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1. 发明公开

KR1020160067036A 광반도체 소자 밀봉용 열경화성 에폭시 수지 조성물 및 그것을 사용한 광반도체 장치 审中-实审
标题翻译：用于光学半导体元件封装的光固化环氧树脂组合物和使用其的光学半导体器件
公开(公告)号：KR1020160067036A
公开(公告)日：2016-06-13
申请号：KR1020150168503
申请日：2015-11-30
申请人： 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
发明人： 츠츠미,요시히로 , 도미타,다다시
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/00 , C08K5/49 , H01L33/56
CPC分类号： C08L63/00 , C08K5/053 , C08L53/00 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , H01L33/56 , H01L2933/005
摘要： 본발명은핸들링성, 투명성및 내균열성이우수한광반도체소자밀봉용열경화성에폭시수지조성물및 그것으로밀봉된광반도체소자를갖는광반도체장치를제공한다. 본발명의광반도체소자밀봉용열경화성에폭시수지조성물은 (A) (A-1) 트리아진유도체에폭시수지, (A-2) 비스페놀 A형에폭시수지, 비스페놀 F형에폭시수지, 수소첨가비스페놀 A형에폭시수지및 지환식에폭시수지로이루어지는군에서선택되는적어도하나의에폭시수지, (A-3) 50℃에서액상인산무수물경화제, 및 (A-4) 폴리카프로락톤폴리올, 폴리카르보네이트폴리올및 아크릴블록공중합체로부터선택되는가요성부여제를, 에폭시기당량/산무수물기당량의비가 0.6 내지 2.0인비율로반응시켜서얻어지는예비중합체와, (B) 다음식 (1):(1) [식 (1) 중, X는양이온을나타내고, Y는음이온을나타냄] 로표시되는오늄염을포함하는경화촉진제를 포함한다.
摘要翻译：根据本发明，提供了一种光学半导体元件的封装用热固性环氧树脂组合物，其具有优异的操作性能，透明性和抗裂性; 以及具有通过使用该光半导体元件封装的光半导体元件的光半导体器件。根据本发明，用于光学半导体元件封装的热固性环氧树脂组合物包括：（A）通过制备成分（A-1），（A-2），（A-3）和（A -4）反应，使环氧当量与酸酐当量的比例为0.6-2.0; 和（B）包含由式（1）表示的鎓盐的固化促进剂，X 1 + Y 2 - ，其中X 1 +表示阳离子，Y 2 - 表示阴离子。成分（A-1）是三嗪衍生物环氧树脂; 成分（A-2）为选自双酚A型环氧树脂，双酚F环氧树脂，氢化双酚A型环氧树脂和脂环式环氧树脂中的至少一种环氧树脂; 成分（A-3）是在50℃处于液态的酸酐硬化剂; 成分（A-4）是选自聚己内酯多元醇，聚碳酸酯多元醇和丙烯酸系嵌段共聚物的增塑剂。

2. 发明公开

KR1020160102345A 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물, 해당 조성물로 형성된 광 반도체 소자용 케이스 및 해당 케이스를 구비한 광 반도체 장치 审中-实审
标题翻译：白色可固化环氧树脂组合物，白色可固化环氧树脂组合物的光学半导体元件壳体和由光学半导体元件包含的光学半导体器件
公开(公告)号：KR1020160102345A
公开(公告)日：2016-08-30
申请号：KR1020160018274
申请日：2016-02-17
申请人： 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
发明人： 츠츠미,요시히로 , 도미타,다다시
IPC分类号： C08L63/00 , C08K9/00 , C08K3/22 , C08K3/00 , C08K5/00 , H01L33/56
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/186 , C08G59/3245 , C08G59/42 , C08K2003/2241 , C08L33/06 , C08L53/00 , C08L63/06 , H01L33/00 , H01L33/56
摘要： 본발명은, 고강도이면서인성이높고내열성도우수한백색열경화성에폭시수지조성물, 및해당조성물의경화물로수광소자및 그밖의반도체소자를밀봉한반도체장치를제공한다. 본발명은, (A) (A-1) 트리아진유도체에폭시수지와 (A-2) 산무수물과 (A-3) 아크릴블록공중합체를가열용융혼합시켜, (A-1) 중의에폭시기당량/(A-2)의산 무수물기당량 0.6 내지 2.0의비율로반응시켜얻어지는예비중합체이며, 상기 (A-3) 성분의배합량이상기 (A-1) 및 (A-2) 성분의총합 100질량부에대하여 2 내지 20질량부인예비중합체, (B) 적어도산화티타늄을포함하는백색안료: 상기 (A-1) 및 (A-2) 성분의총합에대하여 3 내지 350질량부, (C) 무기충전재: (A-1) 및 (A-2) 성분의총합 100질량부에대하여 80 내지 600질량부, (D) 경화촉진제: (A-1) 및 (A-2) 성분의총합에대하여 0.05 내지 5질량부및 (E) 산화방지제: (A-1) 및 (A-2) 성분의총합에대하여 0.01 내지 10질량부를 함유하는백색열경화성에폭시수지조성물을제공한다.
摘要翻译：提供具有高强度，高韧性和优异耐热性的白色可热固化环氧树脂组合物; 以及其中光接收元件和其它半导体元件被这种组合物的固化产物包封的半导体器件。本发明提供一种组合物，其包含：（A）通过加热，熔融和混合（A-1）三嗪衍生物环氧树脂，（A-2）酸酐和（A-3）丙烯酸类嵌段共聚物并使其反应获得的预聚物（A-1）中相对于组分（A-2）当量比为0.6-2.0的酸酐基团的环氧基当量，其中预聚物相对于100重量份包含2-20重量份组分（A-3）组分（A-1）和（A-2）组分的质量份; （B）相对于组合物（A-1）和（A-2）的总质量，3〜350质量份包含至少二氧化钛的白色颜料; （C）相对于组合物（A-1）和（A-2）的总质量，无机填料为80〜600质量份; （D）相对于组合物（A-1）和（A-2）的总质量0.05〜5质量份的固化促进剂; 和（E）相对于组合物（A-1）和（A-2）的总质量，0.01〜10质量份的抗氧化剂。

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