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    • 4. 发明授权
    • 인분주재 비료제조방법
    • 一种用于制备用作主要原料的肥料的方法
    • KR100273055B1
    • 2000-12-01
    • KR1019980018974
    • 1998-05-26
    • 양병춘김문수이영재
    • 양병춘강병주오병근
    • C05F3/00
    • Y02A40/205
    • PURPOSE: A method for preparing a fertilizer mainly consisting of excretions is provided. Therefore, the fertilizer prevents acidification of soil, increases aerotropism and water-permeability of the soil and reinforces cold resistance and heat resistance of the crops. CONSTITUTION: The method comprises steps of: (i) spraying fresh water on shellfish with transferring the shellfish by a transferring conveyer belt for 2-3 times to remove salinity from the shellfish; (ii) primarily drying the shellfish of the step (i) by sunshine heat; (ii); (iii) secondarily drying the dried shellfish of the step (ii) in a high heat drying chamber at a temperature of 500-700 deg.C to completely remove the remaining moisture contained in the shellfish and components contained in the shellfish except lime; (iv) after cooling the dried shellfish of the step (iii), pulverizing the shellfish into a size of 8-320 mesh; (v) completely removing various substances from excretions; (vi) putting about 40% of shellfish powder of the step (iv) and 60% of excretions of the step (v) in a fermentation tank and further adding a fermenting agent thereto; and (vii) keeping the mixture of the step (vi) in the tank at a temperature of 60 deg.C for about 5 days.
    • 目的:提供一种主要由排泄物组成的肥料的制备方法。 因此,肥料防止土壤酸化,增加土壤的气孔性和透水性,增强作物的耐寒性和耐热性。 方法:该方法包括以下步骤:(i)在贝类上喷洒淡水,通过转运输送带将贝类转运2-3次,以从贝类中除去盐分; (ii)通过阳光加热主要干燥步骤(i)的贝类; (ⅱ); (iii)在500-700摄氏度的高热干燥室中二次干燥步骤(ii)的干燥贝类,以完全除去除了石灰以外的贝类和包含在贝类中的组分所含的剩余水分; (iv)在冷却步骤(iii)的干贝壳后,将贝类粉碎成8-320目的尺寸; (v)彻底清除各种物质排泄物; (vi)将约40%的步骤(iv)的贝类粉末和60%的步骤(v)的排泄物放入发酵罐中,并进一步向其中加入发酵剂; 和(vii)将步骤(vi)的混合物在罐中保持在60℃的温度下约5天。
    • 8. 发明公开
    • 집적회로장치 제조방법
    • 用于制造整体电路设备的高性能和高通量方法具有改进的完整性,性能和可靠性
    • KR1020100089902A
    • 2010-08-12
    • KR1020107015799
    • 2008-12-18
    • 양병춘
    • 양병춘
    • H01L21/3205
    • H01L21/76808H01L21/02063H01L21/31144H01L21/76805H01L21/76814H01L21/76831H01L21/76832H01L21/76843H01L21/76846H01L21/76862H01L2221/1063Y10S438/906
    • 본 발명은 비아 홀(Via hole)과 같은 접속 개구 형성 방법에 관한 것으로서, 집적회로장치를 구성하는 재료에 발생되는 손상 및 오염을 방지하기 위해, 접속 개구 바닥측에서 기판에 형성되는 도체를 노출시키기 이전에 희생층(Sacrificial layer)이 증착되는, 접속 개구 형성 방법을 제공한다. 상기 노출에서 상기 도체 내에 오목부가 형성될 수도 있고 형성되지 않을 수도 있다. 본 발명은 또한 상기 도체 내에 오목부를 갖는 접속 개구 형성 방법을 제공하는데, 상기 도체가 노출될 때까지는 희생층이 증착되지 않고, 상기 도체에 오목부가 형성되기 이전까지는 희생층이 증착됨으로써, 상기 오목부 형성과 관련된 주요 손상 및 오염이 방지될 수 있다. 본 발명에 의해 형성된 접속 개구 위로 트렌치 구조를 형성함으로써, 이중 다마신 개구가 제공될 수 있다. 본 발명에 의해 형성되는 다양한 다마신 인터커넥트 구조 위에 추가적인 다마신 공정 단계들을 수행함으로써, 단일 평면 다마신, 단일 임베디드 다마신에 의한 다양한 인터커넥트 시스템들 및 평면 또는 임베디드를 통한 다양한 이중 다마신 인터커넥트 시스템이 제공될 수 있다.