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    • 3. 发明授权
    • 반도체 제조장비용 불소수지 패킹 및 그것의 제조방법
    • 氟化物包覆半导体加工装置及其制造方法
    • KR101531768B1
    • 2015-06-25
    • KR1020130169386
    • 2013-12-31
    • 이태우
    • 이태우
    • F16L23/22B29C45/00
    • B29C45/0053B29C71/0072B29C71/02B29C2071/022B29L2031/265
    • 불소수지패킹및 그것의제조방법이개시된다. 본발명의실시예에따르면, 열처리또는풀림에의해사출성형된 불소수지패킹이수축또는팽창되는것이방지되어치수정밀도가향상됨으로써불소수지패킹의밀폐성능이향상될수 있으며, 성형된불소수지패킹의후가공에소요되는시간및 노력이절약되도록함으로써불소수지패킹의제조에소요되는비용이절감되도록할 수있다.
    • 公开了一种氟化树脂包装及其制造方法。 根据本发明的实施例,通过防止注射成型的氟化树脂填料通过热处理或退火而收缩或膨胀,可以提高尺寸精度来提高氟化树脂填料的密封性能。 此外,通过节省用于后处理模制氟化树脂填料的时间和努力,可以节省制造氟化树脂填料的成本。 制造半导体制造装置的氟化树脂密封件的方法包括:从氟化树脂注射成形填料的注射步骤; 一种形成夹具组件的夹具组装步骤; 将夹具组件在室温下放置12至36小时的退火步骤; 以及后处理步骤,用于将所述包装与所述夹具组件分离并切割所述包装的表面的一部分。