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    • 5. 发明授权
    • 기공률 측정 방법 및 그 장치
    • 用于测量孔隙率的方法和装置
    • KR101315158B1
    • 2013-10-08
    • KR1020110142265
    • 2011-12-26
    • 원광대학교산학협력단
    • 조영삼조아라이세환조용상최기평우창희안상현송기명
    • G01N15/08
    • 기공률 측정 방법 및 그 장치가 개시된다. 눈금이 표시되며 일단의 개방면 직경이 몸체 종단면 직경보다 작고 내부가 빈 원통형인 외부 프레임과, 상기 외부 프레임의 타단을 통해 상기 외부 프레임의 내부에서 이동 가능하도록 밀폐 삽입되는 내부 프레임을 포함하는 본체의 상기 외부 프레임의 내부에 측정 시편과 기준량의 물을 유입시키는 단계; 상기 내부 프레임을 상기 외부 프레임의 기준 위치에 설정하고, 상기 외부 프레임의 일단에 결합하는 투명 배관에 유입된 상기 물의 제1 유입 길이를 측정하는 단계; 상기 본체의 상기 외부 프레임의 내부에 기준 시편과 상기 기준량의 물을 유입시키는 단계; 상기 내부 프레임을 상기 외부 프레임의 기준 위치에 설정하고, 상기 외부 프레임의 일단에 결합하는 투명 배관에 유입된 상기 물의 제2 유입 길이를 측정하는 단계; 및 상기 제1 및 제2 유입 길이의 차이를 이용하여 상기 측정 시편의 기공률을 계산하는 단계를 포함하는 기공률 측정 방법은 비싼 장비를 사용하지 않으며 간단한 원리로 다양한 다공성 시편의 기공률을 측정 할 수 있으며, 시편의 내부 공기를 제거하여 보다 정확한 기공률을 측정하는 효과가 있다.
    • 9. 发明公开
    • 플레이트 표면 처리 방법
    • 处理板表面的方法
    • KR1020130087919A
    • 2013-08-07
    • KR1020120009182
    • 2012-01-30
    • 원광대학교산학협력단
    • 조영삼최기평이세환우창희안상현송기명조용상조아라
    • B22F7/04C23C26/00B05D7/14
    • B05D7/14B22F7/04B22F2301/052B22F2301/10C23C26/00
    • PURPOSE: A method for processing the surface of a plate is provided to conveniently manufacture a hydrophilic or water-repellent surface on the plate using metal, a polymer, and a solvent. CONSTITUTION: A method for processing the surface of a plate is as follows: a step of mixing a binder and a solvent to form a first mixed solution (S110); a step of adding metal powder to the first mixed solution to form a second mixed solution (S120); a step of pouring the second mixed solution to the metal plate (S130); a step of heating the metal plate coated by the second mixed solution at a predetermined temperature to evaporate the binder and the solvent (S140); and a step of sintering the metal powder and the metal plate to form the hydrophilic surface of the metal plate (S150). [Reference numerals] (S110) Form a first mixed solution by mixing a binder and a solvent; (S120) Form a second mixed solution by adding metal powder to the first mixed solution; (S130) Pour the second mixed solution to a metal plate of which material is identical to the metal powder; (S140) Evaporate the binder and the solvent by heating the metal plate in which the second mixed solution is coated on the top surface at a predetermined temperature; (S150) Sinter the metal powder and the metal plate; (S160) Form the surface of the metal plate to be hydrophilic by coating a hydrophilic material on the surface of the metal plate
    • 目的:提供一种用于处理板表面的方法,以方便地使用金属,聚合物和溶剂在板上制造亲水或防水表面。 构成:处理板表面的方法如下:将粘合剂和溶剂混合以形成第一混合溶液的步骤(S110); 向第一混合溶液中添加金属粉末以形成第二混合溶液的步骤(S120); 将第二混合溶液倒入金属板的步骤(S130); 在预定温度下加热由第二混合溶液涂覆的金属板以蒸发粘合剂和溶剂的步骤(S140); 以及烧结所述金属粉末和所述金属板以形成所述金属板的亲水性表面的步骤(S150)。 [S110]通过混合粘合剂和溶剂形成第一混合溶液; (S120)通过向第一混合溶液中添加金属粉末形成第二混合溶液; (S130)将第二混合溶液倒入与金属粉末相同的金属板上; (S140)通过在预定温度下将顶层表面上涂覆有第二混合溶液的金属板加热来蒸发粘合剂和溶剂; (S150)烧结金属粉末和金属板; (S160)通过在金属板的表面上涂布亲水性材料,使金属板的表面形成亲水性