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1. 发明公开

KR1020110059085A 발광 다이오드 패키지 제조 방법 有权
标题翻译：用于发光二极管封装的制作材料
公开(公告)号：KR1020110059085A
公开(公告)日：2011-06-02
申请号：KR1020090115707
申请日：2009-11-27
申请人： (주)프로맥엘이디
发明人： 김진
IPC分类号： H01L33/52
CPC分类号： H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2924/12041 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0058
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a light emitting diode package is provided to insert and mold a lens in a molding unit to couple tens of lenses and light emitting diode packages to drastically reduce manufacturing time, thereby increasing productivity. CONSTITUTION: A first lead unit and a second lead unit are formed by processing a lead frame(S10). A molding unit is formed by molding the first lead unit and the second lead unit(S20). A light emitting diode chip is mounted in the first lead unit and the second lead unit(S30). A silicon resin part covers the light emitting diode chip(S40). A lens is formed on the light emitting diode chip(S50).
摘要翻译：目的：提供一种用于制造发光二极管封装的方法，以将模具中的透镜插入和模制成型单元，以连接数十个透镜和发光二极管封装，从而大大减少制造时间，从而提高生产率。构成：通过处理引线框形成第一引线单元和第二引线单元（S10）。通过模制第一引导单元和第二引导单元形成模制单元（S20）。发光二极管芯片安装在第一引线单元和第二引线单元中（S30）。硅树脂部件覆盖发光二极管芯片（S40）。在发光二极管芯片上形成透镜（S50）。

2. 发明授权

KR101092518B1 비투광성 백색 이엠씨를 이용한 엘이디 패키지 有权
标题翻译： LED包装使用白色EMC
公开(公告)号：KR101092518B1
公开(公告)日：2011-12-13
申请号：KR1020100089860
申请日：2010-09-14
申请人： (주)프로맥엘이디
发明人： 김진
IPC分类号： H01L33/56 , H01L33/52
CPC分类号： H01L33/56 , H01L2933/005
摘要： PURPOSE: An LED package using a non-light penetrating white epoxy mold compound is provided to accomplish a standardized package by manufacturing the LED package with a transfer molding type. CONSTITUTION: An LED chip(20) is mounted on a base(10). The base supplies electricity and supports the LED chip. The encapsulating material(30) of a non-light penetrating type is formed in the base in order to protect the LED chip. The encapsulating material is manufactured with a transfer molding method. A white EMC(Epoxy Molding Compound) in which TiO2 is added is used in the encapsulating material. An inside reflector site of the encapsulating material is polishing-processed. An outside reflector site of the encapsulating material is matte-processed.
摘要翻译：目的：提供使用非光穿透型白色环氧树脂模塑料的LED封装，通过用传递模制型制造LED封装来实现标准化封装。构成：将LED芯片（20）安装在基座（10）上。基地供电并支持LED芯片。为了保护LED芯片，在基底中形成非透光型的封装材料（30）。封装材料用传递模塑法制造。在封装材料中使用其中添加有TiO 2的白色EMC（环氧树脂成型化合物）。封装材料的内反射器位置被抛光加工。封装材料的外部反射器位置是无光泽处理的。

3. 发明授权

KR101092517B1 발광 다이오드 패키지 제조 방법 有权
标题翻译：用于发光二极管封装的制作材料
公开(公告)号：KR101092517B1
公开(公告)日：2011-12-13
申请号：KR1020090115707
申请日：2009-11-27
申请人： (주)프로맥엘이디
发明人： 김진
IPC分类号： H01L33/52
摘要： 본 발명은 발광 다이오드 패키지 제조 방법에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 본딩에 의해 렌즈와 몰딩부를 접합하지 않고도 렌즈와 몰딩부간에 결합을 시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공하는 데 있다.
이를 위해 리드 프레임을 가공하여 제 1 리드부와 제 2 리드부를 형성하는 리드부 형성단계(S10); 상기 제 1 리드부와 제 2 리드부를 금형틀에 넣고 상기 제 1 제 리드부와 상기 제 2 리드부가 일체형으로 형성되도록 몰딩하여 몰딩부를 형성하는 몰딩부 형성단계(S20); 상기 제 1 리드부와 제 2 리드부에 발광 다이오드 칩을 실장하고, 상기 발광 다이오드 칩과 상기 제 1 리드부와 제 2 리드부에 와이어본딩하는 발광 다이오드 칩 실장단계(S30); 상기 발광 다이오드 칩을 덮도록 실리콘 수지부를 형성하는 실리콘 형성단계(S40); 상기 제 1 리드부, 상기 제 2 리드부, 상기 몰딩부, 상기 실리콘 수지부 및, 상기 발광 다이오드 칩이 일체형으로 형성된 발광 다이오드 패키지를 금형틀에 넣고, 상기 몰딩부의 상부에 렌즈가 형성되도록 인서트 사출하여 상기 발광 다이오드 칩의 상부 공간에 렌즈를 형성하는 렌즈 형성 단계; 를 포함하여 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조 방법를 개시한다.

4. 外观设计

KR3006239970000S 有权
公开(公告)号：KR3006239970000S
公开(公告)日：2011-12-08
申请号：KR3020100042599
申请日：2010-09-30
申请人： (주)프로맥엘이디
设计人： 김진

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