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    • 1. 发明授权
    • 전자소자 냉각 장치 및 제조 방법
    • 用于冷却电子元件的装置及其制造方法
    • KR101489476B1
    • 2015-02-05
    • KR1020120068959
    • 2012-06-27
    • 김정윤김동수
    • 김정윤김동수
    • H05K7/20H01L23/34
    • 전자소자 냉각 장치 및 제조 방법이 개시된다. 개시된 전자소자 냉각 장치는 작동 시 열을 발생시키는 전자소자 모듈; 및 상기 전자소자 모듈의 일면에 열적으로 연결되어 상기 발생된 열을 흡수하며, 실리콘이나 에폭시 재질로 이루어지고 방열 필러를 포함하는 히트 싱크;를 포함하되, 상기 히트 싱크의 내부에는 열경화에 따른 상기 방열 필러의 상기 히트 싱크 내부에서의 움직임에 의해 다수의 기공이 형성된다. 본 발명에 따르면, 전자소자에서 발생되는 열을 보다 효율적으로 방열시킬 수 있는 장점이 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 제품의 경량화가 가능하여 설치의 안정성을 도모할 수 있고, 제조 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 방열 대상의 형태에 제한을 받지 않고 다양한 형상으로 제조될 수 있으며, 방열 효과와 함께 방수 및 방진 효과를 기대할 수 있는 장점이 있다.
    • 2. 发明公开
    • 전자소자 냉각 장치 및 제조 방법
    • 用于冷却电子元件的装置及其制造方法
    • KR1020140001426A
    • 2014-01-07
    • KR1020120068959
    • 2012-06-27
    • 김정윤김동수
    • 김정윤김동수
    • H05K7/20H01L23/34
    • H01L23/427H01L23/29H01L23/373
    • An apparatus for cooling an electronic device and a manufacturing method thereof are disclosed. The disclosed apparatus for cooling an electronic device includes: an electronic device module for generating heat when operating; and a heat sink thermally connected to one side of the electronic device module, absorbing the generated heat, made of a silicon or epoxy material and having a heat dissipation filler wherein a plurality of air holes by motion within the heat sink of the heat dissipation filler according to a thermo-setting. According to the present invention, heat generated in an electronic device is efficiently dissipated. Also, according to the present invention, the installation stability is achieved by making a product lighter and the manufacturing costs can be reduced. Also, according to the present invention, the apparatus can be manufactured in various shapes by not restricting the shape of a subject to be heat-dissipated, and both water and dust resistance simultaneously effects with the effects of heat dissipation.
    • 公开了一种用于冷却电子设备的设备及其制造方法。 所公开的用于冷却电子设备的设备包括:用于在操作时产生热量的电子设备模块; 以及与电子设备模块的一侧热连接的散热器,吸收由硅或环氧树脂材料制成并具有散热填料的产生的热量,其中在散热填料的散热片内运动的多个气孔 根据热固性。 根据本发明,电子设备中产生的热量被有效地消散。 此外,根据本发明,通过使产品更轻,并且可以降低制造成本,实现了安装稳定性。 此外,根据本发明,通过不限制被散热的被检体的形状,可以将各种形状的制造方法制造,同时具有散热效果的同时具有防水和防尘性的效果。