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1. 发明公开

KR1020090050224A 칩형 엘이디를 갖는 백라이트유닛 无效
标题翻译：具有芯片类型LED的背光单元
公开(公告)号：KR1020090050224A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：KR1020070116537
申请日：2007-11-15
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 안인걸
IPC分类号： G02F1/13357
CPC分类号： G02F1/133615 , G02B6/0055 , G02B6/0073 , G02F1/133524
摘要： 칩형 엘이디를 갖는 백라이트 유닛을 제공한다.
본 발명은 본 발명은 전원인가시 빛을 발생시키는 적어도 하나의 발광소자 : 상기 발광소자에서 발생된 빛이 입사되는 입사면과 빛이 출사되는 출사면을 갖추어 빛을 안내하는 도광판 ; 상기 입사면과 대응하는 수직면에 상기 발광소자가 전기적으로 탑재되는 탑재부를 구비하고, 상기 도광판이 삽입배치되는 새시 ; 상기 도광판의 하부면과 상기 새시의 바닥면사이에 배치되는 반사시트를 포함하는 칩형 엘이디를 갖는 백라이트유닛을 제공한다.
본 발명에 의하면, 도광판의 입사면과 대응하는 새시의 내부 수직면에 발광칩을 칩온보드(Chip On Board)방식으로 탑재함으로서, 발광소자를 탑재하는 작업공정을 단순화하여 작업생산성을 향상시키고, 종래와 같이 기판을 새시에 탑재하는 공정을 생략하여 조립공정을 단순화하며, 제조원가를 절감할 수 있다.
엘이디, 백라이트유닛, 발광칩, 도광판, 새시, 반사시트

2. 发明公开

KR1020130055221A 발광소자 패키지 및 이를 이용한 백라이트 유닛 无效
标题翻译：发光二极管封装和类型背光单元使用它
公开(公告)号：KR1020130055221A
公开(公告)日：2013-05-28
申请号：KR1020110120867
申请日：2011-11-18
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 안인걸
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/48 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/62 , G02F1/133615 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/54
摘要： PURPOSE: A light emitting device package and a backlight unit using the same are provided to improve color dispersion by uniformly molding an encapsulating material. CONSTITUTION: A lead frame(30) is supported by a package body. The lead frame is exposed to the outside of the package body. A light emitting device(40) is mounted on the lead frame. A wavelength converter(50) is formed in the groove part of the package body. The wavelength converter changes the wavelength of the light emitted from the light emitting device.
摘要翻译：目的：提供发光器件封装和使用其的背光单元，以通过均匀地模制封装材料来改善颜色分散。构成：引线框架（30）由封装体支撑。引线框架暴露于封装体的外部。发光装置（40）安装在引线框架上。波长转换器（50）形成在封装体的槽部中。波长转换器改变从发光器件发射的光的波长。

3. 发明公开

KR1020110085722A 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정 표시 장치 无效
标题翻译：背光单元和液晶显示装置
公开(公告)号：KR1020110085722A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：KR1020100005653
申请日：2010-01-21
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 안인걸 , 박명보
IPC分类号： G02F1/13357 , G02F1/1335
CPC分类号： G02B6/009 , G02B6/0073 , G02F1/133615
摘要： PURPOSE: A backlight unit and liquid crystal display including the same are provided to reduce the number of LED light source by increasing an LED light source by maintaining a condition to prevent distance to a mixing zone from increasing. CONSTITUTION: A backlight unit includes a light guiding plate(24), a printed circuit substrate(11), and a plurality of LED light source(15). The printed circuit board is prepared on at least one side of the light guiding plate. The plurality of LED light source is mounted on the printed circuit board to emit the light on one side of the light guiding plate. The plurality of LED light source is separated into a constant interval form one side of the light guiding plate.
摘要翻译：目的：提供包括该背光单元和液晶显示器的背光单元和液晶显示器，以通过维持防止距离混合区域的距离增加的条件来增加LED光源来减少LED光源的数量。构成：背光单元包括导光板（24），印刷电路基板（11）和多个LED光源（15）。在导光板的至少一侧准备印刷电路板。多个LED光源安装在印刷电路板上以在导光板的一侧发射光。多个LED光源被分成导光板的一侧的恒定间隔。

4. 发明公开

KR1020110074101A 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정 표시 장치 无效
标题翻译：背光单元和液晶显示装置
公开(公告)号：KR1020110074101A
公开(公告)日：2011-06-30
申请号：KR1020090130969
申请日：2009-12-24
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박명보 , 안인걸
IPC分类号： G02F1/13357 , G02F1/1335
CPC分类号： G02B6/0031 , G02B6/0073 , G02B6/009 , G02F1/133524 , G02F1/133615
摘要： PURPOSE: A backlight unit of a liquid crystal display device is provided to offer uniform brightness in overall panel area by easing the difference between a hot spot area and a dark area. CONSTITUTION: A reflection structure(16) is installed to a PCB(Printed Circuit Board)(11) in which an LED light source(15) is the mounted. The reflecting structure projects light leaked through LED light sources to side area of light guide plates. A reflecting surface of the reflection structure is formed into the lower level than light emission surfaces of the LED light sources in order to efficiently reflect the light.
摘要翻译：目的：提供液晶显示装置的背光单元，通过缓解热点区域和黑暗区域之间的差异，在整个面板区域提供均匀的亮度。构成：将反射结构（16）安装到其中安装了LED光源（15）的PCB（印刷电路板）（11）上。反射结构将通过LED光源泄漏的光线投射到导光板的侧面。为了有效地反射光，反射结构的反射面形成为比LED光源的发光面更低的水平。

5. 发明公开

KR1020100036892A 발광소자 패키지 无效
标题翻译：发光二极管封装
公开(公告)号：KR1020100036892A
公开(公告)日：2010-04-08
申请号：KR1020080096310
申请日：2008-09-30
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박명보 , 김동주 , 양성민 , 임석호 , 이현호 , 안인걸
IPC分类号： H01L33/54
摘要： PURPOSE: A light emitting diode package is provided to improve a bonding intensity with a package main body by including a lead frame of which both ends are upwardly folded to a longitudinal direction of a horizontal unit. CONSTITUTION: The both ends of a first lead frame(21) are upwardly folded to the longitudinal direction of a first horizontal part(23) in order to form a first stepped part. A second lead frame(22) is spaced apart from the first lead frame. The both ends of a second lead frame are upwardly folded to the longitudinal direction of a second horizontal part(24) in order to form a second stepped part. A space part supports the first lead frame and the second lead frame. A light emitting device is exposed by opening the upper side of the space part.
摘要翻译：目的：提供发光二极管封装，通过包括两端向上折叠到水平单元的纵向的引线框架来提高与封装主体的接合强度。构成：第一引线框架（21）的两端向上折叠到第一水平部分（23）的纵向方向，以便形成第一台阶部分。第二引线框架（22）与第一引线框架间隔开。第二引线框架的两端向上折叠到第二水平部分（24）的纵向方向，以便形成第二阶梯部分。空间部分支撑第一引线框架和第二引线框架。通过打开空间部分的上侧来暴露发光器件。

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