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    • 1. 发明授权
    • 광특성 보상을 위한 온도무의존 광도파로열 격자회로 소자및 그 제작 방법
    • 用于光学性能补偿的温度不敏感阵列波导光栅多路复用器及其制造方法
    • KR100841223B1
    • 2008-06-26
    • KR1020060019240
    • 2006-02-28
    • (주)포인테크
    • 이태형이형재김태훈유병권
    • G02B6/28
    • G02B6/12033G02B6/12016G02B6/1203
    • 일반적인 광도파로열 격자(AWG: Arrayed Waveguide Grating)회로 소자는 온도 환경의 변화에 따라 그 중심파장이 변한다. 이러한 광도파로열 격자회로의 온도변화에 따른 중심파장의 변화를 외부 전원의 공급 없이 수동적으로 보상해 주기 위하여 광도파로열 격자회로 소자의 제1입력도파로와 슬랩도파로의 경계부분을 절단하고 열팽창계수가 큰 이송용 자재를 부착하여 제1입력도파로로부터 슬랩도파로로의 광신호가 입력되는 위치를 수동적으로 조정함으로써 광도파로열 격자회로가 가지고 있는 중심파장의 온도 의존성을 상쇄시킬 수 있으며, 이를 온도무의존 광도파로열 격자(Temperature Insensitive AWG) 소자라 칭한다. 절단 공정에서 필수적으로 절단날의 두께에 해당되는 일정부분이 제거될 수밖에 없으며, 이는 온도무의존 광도파로열 격자회로 소자의 특성, 특히 3dB 대역폭 변화에 영향을 미친다. 본 발명은 온도무의존 광도파로열 격자회로 소자의 제작 과정에서 발생하는 절단폭에 의한 광로길이의 변화 부분을 보상하기 위하여 광도파로열 격자회로의 설계 과정에서 절단폭에 의한 특성변화에 해당되는 광로길이 만큼 추가적으로 길이를 보상하여 절단 이후에도 특성의 변화가 최소화 되도록 하는 방법과 절단폭 부분 만큼 옮겨진 위치에 추가적으로 별개의 제2입력도파로를 구성하여 절단 후 제2입력도파로를 사용함으로써 절단에 따른 광로길이의 변화를 최소화 하여 온도무의존 광도파로열 격자회로 소자의 특성 변화를 보상한다.
      광도파로열 격자회로 소자, 온도 보상, 광특성, 광로길이
    • 2. 发明公开
    • 집적 파장분할 다중화 노드 모듈
    • 集成的DENSE波长段多路复用节点模块
    • KR1020120109870A
    • 2012-10-09
    • KR1020110027641
    • 2011-03-28
    • (주)포인테크
    • 이형재이태형김태훈유병권
    • H04J14/02H04B10/02H04B10/2581
    • H04B10/079H04J14/02H04J14/0272
    • PURPOSE: An integrated wavelength division multiplexing node module is provided to simultaneously form different connecting points through direct connection between an array shaped chip level device and an integrated chip or a chip. CONSTITUTION: A temperature independent arrayed waveguide grating device(102) is used as a wavelength multiplexer. A temperature independent arrayed waveguide grating device(103) is used as a wavelength demultiplexer. A tap coupler array(104) divides a part of outputs from an output unit of the wavelength demultiplexer. A light detector array(105) monitors the intensity of a tap coupler from the output of the tap coupler array. An electrical circuit board processes an electric signal from a light detector using the installed light detector array. The wavelength multiplexer and the wavelength demultiplexer are composed of independent arrayed waveguide grating device chips having each substrate.
    • 目的:提供集成波分复用节点模块,通过阵列形芯片级器件与集成芯片或芯片之间的直接连接同时形成不同的连接点。 构成:将温度无关的阵列波导光栅装置(102)用作波长多路复用器。 使用独立于温度的阵列波导光栅装置(103)作为波长解复用器。 抽头耦合器阵列(104)将波长解复用器的输出单元的一部分输出分频。 光检测器阵列(105)从分接耦合器阵列的输出监视抽头耦合器的强度。 电路板使用安装的光检测器阵列处理来自光检测器的电信号。 波长多路复用器和波长解复用器由具有每个基板的独立阵列波导光栅器件芯片组成。
    • 4. 发明公开
    • 병렬로 배열된 다수의 독립적인 광도파로칩과 다수의 광섬유와의 접속 구조
    • 平行安置的平面光学波片和平行光纤光纤之间的耦合结构
    • KR1020030078047A
    • 2003-10-04
    • KR1020030059199
    • 2003-08-26
    • (주)포인테크
    • 유병권김태훈이태형
    • G02B6/40
    • G02B6/30
    • PURPOSE: A coupling structure between plural optical waveguide chips arranged in parallel and plural optical fibers arranged in parallel is provided to adhere plural optical fiber arrays on the optical waveguide chips by performing a connection process only once. CONSTITUTION: A connection structure between plural optical waveguide chips arranged in parallel and plural optical fibers includes a plurality of independent optical waveguide chips(1), a plurality of independent optical fiber arrays(2,3), and a plurality of optical fibers(4,5). The independent optical waveguide chips(1) are arranged in parallel on the same substrate. The optical fibers(4,5) are formed on the independent optical fiber arrays(2,3). The independent optical fiber arrays(2,3) are adhered to the independent optical waveguide chips(1).
    • 目的:提供平行布置的多个光波导芯片和平行布置的多根光纤之间的耦合结构,通过仅进行一次连接处理,将多个光纤阵列附着在光波导芯片上。 构成:平行布置的多个光波导芯片和多根光纤之间的连接结构包括多个独立的光波导芯片(1),多个独立的光纤阵列(2,3)和多个光纤(4) ,5)。 独立的光波导芯片(1)平行布置在相同的基板上。 光纤(4,5)形成在独立的光纤阵列(2,3)上。 独立的光纤阵列(2,3)粘附到独立的光波导芯片(1)上。
    • 6. 发明授权
    • 복합 온도 무의존 광도파로열 격자 모듈 및 그 제작 방법
    • 多温度不敏感阵列波导光栅模块及其制造方法
    • KR100970583B1
    • 2010-07-15
    • KR1020080007136
    • 2008-01-23
    • (주)포인테크
    • 이태형김태훈유병권이형재
    • G02B6/293G02B6/28
    • 파장분할 다중화 통신 시스템에서, 여러 개의 파장을 갖는 광신호들을 합하고 또한 각각 분리하기 위해서 주로 광도파로열 격자 (AWG: Arrayed Waveguide Grating) 모듈을 사용한다. 이러한 광도파로열 격자는 동작 온도의 변화에 민감한 파장선택적 특성 때문에 외부 전원을 이용한 온도조절장치를 부착하여 일정한 온도유지 환경에서 작동해야 하기 때문에 외부전원의 사용 없이 온도변화에 따른 파장 선택성이 적은 온도무의존 광도파로열 격자모듈의 필요성이 급격하게 확산되고 있다. 다수의 광도파로열 격자 회로가 형성된 광도파로열 격자 회로 칩을 사용하더라도 하나의 광도파로열 격자 회로 칩에서 다수의 독립적인 광도파로열 격자 모듈을 제작하기는 매우 어렵다. 본 발명은 다수의 광도파로열 격자 회로가 형성된 하나의 광도파로열 격자 회로 칩을 사용하여 다수의 독립된 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 포함하는 복합 온도무의존 광도파로열 격자를 구현하였다.
      온도무의존, 광도파로열 격자, 복합 모듈
    • 7. 发明公开
    • 복합 온도 무의존 광도파로열 격자 모듈 및 그 제작 방법
    • 多温度无损扫描波导光栅模块及其制造方法
    • KR1020080014119A
    • 2008-02-13
    • KR1020080007136
    • 2008-01-23
    • (주)포인테크
    • 이태형김태훈유병권이형재
    • G02B6/293G02B6/28
    • A multiple temperature insensitive arrayed waveguide grating module and a manufacturing method thereof are provided to reduce a manufacturing cost and a size of the module to effectively use a space inside a communication system. A multiple temperature insensitive arrayed waveguide grating module is formed by separating a temperature insensitive arrayed waveguide grating circuit constituting first and second temperature insensitive arrayed waveguide grating modules into a first part and a second part from a chip. The first temperature insensitive arrayed waveguide grating module is separated into a first part(8a) including an input waveguide(1a) of the first temperature insensitive arrayed waveguide grating circuit and a third part(9) including an output waveguide(2a) of the first temperature insensitive arrayed waveguide grating circuit other than the first part. The second temperature insensitive arrayed waveguide grating module is separated into a second part(8b) including an input waveguide(1b) of the second temperature insensitive arrayed waveguide grating circuit and the third part including an output waveguide(2b) of the second temperature insensitive arrayed waveguide grating circuit other than the second part.
    • 提供了多重温度不敏感的阵列波导光栅模块及其制造方法,以减少模块的制造成本和尺寸,以有效地使用通信系统内的空间。 通过将构成第一和第二温度不敏感的阵列波导光栅模块的温度不敏感的阵列波导光栅电路分离成来自芯片的第一部分和第二部分来形成多重温度不敏感的阵列波导光栅模块。 第一温度不敏感阵列波导光栅模块被分成包括第一不敏感温度阵列波导光栅电路的输入波导(1a)的第一部分(8a)和包括第一温度不敏感阵列波导光栅电路的输出波导(2a)的第三部分(9) 温度不敏感的阵列波导光栅电路除了第一部分。 第二温度不敏感阵列波导光栅模块被分成包括第二不耐温度阵列波导光栅电路的输入波导(1b)的第二部分(8b),第三部分包括第二温度不敏感阵列波导光栅模块的输出波导(2b) 波导光栅电路除第二部分外。
    • 8. 发明公开
    • 수동정렬을 위한 광도파로칩 및 광섬유어레이블럭 그리고 그들 간의 수동정렬방법
    • 使用无源对准方法连接光波导芯片和光纤的方法
    • KR1020030078856A
    • 2003-10-08
    • KR1020030066472
    • 2003-09-25
    • (주)포인테크
    • 김태훈유병권이태형
    • G02B6/30
    • PURPOSE: A method for connecting an optical waveguide chip and an optical fiber using a passive alignment is provided to reduce process time and process cost. CONSTITUTION: According to a structure for passive alignment between an optical waveguide chip and an optical fiber, an optical fiber array(1,4) comprises optical fibers and an alignment structure located in the same direction as the longitudinal direction of the optical fiber and an epoxy stop groove preventing an adhesive from flowing down to the alignment structure. A planar optical waveguide chip has an input/output optical waveguide formed in the same interval as the optical fibers to be combined with the optical fibers of the optical fiber array and an alignment structure corresponding the position of the above alignment structure formed on the optical fiber array. The alignment structure of the optical fiber array and the alignment structure of the optical waveguide chip are aligned by a push-pull method by a circular alignment pin(6).
    • 目的:提供一种使用无源对准连接光波导芯片和光纤的方法,以减少处理时间和处理成本。 构成:根据光波导芯片和光纤之间的被动对准的结构,光纤阵列(1,4)包括光纤和位于与光纤的纵向方向相同的方向上的对准结构,以及 防止粘合剂向下流动到对准结构的环氧树脂防止凹槽。 平面光波导芯片具有与要与光纤阵列的光纤组合的光纤相同的间隔形成的输入/输出光波导和对应于形成在光纤上的上述对准结构的位置的对准结构 阵列。 光纤阵列的对准结构和光波导芯片的对准结构通过推挽法通过圆形对准销(6)对准。
    • 9. 发明公开
    • 반사형 광도파로열격자 소자 및 그 제작방법
    • 反射型阵列波导光栅装置及其制造方法
    • KR1020080082950A
    • 2008-09-12
    • KR1020080082655
    • 2008-08-25
    • (주)포인테크
    • 이형재이태형김태훈유병권
    • G02B6/293G02B6/28
    • A reflection type arrayed waveguide grating device and a manufacturing method thereof are provided to adjust easily characteristic of a filter by patterning reflection mirrors. A reflection type arrayed waveguide grating device includes an optic mirror(2-3) and an arrayed waveguide grating chip(2-1) having an input channel optical waveguide, a first plate optical waveguide, an arrayed waveguide grating, a second optical waveguide, and plural output channel optical waveguides(2-7). Surfaces of the output channel optical waveguides are implemented vertically on a progress direction of a center shaft of the output channel optical waveguides on upper and lower portions of the arrayed waveguide grating chip. The optic mirror is implemented horizontally on the surfaces.
    • 提供了一种反射型阵列波导光栅器件及其制造方法,以通过对反射镜进行构图来简化滤光器的特性。 反射型阵列波导光栅装置包括光学镜(2-3)和具有输入通道光波导的阵列波导光栅芯片(2-1),第一板光波导,阵列波导光栅,第二光波导, 和多个输出通道光波导(2-7)。 输出通道光波导的表面在阵列波导光栅芯片的上​​部和下部上的输出通道光波导的中心轴的行进方向上垂直地实现。 光学镜在水平面上实现。
    • 10. 发明授权
    • 수동정렬을 위한 광도파로칩 및 광섬유어레이블럭 그리고 그들 간의 수동정렬방법
    • 光学无源定向光波导芯片和光纤阵列块及光被动对准方法
    • KR100681787B1
    • 2007-02-15
    • KR1020030066472
    • 2003-09-25
    • (주)포인테크
    • 김태훈유병권이태형
    • G02B6/30
    • 본 발명에서는 광도파로소자를 제조하는 공정에 있어서 반드시 필요한 광도파로칩에 광섬유를 정렬하고 부착하는 공정을 기존의 능동형 정렬 방법을 사용하지 않고, 정렬핀을 이용하여 광도파로칩과 광섬유어레이블록을 수동적인 정렬 방법으로 접속하기 위한 구조 및 방법을 제안한다. 본 발명에서는 수동정렬을 더욱 쉽고 안정적으로 수행하기 위하여 광도파로칩의 정렬핀이 연결되는 위치에 정렬키 및 정렬자를 구성하여 정렬핀을 연결하기 위한 V자형 홈 형태의 정렬 구조물을 이미 제작된 정렬키 및 정렬자를 기준으로 제작하기 때문에 광도파로와 광섬유어레이블록을 수동적으로 접속하기 충분한 정밀도를 유지하는 정렬 구조물을 쉽게 제작할 수 있다. 본 발명의 방법을 적용하여 단일 광도파로칩 및 다수의 병렬로 구성된 다수의 광도파로칩에도 한 번의 수동정렬 방법으로 접속을 이룰 수 있다. 이러한 단순하고 비용이 적게 드는 수동형 정렬 방법을 통하여 공정에 필요한 시간 및 공정 비용을 단축하고자 한다.
      수동정렬, 광도파로, 광소자, 광섬유어레이블록, 광섬유 접속, 정렬자