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    • 2. 发明授权
    • 열가소성 플라스틱 수지분체를 목판이나 판지 표면에 표면코팅하는 방법
    • 热塑性粉末涂覆在木屑板或纸板上的方法
    • KR101549873B1
    • 2015-09-03
    • KR1020140063044
    • 2014-05-26
    • 주식회사 코코솔
    • 문영준정성두
    • B05D1/06B05D3/02B05D7/06
    • 본 발명은 열가소성 플라스틱 수지분체를 목판이나 판지 표면에 표면코팅하는 방법에 관한 것으로, 수분이 4~12% 가진 목판이나 판지를 가열 오븐을 통하여 표면온도를 필요한 열가소성 플라스틱 수지가 용융하는 온도로 올리고, 표면온도가 올라간 목판이나 판지표면에 통전을 할 수 있는 수분을 머금고 있으며 또한 필요한 열가소성 플라스틱 수지분체가 용융할 수 있는 온도의 열을 가지는 동안, 필요한 열가소성 플라스틱 수지분체를 플라스틱 정전 분체도장기로 정전현상을 발생하여 분체도장하여 분사도포하여 목판이나 판지 표면에 부착하게 만든 후, 필요한 열가소성 플라스틱 수지분체를 부착한 목판이나 판지를 가열 오븐을 통하여 후가열처리하여 필요한 기능성을 가진 플라스틱 수지를 표면코팅하거나, 또는 접착성이 좋은 열경화성 플라스� �� 수지에 전기전도성이 있는 동이나 은 또는 카본 분말 등을 적정량을 함유하게 혼합하여 액상 전기전도성을 가진 액상 프라이머 또는 액상 전기전도성 복합 프라이머를 만들어 목판이나 판지표면에 액체 도장기로 분사도포하여, 분사도포한 액상 프라이머층이 목판이나 판지 표면에 경화되지 않고 젖어 있는 상태에서 필요에 의해 선택한 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 등 열가소성 플라스틱 수지분체 중 선택된 하나를 플라스틱 분체도장기와 분체도장기의 스프레이 건으로 분사도포하여 얇게 분사도포하여 부착한 상태로 경화 한 목판이나 판지 또는 액상 프라이머를 도포하지 않은 목판이나 판지를 표면코팅할 열가소성 플라스틱 수지의 용융온도인 100 ~ 300℃로 예열하는 단계와; (b) 예열된 상기 목판이나 판지표면에 열가소성 플라스틱 수지분체를 두께 200 ~ 1,500um로 분체도장하는 단계와; (c) 분체도장된 상기 목판이나 판지를 후열처리하는 단계로 구성됨으로써, 흡수성을 갖는 비전도성 재질로써 정전 분체도장이 불가능한 목판이나 판지 표면에 내수성, 내부식성, 내마모성 또는 전기전도성을 갖는 기능성 플라스틱 수지분체를 분체 도장방식으로 표면 코팅할 수 있다.
    • 本发明涉及一种在木板或纸板表面上涂覆热塑性树脂粉末的方法,包括以下步骤:(a)预热木板或纸板或木板或纸板, 在表面被覆的热塑性树脂的熔点为100-300℃下涂布液体底漆; (b)在木板或纸板的预热表面上的粉末涂层热塑性树脂粉末的厚度为200-1,500μm; 和(c)对粉末涂布的木板或纸板进行后热处理,从而在木板或纸板的表面上涂覆具有耐水性,耐腐蚀性,耐磨性或导电性的功能性塑料树脂粉末 其是具有吸收性的非导电材料,并且不可能通过粉末涂布法静电粉末涂覆。