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1. 发明授权

KR101735673B1 조명 시스템 有权
标题翻译：照明系统
公开(公告)号：KR101735673B1
公开(公告)日：2017-05-15
申请号：KR1020100133035
申请日：2010-12-23
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 이정호 , 김방건 , 이해형 , 임동훈 , 이지인
IPC分类号： F21V8/00 , F21S2/00 , F21Y101/02
摘要： 실시예는회로기판과, 상기회로기판상에라인타입으로배치된발광소자어레이와, 상기발광소자어레이의라인에배치된적어도하나의저항소자를포함하는발광소자모듈; 및상기발광소자모듈에서방출된빛을가이드하는도광판을포함하고, 상기저항소자에대응하는영역에서상기발광소자어레이와수직한방향의상기도광판의패턴은, 다른영역에서의상기발광소자어레이와수직한방향의도광판의패턴과상이한조명시스템을제공한다.
摘要翻译：一个实施例提供了一种发光器件，包括：电路板;在电路板上排列成行的发光元件阵列;以及排列在发光元件阵列的一行中的至少一个电阻元件; 和发光器件包括用于引导从所述模块发射的光的导光板，所述发光元件阵列的图案和光导的垂直的在一个方向上的区域中对应于所述电阻元件板，所述发光元件阵列和垂直单向eseoui其他区域由此提供与导光板的图案不同的照明系统。

2. 发明授权

KR101164976B1 브라켓 일체형 방열 ＰＣＢ와 이를 구비한 샤시구조물 有权
标题翻译：散热印刷电路板统一的支架和底板结构
公开(公告)号：KR101164976B1
公开(公告)日：2012-07-12
申请号：KR1020090097692
申请日：2009-10-14
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 조인희 , 박재만 , 박현규 , 김은진 , 이혁수 , 이해형 , 이정호
IPC分类号： G02F1/1345
CPC分类号： G02F1/133615 , G02B6/0083 , G02B6/0085 , G02F2001/133601 , G02F2001/133628 , H05K1/0284 , H05K1/056 , H05K3/0061 , H05K2201/10106 , H05K2203/302
摘要： 본 발명은 방열 인쇄회로기판(Printed Circuit Boad : PCB)과 그 구조 및 이를 구비한 샤시(Chassis)구조물에 관한 것으로, 구체적으로는 백라이트 유닛(Backlight Unit : BU)의 도광통로를 제공하는 샤시구조물의 내부에 장착되는 방열 PCB에 있어서, 상기 PCB의 회로패턴영역은 구동부와, 상기 구동부에 전원을 공급하기 위한 전극부 및 상기 구동부와 상기 전극부를 연결시키는 전극배선부를 포함하되, 상기 PCB의 절곡영역 중 어느 하나가 상기 샤시구조물에 장착되는 장착부를 구비하는 것을 특징으로 하는 브라켓(Bracket) 일체형 방열 PCB와 이를 구비한 샤시구조물에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 본 발명에 의하면, 방열 PCB와 이를 고정시키기 위한 브라켓(Bracket)을 일체화함으로써 열전달율 저하를 방지하여 방열 PCB의 방열특성을 극대화 할 수 있으며, 별도의 브라켓 제조 공정을 거칠 필요가 없어 공정?구조의 단순화와 재료비 절감의 효과를 가지게 된다. 나아가, 3개 이상의 구동영역으로 분할구동함으로써 스캔기능 및 디밍 기능을 확보할 수 있으며, 전극선 또는 전극부를 회로패턴영역과 상이한 평면에 형성함으로써 회로패턴영역의 폭을 감소시킬 수 있게 된다.
방열 인쇄회로기판(PCB), 브라켓, 샤시, TIM, 구동영역, 기준 전극, 개별전극, 전극선

3. 发明公开

KR1020120022691A 백라이트 유닛용 브라켓 일체형 방열 ＰＣＢ无效
标题翻译：热辐射印刷电路板统一支架
公开(公告)号：KR1020120022691A
公开(公告)日：2012-03-12
申请号：KR1020110144945
申请日：2011-12-28
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 박재만 , 박현규 , 김은진 , 이혁수 , 이해형 , 이정호 , 조인희
IPC分类号： G02F1/1333
CPC分类号： G02F1/133385 , G02F1/1333 , G02F2001/133628
摘要： PURPOSE: A heat emitting PCB(Printed Circuit Board) with a bracket for a backlight unit is provided to integrate a light emitting PCB with a bracket, thereby maximizing light emitting features. CONSTITUTION: A metal substrate(150) has a non bent area and at least one bent area. At least one bent area is integrated with the non bent area. A circuit layer is bonded with the non bent area. The circuit layer comprises an insulating layer(110) and a circuit pattern(130). The circuit pattern is formed by patterning a metal layer laminated on the insulating layer.
摘要翻译：目的：提供具有背光单元支架的散热PCB（印刷电路板），以将发光PCB与支架集成在一起，从而最大限度地发光。构成：金属基底（150）具有非弯曲区域和至少一个弯曲区域。至少一个弯曲区域与非弯曲区域集成。电路层与非弯曲区域结合。电路层包括绝缘层（110）和电路图案（130）。通过图案化层叠在绝缘层上的金属层来形成电路图案。

4. 发明公开

KR1020110136091A 표시 장치 有权
标题翻译：背光单元和包括其的显示装置
公开(公告)号：KR1020110136091A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：KR1020100055876
申请日：2010-06-14
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 김방건 , 이해형
IPC分类号： G02F1/1335
CPC分类号： G02F1/133606 , G02F1/133608 , G02F1/133514 , G02F1/133524 , G02F1/133553 , G02F1/133605
摘要： PURPOSE: A backlight unit is provided to conveniently contact the optical sheet. CONSTITUTION: An LED array is fixed to a bracket. The bracket is fixed to a bottom cover(10). The bottom cover accepts an optical member. A fixing member(10b) is prepared on the bottom cover. The fixing member fixes an optical member in a detachable type. In the contact part of the bottom cover, the width of the fixing member is the smallest.
摘要翻译：目的：提供背光单元以方便地接触光学片。构成：LED阵列固定在支架上。支架固定在底盖（10）上。底盖接受光学构件。在底盖上制备固定件（10b）。固定构件以可拆卸的方式固定光学构件。在底盖的接触部分中，固定构件的宽度最小。

5. 发明授权

KR101707117B1 표시 장치 有权
标题翻译：显示设备
公开(公告)号：KR101707117B1
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：KR1020100074567
申请日：2010-08-02
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 이해형 , 이정호
IPC分类号： G02F1/1335 , G02F1/1333 , G02F1/1339
摘要： 본발명은백라이트유닛과이를구비하는표시장치에관한것이다. 상기백라이트유닛은, 상부벽과측벽을구비하는프레임; 상기프레임의상부벽의아래에위치하고, 상부벽, 하부벽및 측벽을구비하는커버; 를포함하고, 상기프레임과상기커버는서로결합되어백라이트어셈블리를수납하는공간을형성하고, 상기프레임의상부벽과상기커버의상부벽은체결수단에의해체결되고, 상기프레임의상부벽과상기커버의상부벽사이에는상기프레임과상기커버가일정한간격으로이격된상태로체결되도록하는이격형성부가구비된것을특징으로한다. 이러한구성에따르면, 프레임의상부벽과커버의상부벽사이에는이격형성부가구비되어, 프레임과커버가항상일정한간격으로이격된상태로체결되도록함으로써, 수납장치에수납되는광학시트등이팽창할수 있는여유공간을형성하여표시장치의최상의화질을보장할수 있게된다.
摘要翻译：目的：提供背光单元和包括该背光单元的显示装置，以防止光学片被上壁的内部加压。构成：框架（200）包括上壁（201）和侧壁（202）。盖（300）位于框架的上壁中。盖子包括上壁（303），下壁（301）和侧壁（302）。框架和盖子彼此组合。框架的上壁与联接单元联接。框架和盖与间隙形成单元分离。

6. 发明公开

KR1020120071473A 조명 시스템 有权
标题翻译：背光单元
公开(公告)号：KR1020120071473A
公开(公告)日：2012-07-03
申请号：KR1020100133035
申请日：2010-12-23
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 이정호 , 김방건 , 이해형 , 임동훈 , 이지인
IPC分类号： F21V8/00 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC分类号： F21S2/00 , F21Y2101/00 , G02B6/0001
摘要： PURPOSE: A lighting system is provided to improve an optical property by constantly maintaining a brightness distribution using a light emitting device module and a pattern of a light guide panel. CONSTITUTION: A fixed groove(131) is formed on a circuit board(133). A resistive device(135) corresponds to the fixed groove. A light emitting device array is arranged on the circuit board with a line type. A light emitting device module(130) includes at least one resistive device which is arranged in a line of the light emitting device array. A light guide panel guides light emitted from the light emitting device module. A pattern of the light guide panel is embossed or engraved.
摘要翻译：目的：提供照明系统以通过使用发光器件模块和导光板的图案不断地保持亮度分布来提高光学性能。构成：在电路板（133）上形成固定槽（131）。电阻装置（135）对应于固定槽。发光器件阵列以线型布置在电路板上。发光器件模块（130）包括布置在发光器件阵列的一行中的至少一个电阻器件。导光板引导从发光器件模块发出的光。导光板的图案被压花或雕刻。

7. 发明授权

KR101093177B1 백라이트 유닛용 브라켓 일체형 방열 인쇄회로기판과 이를 구비한 샤시구조물 有权
公开(公告)号：KR101093177B1
公开(公告)日：2011-12-13
申请号：KR1020090106141
申请日：2009-11-04
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 박재만 , 김은진 , 박현규 , 이해형 , 이정호 , 조인희
IPC分类号： H05K7/20 , G02F1/133
摘要： 본 발명은 백라이트 유닛(Backlight Unit : BLU)용 브라켓 일체형 방열 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)과 이를 구비한 샤시(Chassis)구조물에 관한 것으로, 구체적으로는 백라이트 유닛의 도광통로를 제공하는 샤시구조물의 내부에 장착하는 방열 PCB에 있어서, 금속기판상에 절연층 및 금속층을 순차적으로 적층하여 회로패턴을 형성하고, 상기 회로패턴이 형성된 영역에 솔더 레지스트를 도포한 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB; 및 접착물질을 이용하여 상기 방열 PCB를 샤시에 부착하는 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB를 구비한 샤시구조물과 브라켓 일체형 방열 PCB에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 방열 PCB와 이를 고정시키기 위한 브라켓(Bracket)을 일체화함으로써 열전달물질(Thermal Interface Material : TIM)사용에 의한 열전달율 저하를 방지하여 방열 PCB의 방열 특성을 극대화하고, 방열 PCB와 브라켓과의 밀착력 문제에 따른 품질불량이 발생하는 것을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, BLU내부에 두꺼운 금속기판을 포함한 방열 PCB를 설치하여 내구성을 증가시킬 수 있는 효과를 가지게 된다.
방열 PCB, 브라켓, 솔더 레시스트, TIM

8. 发明授权

KR101093174B1 백라이트 유닛용 브라켓 일체형 방열 인쇄회로기판 有权
标题翻译：热放印电路板用于背光单元的统一支架
公开(公告)号：KR101093174B1
公开(公告)日：2011-12-13
申请号：KR1020090105041
申请日：2009-11-02
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 박현규 , 박재만 , 김은진 , 이혁수 , 이정호 , 이해형 , 조인희
IPC分类号： H05K7/20 , G02F1/133
摘要： 본 발명은 백라이트 유닛(Backlight Unit : BLU)용 브라켓 일체형 방열 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)과 이를 구비한 샤시구조물에 관한 것으로, 구체적으로는 백라이트 유닛의 도광통로를 제공하는 샤시구조물의 내부에 장착하는 방열 PCB에 있어서, 상기 방열 PCB는 회로패턴부와 적어도 1이상의 절곡영역부를 구비하며, 상기 절곡영역부는 상기 회로패턴부에 포함된 칩실장부와 전극부를 연결시키는 전극배선부 중 적어도 1이상의 전극선을 포함하되, 상기 절곡영역부 중 어느 하나가 상기 샤시구조물에 장착되는 장착부를 구비하는 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB와 이를 구비한 샤시구물에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 방열 PCB와 이를 고정시키시 위한 브라켓(Bracket)을 일체화함으로써, TIM사용에 의한 열전달율 저하를 방지하여 방열 PCB의 방열특성을 극대화 할 수 있으며, 별도의 브라켓 제조 공정을 거칠 필요가 없어 공정ㆍ구조의 단순화와 재료비 절감의 효과를 가지게 된다. 나아가, 전극선을 회로패턴부와 상이한 평면에 형성함으로써, PCB의 폭이 감소하여 BLU의 슬림화에 기여할 뿐 만 아니라 전극선에 흐르는 전류에 의해 발생되는 열원을 분리함으로써 방열특성을 극대화 할 수 있는 효과를 가지게 된다.
방열 PCB, BLU, 브라켓, TIM

9. 发明公开

KR1020110081115A 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치 有权
标题翻译：背光单元和显示装置
公开(公告)号：KR1020110081115A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：KR1020110041071
申请日：2011-04-29
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 이정호 , 오남석 , 이해형
IPC分类号： G02F1/1333 , G02F1/13357
CPC分类号： G02F1/133615 , G02F1/133308 , G02F2001/133314 , G02F2001/133628
摘要： PURPOSE: A backlight unit of a display apparatus is provided to improve workability by simplifying the assembling and disassembling processes. CONSTITUTION: A backlight unit of a display apparatus comprises a bottom cover(210) which includes the bottom surface and both side walls, a plurality of light emitting modules(140) which includes a plurality of light emitting diodes and placed facing with each other, a plurality of first and a second heat radiation member(150,126), a reflection sheet on the bottom cover, and a light guide plate.
摘要翻译：目的：提供显示装置的背光单元，通过简化组装和拆卸过程来提高可操作性。构成：显示装置的背光单元包括底盖（210），其包括底表面和两个侧壁，多个发光模块（140），其包括多个发光二极管并且彼此面对放置，多个第一和第二散热构件（150,126），底盖上的反射片和导光板。

10. 发明授权

KR101036350B1 백라이트 유닛용 브라켓 일체형 방열 ＰＣＢ와 그 제조방법 有权
标题翻译：背光单元的散热印刷电路板的统一支架及其制造方法
公开(公告)号：KR101036350B1
公开(公告)日：2011-05-23
申请号：KR1020090105043
申请日：2009-11-02
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 박현규 , 박재만 , 김은진 , 이혁수 , 이해형 , 이정호 , 조인희
IPC分类号： G02F1/13357 , G02F1/1333
摘要： 본 발명은 백라이트 유닛(Backlight Unit : BLU)용 브라켓 일체형 방열 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)과 그 제조방법에 관한 것으로, 구체적으로는 백라이트 유닛의 도광통로를 제공하는 샤시구조물의 내부에 장착하는 방열 PCB에 있어서, 칩실장부와 상기 칩실장부에 전원을 공급하기 위한 전극부를 포함하는 회로패턴부; 상기 칩실장부와 전극부를 연결시키는 전극배선부 중 적어도 1이상의 전극선을 포함하는 절곡영역부; 상기 회로패턴부와 절곡영역부의 경계에 형성되는 적어도 1이상의 절곡부; 를 포함하며, 상기 절곡부에 갭(Gap)이 형성된 것을 특징으로 하는 브라켓 일체형 방열 PCB와 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 방열 PCB와 이를 고정시키기 위한 브라켓(Bracket)을 일체화함으로써 열전달물질(Thermal Interface Material : TIM)사용에 의한 열전달율 저하를 방지하여 방열 PCB의 특성을 극대화할 뿐 아니라 공정·구조의 단순화와 재료비 절감의 효과를 가지게 된다.
나아가, 전극선영역을 칩실장부와 상이한 평면에 형성함으로써 PCB의 폭을 좁혀 BLU의 Slim화에 이바지하고, 절곡 전에 브이컷(V-Cut)등과 같은 갭(Gap)을 형성하여 금속기판보다 연성이 작은 절연층과의 응력으로 Crack이 발생하여 회로패턴부가 들뜨는 현상의 발생을 없앨 수 있고, Gap형성시 단선된 전극선을 연결부로 연결하여 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과를 가지게 된다.
방열 PCB, 브라켓, 솔더 레지스트, V-Cut, 와이어 본딩, 솔더링

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