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    • 1. 发明授权
    • 양자점 벌집 구조체를 이용한 고연색 엘이디 조명기구 제조방법
    • KR102245819B1
    • 2021-04-28
    • KR1020190146320
    • 2019-11-15
    • 킹스타라이팅 주식회사고려대학교 세종산학협력단
    • 강상욱이대영
    • H01L33/00H01L33/04H01L33/32H01L33/58F21K9/69
    • 본발명은양자점벌집구조체를이용한고연색엘이디조명기구제조방법에관한것으로서, (a) 열가소성고분자기저에양자점원료를블랜딩한 혼합재료를압출성형기에투입하는단계; (b) 상기압출성형기에불활성가스를주입하고상기혼합재료를압출성형하여양자점펠릿을제조하는단계; (c) 상기양자점펠릿을용제에용융하여잉크를제조하는단계; (d) 기재에상기잉크를도포하여건조하는단계; (e) 상기기재로부터양자점이분산된양자점분산박막을박리하는단계; (f) 상기단계(e)를통해얻어진양자점분산박막에복수의벌집형태광 투과공을형성하여양자점벌집구조체를성형하고, 상기양자점벌집구조체를층상으로적층하여각각의상기광 투과공이내벽면에서광이굴절되어진행되는소정의광 경로를갖는소정두께의렌즈형태를가지도록상기양자점벌집구조체를가공하는단계; 및 (g) 엘이디조명수단의광 방사방향에상기양자점벌집구조체를조립하여조명기구를제조하는단계를포함한다.본발명에따르면, 양자점원료를압출성형하여펠릿형태로제조하고, 이를용제에용융하여생성된잉크를기재에도포하여박막형태로제조한후, 단면벌집형상을갖는양자점벌집구조체를제작하며, 양자점벌집구조체를직접투광형으로이용하여 LED 조명기구를제조함으로써, 광효율을높일수 있고벌집구조체를통해광 안정성을만족하면서광 경로의조절을용이하게하면서 CRI(Color Rendering Index)가 95를초과하는고연색성을구현할수 있는효과가있다.
    • 3. 发明公开
    • 글라임 용매를 기반으로 하는 CdSe 코어를 포함하는 코어-쉘 구조 제조방법 및 이로부터 제조된 CdSe 코어를 포함하는 코어-쉘 구조
    • 包含基于格列美酚溶剂的CdSe核和包含由其制备的CdSe核的核 - 壳结构的核 - 壳结构
    • KR1020170133030A
    • 2017-12-05
    • KR1020160063944
    • 2016-05-25
    • 고려대학교 세종산학협력단
    • 이승준강상욱손호진
    • C09K11/02C09K11/88B22F9/24B22F1/02
    • B22F1/02B22F9/24C09K11/02C09K11/88
    • 본발명은글라임용매를기반으로하는 CdSe 코어를포함하는코어-쉘구조제조방법및 이로부터제조된 CdSe 코어를포함하는코어-쉘구조에관한것으로서, 더욱구체적으로는, a) Cd 전구체및 Zn 전구체를글라임용매중에용해시키고교반하는단계; b) 상기 a) 단계의용액에 1-옥타데센및 올레산을첨가하고 1차가열및 교반하는단계; c) 상기 b) 단계의용액을 2차가열하는단계; 및 d) Se 분말및 S 분말을각각트리옥틸포스핀 (TOP) 용매에용해시킨 Se-TOP 용액및 S-TOP 용액을제조한다음, 상기 Se-TOP 용액및 S-TOP 용액을상기 c) 단계의용액에적가하는단계를포함하는 CdSe 코어를포함하는코어-쉘구조제조방법및 이로부터제조된 CdSe 코어를포함하는코어-쉘구조에관한것이다. 본발명에따르면, 단순하고경제적인공정에의해서 CdSe 코어를포함하는코어-쉘구조를제조할수 있으며, 제조된구조는 CdSe 함량이높고, 크기가균일하며, 특히높은안정성으로인해서광학소자또는반도체소자등의유연성플라스틱기판에유용하게코팅되어사용될수 있다.
    • 本发明是包含可基于一个甘醇二甲醚溶剂核CdSe核包括从壳结构的制造方法和这使CdSe核的核 - 相关的壳结构,更具体地,)镉前体和Zn 在甘醇二甲醚溶剂中溶解并搅拌前体; b)将1-十八碳烯和油酸加入到步骤a)的溶液中并加热并搅拌; c)二次加热步骤b)的溶液; 和d)硒粉和每个三辛基膦至S粉末销(TOP)之一,以制备反应硒-TOP溶液和S-TOP溶液溶解在溶剂中,其中所述硒-TOP溶液,且其中步骤c的S-TOP溶液) 以及包含由核 - 壳结构制备的CdSe核的核 - 壳结构。 根据本发明,一个简单的和包含CdSe核通过经济的方法的芯 - 其可以产生一个壳结构,所制造的结构是高度的CdSe内容,并且尺寸是均匀的,特别是由于高可靠性的光学器件或半导体器件 等可以有用地涂覆在柔性塑料衬底上。