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    • 4. 发明公开
    • 마스크의 수가 감소된 자체 정렬 금속 산화물 TFT
    • 自对准金属氧化物膜,具有减少数量的掩模
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    • 시에찬롱유강풍팻
    • H01L29/786H01L21/336H01L29/10H01L27/32
    • H01L29/7869H01L21/02554H01L21/02565H01L29/78645
    • 게이트 영역을 규정하는 기판의 전면 위에 불투명 게이트 금속을 위치시키는 단계, 상기 게이트 금속 및 주변 영역 위에 있는 기판의 전면 위에 게이트 유전체 재료를 증착하는 단계, 상기 게이트 유전체 재료 위에 금속 산화물 반도체 재료를 증착하는 단계, 상기 반도체 재료 위에 에칭 방지 재료의 층을 증착하는 단계, 상기 에칭 방지 재료 위에 포토레지스트를 위치시키는 단계로서, 상기 에칭 방지 재료 및 상기 포토레지스트는 선택적으로 제거가능하고, 상기 포토레지스트는 상기 반도체 재료의 층에 아이솔레이션 영역을 규정하는 단계, 상기 에칭 방지 재료의 덮히지 않은 부분을 제거하는 단계, 상기 게이트 금속을 마스크로서 사용하여 상기 포토레지스트를 상기 기판의 후면으로부터 노출시키고 상기 포토레지스트의 노출된 부분을 제거하여 � ��기 게이트 금속 위에 있고 상기 게이트 금속과 정렬되어 있는 부분을 제외한 에칭 방지 재료의 층을 덮히지 않은 상태로 하는 단계, 상기 반도체 재료의 덮히지 않은 부분을 에칭하여 상기 TFT를 격리하는 단계, 상기 포토레지스트를 사용하고, 상기 에칭 방지 층을 선택적으로 에칭하여 에칭 부분을 상기 게이트 금속 위에 있고 상기 게이트 금속과 정렬된 상태로 하고 상기 반도체 재료에 채널 영역을 규정하는 단계, 상기 에칭 방지 층 및 상기 반도체 재료 위에 도전성 재료를 증착하고 패턴화하여 상기 채널 영역의 양측에 소스 및 드레인 영역을 형성하는 단계에 의해 금속 산화물 TFT를 제조하는 방법이 개시되어 있다.