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1. 发明公开

KR1020150035604A 경화성 도전성 접착제 조성물, 전자파 쉴드필름, 도전성 접착필름, 접착방법 및 회로기판 有权
标题翻译：可固化电磁粘合组合物，电磁屏蔽膜，电磁粘合膜，粘合方法和电路板
公开(公告)号：KR1020150035604A
公开(公告)日：2015-04-06
申请号：KR1020147035027
申请日：2013-07-05
申请人： 다츠다 덴센 가부시키가이샤
发明人： 이와이기요시 , 데라다츠네히코 , 야나기요시하루 , 야마모토요시히사
IPC分类号： C09J9/02 , C09J7/02 , C09J163/00 , C09J175/04
CPC分类号： H01B1/22 , C08G18/0823 , C08G18/12 , C08G18/6659 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , C09J2475/00 , H05K3/321 , H05K2201/10371 , C08G18/3234 , C08G18/3271 , C08G18/289
摘要： 본발명은레진플로우를제어하고또한매입성을확보할수 있는경화성도전성접착제조성물을제공한다. 본발명은카르복실기및 수산기탄소-탄소불포화결합및 알콕시실릴기로이루어진군으로부터선택되는적어도하나의관능기를갖는폴리우레탄수지(A)와, 1분자에 2개이상의에폭시기를갖는에폭시수지(B)와, 가교제, 중합개시제및 주석계금속촉매로이루어진군으로부터선택되는적어도하나의첨가제(C)와, 도전성필러(D)를함유하는경화성도전성접착제조성물을제공한다. 본발명은또한카르복실기를갖는폴리우레탄수지(A′)와, 1분자에 2개이상의에폭시기를갖는에폭시수지(B)와, 이소시아네이트화합물, 블럭이소시아네이트화합물및 옥사졸린화합물로이루어진군으로부터선택되는적어도하나의첨가제(C′)와, 도전성필러(D)를함유하는것을특징으로하는경화성도전성접착제조성물을제공한다.

2. 发明公开

KR1020150032527A 도전성 접착제 조성물, 도전성 접착필름, 접착방법 및 회로기판 审中-实审
标题翻译：导电胶粘组合物，导电胶粘剂，粘合方法和电路板
公开(公告)号：KR1020150032527A
公开(公告)日：2015-03-26
申请号：KR1020147034441
申请日：2013-06-28
申请人： 다츠다 덴센 가부시키가이샤
发明人： 이와이기요시 , 데라다츠네히코 , 야나기요시하루 , 야마모토요시히사
IPC分类号： C09J9/02 , C09J133/06 , C09J163/04 , H05K1/02 , H05K1/03
CPC分类号： C09J133/064 , C08G59/42 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2201/001 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L2203/20 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J133/02 , C09J163/04 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H05K3/323 , C08F2220/1883 , C08F2220/1858 , C08F220/14 , C08F220/06 , H05K1/02 , H05K1/03
摘要： 본 발명은 가교밀도를 높게 하고, 경화 후의 접착제층의 물성을 향상시킬 수 있으며, 또한 가공성능에서도 우수한 성질을 갖는 도전성 접착제 조성물 및 이를 사용한 도전성 접착필름을 제공한다. 본 발명은 1 분자당 2개 이상의 에폭시기를 갖고, 상온에서 고체인 비스페놀형 에폭시 수지(A), 1 분자당 2개 이상의 에폭시기를 갖는 상온에서 고체인 노보락형 에폭시 수지(B), 카르복실기를 갖는 수지(C) 및 도전성 필러(D)를 함유하는 것을 특징으로 하는 도전성 접착제 조성물에서, 카르복실기를 갖는 수지(C)가 카르복실기 함유 폴리우레탄 수지(C-1) 및 카르복실기 함유 폴리아크릴 수지(C-2) 중 적어도 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 도전성 접착제 조성물에 관한 것이다.

3. 发明授权

KR101795127B1 경화성 도전성 접착제 조성물, 전자파 쉴드필름, 도전성 접착필름, 접착방법 및 회로기판 有权
标题翻译：固化型导电粘合剂组合物，电磁波屏蔽膜，导电粘合剂膜，粘合方法和电路板
公开(公告)号：KR101795127B1
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：KR1020147035027
申请日：2013-07-05
申请人： 다츠다 덴센 가부시키가이샤
发明人： 이와이기요시 , 데라다츠네히코 , 야나기요시하루 , 야마모토요시히사
IPC分类号： C09J9/02 , C09J7/02 , C09J163/00 , C09J175/04
CPC分类号： H01B1/22 , C08G18/0823 , C08G18/12 , C08G18/6659 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , C09J2475/00 , H05K3/321 , H05K2201/10371 , C08G18/3234 , C08G18/3271 , C08G18/289
摘要： 본발명은레진플로우를제어하고또한매입성을확보할수 있는경화성도전성접착제조성물을제공한다. 본발명은카르복실기및 수산기, 탄소-탄소불포화결합및 알콕시실릴기로이루어진군으로부터선택되는적어도하나의관능기를갖는폴리우레탄수지(A)와, 1 분자에 2개이상의에폭시기를갖는에폭시수지(B)와, 가교제, 중합개시제및 주석계금속촉매로이루어진군으로부터선택되는적어도하나의첨가제(C)와, 도전성필러(D)를함유하는경화성도전성접착제조성물을제공한다. 본발명은또한카르복실기를갖는폴리우레탄수지(A′)와, 1 분자에 2개이상의에폭시기를갖는에폭시수지(B)와, 이소시아네이트화합물, 블럭이소시아네이트화합물및 옥사졸린화합물로이루어진군으로부터선택되는적어도하나의첨가제(C′)와, 도전성필러(D)를함유하는것을특징으로하는경화성도전성접착제조성물을제공한다.
摘要翻译：本发明提供能够控制树脂流动并确保填充性能的可固化导电粘合剂组合物。本发明是具有由碳不饱和键中的至少一种官能团和由（A）中的基团，2个或在一个分子中多个环氧基和聚氨酯树脂的烷氧基甲硅烷基的羧基和羟基，碳 - 环氧树脂（B），至少一种选自交联剂，聚合引发剂和锡基金属催化剂的添加剂（C）以及导电填料（D）。本发明还作为聚氨酯树脂具有羧基基团（A“），和具有2个以上环氧基团在一个分子中的环氧树脂（B），异氰酸酯化合物，嵌段异氰酸酯化合物和恶唑啉至少一个构件选自由化合物组成的组中选择，导电填料（D）的添加剂（C'）和导电填料（D）。

4. 发明授权

KR100137007B1 전도도료및그것을이용한프린트회로기판및전자파차폐부착플렉시블프린트회로형성체 失效
标题翻译：电导电涂料和印刷电路板
公开(公告)号：KR100137007B1
公开(公告)日：1998-04-24
申请号：KR1019920017465
申请日：1992-09-25
申请人： 다츠다 덴센 가부시키가이샤
发明人： 무라카미히사토시 , 와키타신이치 , 데라다츠네히코 , 모리모토쇼우헤이
IPC分类号： C09D5/24 , C09D7/12 , H05K1/09
摘要： 본 발명은 프린트 배선기판의 점퍼회로, 전자파 실드 등에 이용되는 특히 전도성이 뛰어나고 동박과의 밀착성과 땜납 내열성에 뛰어난 전도도료 및 그 전도도료를 이용한 프린트 회로기판 및 내구성이 좋은 전자파 차폐 부탁 플렉시블 회로 구성체에 관한 것으로, 이 전도도료는 0.05∼0.2 중량부의 티타네이트, 지르코네이트 또는 그 혼합물에 의해 표면 피복한 금속동분 100 중량부에 대해 레졸형 페놀 수지 5∼30 중량부(적당히는 9∼20중량부), 킬레이트형성제 0.5∼4중량부(적당히는 1∼3.5중량부), 밀착성 향상제 0.1∼5중량부, 전도성 향상제 0.5∼7중량부를 배합하여 이루어진다.
상기의 구성으로 이루어진 본 발명의 전도도료는 페이스트보다 저렴한 가격으로, 도막의 전도성 및 동박면과 도막의 밀착성이 뛰어남과 동시에 도막의 땜납 내열성이 뛰어나다.
따라서 동박 프린트 회로기판에 점퍼 회로와 전도층을 형성시키는데 적합하고 이것을 용융 땜납조에 침지하여 IC, MSI, LSI 등을 실장하는 것이 용이하다.
또 내열 플라스틱 필름 표면에 동박 배선회로를 형성하여 이 회로위에 언더코드층, 금속분을 포함하는 전도 페스트 도포 실드층, 오버코드층을 순차적으로 설치하고, 상기 동박 배선회로의 그랜드 패턴과 상기 금속분을 포함한 전도 페이스트 도포층을 적절한 간격으로 언더코드층을 관통해 전기적으로 접속함에 따라 전도성 및 굴곡 내구성이 좋은 전자파 차폐부착 플렉시블 프린트 회로 형성체를 얻을 수 있는 것을 특징으로 한다.

5. 发明授权

KR101812370B1 접착제 조성물 및 접착 필름 有权
标题翻译：粘合剂组合物和粘合剂膜
公开(公告)号：KR101812370B1
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：KR1020137020428
申请日：2012-05-10
申请人： 다츠다 덴센 가부시키가이샤
发明人： 기노시타준이치 , 데라다츠네히코
IPC分类号： C09J177/12 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J167/00
CPC分类号： C09J167/02 , C08G69/40 , C08G69/44 , C08K3/36 , C08L67/02 , C08L77/12 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J177/12 , C09J2201/602 , C09J2205/102
摘要： 본발명은할로겐무첨가이고밀착성, 장기신뢰성이종래보다향상된접착제조성물을제공한다. 접착제조성물을, 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에대하여결정성폴리에스테르 1 ~ 100 중량부, 및실리카 20 ~ 110 중량부를함유하여이루어진것으로한다. 본접착제조성물에는또한도전성입자를함유시켜도전성페이스트로할 수도있다.
摘要翻译：本发明提供一种不含卤素并且粘合性和长期可靠性得到改善的粘合剂组合物。相对于100重量份的聚醚酯酰胺，粘合剂组合物被制成含有1-100重量份的结晶性聚酯和20-110重量份的二氧化硅。粘合剂组合物可以进一步包含导电颗粒以制造导电膏。

6. 发明授权

KR101022124B1 접착제 조성물 有权
公开(公告)号：KR101022124B1
公开(公告)日：2011-03-17
申请号：KR1020107016570
申请日：2010-01-15
申请人： 다츠다 덴센 가부시키가이샤
发明人： 기노시타준이치 , 데라다츠네히코
IPC分类号： C09J177/00 , C09J175/04 , C09J153/00 , C09J9/02
CPC分类号： H05K3/323 , C08L53/00 , C08L75/04 , C08L77/00 , C08L2666/02 , C08L2666/20 , C08L2666/24 , C09J153/00 , C09J177/00 , H05K3/361 , H05K2201/0133
摘要： 본 발명은 접착 강도, 내열성, 작업성이 우수한 할로겐 불(不)사용의 접착제 조성물에 있어서, 특히 기판의 접속에 바람직하게 사용되는 도전성 접착제로의 응용에 적합한 접착제 조성물을 제공하는 것으로, (A) 폴리아미드 엘라스토머 10~80 중량부, (B) 폴리우레탄 엘라스토머 10~80 중량부 및 (C) 스티렌-이소부틸렌-스티렌 코폴리머 10~80 중량부[단, (A), (B) 및 (C)의 합계량을 100 중량부로 함]로 이루어진 수지 성분을 함유하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

7. 发明公开

KR1020140020861A 접착제 조성물 및 접착 필름 审中-实审
标题翻译：胶粘组合物和粘合膜
公开(公告)号：KR1020140020861A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：KR1020137020428
申请日：2012-05-10
申请人： 다츠다 덴센 가부시키가이샤
发明人： 기노시타준이치 , 데라다츠네히코
IPC分类号： C09J177/12 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J167/00
CPC分类号： C09J167/02 , C08G69/40 , C08G69/44 , C08K3/36 , C08L67/02 , C08L77/12 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J177/12 , C09J2201/602 , C09J2205/102 , C09J7/00
摘要： 본 발명은 할로겐 무첨가이고 밀착성, 장기신뢰성이 종래보다 향상된 접착제 조성물을 제공한다. 접착제 조성물을, 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여 결정성 폴리에스테르 1 ~ 100 중량부, 및 실리카 20 ~ 110 중량부를 함유하여 이루어진 것으로 한다. 본 접착제 조성물에는 또한 도전성 입자를 함유시켜 도전성 페이스트로 할 수도 있다.

8. 发明公开

KR1020100096259A 접착제 조성물 有权
标题翻译：粘合剂组合物
公开(公告)号：KR1020100096259A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：KR1020107016570
申请日：2010-01-15
申请人： 다츠다 덴센 가부시키가이샤
发明人： 기노시타준이치 , 데라다츠네히코
IPC分类号： C09J177/00 , C09J175/04 , C09J153/00 , C09J9/02
CPC分类号： H05K3/323 , C08L53/00 , C08L75/04 , C08L77/00 , C08L2666/02 , C08L2666/20 , C08L2666/24 , C09J153/00 , C09J177/00 , H05K3/361 , H05K2201/0133 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J175/04
摘要： 본 발명은 접착 강도, 내열성, 작업성이 우수한 할로겐 불(不)사용의 접착제 조성물에 있어서, 특히 기판의 접속에 바람직하게 사용되는 도전성 접착제로의 응용에 적합한 접착제 조성물을 제공하는 것으로, (A) 폴리아미드 엘라스토머 10~80 중량부, (B) 폴리우레탄 엘라스토머 10~80 중량부 및 (C) 스티렌-이소부틸렌-스티렌 코폴리머 10~80 중량부[단, (A), (B) 및 (C)의 합계량을 100 중량부로 함]로 이루어진 수지 성분을 함유하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：公开了不使用卤素的粘合强度，耐热性和加工性优异的粘合剂组合物。粘合剂组合物适用于特别适用于连接基材的导电粘合剂中。具体公开了含有（A）10-80重量份聚酰胺弹性体，（B）10-80重量份聚氨酯弹性体和（C）10-80重量份的树脂组分的粘合剂组合物的苯乙烯 - 异丁烯 - 苯乙烯共聚物（总计（A），（B）和（C）为100重量份）。

9. 发明公开

KR1019940007139A 전도도료및그것을이용한프린트회로기판및전자파차폐부착플렉시블프린트회로형성체 失效
标题翻译：导电涂料，使用其的印刷电路板以及具有电磁波屏蔽的柔性印刷电路成型体
公开(公告)号：KR1019940007139A
公开(公告)日：1994-04-26
申请号：KR1019920017465
申请日：1992-09-25
申请人： 다츠다 덴센 가부시키가이샤
发明人： 무라카미히사토시 , 와키타신이치 , 데라다츠네히코 , 모리모토쇼우헤이
IPC分类号： C09D5/24 , C09D7/12 , H05K1/09
摘要： 본 발명은 프린트 배선기판의 점퍼회로, 전자파 실드등에 이용되는 특히 전도성이 뛰어나고 동박과의 밀착성과 땜납 내열성에 뛰어난 전도도료 및 그 전도도료를 이용한 프린트 회로기판 및 내구성이 좋은 전자파 차폐 부착플렉시블 프린트 회로 구성체에 관한 것으로, 이 전도도료는 0.05∼0.2중량부의 티타네이트, 지르코네이트 또는 그 혼합물에 의해 표면 피복한 금속동분 100중량부에 대해 레졸형 페놀 수지 5∼30중량부 (적당하는 9∼20중량부), 킬레이트 형성제 0.5∼4중량부(적당하는 1∼3.5중량부), 밀착성 향상제 0.1∼5중량부, 전도성 향상제 0.5∼7중량부를 배합하여 이루어진다.
상기의 구성으로 이루어진 본 발명의 전도도료는 페이스트 보다 저렴한 가격으로, 도막의 전도성 및 동박면과 도막의 밀착성이 뛰어남과 동시에 도막의 땜납 내열성이 뛰어나다.
따라서 동박 프린트 회로기판에 점퍼 회로와 전도층을 형성시키는데 적합하고 이것을 용융 땜납조에 침지하여 IC, MSI, LSI 등을 실장하는 것이 용이하다.
또 내열 플라스틱 필름 표면에 동박 배선회로를 형성하여 이 회로위에 언더코드층, 금속분을 포함하는 전도 페스트 도포 실드층, 오버코드층을 순차적으로 설치하고, 상기 동박 배선회로의 그랜드 패턴과 상기 금속분을 포함한 전도 페이스트 도포층을 적절한 간격으로 언더코드층을 관통해 전기적으로 접속함에 따라 전도성 및 굴곡 내구성이 좋은 전자파 차폐부착 플렉시블 프린트 회로 형성체를 얻을 수 있는 것을 특징으로 한다.

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