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1. 发明公开

KR1020150014261A 집적회로 소자 패키지의 제조방법 无效
标题翻译：集成电路器件封装制造方法
公开(公告)号：KR1020150014261A
公开(公告)日：2015-02-06
申请号：KR1020130089701
申请日：2013-07-29
申请人： (주)인터플렉스
发明人： 양호민 , 남대우 , 금진
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명은 도전층의 하부에 캐리어 필름(Carrier Film)을 부착하는 단계; 상기 도전층의 일부를 제거하여 직접회로소자가 실장되는 실장부와 상기 실장부와 이격되게 형성되는 리드 프레임(Lead Frame)부를 형성하는 단계; 상기 실장부에 직접회로소자를 실장하는 단계; 상기 직접회로소자와 상기 리드 프레임부를 본딩(Bonding) 시키는 단계; 상기 직접회로소자와 상기 리드 프레임부를 연결한 본딩이 내장되도록 몰드층을 형성하는 단계; 상기 도전층의 하부에 부착된 캐리어 필름(Carrier Film)을 박리시키는 단계; 및 상기 리드 프레임부의 하부에 솔더볼을 접합시키는 단계를 포함하는 직접회로소자 패키지의 제조방법을 제공한다.
따라서, 도전층을 일부 제거하여 실장부와 내측 리드 프레임 및 외측 리드 프레임으로 이루어진 리드 프레임부를 형성하고 도전층의 상부에 직접회로소자를 실장한 후 직접회로소자와 내측 리드 프레임 및 외측 리드 프레임을 각각 와이어 본딩을 이용하여 연결시킴으로 인해 기존 리드 프레임의 한계인 연결 밀집도를 향상시킬 수 있다.
摘要翻译：本发明提供了一种用于制造集成电路器件封装的方法，包括以下步骤：将载体膜附着到导电层的底部; 形成安装有集成电路器件的安装部件和通过去除导电层的一部分而与安装部件分离的引线框架部件; 将集成电路装置安装在安装部件上; 将集成电路器件接合到引线框架部件; 形成将所述集成电路装置连接到所述引线框架部的接合体的成型层，分离附着在导电层底部的载体膜; 并将焊球焊接到引线框架部分的底部。通过移除导电层的一部分来形成安装单元和引线框架部分，其中包括内部引线框架和外部引线框架，将集成电路器件安装在导电层的顶部上，并将集成电路器件通过使用引线键合到内引线框架和外引线框架，与现有引线框架相比，可以提高连接密度。

2. 发明公开

KR1020150001125A 복합 직접회로소자 패키지 제조방법 有权
标题翻译：复合集成电路封装制造方法
公开(公告)号：KR1020150001125A
公开(公告)日：2015-01-06
申请号：KR1020130073845
申请日：2013-06-26
申请人： (주)인터플렉스
发明人： 양호민 , 남대우 , 금진
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/48
CPC分类号： H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73217 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L21/565 , H01L23/28 , H01L23/49816 , H01L23/5387
摘要： 본 발명은 유연성을 갖는 직접회로소자 패키지 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상면에 제1도전층이 구비된 제1연성기판(FCCL)을 준비하는 단계와, 상기 제1연성기판의 상면에 구비된 제1도전층을 지정 회로에 따라 부분적으로 제거하여 실장부와 제1회로패턴을 형성하는 단계와, 상기 제1연성기판의 실장부 상에 제1직접회로소자를 실장하는 단계와, 상기 연성기판에 실장된 제1직접회로소자 상에 제2직접회로소자를 실장하는 단계와, 상기 제1연성기판 상에 상기 제1회로패턴과, 제1직접회로소자 및 제2직접회로소자가 내장되도록 몰드층을 형성하는 단계와, 상기 제1직접회로소자 및 제2직접회로소자의 단자 위치에 대응하여 상기 몰드층에 복수의 관통홀을 형성하는 단계와, 상기 관통홀들이 형성된 몰드층 표면에 동도금을 실시하여 제2도전층을 형성하고, 상기 관통홀들에는 각각 동도금이 채워져 비아(via)들을 형성하는 단계와, 상기 비아들에 대응하여 제2도전층을 부분적으로 제거하여 단자패턴을 형성하는 단계와, 상기 비아에 대응하는 단자패턴에 솔더볼을 접합하여, 유연성을 갖는 직접회로소자 패키지를 완성하는 단계로 이루어져, 일정 각도로 굴곡되는 직접회로소자 패키지를 제공하고, 직접회로소자와 베이스기판 간의 전기적 연결을 구리(Cu)로 함으로써, 제조단가를 낮출 수 있으며, 신호손실을 최소화로 줄일 수 있고, 패키지의 두께를 종래보다 얇게 제조할 수 있는 복합 직접회로소자 패키지 제조방법을 제공한다.
摘要翻译：本发明涉及一种制造柔性集成电路元件封装的方法，更具体地说，涉及制造复合集成电路元件封装的方法，包括：提供第一柔性基板（柔性覆铜层压板; FCCL），其具有第一导电在其上表面上形成的层; 根据指定的电路部分去除形成在第一柔性基板的上表面上的第一导电层，以形成实现单元和第一电路图案; 在第一柔性基板的实施单元上实现第一集成电路（IC）元件; 在柔性基板上实现的第一IC元件上实现第二IC元件; 形成模层，使得第一电路图案，第一IC元件和第二IC元件形成在第一柔性基板上; 在所述模具层中形成多个通孔以对应于所述第一IC元件和所述第二IC元件的端子位置; 通过在形成有通孔的模具层的表面上进行铜电镀，并在每个通孔中填充铜电镀形成通孔来形成第二导电层; 通过部分去除所述第二导电层以对应于所述通孔来形成端子图案; 并且将焊球与通孔相对应的端子图案结合以完成IC元件分组。提供弯曲到预定角度的IC元件包，并且使用铜实现IC元件和基底基板之间的电连接，从而降低制造成本，最小化信号损失，并且将包装的厚度减小到小于常规包装。

3. 发明公开

KR1020140081060A 무전해도금을 이용한 터치패널 형성 방법 有权
标题翻译：使用电镀法制作触控面板的方法
公开(公告)号：KR1020140081060A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：KR1020120150371
申请日：2012-12-21
申请人： (주)인터플렉스
发明人： 고용남
IPC分类号： G06F3/041 , H01B5/14
CPC分类号： G06F3/041 , C23C18/31 , H01B5/14
摘要： A method of forming a touch panel includes the steps of: patterning a plurality of sensing electrodes on a substrate; and forming a plurality of pad electrodes connected to the sensing electrodes on the substrate, wherein the step of forming the pad electrodes comprises a step of forming a first conductive layer on the substrate and a step of forming an electroless plate layer on the first conductive layer by electroless plating.
摘要翻译：一种形成触摸面板的方法包括以下步骤：在衬底上图形化多个感测电极; 以及形成连接到所述基板上的感测电极的多个焊盘电极，其中形成所述焊盘电极的步骤包括在所述基板上形成第一导电层的步骤以及在所述第一导电层上形成无电镀层的步骤通过化学镀。

4. 发明公开

KR1020140079074A 반사방지 필름을 포함하는 터치 패널 无效
标题翻译：防反光膜触控面板
公开(公告)号：KR1020140079074A
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：KR1020120148648
申请日：2012-12-18
申请人： (주)인터플렉스
发明人： 김현수 , 고용남
IPC分类号： G06F3/041 , G02B1/11
CPC分类号： G06F3/041 , G02B1/11 , G06F3/044 , G06F2203/04111
摘要： The present invention relates to a touch panel including an anti-reflection film. The touch panel according to an embodiment of the present invention includes: a substrate; a plurality of sensor electrodes arranged on the substrate; and an anti-reflection film arranged on the upper part of the substrate which has the sensor electrodes arranged on. The anti-reflection film includes low-refraction layer arranged on a base film material and a high-refraction layer arranged on the low-refraction layer.
摘要翻译：本发明涉及一种包括防反射膜的触摸面板。根据本发明的实施例的触摸面板包括：基板; 布置在所述基板上的多个传感器电极; 以及布置在其上布置有传感器电极的基板的上部上的防反射膜。防反射膜包括布置在基膜材料上的低折射层和布置在低折射层上的高折射层。

5. 发明公开

KR1020140078882A 접지부를 갖는 터치패널 有权
标题翻译：触摸面板有地面部分
公开(公告)号：KR1020140078882A
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：KR1020120148127
申请日：2012-12-18
申请人： (주)인터플렉스
发明人： 김근호 , 김현수 , 고용남
IPC分类号： G06F3/041 , H01B5/00
CPC分类号： G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04111
摘要： Provided is a touch panel. The touch panel includes a substrate; multiple first sensor electrodes which are formed on the substrate and are arranged along a first direction; multiple second sensor electrodes which are formed on the substrate and are arranged along a second direction to be spaced apart from the first sensor electrodes; and a ground unit which is electronically connected to at least one of the first sensor electrodes or the second sensor electrodes.
摘要翻译：提供触摸屏。触摸面板包括基板; 多个第一传感器电极，其形成在所述基板上并且沿着第一方向布置; 多个第二传感器电极，其形成在所述基板上并且沿着与所述第一传感器电极间隔开的第二方向布置; 以及电连接到第一传感器电极或第二传感器电极中的至少一个的接地单元。

6. 发明公开

KR1020140059428A 금층을 갖는 패드 전극을 구비하는 터치 패널 无效
标题翻译：触摸面板与具有黄金层的电极电极
公开(公告)号：KR1020140059428A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：KR1020120125877
申请日：2012-11-08
申请人： (주)인터플렉스
发明人： 김근호 , 김현수 , 고용남
IPC分类号： G06F3/041
CPC分类号： G06F3/041
摘要： Provided is a touch panel. The touch panel comprises: a substrate; multiple sensor electrodes formed on the substrate; and multiple pad electrodes connected to the multiple sensor electrodes. The multiple pad electrodes comprise: a conductive layer formed on the substrate; and a gold (Au) layer formed on the conductive layer.
摘要翻译：提供触摸屏。触摸面板包括：基板; 形成在基板上的多个传感器电极; 以及连接到多个传感器电极的多个焊盘电极。所述多个焊盘电极包括：形成在所述衬底上的导电层; 和形成在导电层上的金（Au）层。

7. 发明公开

KR1020140057008A 구리호일 제조방법 无效
标题翻译：超薄铜箔制造方法
公开(公告)号：KR1020140057008A
公开(公告)日：2014-05-12
申请号：KR1020120123588
申请日：2012-11-02
申请人： (주)인터플렉스
发明人： 이봉준
IPC分类号： B32B15/20 , B32B15/08 , C23C14/34 , C25D3/38
CPC分类号： C25D3/38 , C23C14/34
摘要： The present invention relates to a ultra thin copper foil manufacturing method including: a step (a) of preparing a base film; a step (b) of forming a copper seed layer by directly performing a sputtering deposition process on an upper surface of the base film prepared in the step (a); and a step (c) of completing the copper foil by forming a copper plating layer on an upper surface of the copper seed layer formed in the step (b). The ultra thin copper foil manufacturing method can continuously produce high quality copper foils without damage and tear by making the base film and the copper foil to be easily separated by directly performing a sputtering deposition process on the base film so as to have less adhesion between the base film and the cooper seed layer and can mass-produce copper foils without a separate device or equipment at low costs using the conventional device by producing copper foil on the upper surface of the base film made of relatively cheap PET or PI instead of carrier conventionally used.
摘要翻译：本发明涉及一种超薄铜箔的制造方法，其特征在于，包括：制备基膜的工序（a）通过在步骤（a）中制备的基膜的上表面上直接进行溅射沉积工艺来形成铜籽晶层的步骤（b）; 以及通过在步骤（b）中形成的铜籽晶层的上表面上形成铜镀层来完成铜箔的步骤（c）。超薄铜箔制造方法可以通过在基膜上直接进行溅射沉积工艺使基膜和铜箔容易分离，从而连续地生产高质量的铜箔而不损伤和撕裂，从而在基底膜和铜种子层，并且可以使用常规装置以低成本大量生产铜箔，通过在相对便宜的PET或PI制成的基膜的上表面上生产铜箔，而不是传统的载体用过的。

8. 发明公开

KR1020130141880A 무베젤 단일층 센서 패널 无效
标题翻译： BEZELESS单色传感器面板
公开(公告)号：KR1020130141880A
公开(公告)日：2013-12-27
申请号：KR1020120064961
申请日：2012-06-18
申请人： (주)인터플렉스
发明人： 김재경 , 이광식
IPC分类号： G06F3/041 , G06F3/044
CPC分类号： G06F3/041 , G06F3/044 , H01B5/14
摘要： A sensor panel including a substrate, a plurality of first sensor electrodes extended in a first direction on the substrate, and a plurality of second sensor electrodes extended in the first direction and separated from the first sensor electrodes is provided. The first sensor electrodes include a first strip part and a plurality of protruding parts protruding from the first strip part. The second sensor electrodes include a second strip part and a plurality of second protruding parts protruding from the second strip part. The first and second sensor electrodes cross with each other in a second direction and the first and second protruding parts are interlocked with each other while being separated from each other. [Reference numerals] (AA) y axis;(BB) z axis;(CC) x axis
摘要翻译：一种传感器面板，包括基板，沿基板的第一方向延伸的多个第一传感器电极以及沿第一方向延伸并且与第一传感器电极分离的多个第二传感器电极。第一传感器电极包括第一条带部分和从第一条带部分突出的多个突出部分。第二传感器电极包括第二条带部分和从第二条带部分突出的多个第二突出部分。第一传感器电极和第二传感器电极在第二方向上彼此交叉，并且第一和第二突出部分彼此互锁而彼此分离。（标号）（AA）y轴;（BB）z轴;（CC）x轴

9. 发明授权

KR101317597B1 인쇄회로기판의 비아홀 및 외층회로형성방법 有权
标题翻译：印刷电路板孔和外部电路层形成方法
公开(公告)号：KR101317597B1
公开(公告)日：2013-10-18
申请号：KR1020120033174
申请日：2012-03-30
申请人： (주)인터플렉스
发明人： 이봉준 , 양호민 , 남대우
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/46
摘要： 본 발명은 작업성을 향상시키는 다층 연성인쇄회로기판의 비아홀 및 외층회로패턴 형성방법을 제공하기 위한 것으로, 복수개의 내층회로와, 상기 내층회로 상에 적층되는 커버레이와, 상기 커버레이 상에 적층되는 프리프레그층을 포함하는 다층인쇄회로기판을 준비하는 단계; 상기 프리프레그층 상에 이형층 및 박막동박층으로 이루어진 캐리어 구리포일을 적층하는 단계; 상기 이형층을 제거하는 단계; 상기 캐리어 구리포일의 박막동박층을 옥사이드 처리하여 표면을 유색으로 변화시키는 단계; 비아홀을 형성할 위치의 상기 박막동박층, 상기 프리프레그층 및 상기 커버레이를 이산화탄소 레이저가공하여 제거하는 단계; 상기 레이저가공 후 무전해 동도금 하는 단계; 상기 박막동박층 상에 드라이필름을 적층하는 단계; 상기 드라이필름을 외층회로패턴에 맞추어 노광 및 현상하는 단계; 상기 박막동박층의 외측에 전해동도금하여 동박층을 형성하는 단계; 상기 드라이필름을 박리하는 단계; 상기 드라이필름 박리 후, 프레쉬 에칭하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 비아홀 및 외층회로형성방법을 제공한다.

10. 发明授权

KR101175028B1 폴리이미드 에칭을 이용한 인쇄회로기판 제조방법 有权
标题翻译：使用聚酰亚胺蚀刻制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR101175028B1
公开(公告)日：2012-08-17
申请号：KR1020100131528
申请日：2010-12-21
申请人： (주)인터플렉스
发明人： 이봉준 , 양호민 , 고용남
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 본발명은, 폴리이미드층의상하면에제1동박층과제2동박층이각각적층된양면기판을준비하는단계와, 상기제1동박층의상면일부분및 상기제2동박층의저면전체에각각제1레지스트및 제2레지스트를적층하는단계와, 상기제1레지스트가적층되지않은상기제1동박층의나머지부분을제거하는단계와, 상기나머지부분의제거시노출된상기폴리이미드층의일부분을에칭하여상기양면기판상에비아홀을형성하고상기제2동박층의상면일부분을노출시키는단계와, 상기제1레지스트및 제2레지스트를제거하는단계, 및상기제1동박층의상면일부분, 상기제2동박층의상면일부분, 및상기비아홀의내부를서로연결하는제3동박층을형성하는단계를포함하는폴리이미드에칭을이용한인쇄회로기판제조방법을제공한다. 상기폴리이미드에칭을이용한인쇄회로기판제조방법에따르면, 양면기판에서상면동박층부분과폴리이미드층부분을에칭방식으로제거하여비아홀을형성한다음상기상하면의동박층을연결함에따라, 공정이간단하고스미어가전혀발생하지않으며제품의품질을향상시킬수 있는이점이있다. 또한, 본발명은기존의드릴링방식이아닌에칭방식을적용함에따라해당부분들을한 번의공정으로제거하여, 공정시간을단축시킬수 있고생산성을향상시킬수 있다.

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