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1. 发明公开

KR1020100131500A 반도체 발광 디바이스용 부재 및 그 제조 방법, 및 그것을 이용한 반도체 발광 디바이스 无效
标题翻译：用于半导体发光器件的器件及其制造方法以及使用这种器件的半导体发光器件
公开(公告)号：KR1020100131500A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：KR1020107023999
申请日：2006-09-22
申请人： 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤
发明人： 가토하나코 , 모리유타카 , 고바야시히로시 , 도무라츠바사 , 야마자키마사노리 , 아베마리
IPC分类号： C08G79/00 , C08G77/04 , H01L33/00
CPC分类号： C09D183/04 , H01L24/45 , H01L33/56 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
摘要： 투명성, 내광성, 내열성이 우수하고, 장기간 사용해도 크랙이나 박리를 일으키는 일 없이 반도체 발광 디바이스를 봉지하여, 형광체를 유지할 수 있는, 신규한 반도체 발광 디바이스용 부재를 제공하기 위하여, (1) 세라믹 또는 금속의 표면에 존재하는, 수산기, 또는, 메탈록산 결합 중의 산소와 수소 결합 가능한 관능기를 갖고, (2) 200℃ 에 500 시간 방치하기 전후에, 파장 400㎚ 의 광에 있어서의 투과율의 유지율이 80% 이상 110% 이하이며, (3) 중심 파장이 400㎚ 이상 450㎚ 이하이고, 또한 파장이 385㎚ 를 초과하고 500㎚ 이하인 광을, 파장 436㎚ 에 있어서의 조도가 4500W/㎡ 가 되도록 24 시간 조사한 후에, 육안에 의해 변화가 관찰되지 않고, (4) 파장 550㎚ 의 광에 있어서의 굴절률이 1.45 이상이도록 한다.

2. 发明授权

KR101523482B1 반도체 디바이스용 부재, 그리고 반도체 디바이스용 부재 형성액 및 반도체 디바이스용 부재의 제조 방법, 그리고 그것을 이용한 반도체 디바이스용 부재 형성액, 형광체 조성물, 반도체 발광 디바이스, 조명 장치, 및 화상 표시 장치 有权
标题翻译：半导体器件部件，用于形成半导体器件部件的液体，用于制造半导体器件部件的方法，以及使用该方法形成半导体器件部件的液体，磷光体组合物，半导体发光器件，照明设备和图像显示设备
公开(公告)号：KR101523482B1
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：KR1020147013991
申请日：2007-08-22
申请人： 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤
发明人： 가토하나코 , 모리유타카 , 고바야시히로시 , 도무라츠바사
IPC分类号： C09K11/06 , H01L33/56 , H01L33/50
CPC分类号： C09K11/7774 , C09K11/7721 , C09K11/7734 , C09K11/7735 , C09K11/7738 , C09K11/774 , C09K11/7775 , C09K11/7781 , C09K11/7789 , C09K11/7794 , C09K11/7795 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L24/17 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 내열성, 내광성, 성막성, 밀착성이우수하여, 장기간사용해도크랙이나박리, 착색을발생시키지않고반도체디바이스를봉지하여형광체를유지할수 있는반도체디바이스용부재를제공한다. 이때문에, 반도체디바이스용부재에대하여, 소정의가열중량감측정방법에따라측정된가열중량감을 50 중량% 이하로하고, 또한소정의밀착성평가방법에따라측정된박리율을 30% 이하로한다.

3. 发明公开

KR1020080031511A 반도체 발광 디바이스용 부재 및 그 제조 방법, 및 그것을이용한 반도체 발광 디바이스 有权
标题翻译：用于半导体发光器件的器件及其制造方法以及使用这种器件的半导体发光器件
公开(公告)号：KR1020080031511A
公开(公告)日：2008-04-08
申请号：KR1020087005620
申请日：2006-09-22
申请人： 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤
发明人： 가토하나코 , 모리유타카 , 고바야시히로시 , 도무라츠바사 , 야마자키마사노리 , 아베마리
IPC分类号： C08G79/00
CPC分类号： C09D183/04 , H01L24/45 , H01L33/56 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
摘要： Provided is a novel member for semiconductor light emitting devices, which has excellent transparency, light resistance and heat resistance, seals the semiconductor light emitting devices and holds fluorescent material without generating cracks and peeling even when it is used for a long period of time. The member has; (1) hydroxyl or a functional group which can be hydrogen-bonded with oxygen in metalloxan bond on the surface of ceramics or a metal, (2) a maintaining ratio of transmission of light having a wavelength of 400nm at 80% or more but not more than 110%, before and after the member is left at 200°C for 500 hours, (3) no change recognized by visual inspection, after applying light having a center wavelength of 400nm or more but not more than 450nm and a wavelength over 385nm but not more than 500nm for 24 hours so that an illumination intensity with a wavelength of 436nm is 4,500W/m^2, and (4) a refraction index of light having a wavelength of 550nm at 1.45 or more.
摘要翻译：本发明提供透明性，耐光性，耐热性优异的半导体发光元件的新型元件，密封半导体发光元件并保持荧光材料，即使长时间使用，也不会产生裂纹和剥离。会员有（1）在陶瓷或金属的表面上可以与氧在氧化硅键中与氢键合的羟基或官能团，（2）波长400nm的光的透过率的保持率在80％以上而不是超过110％，在成员在200℃下放置500小时之前和之后，（3）通过目测检查，在应用中心波长为400nm以上但不大于450nm的光和波长超过 385nm但不超过500nm，使得波长为436nm的照明强度为4500W / m 2，（4）波长为550nm的光的折射率为1.45以上。

4. 发明公开

KR1020000004954A 실옥산화합물,그의제조방법및그를포함하는액체조성물 无效
标题翻译：硅氧烷化合物，其制备方法和含有该化合物的液体组合物
公开(公告)号：KR1020000004954A
公开(公告)日：2000-01-25
申请号：KR1019980707557
申请日：1997-03-25
申请人： 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤
发明人： 다나카세이이치로 , 가토하나코 , 사와이다케시 , 오바겐지 , 엔도호즈미 , 가쓰마타하루오
IPC分类号： C08G77/16 , C08G77/06 , C08G77/18
CPC分类号： C08G77/02 , C08G77/16 , C08G77/18 , C09D183/02
摘要： PURPOSE: When conventional siloxane compounds are used for coating after being preserved for longer time than decided time, properties of the coating, such as hardness and resistance for boiling water, are deteriorated. The reason of the deterioration is that a silanol-substrate reactive functional group is reduced by slow polymerization reaction due to the high reactivity of the silanol group in the compound. Therefore the utility of the siloxane compound may be improved significantly if the improvement of their stability in the liquid state is possible. CONSTITUTION: Siloxane compound has high degree of polymerization and high storage stability because it can be maintained in transparent liquid state over 1 year without causing the compositional change. The compound can be used for hard coating in the form of hydrolyzed solution. And because compatibility with various type of organic compound such as resin is superior, the siloxane compound may be used to give hydrophile to a coating formed by hardening liquid composition by mixing the siloxane compound with the compatible organic compound, or to improve properties of the coating such as contamination resistance, acid resistance, chemical resistance, weather resistance and heat resistance. In formula, R1 is methyl or ethyl, and R2 is organic group different from R1.
摘要翻译：目的：当常规硅氧烷化合物在比预定时间长的时间内保存之后用于涂层时，涂层的性能如开裂水的硬度和耐受性会恶化。劣化的原因是由于化合物中的硅烷醇基团的高反应性，通过缓慢聚合反应来降低硅烷醇 - 底物反应性官能团。因此，如果可以提高其在液态的稳定性，则硅氧烷化合物的用途可以显着改善。构成：硅氧烷化合物具有高聚合度和高储存稳定性，因为它可以在一年内保持在透明液体状态，而不会导致组成变化。该化合物可用于水解溶液形式的硬涂层。并且由于与树脂等各种有机化合物的相容性优异，所以可以使用硅氧烷化合物，通过将硅氧烷化合物与相容的有机化合物混合，使固化液体组合物形成的涂层得到亲水性，或提高涂层的性能例如耐污染性，耐酸性，耐化学性，耐候性和耐热性。在式中，R 1是甲基或乙基，R 2是与R 1不同的有机基团。

5. 发明授权

KR101500765B1 반도체 디바이스용 부재, 그리고 반도체 디바이스용 부재 형성액 및 반도체 디바이스용 부재의 제조 방법, 그리고 그것을 이용한 반도체 디바이스용 부재 형성액, 형광체 조성물, 반도체 발광 디바이스, 조명 장치, 및 화상 표시 장치 有权
公开(公告)号：KR101500765B1
公开(公告)日：2015-03-09
申请号：KR1020097003592
申请日：2007-08-22
申请人： 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤
发明人： 가토하나코 , 모리유타카 , 고바야시히로시 , 도무라츠바사
IPC分类号： H01L23/29 , C09K11/73 , C09K11/80 , H01L33/56
CPC分类号： C09K11/7774 , C09K11/7721 , C09K11/7734 , C09K11/7735 , C09K11/7738 , C09K11/774 , C09K11/7775 , C09K11/7781 , C09K11/7789 , C09K11/7794 , C09K11/7795 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L24/17 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 내열성, 내광성, 성막성, 밀착성이 우수하여, 장기간 사용해도 크랙이나 박리, 착색을 발생시키지 않고 반도체 디바이스를 봉지하여 형광체를 유지할 수 있는 반도체 디바이스용 부재를 제공한다. 이 때문에, 반도체 디바이스용 부재에 대하여, 소정의 가열 중량감 측정 방법에 따라 측정된 가열 중량감을 50 중량％ 이하로 하고, 또한 소정의 밀착성 평가 방법에 따라 측정된 박리율을 30％ 이하로 한다.
화상 표시 장치, 조명 장치, 반도체 디바이스, 반도체 디바이스용 부재, 형광체, 내열성, 내광성, 성막성, 밀착성

6. 发明公开

KR1020140087021A 반도체 디바이스용 부재, 그리고 반도체 디바이스용 부재 형성액 및 반도체 디바이스용 부재의 제조 방법, 그리고 그것을 이용한 반도체 디바이스용 부재 형성액, 형광체 조성물, 반도체 발광 디바이스, 조명 장치, 및 화상 표시 장치 有权
标题翻译：半导体器件部件，用于形成半导体器件部件的液体，用于制造半导体器件部件的方法，以及使用该方法形成半导体器件部件的液体，磷光体组合物，半导体发光器件，照明设备和图像显示器
公开(公告)号：KR1020140087021A
公开(公告)日：2014-07-08
申请号：KR1020147013991
申请日：2007-08-22
申请人： 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤
发明人： 가토하나코 , 모리유타카 , 고바야시히로시 , 도무라츠바사
IPC分类号： C09K11/06 , H01L33/56 , H01L33/50
CPC分类号： C09K11/7774 , C09K11/7721 , C09K11/7734 , C09K11/7735 , C09K11/7738 , C09K11/774 , C09K11/7775 , C09K11/7781 , C09K11/7789 , C09K11/7794 , C09K11/7795 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L24/17 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 내열성, 내광성, 성막성, 밀착성이 우수하여, 장기간 사용해도 크랙이나 박리, 착색을 발생시키지 않고 반도체 디바이스를 봉지하여 형광체를 유지할 수 있는 반도체 디바이스용 부재를 제공한다. 이 때문에, 반도체 디바이스용 부재에 대하여, 소정의 가열 중량감 측정 방법에 따라 측정된 가열 중량감을 50 중량％ 이하로 하고, 또한 소정의 밀착성 평가 방법에 따라 측정된 박리율을 30％ 이하로 한다.

7. 发明授权

KR101131410B1 반도체 발광 디바이스용 부재 및 그 제조 방법, 그리고 그것을 사용한 반도체 발광 디바이스 有权
标题翻译：半导体发光器件组件，用于制造这样的半导体发光器件组件的方法和使用这种半导体发光器件组件的半导体发光器件
公开(公告)号：KR101131410B1
公开(公告)日：2012-04-13
申请号：KR1020097003682
申请日：2006-02-23
申请人： 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤
发明人： 가토하나코 , 모리유타카 , 고바야시히로시 , 도무라츠바사
IPC分类号： H01L33/56
CPC分类号： H01L33/56 , C08G77/04 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 투명성, 내광성, 내열성이 우수하고, 장기간 사용해도 크랙이나 박리를 발생시키지 않고 반도체 발광 디바이스를 밀봉할 수 있는 반도체 발광 디바이스용 부재를 제공한다. 이 때문에, (1) 고체 Si-핵자기 공명 스펙트럼에 있어서, (i) 피크톱의 위치가 케미컬 시프트 -40ppm 이상 0ppm 이하의 영역에 있고, 피크의 반값폭이 0.3ppm 이상, 3.0ppm 이하인 피크, 및 (ii) 피크톱의 위치가 케미컬 시프트 -80ppm 이상 -40ppm 미만의 영역에 있고, 피크의 반값폭이 0.3ppm 이상 5.0ppm 이하인 피크로 이루어지는 군에서 선택되는 피크를 적어도 1 개 가짐과 함께, (2) 규소 함유율이 20 중량% 이상이고, (3) 실란올 함유율이 0.1 중량% 이상, 10 중량% 이하인 반도체 발광 디바이스용 부재를 사용한다.
반도체 발광 디바이스, 실란올, 내열성, 내광성

8. 发明公开

KR1020090042807A 반도체 디바이스용 부재, 그리고 반도체 디바이스용 부재 형성액 및 반도체 디바이스용 부재의 제조 방법, 그리고 그것을 이용한 반도체 디바이스용 부재 형성액, 형광체 조성물, 반도체 발광 디바이스, 조명 장치, 및 화상 표시 장치 有权
标题翻译：半导体器件部件，用于形成半导体器件部件的液体，用于制造半导体器件部件的方法，以及使用该方法形成半导体器件部件的液体，磷光体组合物，半导体发光器件，照明设备和图像显示器
公开(公告)号：KR1020090042807A
公开(公告)日：2009-04-30
申请号：KR1020097003592
申请日：2007-08-22
申请人： 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤
发明人： 가토하나코 , 모리유타카 , 고바야시히로시 , 도무라츠바사
IPC分类号： H01L23/29 , C09K11/73 , C09K11/80 , H01L33/56
CPC分类号： C09K11/7774 , C09K11/7721 , C09K11/7734 , C09K11/7735 , C09K11/7738 , C09K11/774 , C09K11/7775 , C09K11/7781 , C09K11/7789 , C09K11/7794 , C09K11/7795 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L24/17 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： Provided is a semiconductor device member which has excellent heat resistance, light resistance, film forming characteristics and adhesiveness, and seals a semiconductor device without causing cracks, peeling and coloring and holds phosphor even when used for a long period of time. The semiconductor device member has a heating weight reduction of 50wt% or less, which is measured by a prescribed heating weight reduction measuring method, and a peeling rate of 30% or less, which is measured by a prescribed adhesiveness evaluation method.
摘要翻译：提供了具有优异的耐热性，耐光性，成膜特性和粘合性的半导体器件部件，并且即使长时间使用也可以密封半导体器件而不引起裂纹，剥离和着色并保持荧光体。半导体器件部件通过规定的加热重量减少测量方法测量的加热重量减少为50wt％或更低，并且通过规定的粘合性评估方法测量的剥离率为30％以下。

9. 发明授权

KR101086650B1 반도체 발광 디바이스용 부재 및 그 제조 방법, 및 그것을이용한 반도체 발광 디바이스 有权
标题翻译：用于半导体发光器件的器件及其制造方法以及使用这种器件的半导体发光器件
公开(公告)号：KR101086650B1
公开(公告)日：2011-11-24
申请号：KR1020087005620
申请日：2006-09-22
申请人： 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤
发明人： 가토하나코 , 모리유타카 , 고바야시히로시 , 도무라츠바사 , 야마자키마사노리 , 아베마리
IPC分类号： C08G79/00
CPC分类号： C09D183/04 , H01L24/45 , H01L33/56 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
摘要： 투명성, 내광성, 내열성이 우수하고, 장기간 사용해도 크랙이나 박리를 일으키는 일 없이 반도체 발광 디바이스를 봉지하여, 형광체를 유지할 수 있는, 신규한 반도체 발광 디바이스용 부재를 제공하기 위하여, (1) 세라믹 또는 금속의 표면에 존재하는, 수산기, 또는, 메탈록산 결합 중의 산소와 수소 결합 가능한 관능기를 갖고, (2) 200℃ 에 500 시간 방치하기 전후에, 파장 400㎚ 의 광에 있어서의 투과율의 유지율이 80% 이상 110% 이하이며, (3) 중심 파장이 400㎚ 이상 450㎚ 이하이고, 또한 파장이 385㎚ 를 초과하고 500㎚ 이하인 광을, 파장 436㎚ 에 있어서의 조도가 4500W/㎡ 가 되도록 24 시간 조사한 후에, 육안에 의해 변화가 관찰되지 않고, (4) 파장 550㎚ 의 광에 있어서의 굴절률이 1.45 이상이도록 한다.
반도체 발광 디바이스용 부재, 반도체 발광 디바이스

10. 发明授权

KR100922488B1 반도체 발광 디바이스용 부재 및 그 제조 방법, 그리고그것을 사용한 반도체 발광 디바이스 有权
标题翻译：半导体发光器件组件，用于制造这样的半导体发光器件组件的方法和使用这种半导体发光器件组件的半导体发光器件
公开(公告)号：KR100922488B1
公开(公告)日：2009-10-20
申请号：KR1020077019410
申请日：2006-02-23
申请人： 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤
发明人： 가토하나코 , 모리유타카 , 고바야시히로시 , 도무라츠바사
IPC分类号： H01L33/56 , C08G77/00
CPC分类号： H01L33/56 , C08G77/04 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 투명성, 내광성, 내열성이 우수하고, 장기간 사용해도 크랙이나 박리를 발생시키지 않고 반도체 발광 디바이스를 밀봉할 수 있는 반도체 발광 디바이스용 부재를 제공한다. 이 때문에, (1) 고체 Si-핵자기 공명 스펙트럼에 있어서, (i) 피크톱의 위치가 케미컬 시프트 -40ppm 이상 0ppm 이하의 영역에 있고, 피크의 반값폭이 0.3ppm 이상, 3.0ppm 이하인 피크, 및 (ii) 피크톱의 위치가 케미컬 시프트 -80ppm 이상 -40ppm 미만의 영역에 있고, 피크의 반값폭이 0.3ppm 이상 5.0ppm 이하인 피크로 이루어지는 군에서 선택되는 피크를 적어도 1 개 가짐과 함께, (2) 규소 함유율이 20 중량% 이상이고, (3) 실란올 함유율이 0.1 중량% 이상, 10 중량% 이하인 반도체 발광 디바이스용 부재를 사용한다.
반도체 발광 디바이스, 실란올, 내열성, 내광성

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