专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

KR101312148B1 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법 有权
标题翻译：毛线杆用毛巾清洁方法
公开(公告)号：KR101312148B1
公开(公告)日：2013-09-26
申请号：KR1020120001198
申请日：2012-01-04
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 임덕인 , 이형주 , 권재두
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 본 발명의 일 실시예는 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 캐필러리의 내측에 와이어가 인입(引入)된 상태로 캐필러리의 하단을 클리닝하고, 또한 클리닝 완료후 자동으로 캐필러리의 하단을 통해 와이어가 하부 방향으로 인출(引出)되도록 함으로써, 장비의 가동율을 크게 향상시킬 수 있는 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법을 제공하는데 있다.
이를 위해 본 발명은 캐필러리의 와이어 본딩 횟수가 기준 횟수 이상인지 판단하는 단계; 상기 캐필러리의 본딩 횟수가 기준 횟수 이상이면 상기 캐필러리의 하단에서 와이어를 절단하는 단계; 상기 캐필러리의 내측으로 와이어를 인입하는 단계; 및 상기 캐필러리의 하단을 클리닝하는 단계로 이루어진 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법 및 인출 방법을 개시한다.
摘要翻译：目的：提供一种清洁引线接合器的毛细管的方法，以在清洁过程完成之后通过自动抽出毛细管的下侧来提高工作率。构成：在毛细管中确定引线键合操作的数量是否超过参考数（S1）。在毛细管的下侧切割线（S2）。电线被输入到毛细管的内部（S3）。清洁毛细管的下侧（S4）。电线拔出（S5）。（附图标记）（AA）开始; （BB）否（CC）是; （DD）完成; （S1）引线键合操作的数量是否超过参考号？（S2）切线; （S3）输入电线; （S4）清洁毛细管; （S5）拔出电线

2. 发明公开

KR1020060007226A 반도체 장치 및 그 제조 방법 无效
公开(公告)号：KR1020060007226A
公开(公告)日：2006-01-24
申请号：KR1020040056002
申请日：2004-07-19
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 이형주 , 정유신 , 김석수 , 장상재
IPC分类号： H01L23/04 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/31 , H01L21/52 , H01L21/565 , H01L24/03 , H01L24/04
摘要： 본 발명은 반도체 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 반도체 모듈의 휨 현상 및 반도체 모듈 내부에 장착된 반도체 다이의 크랙(crack) 현상을 방지할 수 있도록, 다수의 회로패턴이 형성된 회로기판과, 회로기판에 실장된 적어도 하나 이상의 반도체 모듈과, 회로기판 위의 반도체 모듈을 봉지재로 봉지하되, 반도체 모듈이 휘어지지 않도록, 회로기판 표면으로부터의 높이가 상기 반도체 모듈의 높이와 유사하거나 동일하게 형성된 봉지부를 포함한다.
반도체 장치, 반도체 모듈, 회로기판, 봉지재, 봉지부

3. 发明公开

KR1020010037252A 반도체패키지 제조용 금형 无效
标题翻译：用于制造半导体封装的模具
公开(公告)号：KR1020010037252A
公开(公告)日：2001-05-07
申请号：KR1019990044657
申请日：1999-10-15
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 이형주 , 홍구선 , 구재훈
IPC分类号： H01L23/58 , H01L21/56
CPC分类号： B29C45/14655 , B29C45/2701 , B29C45/40 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： PURPOSE: A mold for manufacturing a semiconductor package is provided to separate easily a lead frame from an upper mold after performing a sealing process. CONSTITUTION: A mold for manufacturing a semiconductor package comprises a lower mold and an upper mold(20). The lower mold has a loading portion for loading a lead frame on an upper face. The upper mold is formed with a transport(22), a runner(24), a multitude of gate(26), and a cavity(28). The transport(22) penetrates an upper and a lower portion of the upper mold(20). The runner(24) is formed at a bottom face of the upper mold(20). The gates(26) are connected with the runner(24). The cavity(28) is formed at each gate(26).
摘要翻译：目的：提供一种用于制造半导体封装的模具，用于在执行密封处理之后容易地将引线框架与上模具分开。构成：用于制造半导体封装的模具包括下模具和上模具（20）。下模具有用于将引线框架装载在上表面上的装载部分。上模具形成有输送器（22），流道（24），多个闸门（26）和空腔（28）。输送器（22）穿透上模具（20）的上部和下部。流道（24）形成在上模具（20）的底面。浇口（26）与浇道（24）连接。空腔（28）形成在每个门（26）处。

4. 发明公开

KR1020140080699A 리드 프레임 无效
标题翻译：领导框架
公开(公告)号：KR1020140080699A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：KR1020120145822
申请日：2012-12-13
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 유동수 , 황태경 , 황찬하 , 김현준 , 김용찬 , 이형주
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49541 , H01L21/4842 , H01L21/565 , H01L24/28
摘要： The present invention relates to a lead frame. The lead frame according to one embodiment of the present invention includes a substrate region; a dummy region; and a reinforcement member for warpage prevention. According to the embodiment of the present invention, the substrate region includes substrate units. According to the embodiment of the present invention, the dummy region surrounds the substrate region.
摘要翻译：引线框架技术领域本发明涉及引线框架。根据本发明的一个实施例的引线框架包括：基板区域; 虚拟区域以及用于防止翘曲的加强构件。根据本发明的实施例，衬底区域包括衬底单元。根据本发明的实施例，虚设区域围绕基板区域。

5. 发明授权

KR101162505B1 반도체 패키지 제조 방법 有权
标题翻译：半导体封装制造方法
公开(公告)号：KR101162505B1
公开(公告)日：2012-07-05
申请号：KR1020100069297
申请日：2010-07-19
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 유성한 , 이형주 , 권재두
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/50
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명은 반도체 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 리드프레임을 이용한 패키지의 솔더 조인트 부위에 딤플 구조를 형성하고, 딤플내에 솔더를 미리 충진시켜서, 마더보드에 대한 조인트 성능을 향상시킬 수 있도록 한 반도체 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
즉, 본 발명은 소잉 공정 전에 리드에 형성된 딤플내에 솔더볼을 어태치하고, 리플로우 공정을 통해 솔더볼이 녹으면서 딤플내에 충진되도록 함으로써, 소잉 공정시 발생하는 버어가 딤플내에 쌓이는 것을 방지할 수 있고, 마더보드에 대한 조인트 성능을 보다 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 및 그 제조 방법을 제공하고자 한 것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种半导体封装件及其制造方法，以及它们的更具体地，涉及形成在使用所述引线框架的封装的焊点部分的凹坑结构中，通过预填充焊料在凹坑提高主板的接头性能及其制造方法。

6. 发明授权

KR100384334B1 반도체패키지 有权
公开(公告)号：KR100384334B1
公开(公告)日：2003-05-16
申请号：KR1019990044652
申请日：1999-10-15
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 이형주 , 장성식 , 정영석
IPC分类号： H01L23/04
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/01005 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A semiconductor package is provided to suppress penetration of moisture thereinto. CONSTITUTION: The package(100) includes a semiconductor chip(2) having a plurality of input/output pads(2a), a chip mounting plate(4) adhering to the bottom of the chip(2) and having half-etched lower sides(4a), a plurality of tie bars extended outward from corners of the chip mounting plate(4), a plurality of inner leads(6) arranged apart from sides of the chip mounting plate(4), conductive wires(8) electrically connecting the input/output pads(2a) with the inner leads(6), and a package body(10) encapsulating the chip(2) and the wires(8) but exposing the bottom of the chip mounting plate(4) and the bottom and outer sides of the inner leads(6). In particular, the chip mounting plate(4) further has half-etched upper sides(4b) composed of at least one multi-stepped portion. Therefore, since moisture infiltrated into the package body(10) from the outside should travel along a more lengthened path, the influence of the moisture upon the chip(2) is reduced.
摘要翻译：目的：提供半导体封装以抑制水分渗透到其中。本发明的封装（100）包括：具有多个输入/输出焊盘（2a）的半导体芯片（2）;粘附到芯片（2）的底部并具有半蚀刻下侧的芯片安装板（4a），从所述芯片安装板（4）的角部向外延伸的多个连接杆，与所述芯片安装板（4）的侧面分开布置的多个内部引线（6），电连接具有内部引线（6）的输入/输出垫（2a）以及封装芯片（2）和引线（8）但暴露芯片安装板（4）的底部和底部和内引线（6）的外侧。特别地，芯片安装板（4）还具有由至少一个多台阶部分构成的半蚀刻上侧（4b）。因此，由于从外部渗入包装体（10）的水分应沿着更长的路径行进，水分对芯片（2）的影响减小。

7. 发明公开

KR1020020076017A 리드프레임 및 이를 이용한 반도체패키지와 그 제조 방법 有权
标题翻译：引导框架和半导体封装使用它们及其制造方法
公开(公告)号：KR1020020076017A
公开(公告)日：2002-10-09
申请号：KR1020010015966
申请日：2001-03-27
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 이형주
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/73265 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2224/8547 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： PURPOSE: A lead frame and a semiconductor package using the same and a fabricating method thereof are provided to restrain a bouncing phenomenon of a chip loading plate when a ground wire is bonded with the chip loading plate. CONSTITUTION: A ground ring(6) having a shape of a rectangular ring is located in an inside of a flat frame(2). A chip loading plate(8) is located in an inside of the ground ring(6). A plurality of tie bars(4) are formed from the frame(2) to the inside. The tie bar(4) is connected with the ground ring(6) and the chip loading plate(8). A plurality of long holes(16) are formed between the chip loading plate(8) and the ground ring(6). The chip loading plate(8) is connected with the ground ring(6) by the tie bar(4). A plurality of leads(10) are arranged on an outer circumference of the ground ring(6). The leads(10) are connected with a dam bar(12). The dam bar(12) is connected with the flat frame(2).
摘要翻译：目的：提供引线框架和使用其的半导体封装件及其制造方法，以在接地线与芯片加载板接合时抑制芯片加载板的跳动现象。构成：具有矩形环形状的接地环（6）位于平面框架（2）的内部。芯片装载板（8）位于接地环（6）的内部。多个连杆（4）从框架（2）形成到内部。连杆（4）与接地环（6）和芯片装载板（8）连接。在芯片装载板（8）和接地环（6）之间形成有多个长孔（16）。芯片加载板（8）通过连杆（4）与接地环（6）连接。多个引线（10）布置在接地环（6）的外圆周上。引线（10）与坝条（12）连接。挡板（12）与扁平框架（2）连接。

8. 发明公开

KR1020020072445A 반도체 패키지용 리드프레임 无效
标题翻译：半导体封装的引线框架
公开(公告)号：KR1020020072445A
公开(公告)日：2002-09-16
申请号：KR1020010012434
申请日：2001-03-10
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 이영우 , 이형주
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A lead frame for semiconductor package is provided to reduce the generation of a flash phenomenon in a molding process by improving a structure of a lead frame for contacting a pad of the lead frame with a mold die, closely. CONSTITUTION: A lead frame is formed with a frame body portion of a rectangular frame, a pad(23) located at a center portion of the frame body portion, and a tie bar(24) for supporting the pad(23). A chip is adhered on the pad(23). The pad(23) is located at a lower portion of the tie bar since a down-set(25) is formed at a pad connection portion of the tie bar(24). The pad(23) is contacted with a flat face of a lower mold die(50) and the tie bar(24) and the lead is located at a constant place from the flat face when the lead frame is loaded on the flat face of the lower mold die(50). The pad(23) is closely contacted with a lower mold(50) when the tie bar(24) is pressed by an upper mold.
摘要翻译：目的：提供一种用于半导体封装的引线框架，用于通过改进用于使引线框架的焊盘与模具模具接触的引线框架的结构，在模制过程中减少产生闪光现象。构成：引线框架形成有矩形框架的框架主体部分，位于框架主体部分的中心部分处的垫（23）和用于支撑垫（23）的拉杆（24）。芯片粘附在垫（23）上。垫（23）位于连杆的下部，因为下拉（25）形成在连杆（24）的垫连接部分处。当引线框架装载在平面上时，焊盘（23）与下模具（50）的平坦面和连接杆（24）接触，并且引线位于与平面相同的恒定位置下模具（50）。当连杆（24）被上模按压时，垫（23）与下模具（50）紧密接触。

9. 发明公开

KR1020070097604A 반도체 패키지 제조용 매거진 失效
标题翻译：用于制造半导体封装的杂志
公开(公告)号：KR1020070097604A
公开(公告)日：2007-10-05
申请号：KR1020060027697
申请日：2006-03-28
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 하진호 , 이영우 , 이형주
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L21/67333 , H01L21/6732 , H01L21/67346 , H01L21/67356
摘要： A magazine for manufacturing a semiconductor package is provided to receive a strip regardless of the size of the strip by forming a moving member at a lateral surface of a fixing member. A fixing member(10) includes a vertical member(10a) having an inner surface and a horizontal member(10b) formed from upper and lower ends of the vertical member to a horizontal direction. A plurality of slots are formed in an inner surface of the vertical member. A first guide panel(15) is formed in parallel to the horizontal member at the upper and lower ends of the inside of the vertical member. A second guide panel(16) is inserted between the horizontal member and the first guide panel. A moving member(11) is formed in the vertical direction to a second guide panel. A plurality of slots are formed in the inside of the moving member. A fixing unit fixes the second guide panel to the fixing member in order to control a constant width by using the moving member.
摘要翻译：提供了一种用于制造半导体封装的杂志，用于通过在固定构件的侧表面处形成移动构件来接收条带而不管条的尺寸。固定构件（10）包括具有内表面的垂直构件（10a）和从垂直构件的上端和下端到水平方向形成的水平构件（10b）。在垂直构件的内表面上形成有多个槽。第一引导面板（15）在竖直构件的内侧的上端和下端处与水平构件平行地形成。第二导向面板（16）插入在水平构件和第一导向面板之间。在第二引导面板的垂直方向上形成移动构件（11）。在移动构件的内部形成有多个槽。固定单元将第二引导面板固定到固定构件，以通过使用移动构件来控制恒定的宽度。

10. 实用新型

KR200309906Y1 반도체 패키지 제조용 리드프레임 失效
标题翻译：空值
公开(公告)号：KR200309906Y1
公开(公告)日：2003-04-14
申请号：KR2019990012393
申请日：1999-06-30
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 이형주
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L21/565 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： 본 고안은 리드프레임의 구조를 개선하여, 몰딩시에 몰딩콤파운드가 일자형 타이바 좌·우측의 몰드유입홈에 의해 형성된 게이트를 통해 캐비티내로 유입되도록 하므로써, 몰딩후 타이바 상부면에 몰딩콤파운드 경화 잔류물인 컬이 남지 않도록하여, 데드 버그 싱귤레이션 수행시 싱귤레이션이 제대로 수행될 수 있도록 함과 더불어 외부전원 접속을 위한 인너리드의 수가 충분히 확보되도록 한 것이다.
이를 위해, 본 고안은 프레임 몸체부(100)와, 상기 몸체부의 각 모서리쪽으로부터 프레임 내측으로 연장형성되는 타이바와, 상기 타이바에 연결되어 몸체부(100) 중심에 위치하며 그 상부면에 반도체칩이 탑재되는 사각판형의 다이패드(102)와, 상기 다이패드(102) 외측 둘레에 위치하도록 몸체부(100)로부터 내측으로 연장형성되는 복수개의 인너리드(103)가 구비된 리드프레임에 있어서; 상기 몸체부(100)의 각 모서리 영역에 상기 인너리드(103) 내측의 빈공간과 연통함과 더불어 상기 리드프레임(1)을 몰드다이 내에 로딩시 몰드다이의 런너(6) 선단부가 상기 리드프레임(1)의 몰딩 영역으로부터 일정거리(L) 이격되어 그 내부에 위치하게 되는 몰드유입홈(104)이 형성되고, 상기 다이패드(102)와 몸체부(100) 모서리를 연결하는 타이바(101)가 상기 몰드유입홈(104)을 좌우측 영역으로 양분하도록 형성되는 반도체 패키지 제조용 리드프레임이 제공된다.
摘要翻译：具有模具流入槽的引线框架提供用于与外部电源连接的内部引线的数量的增加和精确的分割。通过位于连接杆两侧的模具流入槽将模塑料引入空腔中，使得成型后在连杆上不会有剔除。模具的浇道的端部定位在距离引线框架的模制区域足够的距离处，以允许连接杆的顶部和底部表面保持没有剔除。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式