专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

KR101844332B1 블러 영상 및 노이즈 영상으로 구성된 멀티 프레임을 이용하여 비균일 모션 블러를 제거하는 방법 및 장치 有权
公开(公告)号：KR101844332B1
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：KR1020120025622
申请日：2012-03-13
申请人： 삼성전자주식회사 , 포항공과대학교 산학협력단
发明人： 조정욱 , 이승용 , 문영수 , 이시화 , 이치영 , 조성현 , 조호진
IPC分类号： G06T5/40 , H04N5/217
CPC分类号： G06T5/003 , G06T5/50 , G06T2207/10016
摘要： 블러영상및 노이즈영상으로구성된멀티프레임을이용하여블러영상의비균일모션블러정보를추정하고, 비균일모션블러정보의추정및 레이턴트영상의획득을반복적으로수행함으로써비균일모션블러정보의추정정확도를향상시키고, 처리시간을감소시킴으로써보다선명한영상을제공하는블러영상및 노이즈영상으로구성된멀티프레임을이용하여비균일모션블러를제거하는방법및 장치를제공할수 있다.

2. 发明授权

KR101810876B1 타일 단위를 기반으로 큰 입력 영상의 비균일 모션 블러를 제거하는 방법 및 장치 有权
公开(公告)号：KR101810876B1
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：KR1020120025623
申请日：2012-03-13
申请人： 삼성전자주식회사 , 포항공과대학교 산학협력단
发明人： 조정욱 , 이승용 , 문영수 , 이시화 , 이치영 , 조성현 , 조호진
IPC分类号： G06T5/40 , H04N5/217
CPC分类号： G06T5/003 , G06T5/40 , G06T2207/20021
摘要： 큰크기(large scale)를갖는입력영상을국부영역의타일들로나누고, 나누어진타일들중 비균일모션블러정보의추정에가장적합한국부영역에대한최적의타일을선택함으로써저장공간의한계를극복하는동시에비균일모션블러정보의추정에대한정확성을높여영상을더욱선명하게복원하며, 각타일을패딩(padding)함으로써각 타일단위로비균일모션블러를제거할때에생기는타일외각의아티팩트(artifact)를효과적으로제거할수 있는입력영상의비균일모션블러를제거하는방법및 장치를제공할수 있다.

3. 发明公开

KR1020130104258A 블러 영상 및 노이즈 영상으로 구성된 멀티 프레임을 이용하여 비균일 모션 블러를 제거하는 방법 및 장치 审中-实审
标题翻译：一种用于抑制非均匀运动的方法和装置，包括图像和噪声图像的混合多媒体
公开(公告)号：KR1020130104258A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：KR1020120025622
申请日：2012-03-13
申请人： 삼성전자주식회사 , 포항공과대학교 산학협력단
发明人： 조정욱 , 이승용 , 문영수 , 이시화 , 이치영 , 조성현 , 조호진
IPC分类号： G06T5/40 , H04N5/217
CPC分类号： G06T5/003 , G06T5/50 , G06T2207/10016 , G06T5/40 , H04N5/217
摘要： PURPOSE: A non-uniform motion blur removal method using multi-frames comprising a blurred image and an image with noise and an apparatus thereof are provided to accurately and quickly estimate a clearer image by estimating non-uniform motion blur information about a blurred image using the multi-frames. CONSTITUTION: A non-uniform motion blur removal apparatus receives multi frames (201). The non-uniform motion blur removal apparatus processes a blurred image and an image with noise through image brightness matching using a histogram matching method (203). The non-uniform motion blur removal apparatus estimates non-uniform motion blur information about the generated blurred image (205). The non-uniform motion blur removal apparatus obtains a latent image which is produced by removing the non-uniform motion blur from the multi-frames base on the estimated non-uniform motion blur information (207). [Reference numerals] (201) Receive multi frames; (203) Correct the brightness of the images; (205) Estimate non-uniform motion blur information; (207) Obtain latent images with non-uniform motion blurs removed; (209) Repetitively perform the non-uniform motion blur estimation process and the latent image obtaining process; (211) Obtain a final non-uniform motion blur information by repetitively performing the two processes; (213) Obtain a final latent image by performing RL(Richardson-Lucy) deconvolution method; (AA) Start; (BB) End
摘要翻译：目的：提供使用包含模糊图像和具有噪声的图像的多帧的非均匀运动模糊去除方法及其装置，以通过使用以下方式估计关于模糊图像的不均匀运动模糊信息来准确和快速地估计更清晰的图像：多帧。构成：不均匀的运动模糊去除装置接收多个帧（201）。不均匀运动模糊去除装置使用直方图匹配方法（203）通过图像亮度匹配处理模糊图像和具有噪声的图像。不均匀运动模糊去除装置估计关于生成的模糊图像的不均匀运动模糊信息（205）。不均匀运动模糊去除装置获得通过从估计的非均匀运动模糊信息（207）中从多帧基中去除非均匀运动模糊而产生的潜像。（附图标记）（201）接收多帧; （203）校正图像的亮度; （205）估计不均匀运动模糊信息; （207）取出非均匀运动模糊的潜像; （209）重复执行非均匀运动模糊估计处理和潜像获取处理; （211）通过重复执行两个处理获得最终的非均匀运动模糊信息; （213）通过执行RL（理查森 - 露西）去卷积方法获得最终的潜像; （AA）开始; （BB）结束

4. 发明公开

KR1020130104259A 타일 단위를 기반으로 큰 입력 영상의 비균일 모션 블러를 제거하는 방법 및 장치 审中-实审
标题翻译：一种基于单元的大规模输入图像的非均匀运动模糊的方法和装置
公开(公告)号：KR1020130104259A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：KR1020120025623
申请日：2012-03-13
申请人： 삼성전자주식회사 , 포항공과대학교 산학협력단
发明人： 조정욱 , 이승용 , 문영수 , 이시화 , 이치영 , 조성현 , 조호진
IPC分类号： G06T5/40 , H04N5/217
CPC分类号： G06T5/003 , G06T5/40 , G06T2207/20021 , H04N5/217
摘要： PURPOSE: A non-uniform motion blur removal method for a large input image based on a tile unit and an apparatus thereof are provided to overcome the limit of a storage space required to process a large image by removing blurs after dividing the large input image into local areas comprising tile units. CONSTITUTION: A non-uniform motion blur removal apparatus divides an input image into a plurality of tile units (201). The non-uniform motion blur removal apparatus selects one of a plurality of the tile units (203). The non-uniform motion blur removal apparatus estimates non-uniform motion blur information about the selected tile unit by performing image matching (205). The non-uniform motion blur removal apparatus obtains a latent image of each tile units by removing non-uniform motion blurs based on the estimated non-uniform motion blur information (209). The non-uniform motion blur removal apparatus restores the input image by using the latent image (211). [Reference numerals] (201) Divide an input image into a plurality of tile units; (203) Select one out of a plurality of the tile units; (205) Estimate non-uniform motion blur information about the selected tile unit; (207) Perform a padding process on the boundaries of the tiles; (209) Obtain a latent image of each tile units; (211) Restores the input image by using the latent image; (AA) Start; (BB) End
摘要翻译：目的：提供一种基于瓦片单元的大输入图像的非均匀运动模糊去除方法及其装置，以克服通过在将大输入图像分割成大块之后去除模糊而处理大图像所需的存储空间的限制局部区域包括瓦片单元。构成：不均匀运动模糊去除装置将输入图像分割成多个瓦片单元（201）。非均匀运动模糊去除装置选择多个瓦片单元（203）中的一个。不均匀运动模糊去除装置通过执行图像匹配来估计关于所选择的瓦片单元的不均匀运动模糊信息（205）。不均匀运动模糊去除装置通过基于估计的不均匀运动模糊信息去除不均匀的运动模糊来获得每个瓦片单元的潜像（209）。不均匀运动模糊去除装置通过使用潜像恢复输入图像（211）。（附图标记）（201）将输入图像分割成多个瓦片单元; （203）从多个瓦片单元中选择一个; （205）估计关于所选择的瓦片单元的不均匀运动模糊信息; （207）对瓦片的边界进行填充处理; （209）获取每个瓦片单元的潜像; （211）使用潜像恢复输入图像; （AA）开始; （BB）结束

5. 发明授权

KR101804215B1 강건하게 비균일 모션 블러를 추정하는 방법 및 장치 有权
标题翻译：用于鲁棒地估计非均匀运动模糊的方法和设备
公开(公告)号：KR101804215B1
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：KR1020120022875
申请日：2012-03-06
申请人： 삼성전자주식회사 , 포항공과대학교 산학협력단
发明人： 조정욱 , 이승용 , 문영수 , 이시화 , 이치영 , 조성현 , 조호진
IPC分类号： G06T5/00
CPC分类号： G06T5/003 , G06T2207/20201 , G06T2207/30168
摘要： 일정영역의블러에대하여비균일모션블러정보를추정함으로써비균일모션블러정보, 즉호모그래피들의개수를감소시켜비균일모션블러의제거에소요되는시간을단축시키며, 입력영상에대하여추정되는호모그래피의추정개수를점진적으로증가시켜가면서추정함으로써비균일모션블러정보의정확성및 안정성을향상시킬수 있는강건하게비균일모션블러를추정하는방법및 장치를제공할수 있다.
摘要翻译：通过估计特定模糊区域的不均匀运动模糊信息，可以减少不均匀运动模糊信息（即同形异义词的数量）以缩短消除不均匀运动模糊所需的时间，通过逐渐增加非均匀运动模糊信息的估计数量，可以提供用于估计可以提高非均匀运动模糊信息的精度和稳定性的鲁棒非均匀运动模糊的方法和设备。

6. 发明公开

KR1020130101829A 강건하게 비균일 모션 블러를 추정하는 방법 및 장치 有权
标题翻译：一种用于估计非均匀运动的方法和装置
公开(公告)号：KR1020130101829A
公开(公告)日：2013-09-16
申请号：KR1020120022875
申请日：2012-03-06
申请人： 삼성전자주식회사 , 포항공과대학교 산학협력단
发明人： 조정욱 , 이승용 , 문영수 , 이시화 , 이치영 , 조성현 , 조호진
IPC分类号： G06T5/00
CPC分类号： G06T5/003 , G06T2207/20201 , G06T2207/30168 , G06T5/00
摘要： PURPOSE: A method and an apparatus for estimating a non-uniform motion blur robustly are provided to estimate homographies in an input image by increasing the number of estimated homographies step by step, thereby improving accuracy and stability of information about the non-uniform motion blur. CONSTITUTION: An estimation apparatus receives an input image containing a non-uniform motion blur (201). The estimation apparatus estimates information of a non-uniform blur for a specific area contained in the input image (203). The estimation apparatus obtains a latent image by eliminating the non-uniform blur from the input image based on the estimated information of the non-uniform blur (205). [Reference numerals] (201) Receive an input image; (203) Estimate information about an on-uniform motion blur for a blur in a specific area; (205) Obtain a latent image by eliminating the non-uniform motion blur; (207) Iteratively estimate information about the non-uniform motion blur and obtain a latent image; (209) Amount of variation of an error value for a homography group
摘要翻译：目的：提供一种鲁棒地估计不均匀运动模糊的方法和装置，用于通过逐步增加估计同构物的数量来估计输入图像中的同态，从而提高关于非均匀运动模糊的信息的准确性和稳定性。构成：估计装置接收包含不均匀运动模糊的输入图像（201）。估计装置估计包含在输入图像（203）中的特定区域的不均匀模糊的信息。估计装置基于非均匀模糊的估计信息（205），从输入图像中消除不均匀的模糊来获得潜像。（附图标记）（201）接收输入图像; （203）估计关于特定区域中的模糊的均匀运动模糊的信息; （205）通过消除不均匀的运动模糊来获取潜像; （207）迭代地估计关于非均匀运动模糊的信息并获得潜像; （209）单变形组的误差值的变化量<预定的规则参考值α; （211）结束迭代运算; （213）使用关于最终不均匀运动模糊的信息来恢复最终图像; （AA）开始; （BB）结束

7. 发明授权

KR100817059B1 박형 반도체 패키지 제조방법 失效
标题翻译：薄半导体封装的制造方法
公开(公告)号：KR100817059B1
公开(公告)日：2008-03-27
申请号：KR1020060087456
申请日：2006-09-11
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 나민옥 , 변학균 , 송현정 , 이치영 , 김태은
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/78
CPC分类号： H01L21/78 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 반도체 패키지의 제조방법을 제공한다. 먼저, 반도체 칩들 및 상기 반도체 칩들 사이에 위치하는 스크라이브 레인을 구비하는 반도체 기판을 제공한다. 상기 스크라이브 레인 내에 트렌치를 형성한다. 상기 트렌치 내에 광분해성 고분자를 충전한다. 상기 광분해성 고분자가 충전된 기판의 배면을 그라인딩한다. 상기 기판의 전면(front surface)에 광을 조사하여 상기 광분해성 고분자를 분해시킨다. 따라서, 반도체 기판을 백 그라인딩한 후 추가적인 절단 공정을 수행하지 않더라도 상기 반도체 칩들을 용이하게 분리할 수 있다. 그 결과, 백 그라인딩에 의해 얇아진 반도체 칩의 에지에 칩핑 또는 크랙이 발생하는 것을 막을 수 있다.

8. 发明公开

KR1020080023497A 박형 반도체 패키지 제조방법 失效
标题翻译：制作薄膜半导体封装的方法
公开(公告)号：KR1020080023497A
公开(公告)日：2008-03-14
申请号：KR1020060087456
申请日：2006-09-11
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 나민옥 , 변학균 , 송현정 , 이치영 , 김태은
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/78
CPC分类号： H01L21/78 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： A method for fabricating a thin semiconductor package is provided to obtain a slim semiconductor chip with high intensity, by degrading photodegradable polymers by projecting light on a surface of a semiconductor substrate for separating semiconductor chips, thereby protecting an edge of the semiconductor chip from chipping or cracks, without performing an additional sawing process. A method for fabricating a thin semiconductor package comprises the steps of: preparing a semiconductor substrate(10) having a plurality of semiconductor chips(C), and a scribe lane disposed between the semiconductor chips; forming a trench within the scribe lane; disposing a mask on the substrate for exposing the trench; filling photodegradable polymers within the trench exposed by the mask; removing the mask for exposing the front surface of the substrate; attaching a protective tape on the exposed front surface; back-grinding the back side of the substrate filled with the photodegradable polymers; attaching a mounting tape(17) onto the grinded back side; degrading the photodegradable polymers by projecting light(L) on the front surface of the substrate; and washing the substrate after projecting light.
摘要翻译：提供一种制造薄半导体封装的方法，以通过在半导体衬底的表面上投射光来降解可光降解的聚合物来分离半导体芯片，从而保护半导体芯片的边缘免受削弱或削弱，从而获得高强度的超薄半导体芯片裂缝，而不执行额外的锯切过程。一种制造薄半导体封装的方法，包括以下步骤：制备具有多个半导体芯片（C）的半导体衬底（10）和设置在半导体芯片之间的划线; 在划线内形成沟槽; 在衬底上设置掩模以暴露沟槽; 在由掩模暴露的沟槽内填充可光降解的聚合物; 去除掩模以暴露衬底的前表面; 在暴露的正面上贴上保护胶带; 背面研磨填充有可光降解聚合物的基材的背面; 将安装带（17）附接到研磨的背面上; 通过在基板的前表面上投射光（L）来降解光可降解聚合物; 并在投影光后洗涤基板。

9. 发明公开

KR1020110066701A 패키지 기판 및 이를 구비한 반도체 패키지 有权
标题翻译：包装衬底和具有该衬底的半导体封装
公开(公告)号：KR1020110066701A
公开(公告)日：2011-06-17
申请号：KR1020090123451
申请日：2009-12-11
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 유세호 , 이희석 , 이치영 , 이윤희
IPC分类号： H01L23/13 , H05K1/11 , H05K1/18 , H01L23/498
CPC分类号： H05K1/183 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L2224/48227 , H01L2225/107 , H01L2924/1515 , H01L2924/15311 , H05K1/11 , H05K1/18 , H05K1/181 , Y02P70/611
摘要： PURPOSE: A package substrate and a semiconductor package having the same are provided to maximize valid mount area by forming a groove in a package substrate. CONSTITUTION: In a package substrate and a semiconductor package having the same, a package substrate(11) comprises a main body(10) having an upper side(10a) and a lower side(10b). A semiconductor chip(20) is mounted in the package substrate. A plurality of external terminals(15) is attached to the lower side and is arranged in matrix in the lower side. A groove is formed in the lower side of the package substrate, in which the external terminals are not occupied.
摘要翻译：目的：提供封装基板和具有该封装基板的半导体封装以通过在封装基板中形成沟槽来最大化有效的安装面积。构成：在封装基板和具有该封装基板的半导体封装中，封装基板（11）包括具有上侧（10a）和下侧（10b）的主体（10）。半导体芯片（20）安装在封装衬底中。多个外部端子（15）安装在下侧并且在下侧布置成矩阵。在封装基板的下侧形成有凹槽，其中外部端子不被占用。

10. 发明公开

KR1020080085565A 실장 수단 및 이를 포함하는 반도체 소자 패키지 无效
标题翻译：安装方式和半导体器件封装，包括它们
公开(公告)号：KR1020080085565A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：KR1020070027277
申请日：2007-03-20
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이치영
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/48
CPC分类号： H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
摘要： A mounting means and a method for fabricating a semiconductor device package are provided to improve soldering reliability of a semiconductor device package. A mounting means for a semiconductor device package comprises a core portion having a first plane and a second plane facing the first plane; and a first and second bonding material layers provided to the first and second planes of the core portion, respectively, in which the core portion, and the first and second bonding material layers each have holes corresponding to an alignment of bonding pads(112) of the semiconductor device being mounted.
摘要翻译：提供一种用于制造半导体器件封装的安装装置和方法，以改善半导体器件封装的焊接可靠性。用于半导体器件封装的安装装置包括具有第一平面的芯部分和面向第一平面的第二平面; 以及分别设置在芯部的第一和第二平面上的第一和第二接合材料层，其中芯部分，以及第一和第二接合材料层各自具有对应于接合焊盘（112）的对准的孔半导体器件被安装。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式