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1. 发明公开

KR1020100134792A 성형품의 도금물 및 이의 제조 방법 有权
标题翻译：制造模制品及其制造方法
公开(公告)号：KR1020100134792A
公开(公告)日：2010-12-23
申请号：KR1020107026475
申请日：2009-04-03
申请人： 아키레스 가부시키가이샤
发明人： 아시자와,히로키 , 스즈키,타카시 , 나카무라,마유미
IPC分类号： C23C18/18
CPC分类号： C23C18/30 , C23C18/2086
摘要： 성형품의 도금물 및 그 제조 방법을 제공한다.
성형품의 표면상에 도전성 고분자 미립자와 바인더를 포함한 도막층이 형성되고, 상기 도막층상에 무전해 도금법에 의해 촉매 금속의 흡착을 통해 금속 도금막이 형성된 도금물에 있어서,
상기 바인더는, 상기 도전성 고분자 미립자 1 중량부에 대해서 0.1 내지 10 중량부에서 존재하고, 상기 도막층의 두께는 0.5 내지 100㎛이고, 상기 도막층상에 흡착되는 상기 촉매 금속의 덩어리의 크기는 150㎚이하이며, 또한 상기 도막층상에 흡착되는 상기 촉매 금속의 단위 면적당의 양이 0.1㎍/㎠ 내지 3.0㎍/㎠인 도금물을 제공한다.

2. 外观设计

KR3001063890000S 失效
公开(公告)号：KR3001063890000S
公开(公告)日：1990-09-13
申请号：KR3019890004062
申请日：1989-03-31
申请人： 아키레스 가부시키가이샤
设计人： 칼터우스비

3. 外观设计

KR3000889260000S 失效
公开(公告)号：KR3000889260000S
公开(公告)日：1989-04-14
申请号：KR3019870016877
申请日：1987-11-11
申请人： 아키레스 가부시키가이샤
设计人： 칼터우스비

4. 外观设计

KR3000889230000S 失效
公开(公告)号：KR3000889230000S
公开(公告)日：1989-04-14
申请号：KR3019870016881
申请日：1987-11-11
申请人： 아키레스 가부시키가이샤
设计人： 칼터우스비

5. 外观设计

KR3000824940000S 失效
公开(公告)号：KR3000824940000S
公开(公告)日：1988-07-29
申请号：KR3019870009421
申请日：1987-06-22
申请人： 아키레스 가부시키가이샤
设计人： 칼토스비

6. 外观设计

KR3000780570000S 失效
公开(公告)号：KR3000780570000S
公开(公告)日：1988-03-12
申请号：KR3019860009144
申请日：1986-06-28
申请人： 아키레스 가부시키가이샤
设计人： 칼토스비

7. 发明授权

KR101686287B1 반도체 제조 공정용 테이프의 기재필름 有权
标题翻译：用于半导体生产工艺的胶带基膜
公开(公告)号：KR101686287B1
公开(公告)日：2016-12-13
申请号：KR1020137012871
申请日：2011-10-14
申请人： 아키레스 가부시키가이샤
发明人： 코바야시,슈이치
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/301 , C09J7/02
CPC分类号： C09J7/241 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , H01L21/67132
摘要： 반도체제조공정용테이프의기재필름을제공한다. A) 반도체제조공정용테이프의기재필름에있어서, A) 에틸렌및 (메타)아크릴산을중합체의구성성분으로하는 2원공중합체를금속이온으로가교한아이오노머수지, 및 B) 에틸렌, (메타)아크릴산및 (메타)아크릴산알킬에스테르를중합체의구성성분으로하는 3원공중합체를포함하는것으로이루어지며, 상기성분 B)의사용량은성분 A)+B)의총량에근거하여, 5질량% 이상이며또한 50질량% 이하의범위인기재필름.
摘要翻译： [问题]提供用于半导体生产过程的胶带的基膜。 [解决方案]用于半导体制造方法的带的基膜是由A）离聚物树脂形成的基膜，所述离聚物树脂通过使其聚合物结构单元为乙烯和（甲基）丙烯酸的二聚物进行交联而获得，以及B）含有三元共聚物的物质，其聚合物结构成分为乙烯，（甲基）丙烯酸和（甲基）丙烯酸烷基酯，其中使用的组分B）的用量在基于成分A）+ B）的总量的至少5质量％以上且50质量％以下。

8. 发明授权

KR101682726B1 반도체 제조 공정용 테이프의 기재필름 有权
标题翻译：用于半导体生产过程的胶带基膜
公开(公告)号：KR101682726B1
公开(公告)日：2016-12-12
申请号：KR1020100100488
申请日：2010-10-14
申请人： 아키레스 가부시키가이샤
发明人： 코바야시,슈이치
IPC分类号： H01L21/683
摘要： 중간층과그 양측의외층으로이루어지는삼층적층필름을전자선조사에의해가교시켜서이루어지는반도체제조공정용테이프의기재필름에있어서, 상기양 외층은굽힘탄성률이 160MPa 이하에서비캣연화점이 70℃이상이고, 메타크릴산(MAA) 함유율이 12wt% 이하인에틸렌메타크릴산공중합체(EMAA) 수지로이루어지는층이며, 또한, 상기중간층이 100KGY 이상의전자선조사에의해겔분율 80% 이상이되도록가공된것을특징으로하는, 반도체제조공정용테이프의기재필름.
摘要翻译：目的：提供用于制造半导体的胶带的基膜，以通过在切割工艺中减少切割片来提高切割性能。构成：基膜由中间层和中间层两侧的外层构成。外层由乙烯甲基丙烯酸共聚物树脂制成。乙烯甲基丙烯酸共聚物具有耐热性和膨胀性。外层，中间层和外层的厚度比为1:4:1〜1:20:1。中间层包括100MPa以下的乙烯共聚物。

9. 发明公开

KR1020150139458A 반도체 제조 공정용 테이프의 기재 필름 审中-实审
标题翻译：用于半导体生产工艺的胶带基膜
公开(公告)号：KR1020150139458A
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：KR1020150077840
申请日：2015-06-02
申请人： 아키레스 가부시키가이샤
发明人： 코바야시,슈이치 , 무라타,미노루
IPC分类号： H01L21/683 , C09J7/02
摘要： 본발명은반도체제조공정용테이프의기재필름에관한것이며, A) 특정 2원공중합체를금속이온으로가교한아이오노머수지, 및 B) 특정 3원공중합체를금속이온으로가교한아이오노머수지를포함하고, 상기성분 A)와성분 B)의질량비가 50:50 내지 5:95인반도체제조공정용테이프의기재필름, 및중간층과그 양측의외층으로이루어진반도체제조공정용테이프의기재필름으로서, 상기중간층은 A) 특정 2원공중합체를금속이온으로가교한아이오노머수지, 및 B) 특정 3원공중합체를금속이온으로가교한아이오노머수지를포함하고, 상기성분 A)와성분 B)의질량비가 50:50 내지 5:95인반도체제조공정용테이프의기재필름을제공한다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于半导体生产方法的胶带的基膜，其包括：A）通过将特定二元共聚物与金属离子桥接而制成的离聚物树脂; 和B）通过用金属离子桥接特定的三元共聚物制成的离聚物树脂。物质A）和物质B）的质量比为50〜50〜5〜95。本发明的半导体制造方法的带的基膜由中间层和两面的外部层构成的中间层。中间层包括：A）通过用特定的二元共聚物与金属离子桥连制得的离聚物树脂; 和B）通过用金属离子桥接特定的三元共聚物制成的离聚物树脂。物质A）和物质B）的质量比为50〜50〜5〜95。

10. 发明公开

KR1020090104012A 도금물 및 이의 제조방법 有权
标题翻译：电镀制品及其制造方法
公开(公告)号：KR1020090104012A
公开(公告)日：2009-10-05
申请号：KR1020097013771
申请日：2007-12-11
申请人： 아키레스 가부시키가이샤
发明人： 아시자와,히로키 , 스즈키,타카시
IPC分类号： B32B15/08 , C09D5/24 , C23C18/18
CPC分类号： C09D5/24 , C23C18/2086 , C23C18/30 , H05K3/181 , H05K2201/0329
摘要： Disclosed are a plated article and a method for producing a plated article. Specifically disclosed is a plated article wherein a coating layer containing a conductive polymer fine particle and a binder is formed on the surface of a base, and a metal plating film is formed on the coating layer by electroless plating. In this plated article, the binder is present in an amount of 0.1-10 parts by mass per 1 part by mass of the conductive polymer fine particle, and the coating layer has a thickness of 20-500 nm.
摘要翻译：公开了电镀制品和电镀制品的制造方法。具体公开了一种电镀制品，其中在基材的表面上形成含有导电性聚合物微粒和粘合剂的被覆层，通过无电解电镀在涂层上形成金属镀膜。在该电镀制品中，相对于导电性聚合物微粒1质量份，粘合剂的含量为0.1〜10质量份，涂层的厚度为20〜500nm。

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