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1. 发明公开

KR1020110129813A 초음파 프로브와 초음파 프로브 제조 방법 失效
标题翻译：超声探头及其制造方法
公开(公告)号：KR1020110129813A
公开(公告)日：2011-12-02
申请号：KR1020110042377
申请日：2011-05-04
申请人： 가부시끼가이샤 도시바 , 도시바 메디칼 시스템즈 코포레이션
发明人： 시카타히로유키 , 데즈카사토루 , 오나야스히로 , 구보타다카시 , 마키타야스히사
IPC分类号： H04R17/00 , A61B7/00 , H05K1/00
CPC分类号： H01L41/27 , B06B1/064 , Y10T29/42 , Y10T29/49005
摘要： PURPOSE: An ultrasonic wave probe and a method for manufacturing an ultrasonic wave probe are provided to process a part of ultrasonic wave sending and receiving in a whole vibrator using a plurality of ICs. CONSTITUTION: A first sound matching layer(7) is bonded to the front side of a piezoelectric layer. A second sound matching layer(9) is bonded to the front side of the first sound matching layer. An intermediate layer(13) is bonded to the rear side of the piezoelectric layer. The second sound matching layer, the first sound matching layer, the piezoelectric layer, and an intermediate layer are respectively partitioned into a lattice shape on a XY plane. The piezoelectric layer is composed of a plurality of piezoelectric elements(51) which is partitioned into the lattice shape on the XY plane. The first sound matching layer is composed of a plurality of first acoustic matching elements(71) which is partitioned into the lattice shape on the XY plane. The second sound matching layer is composed of a plurality of second acoustic matching elements(91) which is partitioned into the lattice shape on the XY plane. The intermediate layer is composed of a plurality of middle elements(131) which is partitioned into the lattice shape on the XY plane.
摘要翻译：目的：提供超声波探头和超声波探头的制造方法，以使用多个IC处理整个振动器的超声波发送和接收的一部分。构成：将第一声匹配层（7）接合到压电层的前侧。第二声匹配层（9）接合到第一声匹配层的前侧。中间层（13）粘合到压电层的后侧。第二声匹配层，第一声匹配层，压电层和中间层分别在XY平面上划分为格子状。压电层由在XY平面上划分为格子状的多个压电元件（51）构成。第一声匹配层由在XY平面上划分为格子状的多个第一声匹配元件（71）组成。第二声匹配层由在XY平面上划分为格子状的多个第二声匹配元件（91）组成。中间层由在XY平面上划分为格子状的多个中间元件（131）组成。

2. 发明授权

KR101223398B1 초음파 프로브와 초음파 프로브 제조 방법 失效
标题翻译：超声探头及其制造方法
公开(公告)号：KR101223398B1
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：KR1020110042377
申请日：2011-05-04
申请人： 가부시끼가이샤 도시바 , 도시바 메디칼 시스템즈 코포레이션
发明人： 시카타히로유키 , 데즈카사토루 , 오나야스히로 , 구보타다카시 , 마키타야스히사
IPC分类号： H04R17/00 , A61B7/00 , H05K1/00
CPC分类号： H01L41/27 , B06B1/064 , Y10T29/42 , Y10T29/49005
摘要： 본 발명은 초음파 프로브와 초음파 프로브 제조 방법에 관한 것으로서, 본 실시형태에 따른 초음파 프로브는 배열된 복수의 압전체와, 상기 복수의압전체의 방사면측에 설치된 제 1 전극과, 상기 복수의 압전체의 배면측에 각각 설치된 복수의 제 2 전극과, 복수의 단자를 각각 갖는 겹쳐진 복수의 플렉시블 인쇄 배선 기판과, 상기 제 2 전극과 상기 단자를 전기적으로 접속하는 복수의 접속부를 구비하고, 상기 플렉시블 인쇄 배선 기판의 적어도 하나는 상층의 플렉시블 인쇄 배선 기판에 대해 연재하는 초음파 프로브이며, 저비용으로 초음파 프로브 내의 취급이 용이한 진동자 전체로부터의 신호의 인출을 제공하는 것을 특징으로 한다.

3. 发明授权

KR101482474B1 초음파 트랜스듀서, 초음파 프로브 및 초음파 트랜스듀서의 제조방법 有权
标题翻译：超声波传感器，超声波探头和生产超声波传感器的方法
公开(公告)号：KR101482474B1
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：KR1020137009015
申请日：2012-01-27
申请人： 가부시끼가이샤 도시바 , 도시바 메디칼 시스템즈 코포레이션
发明人： 츠즈키겐타로 , 구보타다카시 , 오오누키유타카 , 마키타야스히사
IPC分类号： H04R17/00 , H04R31/00
CPC分类号： B06B1/0629 , B06B1/067 , B32B38/0004 , Y10T156/1082
摘要： 본 발명은 비도전성의 음향정합층의 제조공정의 번잡함을 피하면서, 전기적인 도통로를 확보하는 것이 가능한 초음파 트랜스듀서나 초음파 프로브의 제공을 목적으로 한다. 2차원 배치된 복수의 압전체를 구비하고 있다. 압전체 각각에는 전극이 설치되어 있다. 또한 전극측의 제1 면과, 제1 면의 반대측인 제2 면을 갖는 비도전성 음향정합층을 구비하고, 또한 비도전성 음향정합층의 제2 면측에 배치된 도전성 음향정합층을 구비하고 있다. 또한, 도전성 음향정합층에 대하여 비도전성 음향정합층과 반대측에 배치된 기판을 구비하고 있다. 비도전성 음향정합층의 제1 면과 제2 면 사이에는 비도전성 음향정합층을 관통하고, 제1 면측의 압전체의 중도 또는 상기 제2 면측의 도전성 음향정합층의 중도까지 이르는 복수의 홈이 형성되어 있다. 또한, 전극과 기판은 홈을 통하여 전기적으로 도통되어 있다.

4. 发明公开

KR1020130051504A 초음파 트랜스듀서, 초음파 프로브 및 초음파 트랜스듀서의 제조방법 有权
标题翻译：超声波传感器，超声波探头和生产超声波传感器的方法
公开(公告)号：KR1020130051504A
公开(公告)日：2013-05-20
申请号：KR1020137009015
申请日：2012-01-27
申请人： 가부시끼가이샤 도시바 , 도시바 메디칼 시스템즈 코포레이션
发明人： 츠즈키겐타로 , 구보타다카시 , 오오누키유타카 , 마키타야스히사
IPC分类号： H04R17/00 , H04R31/00
CPC分类号： B06B1/0629 , B06B1/067 , B32B38/0004 , Y10T156/1082
摘要： The purpose is to provide an ultrasound transducer and ultrasound probe without the complexity of the manufacturing process of the non-conductive acoustic matching layer while ensuring the electric conductive path. Pluralities of two-dimensionally arranged piezoelectrics are comprised in the ultrasound transducer. Electrodes are provided for each piezoelectric. Furthermore, the non-conductive acoustic matching layer with the first surface on the electrode side and the second surface on the opposite side of the first surface is comprised in the ultrasound transducer, and moreover, the electric conductive acoustic matching layer arranged on the second surface side of the non-conductive acoustic matching layer is comprised in the ultrasound transducer. Moreover, the substrate arranged on the opposite side of the non-conductive acoustic matching layer is arranged with respect to the electric conductive acoustic matching layer. The plurality of grooves penetrating the non-conductive acoustic matching layer, leading up to mid-way of the piezoelectrics of the first surface side or mid-way of the electric conductive acoustic matching layer of the second surface side is formed between the first surface and the second surface of the non-conductive acoustic matching layer. Moreover, the electrode and the substrate are electrically conducted via the groove.

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