레이저 에너지에서 퓨즈 링크의 흡수를 증가시킴으로써 상당히 낮은 입사 에너지에 삭제될 수 있는 구리 퓨즈를 형성할 수 있도록 해준다는 것이 중요하다.
금속 와어어링 라인은 퓨즈 링크 세그먼트(segment)를 포함하는데, 퓨즈 링크 세그먼트는 적어도 두 개의 금속으로 이루어진 적층(stack)으로 구성된다. 금속 적층에서의 하부층 재료는 기본적인 전기적 구리 전도체이고, 또한 전기적 전도체이자 기본적으로 텅스텐 또는 티타늄-텅스텐 조성물인 상부층 금속은 예정된 두께를 가지며, 또 상부층과 하부층의 조합이 입사 적외선 레이저에 대해 높은 흡수성을 갖도록 선택한 광학특성을 가진다.
전체 퓨즈 링크라인 또는 퓨즈 링크라인의 선택부분에 상부층 재료를 제공하기 위한 제조방법이 포함되어 있다.

2. 发明公开

KR1020090119900A 무납형 및 납 저감형 Ｃ4를 위한 언더컷 없는 ＢＬＭ 처리 방법 无效
标题翻译：无铅和PB减少C4的无底板BLM工艺
公开(公告)号：KR1020090119900A
公开(公告)日：2009-11-20
申请号：KR1020097018955
申请日：2008-02-12
申请人： 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션
发明人： 다우벤스펙티모시에이치 , 갬비노제프리피 , 머지크리스토퍼디 , 사우터볼프강
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/48
CPC分类号： H01L23/3192 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/03462 , H01L2224/0361 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05006 , H01L2224/0501 , H01L2224/05083 , H01L2224/05546 , H01L2224/05624 , H01L2224/114 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11472 , H01L2224/11474 , H01L2224/116 , H01L2224/11849 , H01L2224/11902 , H01L2224/13006 , H01L2224/13023 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099
摘要： A system and method for eliminating undercut when forming a C4 solder bump for BLM (Ball Limiting Metallurgy) and improving the C4 pitch. In the process, a barrier layer metal stack (20') is deposited above a metal pad layer (19'). A top layer (22') of the barrier layer metals (e.g., Cu) is patterned by CMP with a bottom conductive layer (21 ') of the barrier metal stack (20') removed by etching. The diffusion barrier (40) and C4 solder bump (50) may be formed by electroless plating, in one embodiment, using a maskless technique, or by an electroplating techniques using a patterned mask. This allows the pitch of the C4 solder bumps to be reduced.
摘要翻译：一种用于在形成用于BLM（限流冶金）的C4焊料凸块并提高C4间距时消除底切的系统和方法。在该过程中，在金属垫层（19'）上方沉积阻挡层金属叠层（20'）。通过CMP对阻挡层金属（例如Cu）的顶层（22'）进行图案化，通过蚀刻去除阻挡金属叠层（20'）的底部导电层（21'）。扩散阻挡层（40）和C4焊料凸块（50）可以通过化学镀，在一个实施例中使用无掩模技术，或通过使用图案化掩模的电镀技术形成。这样可以减少C4焊料凸点的间距。

3. 发明授权

KR100390691B1 방사 흡수 도전체 失效
标题翻译： 방사흡수도전체
公开(公告)号：KR100390691B1
公开(公告)日：2003-07-10
申请号：KR1020000020322
申请日：2000-04-18
申请人： 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션
发明人： 다우벤스펙티모시에이치 , 모치프윌리엄티
IPC分类号： H01L27/02
CPC分类号： H01L23/5258 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A high laser absorption copper fuse can minimize the laser energy needed to delete the fuse portion of the conductor. Significantly, this type of fuse structure would allow for formation of copper fuses that can be deleted with appreciably less incident energy, mainly by increasing the absorption of the fuse link at the given incident laser energies. A metal wiring line contains a fuse link segment wherein the fuse link segment is composed of a stack of at least two metals. The underlayer material in the stack of metals is the primary electrical copper conductor, and the overlayer metal, also an electrical conductor, primarily tungsten or titanium-tungsten in composition, has predetermined thickness and optical properties chosen such that the combination of the overlayer metal with the underlayer metal provides for high absorption characteristics to incident infrared energy. Fabrication methods for providing overlaying material to the entire fuse link line, or to selective portions of the fuse link line are presented.
摘要翻译：高激光吸收铜熔断器可以最小化删除导体熔断部分所需的激光能量。值得注意的是，这种类型的熔丝结构可以形成铜熔丝，这种铜熔丝可以在明显减少入射能量的情况下被删除，主要是通过增加熔丝链在给定入射激光能量下的吸收。金属布线包含熔丝链段，其中熔丝链段由至少两种金属的叠层组成。金属叠层中的底层材料是主要电铜导体，并且顶层金属（也是电导体，主要是钨或钛 - 钨组成）具有预定的厚度和光学性质，使得覆层金属与底层金属对入射的红外能量提供高吸收特性。提供了用于为整个熔丝链路线或熔丝链路线的选择部分提供覆盖材料的制造方法。＆lt;图像＆GT;

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