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1. 外观设计

KR3005725210000S 失效
公开(公告)号：KR3005725210000S
公开(公告)日：2010-09-13
申请号：KR3020090034500
申请日：2009-08-04
申请人： 김민공 , 윤민섭
设计人： 김민공 , 윤민섭

2. 发明公开

KR1020110083906A 회전순환형 오븐 및 이를 이용한 엘이디소자 제조방법 无效
标题翻译：用于LED的旋转对流型烤箱和使用该LED的LED制造方法
公开(公告)号：KR1020110083906A
公开(公告)日：2011-07-21
申请号：KR1020100003886
申请日：2010-01-15
申请人： 김민공 , 윤민섭
发明人： 김민공 , 윤민섭
IPC分类号： H01L33/50
CPC分类号： H01L33/50 , H01L2933/0041
摘要： PURPOSE: A rotational convection type oven and a method for manufacturing an LED device are provided to uniformly transmit the hot air of the oven by uniformly rotating an LED device in the oven. CONSTITUTION: A rotational wheel(10) is installed in a receiving space(102) of an oven(100) and rotates around a shaft in parallel to the bottom of the receiving space. A plurality of storing frames are regularly installed along the rotational wheel and store a plurality of LED devices. A driving unit(20) rotates the rotational wheel.
摘要翻译：目的：提供一种旋转对流式烘箱和一种制造LED装置的方法，以通过在烤箱中均匀地旋转LED装置来均匀地传送烤箱的热空气。构成：旋转轮（10）安装在烘箱（100）的容纳空间（102）中，并且围绕平行于容纳空间底部的轴旋转。沿着旋转轮规则地安装多个存储框架并存储多个LED装置。驱动单元（20）使旋转轮旋转。

3. 发明公开

KR1020090115992A 프레스 단조 방식의 발광다이오드 금속제 하우징 및 금속제하우징을 이용한 발광다이오드 금속제 패키지 失效
标题翻译：发光二极管金属外壳和发光二极管金属封装
公开(公告)号：KR1020090115992A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：KR1020080041641
申请日：2008-05-06
申请人： 윤성노 , 김민공
发明人： 윤성노 , 김민공
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/486 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/641 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A light emitting diode metal housing of a press forge method and a light emitting diode metal package using the same are provided to standardize the volume of an LED housing uniformly by forming a housing body and a reflective protrusion mounted on an LED chip made of the metal. CONSTITUTION: An LED chip(2) is mounted in a housing body(10). A chip mounting unit and a reflector are made of the metal material in an LED housing. One or more LED chips are mounted on the center of a reflective protrusion(20) on an upper side of the LED housing. An external terminal(15-1,15-2) connected to the LED chip is protruded to both sides of the LED housing. A casting material(25) is filled in an inner side of the reflective protrusion.
摘要翻译：目的：提供一种压制锻造法的发光二极管金属外壳和使用该发光二极管金属封装的发光二极管金属封装，以通过形成壳体和安装在LED芯片上的反射突起来均匀地标准化LED壳体的体积金属。构成：LED芯片（2）安装在壳体（10）中。芯片安装单元和反射器由LED壳体中的金属材料制成。一个或多个LED芯片安装在LED外壳的上侧上的反射突起（20）的中心。连接到LED芯片的外部端子（15-1,15-2）突出到LED外壳的两侧。铸造材料（25）填充在反射突起的内侧。

4. 实用新型

KR2020110001434U 엘이디 조명등 无效
标题翻译： LED照明灯
公开(公告)号：KR2020110001434U
公开(公告)日：2011-02-10
申请号：KR2020090010183
申请日：2009-08-04
申请人： 김민공 , 윤민섭
发明人： 김민공 , 윤민섭
IPC分类号： F21V17/02 , F21V17/12 , F21S8/08 , F21S2/00 , F21S8/00 , F21V21/116 , F21V21/30 , F21V14/02 , F21W131/103 , F21Y101/02 , F21Y105/00
CPC分类号： F21S8/086 , F21S2/005 , F21S8/036 , F21V14/02 , F21V21/116 , F21V21/30 , F21W2131/103 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , F21V17/02 , F21V17/12 , F21V23/023 , F21V29/74
摘要： 본 고안은 전주 또는 벽면 등에 설치되는 LED 조명등에 관한 것으로서, 전주 또는 벽면에 고정 설치되는 고정용 브라켓을 포함하는 고정틀; 상기 고정틀의 양 측면에 상기 고정틀의 길이방향과 평행한 축을 중심으로 회전 가능하게 설치되고, 다수의 LED가 구비된 LED 패널이 각각 장착되는 한 쌍의 LED하우징; 및 상기 고정틀에 설치되고, 상기 LED 패널에 전류를 공급하는 전원공급장치를 포함한다.
LED, 가로등
摘要翻译：提供了一种安装在电杆或壁面上的LED照明灯。所述LED照明灯具有固定框架，所述固定框架具有固定地安装在电杆或壁面上的固定支架; 一对LED壳体，其安装在所述固定框架的两个侧表面处以围绕与所述固定框架的长度方向平行的轴旋转，并且其中安装有具有多个LED的LED面板; 以及供电单元，其设置在所述固定框架处以向所述LED面板提供电流。

5. 外观设计

KR3005725190000S 失效
公开(公告)号：KR3005725190000S
公开(公告)日：2010-09-13
申请号：KR3020090034499
申请日：2009-08-04
申请人： 김민공 , 윤민섭
设计人： 김민공 , 윤민섭

6. 发明授权

KR100981651B1 렌즈보호형 광소자 페키지 失效
标题翻译：镜头保护芯片LED包装
公开(公告)号：KR100981651B1
公开(公告)日：2010-09-10
申请号：KR1020080135003
申请日：2008-12-26
申请人： 윤민섭 , 김민공
发明人： 윤민섭 , 김민공
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명은 발광다이오드 칩(LED Chip)을 사용하여 제조하는 광소자용 페키지에 관한 것으로서,
상세하게는 SMD(Surface Mount Device)규격의 탑뷰(Top View)구조의 칩 엘이디(Chip LED)용 광소자 페키지에서, 발광다이오드 칩이 설치되고, 전극 선이 설치되고, 액체의 몰드수지(Mold Resin)로 몰딩(Molding)하여 렌즈를 형성하여 설치하는 광소자 페키지에서,
광소자 페키지(Package)가 렌즈(Lens)를 보호할 수 있는 구조로 된 것을 특징으로 하는 렌즈보호형 광소자 페키지(Package)에 관한 것이며, 또한 렌즈는 몰드수지(Mold Resin)의 표면장력을 이용하여 과(Over) 몰딩 방법으로 형성하는 것을 특징으로 하는 것이며,몰드수지는 실리콘계와 열 경화성 수지 중 선택하여 제조하는 렌즈타입 광소자 페키지에 관한 것이다.
본 발명은, 렌즈가 설치되는 광소자 페키지에, 렌즈를 보호하는 구조를 제공함으로써 렌즈타입 광소자를 제조할 때, 렌즈 표면이 끈적임(Tacky)이 있어도 렌즈가 광소자 페키지 외부로 돌출되지 않게 하여,광소자가 파스피더(Parts Feeder)의 이송장치에 렌즈가 접촉되지 않음으로써 광소자 이송을 원활하게 하였으며,렌즈타입 광소자를 표면실장기술(SMT)로 사용할 때에도, 별도의 픽업 툴(Pick Up Tool)을 사용하지 않아도 문제가 없도록 발명된 렌즈보호형 광소자 페키지이다.
광소자를 제조하는 과정은, 발광다이오드 칩과 전극 선이 설치되면, 발광다 이오드 칩과 전극 선을 보호하면서, 광학적으로 요구되는 광 지향각(Viewing Angle)과 발광특성을 변환시키기 위하여 몰드수지를 사용하여 일반적인 몰딩을 하던가 혹은 별도로 렌즈를 설치하는 과정으로 진행된다. 물론 렌즈는 광 지향각에 따라 렌즈높이와 각도가 다양하기 때문에 렌즈를 설치하는 방법도 다양하다.
그래서 광 지향각을 좁게, 정밀하게 광소자를 제조하려면, 별도의 렌즈를 부착하여 설치하거나, 금형으로 사출된 컵에 몰드수지를 넣고 광소자 페키지에 결합시켜서 렌즈타입 광소자를 제조하는 방법도 있으나 또 다른 방법으로는 몰드수지를 몰딩할 때 몰드수지 수용홈보다 과(Over) 몰딩하여 몰드수지의 표면장력에 의하여 렌즈를 형성하여 설치하는 제조방법도 있다.
위와 같이 광소자에서는, 요구되는 지향각에 따라 렌즈를 설치하는 방법이 다양하다. 즉 수용홈의 경사각대로 지향각이 요구되면 평면몰드를 하고,정밀하고 좁은 지향각이 요구될 때는, 렌즈가 높아야 하기 때문에 금형으로 제작된 렌즈를 설치한다.그러나 금형으로 제작된 렌즈를 설치하는 것은 광소자의 제조원가가 상승하고,렌즈 높이가 높아서 별도의 자동검사장비와 포장재료가 필요하였다.
그러나 렌즈타입 광소자의 요구사양이, 평면 몰드된 광소자보다 광각의 지향각이 요구되는 광소자일 경우에는, 몰드수지를 몰딩할 때, 수용홈 체적보다 적당하게 과(Over) 몰딩하여 몰드수지의 표면장력에 의하여 렌즈가 동시에 형성되도록 하여 렌즈타입 광소자를 제조하였다.
상기와 같이 동시 몰딩 방법으로 렌즈를 형성하면, 몰딩 공정에서 동시에 작업하기 때문에 추가적인 제조원가부담이 적고,소기의 성능도 보장되어서, 광각의 렌즈타입 광소자 제조에 활용되고 있다.
그러나 종래의 광소자 페키지에, 동시 몰딩으로 렌즈를 형성하면, 생산성도 우수하고 추가 제조원가부담은 적지만, 렌즈가 광소자 페키지 외부로 돌출되어 광소자를 제조하는 과정과, 사용하는 과정에서 렌즈표면의 끈적임으로 인하여 파스피더(Parts Feeder)에서 이송 중 걸림이 발생하고, 렌즈표면에 긁힘이 발생하여 광학특성이 저하되고, 심지어는 전극 선이 파괴되어 단락되는 심각한 품질문제도 종종 발생하였다. 또한 표면실장기술(SMT)로 렌즈타입 광소자를 사용할 경우에는,렌즈표면의 끈적임과,렌즈표면의 곡면에 적합하게, 별도로 가공한 픽업 툴(Pick Up Tool)을 사용하였다.
따라서 본 발명에서는,종래의 렌즈타입 광소자에서 렌즈가 페키지 외부로 돌출함으로써 발생하였던 문제를 개선하기 위하여, 렌즈가 광소자 페키지 외부로는 돌출하지 않도록 광소자 페키지 몰드수지 수용홈 내부에 렌즈를 형성하고, 광소자 페키지의 몸체(Body)를 형성하는 백색 수지(PPA) 구조물이 렌즈를 보호하게 함으로써, 렌즈타입 광소자의 렌즈 돌출로 인하여 발생하였던, 광소자 제조 및 사용과정에서의 문제를 제거하고, 광소자의 특성저하와 품질문제가 발생하지 않도록 발명된 렌즈보호형 광소자 페키지를 제공하고자 한다.

광소자.칩 엘이디.광소자 페키지 구조.

7. 外观设计

KR3005307790000S 失效
公开(公告)号：KR3005307790000S
公开(公告)日：2009-06-11
申请号：KR3020080054879
申请日：2008-12-19
申请人： 김민공 , 치우, 핑 야오
设计人： 김민공 , 치우, 핑 야오

8. 外观设计

KR3004871690000S 失效
公开(公告)号：KR3004871690000S
公开(公告)日：2008-04-15
申请号：KR3020070038040
申请日：2007-09-06
申请人： 김민공
设计人： 김민공

9. 发明授权

KR100997198B1 프레스 단조 방식의 발광다이오드 금속제 하우징 및 금속제하우징을 이용한 발광다이오드 금속제 패키지 失效
标题翻译：发光二极管金属外壳和发光二极管金属封装
公开(公告)号：KR100997198B1
公开(公告)日：2010-11-29
申请号：KR1020080041641
申请日：2008-05-06
申请人： 윤성노 , 김민공
发明人： 윤성노 , 김민공
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/486 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/641 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본 발명에 따른 프레스 단조 방식으로 제조된 발광다이오드 금속제 하우징 및 금속제 하우징을 이용한 발광다이오드 금속제 패키지는, 하나 이상의 발광다이오드(LED:LIGHT EMITTING DIODE)칩이 상면 중앙부에 형성된 칩장착부에 장착되는 하우징바디와 상기 하우징바디의 상면에서 칩장착부의 외측에 형성되는 반사돌부를 일체로 형성하되, 상기 일체로 형성되는 하우징바디와 반사돌부를 금속재질로 형성하여서 된 것이다.
본 발명은, 하나 이상의 발광다이오드(LED:LIGHT EMITTING DIODE)칩이 장착되는 하우징바디와 반사돌부를 금속제로 형성함으로써 발광다이오드 하우징은 체적(크기)을 균일하게 하여 규격화할 수 있고, 발광다이오드 하우징을 규격화함으로써 발광다이오드 칩을 자삽(자동 장착)하고 발광다이오드 칩과 단자간에 전극선을 자동으로 연결할 수가 있으며 외부단자를 자동으로 장착할 수 있으며 수지(캐스팅 수지 혹은 실리콘)를 도포하는 일련의 공정 자동화 가동률을 높일 수 있으며, 따라서 생산성을 높일 수 있어서 원가를 절감할 수 있고 하우징과 반사돌부를 금속제로 형성함으로써 반사면의 조도를 높여 광소자패키지의 휘도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 금속재료로 되어 있어서 휘도저하가 발생하지 않으며 발광다이오드에서 발생하는 빛을 효율적으로 활용할 수 있다.
발광다이오드금속제하우징. 발광다이오드금속제패키지. 하우징바디. 반사돌부.

10. 发明公开

KR1020100076825A 렌즈보호형 광소자 페키지 失效
标题翻译：镜头保护芯片LED包装
公开(公告)号：KR1020100076825A
公开(公告)日：2010-07-06
申请号：KR1020080135003
申请日：2008-12-26
申请人： 윤민섭 , 김민공
发明人： 윤민섭 , 김민공
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要： PURPOSE: A lens protection optical device package is provided to prevent the damage of the lens by manufacturing a lens with a height lower than the top surface, so that the lens wouldn't be protruding to the outside of the optical element. CONSTITUTION: A first inner terminal and a second inner terminal are located on the base side of an accommodating groove(1). A light emitting diode chip is located on the first inner terminal. A first external terminal(3) electrically connected to the first inner terminal on the outside of a white resin(2). A second external terminal(13) is electrically connected to the second inner terminal. A lens is manufactured to have the height lower than the package upper side.
摘要翻译：目的：提供透镜保护光学器件封装，以通过制造高度低于顶表面的透镜来防止透镜的损坏，使得透镜不会突出到光学元件的外部。构成：第一内端子和第二内端子位于容纳槽（1）的基部侧。发光二极管芯片位于第一内部端子上。电连接到白色树脂（2）的外部的第一内部端子的第一外部端子（3）。第二外部端子（13）电连接到第二内部端子。制造透镜的高度低于封装上侧。

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