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    • 1. 发明公开
    • 수지 조성물, 그리고, 그것에 의한 접착 필름, 커버레이 필름, 층간 접착제
    • 树脂组合物和粘合膜,覆膜和使用树脂组合物的中间层粘合剂
    • KR1020150132195A
    • 2015-11-25
    • KR1020157026205
    • 2014-02-13
    • 나믹스 가부시끼가이샤
    • 테라키신쿠사마무네토시요시다마사키
    • C08L53/02C08L71/10C08L63/00C08K5/14C08K5/3415C09J153/02C09J171/10B32B27/00H05K3/46H05K3/28
    • C08L53/025B32B7/12B32B27/08B32B27/281B32B27/302B32B27/38B32B27/42B32B2274/00B32B2307/734B32B2457/08C08K5/14C08K5/3415C08L63/00C09D163/00C09J153/025H05K3/281H05K3/4673
    • 기판재료에대하여우수한접착강도를갖고, 또한, 주파수 1GHz 이상의고주파영역에서의전기특성, 구체적으로는, 주파수 1GHz 이상의영역에서저유전율(ε) 및저유전정접(tanδ)을나타내는것에더하여, 열경화시의수축응력이적고, 180 이하에서열경화할수 있는수지조성물, 및, 당해수지조성물을사용하여제조되는접착필름, 및, 커버레이필름을제공한다. 본발명의수지조성물은, (A)하기일반식(1)로나타내어지는비닐화합물, (B)스티렌함유량이 15~35%인폴리스티렌-폴리(에틸렌/부틸렌) 블록공중합체, (C)스티렌함유량이 25~40%인폴리스티렌-폴리(에틸렌-에틸렌/프로필렌) 블록공중합체, (D)에폭시수지, (E)비스말레이미드, (F)시차주사열량(DSC) 측정에의한발열피크가 100℃이상 180℃이하인유기과산화물을포함하고, 각성분의질량비가, (A+E)/(B+C)=0.81 이상 1.00 이하, (B)/(C)=1.00 이상 4.00 이하이고, 상기성분 (A)~(F)의합계질량에대한질량퍼센트로, 상기성분 (D)를 1~10질량% 함유하고, 상기 (A)성분의함유량에대한질량퍼센트로, 상기성분 (F)를 0.1~10질량% 함유한다.
    • 提供:可以在180℃以下热固化的树脂组合物,对基材的粘合强度优异的树脂组合物,频率为1GHz以上的高频区域的电特性,具体地说,低 在1GHz以上的频率范围内的介电常数(&egr)和低介电损耗角正切(tanδ),以及热固化期间的收缩应力小; 以及使用该树脂组合物制造的粘合膜和覆盖膜。 该树脂组合物包含(A)通式(1)表示的乙烯基化合物,(B)苯乙烯含量为25〜40%的聚苯乙烯 - 聚(乙烯/丁烯)嵌段共聚物,(D)环氧树脂( E)双马来酰亚胺,(F)通过差示扫描量热法(DSC)测定的放热峰为100〜180℃的有机过氧化物,各成分的质量比为(A + E)/(B + C)= 0.81 -1.00,(B)/(C)= 1.00-4.00,相对于组分(A) - (F)和0.1的总质量,以质量%计含有1-10质量%组分(D) 组分(F)的-10质量%相对于组分(A)的含量的质量百分比。