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1. 发明公开

KR1020140043433A 적층판의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：制造层压板的方法
公开(公告)号：KR1020140043433A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：KR1020147000907
申请日：2012-06-18
申请人： 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
发明人： 오히가시노리유키 , 무라카미하루오 , 엔도다다스케 , 기무라미치오
IPC分类号： H05K3/46 , B32B15/08
CPC分类号： H05K3/4673 , H05K2203/068
摘要： 한면 또는 양면에 회로 형성면(103)을 가지는 코어층(102)의 회로 형성면(103)에, 가열 가압 하, 열경화성 수지(201)를 포함하는 수지 조성물에 의해 형성된 빌드업재(200)를 라미네이트하여 적층체를 얻는 라미네이트 공정과, 라미네이트한 빌드업재(200)의 표면을 평활화하는 평활화 공정을 연속적으로 실시하고, 그 후, 적층체를 가열하여 열경화성 수지(201)의 경화를 더욱 진행시키는 경화 공정을 실시한다. 여기서, 라미네이트 공정을 완료한 단계에서의 빌드업재(200)의 동적 점탄성 시험에 의한, 측정 범위 50~200℃, 승온 속도 3℃/분, 주파수 62.83rad/초에서의 복소 동적 점도의 극소값 η1을 50Pa·s 이상 500Pa·s 이하로 조정한다.

2. 发明公开

KR1020130102466A 회로 기판용 에폭시 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 수지 시트, 프린트 배선판용 적층기재, 프린트 배선판, 및 반도체 장치 有权
标题翻译：电路板环氧树脂组合物，PREPREG，层压板，树脂片，印刷线路板，印刷线路板和半导体器件的层压板
公开(公告)号：KR1020130102466A
公开(公告)日：2013-09-17
申请号：KR1020127032036
申请日：2011-05-02
申请人： 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
发明人： 기무라미치오 , 다나카노부키 , 엔도다다스케
IPC分类号： C08K5/549 , C08K3/00 , C08L63/00 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC分类号： C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K5/549 , C08L63/00 , H01L2224/16225 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , C08L2203/20
摘要： 본 발명은 (A) 에폭시 수지, (B) 무기 충전재 및 (C) Si－H 결합 또는 Si－OH 결합을 적어도 2개 갖는 환상 또는 바구니형 실록산 화합물을 포함하는, 회로 기판용 에폭시 수지 조성물에 관한 발명이다.
摘要翻译：提供一种用于包含环氧树脂（A）的电路板的环氧树脂组合物; 无机填料（B）; 和具有至少两个Si-H键或两个Si-OH键的环状或笼状硅氧烷化合物（C）。

3. 发明公开

KR1020110091458A 프리프레그, 적층판, 프린트 배선판 및 반도체 장치 无效
标题翻译： PREPREG，层压板，印刷线路板和半导体器件
公开(公告)号：KR1020110091458A
公开(公告)日：2011-08-11
申请号：KR1020110009599
申请日：2011-01-31
申请人： 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
发明人： 다나카노부키 , 기무라미치오 , 다카하시아키히토
IPC分类号： C08J5/24 , C08K3/36 , C08L63/00 , H05K1/00
CPC分类号： B32B17/04 , C08J5/24 , C08J2300/24 , C08L79/04 , H01L2924/0002 , Y10T442/2008 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A prepreg is provided to reduce the generation of voids in a glass fiber substrate, thereby forming a printed circuit board or semiconductor device with high reliability. CONSTITUTION: A prepreg is obtained by impregnating a thermosetting resin composition into a glass fiber substrate. Inorganic microparticles having the average particle diameter of 500 nm or less are attached to the surface of glass fiber of the glass fiber substrate. The inorganic microparticles on the glass fiber substrate are silica microparticles. The thickness of the glass fiber substrate is 150 micron or less.
摘要翻译：目的：提供一种预浸料以减少玻璃纤维基材中空隙的产生，由此形成具有高可靠性的印刷电路板或半导体器件。构成：通过将热固性树脂组合物浸渍到玻璃纤维基材中而获得预浸料。平均粒径为500nm以下的无机微粒附着在玻璃纤维基材的玻璃纤维的表面。玻璃纤维基材上的无机微粒是二氧化硅微粒。玻璃纤维基材的厚度为150微米以下。

4. 发明公开

KR1020110002838A 에폭시 수지 조성물, 수지 시트, 프리프레그, 다층 프린트 배선판 및 반도체 장치 有权
标题翻译：环氧树脂组合物，树脂片，PREPREG，多层印刷线路板和半导体器件
公开(公告)号：KR1020110002838A
公开(公告)日：2011-01-10
申请号：KR1020107021309
申请日：2009-03-24
申请人： 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
发明人： 오히가시노리유키 , 기무라미치오 , 무라카미하루오
IPC分类号： C08L63/00 , B32B15/08 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0326 , C08G59/3218 , C08G59/5073 , C08G2650/56 , C08J5/18 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08L71/00 , H05K3/4626 , Y10T156/10 , Y10T428/31525 , C08L2666/22
摘要： 본 발명은 다층 프린트 배선판의 절연층에 이용했을 경우에 도금 밀착성, 내열성, 내습 신뢰성이 뛰어나서 고도의 미세 배선을 형성 가능한 다층 프린트 배선판을 제조할 수 있는 에폭시 수지 조성물, 수지 시트, 프리프레그, 다층 프린트 배선판의 제조 방법, 다층 프린트 배선판 및 반도체 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 (A) 에폭시 수지, 특정 구조를 갖는 (B) 비스페놀아세토페논 구조를 포함하는 페녹시 수지, 및 (C) 경화제를 함유하는 에폭시 수지 조성물로서, 상기 (B) 페녹시 수지가 수지 조성물의 전체 고형분 중에 10~30 중량% 함유되는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물에 의해 상기 과제를 해결한다.

5. 发明授权

KR101763975B1 회로 기판용 에폭시 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 수지 시트, 프린트 배선판용 적층기재, 프린트 배선판, 및 반도체 장치 有权
公开(公告)号：KR101763975B1
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：KR1020127032036
申请日：2011-05-02
申请人： 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
发明人： 기무라미치오 , 다나카노부키 , 엔도다다스케
IPC分类号： C08K5/549 , C08K3/00 , C08L63/00 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC分类号： C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K5/549 , C08L63/00 , H01L2224/16225 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529
摘要： 본발명은 (A) 에폭시수지, (B) 무기충전재및 (C) Si-H 결합또는 Si-OH 결합을적어도 2개갖는환상또는바구니형실록산화합물을포함하는, 회로기판용에폭시수지조성물에관한발명이다.

6. 发明授权

KR101386373B1 수지 조성물, 기재부착 절연 시트, 프리프레그, 다층 프린트 배선판 및 반도체 장치 有权
标题翻译：树脂组合物，绝缘基片，PREPREG，多层印刷线路板和半导体器件绝缘片
公开(公告)号：KR101386373B1
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：KR1020097006575
申请日：2007-10-02
申请人： 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
发明人： 기무라미치오
IPC分类号： C08K7/18 , C08J5/24 , C08J5/18 , H01L23/14
CPC分类号： H05K3/4626 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/0284 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2264/102 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/308 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/72 , B32B2307/7265 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08K5/5425 , C08K5/548 , C08L63/00 , H05K3/389 , H05K2201/0209 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/249994 , Y10T428/252 , Y10T428/254 , Y10T428/287 , Y10T428/31511 , Y10T428/31663
摘要： 다층 프린트 배선판의 절연층에 이용했을 경우에, 냉열 사이클 등의 열충격시험에서 박리나 크랙이 발생하지 않는 고내열성, 저열팽창성을 가지는 다층 프린트 배선판을 제조할 수 있는 수지 조성물과, 이것을 이용한 기재부착 절연 시트, 프리프레그, 다층 프린트 배선판 및 반도체 장치를 제공한다. 다층 프린트 배선판의 절연층을 형성하기 위해서 이용되는 수지 조성물로서, 해당 수지 조성물을 이용하여 절연층을 형성하고, 조화(粗化) 처리한 후에 측정되는 표면 거칠기 파라미터 Rvk값이 0.1㎛ 이상 0.8㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.

7. 发明授权

KR101908166B1 적층판의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101908166B1
公开(公告)日：2018-10-15
申请号：KR1020147000907
申请日：2012-06-18
申请人： 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
发明人： 오히가시노리유키 , 무라카미하루오 , 엔도다다스케 , 기무라미치오
IPC分类号： H05K3/46 , B32B15/08
CPC分类号： H05K3/4673 , H05K2203/068
摘要： 한면또는양면에회로형성면(103)을가지는코어층(102)의회로형성면(103)에, 가열가압하, 열경화성수지(201)를포함하는수지조성물에의해형성된빌드업재(200)를라미네이트하여적층체를얻는라미네이트공정과, 라미네이트한빌드업재(200)의표면을평활화하는평활화공정을연속적으로실시하고, 그후, 적층체를가열하여열경화성수지(201)의경화를더욱진행시키는경화공정을실시한다. 여기서, 라미네이트공정을완료한단계에서의빌드업재(200)의동적점탄성시험에의한, 측정범위 50~200℃, 승온속도 3℃/분, 주파수 62.83rad/초에서의복소동적점도의극소값η1을 50Pa·s 이상 500Pa·s 이하로조정한다.

8. 发明授权

KR101524898B1 에폭시 수지 조성물, 수지 시트, 프리프레그, 다층 프린트 배선판 및 반도체 장치 有权
标题翻译：环氧树脂组合物，树脂片，PREPREG，多层印刷线路板和半导体器件
公开(公告)号：KR101524898B1
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：KR1020107021309
申请日：2009-03-24
申请人： 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
发明人： 오히가시노리유키 , 기무라미치오 , 무라카미하루오
IPC分类号： C08L63/00 , B32B15/08 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0326 , C08G59/3218 , C08G59/5073 , C08G2650/56 , C08J5/18 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08L71/00 , H05K3/4626 , Y10T156/10 , Y10T428/31525 , C08L2666/22
摘要： 본발명은다층프린트배선판의절연층에이용했을경우에도금밀착성, 내열성, 내습신뢰성이뛰어나서고도의미세배선을형성가능한다층프린트배선판을제조할수 있는에폭시수지조성물, 수지시트, 프리프레그, 다층프린트배선판의제조방법, 다층프린트배선판및 반도체장치를제공하는것을목적으로한다. 본발명은 (A) 에폭시수지, 특정구조를갖는 (B) 비스페놀아세토페논구조를포함하는페녹시수지, 및 (C) 경화제를함유하는에폭시수지조성물로서, 상기 (B) 페녹시수지가수지조성물의전체고형분중에 10~30 중량% 함유되는것을특징으로하는에폭시수지조성물에의해상기과제를해결한다.

9. 发明公开

KR1020140038519A 적층판의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：层压板制造方法
公开(公告)号：KR1020140038519A
公开(公告)日：2014-03-28
申请号：KR1020147000761
申请日：2012-06-18
申请人： 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
发明人： 엔도다다스케 , 기무라미치오
IPC分类号： H05K3/46 , B32B15/08 , C08J5/24
CPC分类号： H05K3/4673 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B2457/08 , H05K2203/068
摘要： 한면 또는 양면에 회로 형성면(103)을 가지는 코어층(102)의 회로 형성면(103)에, 가열 가압 하, 열경화성 수지를 포함하는 수지 조성물에 의해 형성된 빌드업용 프리프레그(200)를 라미네이트하여 적층체를 얻는 라미네이트 공정과, 라미네이트한 빌드업용 프리프레그(200)의 표면을 평활화하는 평활화 공정을 연속적으로 실시하고, 그 후, 적층체를 가열하여 열경화성 수지의 경화를 더욱 진행시키는 경화 공정을 실시하는 적층판(100)의 제조 방법으로서, 라미네이트 공정을 완료한 단계에서의 빌드업용 프리프레그(200)의 동적 점탄성 시험에 의한, 측정 범위 50~200℃, 승온 속도 3℃/분, 주파수 62.83rad/초에서의 복소 동적 점도의 극소값을 η1로 했을 때, η1이 20Pa·s 이상 300Pa·s 이하이다.

10. 发明公开

KR1020090123944A 기재 부착 절연 시트, 다층 프린트 배선판, 반도체 장치 및 다층 프린트 배선판의 제조 방법 无效
标题翻译：基本设备绝缘片，多层印刷电路板，半导体器件和多层印刷电路板制造方法
公开(公告)号：KR1020090123944A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：KR1020097021014
申请日：2008-03-25
申请人： 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
发明人： 기무라미치오
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/281 , B32B37/025 , B32B2309/02 , B32B2309/12 , B32B2457/08 , H05K3/4673 , H05K2203/0264 , H05K2203/066
摘要： It is possible to provide a base-equipped insulating sheet in which the base can easily be peeled off from the insulating sheet without causing a crack or drop of the insulating layer when used for the insulating layer of the multi-layer printed circuit board. It is also possible to provide a multi-layer printed circuit board and a semiconductor device. The base-equipped insulating sheet is used to form an insulating layer of the multi-layer printed circuit board. An insulating layer is formed on the base by a resin component. The insulating layer is attached to an attachment surface with heat and pressure. After the insulating layer is heated and hardened, the base is peeled off from the insulating layer with a peeling-off intensity not greater than 0.2 kN/m. The insulating layer is peeled off from the base after heating and hardening. The insulation layer formed by the resin component is arranged on the base and the insulating layer is attached to the attachment surface while being heated by temperature of 60 to 160 degrees C and pressed with a pressure of 0.2 to 5 MPa for 0.5 to 15 minutes. At the temperature of 20 degrees C, the base can be peeled off from the insulating layer with a peeling-off intensity not greater than 0.05 kN/m.
摘要翻译：可以提供一种配备基座的绝缘片，其中，当用于多层印刷电路板的绝缘层时，基底可以容易地从绝缘片剥离而不会引起绝缘层的龟裂或掉落。还可以提供多层印刷电路板和半导体器件。基座配置的绝缘片用于形成多层印刷电路板的绝缘层。在树脂部件的基部上形成绝缘层。绝缘层通过热和压力附接到附接表面。绝缘层加热硬化后，剥离强度不大于0.2kN / m，从绝缘层剥离基材。加热硬化后，将绝缘层从基材上剥离。由树脂部件形成的绝缘层设置在基体上，绝缘层在被加热到60〜160℃的温度下并附着在安装面上，并以0.2〜5MPa的压力加压0.5〜15分钟。在20摄氏度的温度下，基底可以从绝缘层剥离，剥离强度不大于0.05kN / m。

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