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热词
    • 1. 发明授权
    • 웨이퍼 레벨 디바이스 패키지 및 그 패키징 방법
    • WAFER LEVEL DEVICE包装及其包装方法
    • KR100878409B1
    • 2009-01-13
    • KR1020070071496
    • 2007-07-18
    • 삼성전기주식회사
    • 박승욱최천양징리홍주표정원규
    • H01L23/12
    • H01L23/28H01L21/268H01L21/78H01L23/481H01L23/4828H01L24/26
    • A wafer level device package capable of improving packaging yield by reducing stress about wafer and packaging method thereof are provided to perform airtight property of semiconductor device by using molding material. A wafer level device package capable of improving packaging yield by reducing stress about wafer comprises a first substrate, a second substrate, a molding part(40), a device, and two or more via parts(12). The second substrate is faced with the first substrate, is contacted on one surface of the first substrate, and is sealed by the molding part. The device is surrounded in one surface of the first substrate or the second substrate. The via part penetrates the second substrate and the molding part, and is formed to electrically connect with the device. A molding layer(45) corresponding to the molding part is formed in the other surface of the first substrate.
    • 提供能够通过减少晶片的应力来提高封装产量的晶片级器件封装及其封装方法,以通过使用成型材料来实现半导体器件的气密性。 能够通过减少晶片的应力而提高封装产量的晶片级器件封装包括第一衬底,第二衬底,模制部件(40),器件以及两个或多个通孔部件(12)。 第二基板面对第一基板,在第一基板的一个表面上接触,并被模制部件密封。 该装置被包围在第一基板或第二基板的一个表面中。 通孔部穿透第二基板和成型部,并且形成为与设备电连接。 在第一基板的另一个表面上形成对应于成型部件的成型层(45)。
    • 2. 实用新型
    • 캡스턴 모터
    • CAPSTAN电机
    • KR200205830Y1
    • 2000-12-01
    • KR2019980018140
    • 1998-09-23
    • 삼성전기주식회사
    • 최천
    • G11B15/18
    • 본 고안은 캡스턴 모터를 개시한다.
      본 고안은, 하면에 전자석이 마련된 스테이터와; 스테이터의 전자석과 대면하는 내주면에 띠형의 마그네트가 고정 설치된 로터와; 로터에 의해 회전구동되며, 하단부에는 회전축과; 스테이터상에 고정되며, 중심 내면에는 길이 방향을 따라 가이드 구멍이 관통 형성되고, 하부 내주면에는 환형의 하부 걸림턱이 연장 형성되며, 상부 내주면에는 적어도 2개 이상 복수개의 상부 걸림턱이 등간격으로 연장 형성된 베어링 홀더와; 베어링 홀더의 상,하 내주면에 마련된 상,하부 걸림턱에 상기 회전축의 상,하 외주면 사이에 개재되는 상,하부 베어링;을 포함하여 된 것으로서, 베어링 홀더의 상부 내주면에 형성되어 베어링이 지지되는 걸림턱을 링형상이 아니라 적어도 2개 이상 등각도로 연장되는 복수의 걸림턱을 갖는 구조로 취함으로써 이를 사출 성형 또는 다이캐스팅을 통해 성형할때에 동심도를 보장할 수 있는 이점이 있다.
      따라서 축의 조립이 매우 용이할 뿐만 아니라, 높은 회전정도를 얻게됨으로써 이를 채용한 기기 예컨대 테이프 레코더등의 기록매체 신뢰성을 더 한층 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
    • 6. 发明授权
    • 인쇄회로기판 및 그 제조방법
    • 印刷电路板及其制造方法
    • KR1019970010109B1
    • 1997-06-21
    • KR1019940013967
    • 1994-06-21
    • 삼성전기주식회사
    • 최천
    • H05K3/00
    • There are provided a printed circuit board and manufacturing method of it. The method comprises the following steps of: forming a predetermined circuit pattern and preparing printing original board, placing the printing original board on resin or metal substrate, forming circuit by directly screen-printing conductive resin and thermosetting it with conductive resin, and pasting corrosion-resistant protection film on the thermosetted conductive resin. Accordingly, the printed circuit board using conductive resin can be used in all kinds of electronic equipment.
    • 提供印刷电路板及其制造方法。 该方法包括以下步骤:形成预定的电路图案并准备印刷原稿板,将印刷原稿放置在树脂或金属基板上,通过直接丝网印刷导电树脂形成电路并用导电树脂热固, 耐热保护膜在热固性导电树脂上。 因此,使用导电性树脂的印刷电路板可以用于各种电子设备。