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1. 发明授权

KR101837808B1 와이어 본드 센서 패키지 및 방법 有权
标题翻译：丝焊传感器封装和方法
公开(公告)号：KR101837808B1
公开(公告)日：2018-03-12
申请号：KR1020150115425
申请日：2015-08-17
申请人： 옵티즈 인코포레이티드
发明人： 오가네시안베지 , 루젠후아
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/495 , H01L23/28 , H01L23/525
CPC分类号： H01L31/02002 , H01L27/14618 , H01L27/14636 , H01L27/14683 , H01L31/0203 , H01L31/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/10155 , H01L2924/10156 , H01L2924/15311 , H01L2924/16235 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 반도체기판, 기판의상부표면상에또는내에일체로형성된반도체디바이스, 및반도체디바이스에전기적으로연결된기판의상부표면의제1 본딩패드를갖는패키징된칩 어셈블리가제공된다. 제2 기판은자신을통과하여연장되는제1 개구및 하나이상의제2 개구, 제2 기판의상부표면및 하부표면에각각있는제2 본딩패드및 제3 본딩패드, 및제2 본딩패드및 제3 본딩패드를전기적으로연결하는도체를포함한다. 반도체기판의상부표면은, 반도체디바이스가제1 개구와정렬되고, 제1 본딩패드각각이제2 개구중 하나와정렬되도록제2 기판의하부표면에고정된다. 복수의와이어는각각이제1 본딩패드중 하나와제2 본딩패드중 하나사이에전기적으로접속되며, 각각이하나이상의제2 개구중 하나를통과한다.
摘要翻译：提供了一种封装芯片组件，该封装芯片组件具有半导体衬底，在衬底上或内部一体形成的半导体器件，以及在与半导体器件电连接的衬底的上表面上的第一键合焊盘。第二基板具有穿过其延伸的第一开口以及分别位于第二基板的上表面和下表面上的一个或多个第二开口，第二键合焊盘和第三键合焊盘，以及第二键合焊盘和第三键合并且电连接垫的导体。半导体衬底的上表面固定到第二衬底的下表面，使得半导体器件与第一开口对齐，并且每个第一焊盘现在与两个开口中的一个对齐。现在，多个导线中的每一个现在电连接在一个接合焊盘中的一个接合焊盘与第二接合焊盘中的一个第一接合焊盘之间，所述一个或多个第二开口中的每一个都是一个。

2. 发明授权

KR101822732B1 응력 제거 이미지 센서 패키지 구조물 및 방법 有权
标题翻译：应力消除图像传感器封装结构和方法
公开(公告)号：KR101822732B1
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：KR1020160020826
申请日：2016-02-22
申请人： 옵티즈 인코포레이티드
发明人： 오가네시안베지 , 루젠후아
IPC分类号： H01L27/146 , H01L23/522 , H01L23/48 , H01L23/495 , H01L23/053
CPC分类号： H01L27/14632 , H01L25/0655 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14643 , H01L27/14685 , H01L27/14687 , H01L27/14698 , H01L2224/11
摘要： 대향하는제 1 표면및 제 2 표면을가지는기판을포함하는센서패키지. 복수의광 검출기는제 1 표면상 또는아래에형성되고, 제 1 표면에입사하는빛에응답하여하나이상의신호를생성하도록구성된다. 복수의콘택패드는제 1 표면에형성되고복수의광 검출기에전기적으로연결된다. 복수의홀은제 2 표면내로각각형성되고기판을관통하여콘택패드중 하나로연장한다. 각각의전도성리드는콘택패드중 하나로부터복수의홀 중하나를통과하여제 2 표면을따라연장한다. 전도성리드는기판으로부터절연된다. 하나이상의트렌치는제 2 표면으로부터제 1 표면으로각각연장하는기판의주변부에형성된다. 절연물질하나이상의트렌치의측벽을덮는다.
摘要翻译：一种传感器封装，包括具有相对的第一和第二表面的衬底。多个光电探测器形成在第一表面上或下方，并被配置为响应入射在第一表面上的光而产生一个或多个信号。多个接触垫形成在第一表面上并电连接到多个光电探测器。多个孔分别形成在第二表面中，并穿过衬底延伸到其中一个接触垫。每个导电引线从一个接触垫并沿着第二表面延伸穿过多个孔中的一个孔。导电引线与基板绝缘。一个或多个沟槽形成在衬底的周边中，每个沟槽从第二表面延伸到第一表面。由此覆盖至少一个沟槽的侧壁。

3. 发明公开

KR1020160103530A 응력 제거 이미지 센서 패키지 구조물 및 방법 审中-实审
标题翻译：应力释放图像传感器包装结构和方法
公开(公告)号：KR1020160103530A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：KR1020160020826
申请日：2016-02-22
申请人： 옵티즈 인코포레이티드
发明人： 오가네시안베지 , 루젠후아
IPC分类号： H01L27/146 , H01L23/522 , H01L23/48 , H01L23/495 , H01L23/053
CPC分类号： H01L27/14632 , H01L25/0655 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14643 , H01L27/14685 , H01L27/14687 , H01L27/14698 , H01L2224/11
摘要： 대향하는제 1 표면및 제 2 표면을가지는기판을포함하는센서패키지. 복수의광 검출기는제 1 표면상 또는아래에형성되고, 제 1 표면에입사하는빛에응답하여하나이상의신호를생성하도록구성된다. 복수의콘택패드는제 1 표면에형성되고복수의광 검출기에전기적으로연결된다. 복수의홀은제 2 표면내로각각형성되고기판을관통하여콘택패드중 하나로연장한다. 각각의전도성리드는콘택패드중 하나로부터복수의홀 중하나를통과하여제 2 표면을따라연장한다. 전도성리드는기판으로부터절연된다. 하나이상의트렌치는제 2 표면으로부터제 1 표면으로각각연장하는기판의주변부에형성된다. 절연물질하나이상의트렌치의측벽을덮는다.
摘要翻译：本发明涉及应力释放传感器封装结构和方法。传感器封装包括具有第一表面和彼此面对的第二表面的基板。多个光检测器形成在第一表面上或下面，并且被配置为响应于进入第一表面的光而产生一个或多个信号。多个接触焊盘形成在第一表面上并电连接到多个光检测器。多个孔分别形成在第二表面内并且通过穿透基底而延伸到一个接触垫。每个导电引线通过从一个接触焊盘穿过多个孔中的一个而沿第二表面延伸。导电引线与基板绝缘。一个或多个沟槽形成在基板的周边部分中，从第二表面分别延伸到第一表面。一个或多个绝缘材料覆盖沟槽的侧壁。

4. 发明公开

KR1020150033584A 쿨링 피처를 갖는 저프로파일 센서 패키지와 이를 제조하는 방법 有权
标题翻译：具有冷却功能的低剖面传感器封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150033584A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：KR1020140127773
申请日：2014-09-24
申请人： 옵티즈 인코포레이티드
发明人： 오가네시안베지 , 루젠후아
IPC分类号： H01L23/367 , H01L27/146 , H01L31/02 , H01L31/024
CPC分类号： H01L27/14632 , H01L27/14618 , H01L27/1462 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/14687 , H01L31/02005 , H01L31/024 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L23/367 , H01L23/36
摘要： 센서장치와이를제조하는방법은마주보는제1 표면과제2 표면을갖는실리콘기판, 상기제1 표면에또는상기제1 표면내에형성되는센서, 상기센서에전기적으로연결되는상기제1 표면에형성되는복수의제1 콘택트패드들과, 상기제2 표면으로이어지지만상기제1 표면에닿지않는제1 트렌치(trench)들로형성되는복수의쿨링채널들을포함한다. 또는, 상기쿨링채널들은, 상기실리콘기판을쿨링하기위하여, 상기실리콘기판에부착되는하나이상의독립된기판들로형성될수 있다.
摘要翻译：提供了一种传感器装置及其制造方法。传感器装置包括具有相对的第一和第二表面的硅衬底，形成在第一表面上或第一表面中的传感器，形成在第一表面上并电耦合到传感器的多个第一接触垫，以及多个形成为第一沟槽延伸到第二表面但没有到达第一表面。冷却通道可以由一个或多个单独的衬底形成，所述衬底附接到硅衬底以冷却硅衬底。

5. 发明授权

KR101453158B1 이미지 센서를 위한 계단형 패키지 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：图像传感器的步进式包装及其制造方法
公开(公告)号：KR101453158B1
公开(公告)日：2014-10-27
申请号：KR1020120080093
申请日：2012-07-23
申请人： 옵티즈 인코포레이티드
发明人： 오가네시안베지
IPC分类号： H01L27/146 , H01L27/14 , H01L23/12
CPC分类号： H01L27/14618 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L2224/1134 , H01L2224/12105 , H01L2224/13021 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/2105 , H01L2224/211 , H01L2224/215 , H01L2224/221 , H01L2224/2919 , H01L2224/32227 , H01L2224/73217 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/82106 , H01L2224/83101 , H01L2224/8385 , H01L2224/92144 , H01L2924/12042 , H01L2924/15156 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01074 , H01L2924/01013 , H01L2924/00
摘要： 이미지 센서 패키지는 대향하는 제1 및 제2 표면을 가지는 결정 핸들러와, 상기 제1 표면 내에 형성된 캐비티를 포함한다. 적어도 하나의 계단(step)이 상기 캐비티의 측벽으로부터 확장하고, 상기 캐비티는 상기 제2 표면에 있는 개구에서 끝난다. 덮개가 제2 표면에 탑재되고 상기 개구로 확장하여 그 개구를 덮는다. 덮개는 광 파장의 적어도 한 대역에 광학적으로 투명하다. 센서 칩은 상기 캐비티에 마련되고, 상기 적어도 하나의 계단에 탑재된다. 상기 센서 칩은 대향하는 전면 및 후면 표면을 갖는 기판, 상기 전면 표면에 형성된 복수의 광 검출기, 및 상기 전면 표면에 형성되고, 상기 광 검출기들에 전기적으로 연결되는 복수의 접촉 패드를 포함한다.

6. 发明公开

KR1020140111985A 커버 프리 센서 모듈 및 그 제조 방법 无效
标题翻译：无盖传感器模块及其制作方法
公开(公告)号：KR1020140111985A
公开(公告)日：2014-09-22
申请号：KR1020140028501
申请日：2014-03-11
申请人： 옵티즈 인코포레이티드
发明人： 오가네시안베지 , 루젠후아
IPC分类号： H01L27/146 , H01L23/48
CPC分类号： H01L31/02019 , H01L23/481 , H01L23/525 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/95 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14632 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/14687 , H01L27/1469 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05644 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2924/12042 , H04N5/2257 , H01L2924/00014 , H01L2224/03 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： A sensor package includes host substrate assembly including a first substrate, circuit layers on the first substrate, and first contact pads electrically coupled to the circuit layers. A sensor chip includes a second substrate with opposing first and second surfaces, sensor(s) formed on or under the first surface of the second substrate, a plurality of second contact pads formed at the first surface of the second substrate and which are electrically coupled to the sensor(s), a plurality of holes each formed into the second surface of the second substrate and extends through the second substrate to one of the second contact pads, and conductive leads each extending from one of the second contact pads, through one of the plurality of holes, and along the second surface of the second substrate. A plurality of electrical connectors each electrically connects one of the first contact pads and one of the conductive leads.
摘要翻译：传感器封装包括主体衬底组件，其包括第一衬底，第一衬底上的电路层和电耦合到电路层的第一接触焊盘。传感器芯片包括具有相对的第一和第二表面的第二基板，形成在第二基板的第一表面上或下方的传感器，形成在第二基板的第一表面处的多个第二接触焊盘，传感器，多个孔，每个孔形成在第二基板的第二表面中并且延伸穿过第二基板到第二接触焊盘中的一个;以及导电引线，每个从第二接触焊盘之一延伸通过一个的多个孔，并且沿着第二基板的第二表面。多个电连接器各自电连接第一接触焊盘中的一个和一个导电引线。

7. 发明公开

KR1020140111984A 로우 프로파일 센서 모듈 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：低剖面传感器模块及其制作方法
公开(公告)号：KR1020140111984A
公开(公告)日：2014-09-22
申请号：KR1020140028500
申请日：2014-03-11
申请人： 옵티즈 인코포레이티드
发明人： 오가네시안베지 , 루젠후아
IPC分类号： H01L27/146 , H01L23/48
CPC分类号： H01L27/14625 , H01L27/14618 , H01L27/14685 , H01L2224/10
摘要： A host substrate assembly includes a first substrate having a first surface and a second surface facing each other; an aperture part extended through the first surface and the second surface; a circuit layer; and first contact pads electrically connected to the circuit layer. A sensor chip includes a second substrate having a first surface and a second surface facing each other; a plurality of photodetectors formed on or inside the second substrate, and installed to receive light radiated on the first surface of the second substrate; and a plurality of second contact pads formed on the first surface or the second surface of the second substrate, and electrically connected to the photodetectors. A spacer is equipped on the first surface of the second substrate. A protective substrate is equipped in the spacer and arranged on the photodetectors. Each of the electrical conduits is extended by penetrating the spacer and electrically connected with one of the second contact pads. Electrical connectors electrically connect the first contact pads and the electrical conduits.
摘要翻译：主机基板组件包括具有第一表面和彼此面对的第二表面的第一基板; 开口部分延伸穿过第一表面和第二表面; 电路层; 以及电连接到电路层的第一接触垫。传感器芯片包括具有彼此面对的第一表面和第二表面的第二基板; 多个光电检测器，形成在第二基板上或内部，并被安装成接收辐射在第二基板的第一表面上的光; 以及形成在所述第二基板的所述第一表面或所述第二表面上并且电连接到所述光电检测器的多个第二接触焊盘。在第二基板的第一表面上装有间隔件。保护衬底配备在间隔件中，并布置在光电探测器上。每个电导管通过穿过间隔件而延伸，并与第二接触垫中的一个电连接。电连接器电连接第一接触垫和电导管。

8. 发明公开

KR1020120137256A 집적 회로 디바이스를 위한 3Ｄ 집적 마이크로전자 어셈블리 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：用于集成电路装置的3D集成微电子组件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120137256A
公开(公告)日：2012-12-20
申请号：KR1020120060535
申请日：2012-06-05
申请人： 옵티즈 인코포레이티드
发明人： 오가네시안베지
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/12
CPC分类号： H01L21/58 , H01L23/145 , H01L23/49827 , H01L24/16 , H01L24/80 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要： PURPOSE: A three dimensional integrated microelectronic assembly for an integrated circuit device and a manufacturing method thereof are provided to reduce mechanical stress by matching thermal and mechanical properties of a dielectric material with thermal and mechanical properties of a PCB on which an interposer is mounted. CONSTITUTION: A three dimensional interposer(36) comprises a crystallization substrate handler(10). The crystallization substrate handler comprises a first surface and a second surface. A cavity is included within the first surface. A layer is formed with an insulating material which is prepared in a surface defining the cavity of the handler. The cavity is filled with a compliant dielectric material(18). A plurality of electrical circuits are formed through the interposer. Each electrical circuit comprises a first hole, a second hole, a layer, and a conductive material.
摘要翻译：目的：提供一种用于集成电路器件的三维集成微电子组件及其制造方法，以通过将介电材料的热和机械特性与其上安装有插入器的PCB的热和机械特性相匹配来降低机械应力。构成：三维插入件（36）包括结晶衬底处理器（10）。结晶衬底处理器包括第一表面和第二表面。在第一表面内包括空腔。形成有绝缘材料的层，该绝缘材料制备在限定处理器的空腔的表面中。空腔填充有柔性电介质材料（18）。通过插入件形成多个电路。每个电路包括第一孔，第二孔，层和导电材料。

9. 发明公开

KR1020120137255A 스트레스 감소 배선을 갖는 3Ｄ 집적 마이크로전자 어셈블리 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：具有应力减少互连的3D集成式微电子组件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120137255A
公开(公告)日：2012-12-20
申请号：KR1020120060534
申请日：2012-06-05
申请人： 옵티즈 인코포레이티드
发明人： 오가네시안베지
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/12
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/76898 , H01L23/147 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L27/1469 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A three dimensional integrated microelectronic assembly with a stress reducing wire and a manufacturing method thereof are provided to protect an IC chip inside a handler using a compliant dielectric material. CONSTITUTION: A microelectronic assembly comprises a first microelectronic element and a second microelectronic element. The first microelectronic element comprises a substrate, a first semiconductor device(26), and conductive pads on a first surface. The second microelectronic element comprises a handler(10), a second semiconductor device(66), and the conductive pads on the first surface The first microelectronic element and the second microelectronic element are integrated so that second surfaces face. The conductive elements of the first microelectronic element are connected electrically to the conductive element of the second microelectronic element.
摘要翻译：目的：提供一种具有减压线的三维集成微电子组件及其制造方法，以使用兼容的电介质材料来保护处理器内的IC芯片。构成：微电子组件包括第一微电子元件和第二微电子元件。第一微电子元件包括衬底，第一半导体器件（26）和第一表面上的导电焊盘。第二微电子元件包括处理器（10），第二半导体器件（66）和第一表面上的导电焊盘。第一微电子元件和第二微电子元件被集成为使得第二表面面对。第一微电子元件的导电元件电连接到第二微电子元件的导电元件。

10. 发明授权

KR101770079B1 컬러 필터 및 포토다이오드의 패터닝 구성 有权
公开(公告)号：KR101770079B1
公开(公告)日：2017-08-21
申请号：KR1020160177779
申请日：2016-12-23
申请人： 옵티즈 인코포레이티드
发明人： 오가네시안베지 , 루젠후아
IPC分类号： H04N9/04 , H01L27/146
CPC分类号： H01L27/14621 , H01L27/14603 , H01L27/14667
摘要： 이미징디바이스는각각수신된광에반응하여전기신호를발생시키는포토디텍터들의어레이와상기포토디텍터들이컬러필터들을통과하는광을수신하도록상기포토디테터들의어레이위에위치하는컬러필터들의어레이를포함한다. 상기컬러필터들의각각은서로다른컬러전달특성을갖는다. 컬러밸런스를균등하게하기위해서, 다른컬러필터들이단 하나의포토디텍터의위에위치하는데반하여, 일부의컬러필터들은복수의포토디텍터들위에위치한다. 다른컬러들에서상기포토디텍터들의흡수계수가달라지는것을보상하기위해서, 컬러전달특성에기초하여상기컬러필터들및 밑에있는포토디텍터들의상대적인영역크기들을변경함으로써추가적인컬러밸런스가획득될수 있다.

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