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1. 发明公开

KR1020120064043A 수지 조성물 审中-实审
标题翻译：树脂组合物
公开(公告)号：KR1020120064043A
公开(公告)日：2012-06-18
申请号：KR1020110130437
申请日：2011-12-07
申请人： 아지노모토 가부시키가이샤
发明人： 와다요시노리 , 하야시에이이치 , 나카무라시게오
IPC分类号： G03F7/004 , C08L61/00 , C09J7/02 , H05K1/03
CPC分类号： G03F7/0042 , C08L61/00 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J2203/30 , C09J2205/102 , H05K1/0313 , H05K1/0353
摘要： PURPOSE: A resin composition for halogen-free solder resist, an adhesive film using the same, a multi-layered printed circuit board, and a semiconductor device are provided to reduce the surface roughness of a cured resin composition after desmearing. CONSTITUTION: A resin composition for halogen-free solder resist contains a naphthol resin and a blue color coloring agent. The b* value of L*a*b color scale for a cured resin composition is in a range between -25 and 40. The a* value of the L*a*b color scale for a cured resin composition is in a range between -60 and 55. The content of the naphthol resin is between 0.001 and 30 mass% based on 100 mass% of a non-volatile part in the resin composition. The content of the blue color coloring agent is between 0.001 and 10 mass% based on 100 mass% of the non-volatile part in the resin composition. The naphthol resin is a naphthol aralkyl type resin. The resin composition further contains an epoxy resin, inorganic filler, and/or a curing agent. The curing agent excludes the naphthol resin.
摘要翻译：目的：提供一种用于无卤阻燃剂的树脂组合物，使用该树脂的粘合膜，多层印刷电路板和半导体器件，以降低干燥后的固化树脂组合物的表面粗糙度。构成：无卤素阻焊剂用树脂组合物含有萘酚树脂和蓝色着色剂。固化树脂组合物的L * a * b色标的b *值在-25〜40℃的范围内。固化树脂组合物的L * a * b色标的a *值在 -60和55.基于树脂组合物中的100质量％的非挥发性部分，萘酚树脂的含量为0.001〜30质量％。蓝色着色剂的含量相对于树脂组合物中的100质量％的非挥发性成分为0.001〜10质量％。萘酚树脂是萘酚芳烷基型树脂。树脂组合物还含有环氧树脂，无机填料和/或固化剂。固化剂不包括萘酚树脂。

2. 发明公开

KR1020150084035A 멤브레인 스위치 및 그것을 이용하여 이루어지는 물품 审中-实审
标题翻译：膜开关及其使用对象
公开(公告)号：KR1020150084035A
公开(公告)日：2015-07-21
申请号：KR1020157014908
申请日：2013-11-08
申请人： 아지노모토 가부시키가이샤
发明人： 와다요시노리 , 고토히로야스 , 와타나베유이치 , 우에무라세이 , 기타자와마나부 , 오하시사토루 , 가마타도시히데
IPC分类号： H01H59/00 , H01H1/00
CPC分类号： H01H13/14 , H01H2209/024 , H01H2209/074 , H01H2221/002 , H01L41/1132 , H01L41/183 , H01L41/193 , H03K17/9643
摘要： 외부로부터가해지는압력의크기에따른신호를얻을수 있는새로운구조를갖는멤브레인스위치와그 용도를제공하는것. 제1 기판(1) 상에제1 도체부(1a)를설치하고, 제2 기판(2) 상에제2 도체부(2a)를설치하고, 상기도체부(1a, 2a)끼리가상호간극을두고서대향하도록, 기판(1, 2)이스페이서(3)를통해적층하고, 상기간극에압전성을나타내는유기재료(4)를충전하거나또는공극이존재하도록배치하여, 압력에따른출력신호를얻을수 있는멤브레인스위치로한다.

3. 发明授权

KR101712338B1 프린트 배선판의 제조 방법 有权
标题翻译：印刷电路板制造方法
公开(公告)号：KR101712338B1
公开(公告)日：2017-03-06
申请号：KR1020100037196
申请日：2010-04-22
申请人： 아지노모토 가부시키가이샤
发明人： 와다요시노리 , 시오지리에이지 , 나카무라시게오
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/34 , H01L21/02 , H01C17/00
摘要： 반도체칩 등과의땜납접합등을목적으로하는미소개구직경의개구부를형성하는솔더레지스트층의고내열화를도모하는동시에, 마더보드등의회로나전자부품과의접속을위한비교적큰 개구직경의개구부를형성하는솔더레지스트층으로의개구부의형성을높은작업효율로행할수 있는프린트배선판의제조방법을제공한다. 회로기판의양면에솔더레지스트층을형성하고, 한쪽면에형성된솔더레지스트층에서의개구부형성을포토리소그래피에의해행하고, 다른쪽면에형성된솔더레지스트층에서의개구부형성을레이저조사에의해행하는것을특징으로하는프린트배선판의제조방법.
摘要翻译：目的：提供印刷布线板的制造方法，通过根据直径的尺寸，对开口部形成工序相对于阻焊层进行微分化来确保阻焊层的高耐热性。构成：在电路板的两侧形成有阻焊层。使用光刻法在阻焊层的一侧形成具有大直径的开口部。使用激光在阻焊层的另一侧上形成具有小直径的开口部。阻焊层的一侧由光固化树脂组合物制成。阻焊层的另一面由热固性树脂组合物制成。

4. 发明公开

KR1020110007044A 수지 조성물 有权
标题翻译：树脂组合物
公开(公告)号：KR1020110007044A
公开(公告)日：2011-01-21
申请号：KR1020100067002
申请日：2010-07-12
申请人： 아지노모토 가부시키가이샤
发明人： 와다요시노리 , 시오지리에이지이 , 나카무라시게오
IPC分类号： C08L63/00 , C08L61/06 , C08K5/3445 , C08K3/00 , H05K3/34 , C08G59/08
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/08 , C08K3/00 , C08K5/3445 , C08L61/06 , H05K3/3452
摘要： PURPOSE: A resin composition is provided to ensure use for a solder resist with excellent adhesion to copper wiring and high desmear resistance. CONSTITUTION: A resin composition comprises an epoxy resin, triazine structure-containing novolac type phenol resin, imidazole derivatives and/or cyclic amidine derivatives, and further inorganic filler. The epoxy resin includes an epoxy resin which has two or more epoxy groups in one molecule and is liquid at 20 °C; and/or an aromatic epoxy resin which has three or more epoxy groups in one molecule, has 250 or less of epoxy equivalent, and is a solid phase at 20 °C.
摘要翻译：目的：提供一种树脂组合物，以确保使用具有优异的铜布线附着力和高耐去污性的阻焊剂。构成：树脂组合物包含环氧树脂，含三嗪结构的酚醛清漆型酚醛树脂，咪唑衍生物和/或环状脒衍生物，以及其它无机填料。环氧树脂包括在一个分子中具有两个或更多个环氧基并在20℃下为液体的环氧树脂; 和/或在一个分子中具有三个或更多个环氧基的芳族环氧树脂具有250或更少的环氧当量，并且在20℃下是固相。

5. 发明授权

KR101797912B1 수지 조성물 有权
公开(公告)号：KR101797912B1
公开(公告)日：2017-11-15
申请号：KR1020100067002
申请日：2010-07-12
申请人： 아지노모토 가부시키가이샤
发明人： 와다요시노리 , 시오지리에이지이 , 나카무라시게오
IPC分类号： C08L63/00 , C08L61/06 , C08K5/3445 , C08K3/00 , H05K3/34 , C08G59/08
摘要： [과제] 구리배선에대한우수한밀착성과높은디스미어내성을겸비한솔더레지스트에적합한수지조성물을제공하는것이다. [해결수단] 특정한, (A) 에폭시수지, (B) 트리아진구조함유노볼락형페놀수지, 및 (C) 이미다졸유도체및/또는환상아미딘유도체를함유시킴으로써, 상기의과제를해결할수 있는것을밝혀내었다. [선택도] 없음

6. 发明授权

KR101834151B1 수지 조성물 有权
公开(公告)号：KR101834151B1
公开(公告)日：2018-03-05
申请号：KR1020110130437
申请日：2011-12-07
申请人： 아지노모토 가부시키가이샤
发明人： 와다요시노리 , 하야시에이이치 , 나카무라시게오
IPC分类号： G03F7/004 , C08L61/00 , C09J7/02 , H05K1/03
摘要： [과제] 수지조성물의경화물의표면조도가낮고, 안료에만의존하지않고녹색을나타내는할로겐프리의솔더레지스트용수지조성물을제공하는것이다. [수단] 나프톨수지와청색착색제를함유하는수지조성물에의해, 본발명을완성하기에이르렀다.

7. 发明公开

KR1020140129160A 압전 소자 审中-实审
标题翻译：压电元件
公开(公告)号：KR1020140129160A
公开(公告)日：2014-11-06
申请号：KR1020147025519
申请日：2013-02-13
申请人： 아지노모토 가부시키가이샤
发明人： 오하시사토루 , 우에무라세이 , 기타자와마나부 , 가마타도시히데 , 와다요시노리
IPC分类号： H01L41/193 , H01L41/08 , H01L41/45 , C08G69/10
CPC分类号： H01L41/193 , C08G69/10 , C08L77/04 , H01L41/29 , H01L41/45 , Y10T29/42
摘要： 본 발명은, 다양한 용매에 용해시킬 수 있으며, 우수한 압전성을 갖는 폴리α-아미노산을 제공하고, 이것을 함유하는 압전 소자를 제공한다. 구체적으로는, (A) 식 (Ⅰ)로 표시되는 글루탐산(glutamic acid) γ-에스테르 단위와, (B) 식 (Ⅱ)로 표시되는 글루탐산 γ-에스테르 단위, 식 (Ⅲ)으로 표시되는 알라닌 단위, 페닐알라닌 단위 및 N
ε -벤질옥시카르보닐리신 단위, 및 식 (Ⅳ)로 표시되는 글루탐산 γ-에스테르 단위에서 선택되는 1종 이상의 단위를 함유하는 폴리α-아미노산을 포함하는 압전 소자를 제공한다.

8. 发明公开

KR1020100117035A 프린트 배선판의 제조 방법 有权
标题翻译：制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR1020100117035A
公开(公告)日：2010-11-02
申请号：KR1020100037196
申请日：2010-04-22
申请人： 아지노모토 가부시키가이샤
发明人： 와다요시노리 , 시오지리에이지 , 나카무라시게오
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/34 , H01L21/02 , H01C17/00
CPC分类号： H05K3/4617 , H01C17/003 , H01L21/02118 , H05K3/3452 , H05K2201/09554
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a printed wiring plate is provided to secure the high heat-resistance property of a solder resist layer by differentiating an opening part forming process with respect to a solder resist layer according to the size of a diameter. CONSTITUTION: Solder resist layers are formed on both sides of a circuit board. An opening part with a large diameter is formed on one side of the solder resist layers using a photo-lithography method. An opening part with a small diameter is formed on the other side of the solder resist layer using laser. One side of the solder resist layer is made of a photo curable resin composition. The other side of the solder resist layer is made of a heat curable resin composition.
摘要翻译：目的：提供印刷布线板的制造方法，通过根据直径的尺寸，对开口部形成工序相对于阻焊层进行微分化来确保阻焊层的高耐热性。构成：在电路板的两侧形成有阻焊层。使用光刻法在阻焊层的一侧形成具有大直径的开口部。使用激光在阻焊层的另一侧上形成具有小直径的开口部。阻焊层的一侧由光固化树脂组合物制成。阻焊层的另一面由热固性树脂组合物制成。

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