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    • 8. 发明公开
    • 적층 구조를 가지는 마이크로디바이스 및 그 제조 방법
    • 적층구조를가지는마이크로디바이스및그제조방적층
    • KR1020030010737A
    • 2003-02-05
    • KR1020027017213
    • 2001-06-20
    • 잇판자이단호진 가와무라 리카가쿠 겐큐쇼
    • 아나자와다카노리데라마에아쓰시
    • B32B3/00
    • B32B3/20B01J19/0093B01J2219/00783B01J2219/00824B01J2219/00826B01J2219/00837B01J2219/00891B01L3/502707B01L2200/12B01L2300/0864B01L2300/0874B01L2300/0887B01L2400/0406B01L2400/0622B01L2400/0638B29C64/135B29K2995/0073B29L2031/756Y10T156/10
    • 파손되기 쉬운 매우 얇은 층의 결손부로서 형성된 미세한 모세관형 공동을 가지는 마이크로디바이스의 제조 방법, 특히 입체적으로 형성된 복잡한 유로를 가지는 마이크로디바이스의 생산성 높은 제조 방법을 제공한다. 또, 복수의 수지층이 적층되어 미세한 모세관형 공동이 각 층을 관통하여 서로 연결되고, 입체 교차되어 있는 미세한 모세관형 유로, 반응조를 이루게 될 공간, 다이어프램식 밸브, 및 판 구조 등을 가지는 다기능 마이크로디바이스를 제공한다. 제조 방법은 코팅 지지체 상에 활성 에너지선 경화성 조성물로 이루어지는 결손부를 가지는 반경화 도막을 형성하고, 상기 반경화 도막을 다른 부재에 적층하여 지지체를 제거하고, 지지체를 제거하기 전, 또는 후, 또는 지지체 제거 전후에 활성 에너지선을 재조사하여 상기 도막을 경화시키는 동시에 상기 다른 부재에 접착하는 공정을 포함한다. 마이크로디바이스는 {부재를 관통하는 결손부를 가지는 부재, 표면에 오목한 모양의 결손부를 가지는 부재, 또는 부재를 관통하는 결손부와 표면에 오목한 모양의 결손부를 가지는 부재로부터 선택되는} 부재(J') 및 부재(K')와, 층의 일부에 결손부를 갖고, 그 결손부의 최소폭이 1∼1000㎛인, 활성 에너지선 경화성 수지층(X') 중 하나 이상의 층이 적층되고 부재 중 최소한 2개 이상의 결손부가 연결되어 공동을 형성하고 있는 적층 구조를 가진다.
    • 本发明提供一种制造微细设备的方法,所述微细设备具有形成为可能破裂的非常薄的层的切割部分的细微毛细管腔,特别是具有高生产率地制造三维形状复杂的通道的微型设备的方法。 此外,本发明提供一种多功能微装置,其具有通过层叠多个树脂层而形成的微细的毛细管通路,穿透各层的细微的毛细管腔以彼此三维地相互连通和交叉的方式,空间应该用作 反应室,隔膜阀,砂塞结构。 该方法包括以下步骤:在涂布基材上形成具有由活性能量射线固化型组合物制成的切割部分的半固化涂膜,将该半固化涂膜与另一构件层叠并除去基材,照射半固化 在除去基材之前和/或之后用活性能量射线再次涂覆薄膜,从而使涂膜固化并与所述另一个部件粘合。 微器件具有多层结构,其中从具有穿透该构件的切割部分的构件,在表面​​上具有凹入的切割部分的构件和具有穿透其中的切割部分的构件中选择的构件(J')和铝构件 所述表面上的构件和凹进的切口部分;构件(K');以及在所述层的一部分处具有切割部分的一个或多个活性能量射线固化树脂层(X'),所述切割部分具有最小宽度 在1至1000μm的范围内,层压并且部件中的两个或更多个切割部分连接以形成空腔。 <图像>