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1. 发明公开

KR1020090129789A 전기저항성 재료를 이용한 인쇄회로기판 구조 有权
标题翻译：印刷电路板使用电阻材料
公开(公告)号：KR1020090129789A
公开(公告)日：2009-12-17
申请号：KR1020080055880
申请日：2008-06-13
申请人： 아주대학교산학협력단
发明人： 이해영 , 정상운
IPC分类号： H05K1/14 , H01R12/50
CPC分类号： H05K1/145 , H01R12/50 , H05K3/325 , H05K3/368
摘要： PURPOSE: A printed circuit board is provided to suppress noise transmission and unnecessary electromagnetic emission by blocking a transmission path of the unnecessary electromagnetic wave. CONSTITUTION: At least two printed circuit boards(100) are separated with a slot. A connection unit connects two printed circuit boards and is a resistive material(110) with the preset conductivity. The resistive material forms a new path of a parallel resistor in a return current plane of the printed circuit board. The conductivity of the resistive material is 400s/m and is determined based on the signal transmission characteristic and the noise transmission characteristic between two printed circuit boards.
摘要翻译：目的：提供一种印刷电路板，通过阻挡不必要的电磁波的传输路径来抑制噪声传播和不必要的电磁发射。规定：至少两个印刷电路板（100）与槽分开。连接单元连接两个印刷电路板，并且是具有预设电导率的电阻材料（110）。电阻材料在印刷电路板的回流平面中形成并联电阻器的新路径。电阻材料的电导率为400s / m，并且基于两个印刷电路板之间的信号传输特性和噪声传播特性来确定。

2. 发明授权

KR101017943B1 전기저항성 재료를 이용한 인쇄회로기판 구조 有权
标题翻译：印刷电路板使用电阻材料
公开(公告)号：KR101017943B1
公开(公告)日：2011-03-08
申请号：KR1020080055880
申请日：2008-06-13
申请人： 아주대학교산학협력단
发明人： 이해영 , 정상운
IPC分类号： H05K1/14 , H01R12/50
摘要： 본 발명은 전기저항성 재료가 사용된 인쇄회로기판 구조에 관한 것이다. 본 발명에서는 슬롯에 의해 미리 설정된 간격을 두고 적어도 두 개로 배열된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상호간을 연결하는 연결부재; 를 포함하여 구성하고, 상기 연결부재는 미리 설정된 도전율을 갖는 전기저항성 재료이고, 상기 도전율은 상기 인쇄회로기판 상호간의 신호전달 및 잡음전달 특성에 기초하여 정해지되, 300~500s/m의 범위를 갖는다. 상기 전기저항성 재료는 상기 슬롯 형성된 인쇄회로기판의 궤환 전류 평면에 병렬 저항의 새로운 경로를 형성한다. 이와 같은 본 발명에 따르면, 인쇄회로기판에서 궤환 전류의 흐름을 보상하고 또 불요 전자파의 전달 경로를 차단하여 잡음 전달 및 불요 전자파 복사 방출을 억제할 수 있는 이점이 있다.
인쇄회로기판, 전기저항성 재료, 신호 무결성, 불요 전자파 및 잡음 차단

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