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1. 发明公开

KR1020090009499A 부직포를 이용한 초박형 전도성 단면테이프의 제조방법 및그 제조방법에 의한 전도성 단면테이프 有权
标题翻译：使用非织造布和导电性单涂层制造超导薄膜单层胶带的方法
公开(公告)号：KR1020090009499A
公开(公告)日：2009-01-23
申请号：KR1020070072822
申请日：2007-07-20
申请人： (주)메인일렉콤 , (주)동원인텍
发明人： 김영길 , 박종찬
IPC分类号： C09J7/02 , C09J7/00 , C09J9/00
CPC分类号： C09J7/21 , C09J7/30 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , H01B5/14
摘要： A method for manufacturing ultra-thin conductive single-coated tape using nonwoven fabric and the conductive single-coated tape prepared by the method are provided to secure conductivity and adhesion, and to prevent the oxidation of the non-woven and the penetration or outflow of adhesives. A method for manufacturing ultra-thin conductive single-coated tape using nonwoven fabric comprises the steps of: fat-removing and etching a thin film type non-woven and performing a plating pretreatment process; performing a non-electrolytic nickel plating process; and performing a non-electrolytic cupric chloride plating process to prepare the conductive non-woven. A urethane coating layer is coated at one side of the conductive non-woven. A conductive adhesion layer is coated at the other side of the conductive non-woven in a state where the urethane coating layer is cured. The ultra-thin conductive single-coated tape is obtained by aging the conductive adhesion layer and adhering the release paper on the surface of the conductive adhesion layer.
摘要翻译：提供使用无纺布制造超薄导电性单面胶带的方法和通过该方法制备的导电性单面胶带，以确保导电性和粘合性，并且防止无纺布的氧化和渗透或流出粘合剂。使用无纺布制造超薄导电性单面胶带的方法包括以下步骤：除脂和蚀刻薄膜型无纺布并进行电镀预处理工艺; 进行非电解镀镍工艺; 并进行非电解氯化铜电镀工艺以制备导电无纺布。在导电性无纺布的一侧涂覆有聚氨酯涂层。在聚氨酯涂层固化的状态下，在导电性无纺布的另一侧涂布导电性粘接层。通过使导电粘合层老化并将剥离纸粘附在导电粘合层的表面上，获得超薄导电性单面胶带。

2. 发明授权

KR102236932B1 양면 점착 풀인 테이프 有权
公开(公告)号：KR102236932B1
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：KR1020190044167
申请日：2019-04-16
申请人： (주)동원인텍
发明人： 임재희 , 홍성호 , 이용희 , 최진호
IPC分类号： C09J7/24 , C09D175/04 , B05D3/02
摘要： 본발명은양면점착풀인테이프및 그제조방법에관한것으로, 본발명에의한양면점착풀인테이프는, 폴리에틸렌(PE) 수지와폴리프로필렌(PP) 수지의혼합으로형성되는기재필름(110)과, 상기기재필름(110)의일면에코팅되는탄성층(120)과, 상기탄성층(120)에점착제에의해서코팅되는제1 점착층(131)과, 상기기재필름(110)의타면에점착제에의해서코팅되는제2 점착층(132)을포함하여구성되는것을특징으로하고, 본발명에의한양면점착풀인테이프제조방법은, 폴리우레탄수지에유기용제를혼합및 교반하여서폴리우레탄조액을만드는단계(210)와, 폴리우레탄조액을기재필름(110)의일면에도포하고경화하여서폴리우레탄조액을코팅하여서탄성층(120)을형성하는단계(S220)와, 폴리우레탄조액이코팅된기재필름(110)을건조실에재치하여서숙성하는단계(S230)와, 기재필름(110)의타면과탄성층(120)에각각점착제를코팅하여서점착층(131,132)을형성하는단계(S240)를포함하여구성되는것을특징으로하며, 이에의하면제품의강도는유지하면서도두께를얇게할 수있는이점이있다.

3. 发明授权

KR100841042B1 부직포를 이용한 초박형 전도성 양면테이프의 제조방법 및그 제조방법에 의한 전도성 양면테이프 有权
标题翻译：使用非织造布和导电双层胶带制造超薄导电双层胶带的方法
公开(公告)号：KR100841042B1
公开(公告)日：2008-06-24
申请号：KR1020070072823
申请日：2007-07-20
申请人： (주)메인일렉콤 , (주)동원인텍
发明人： 김영길 , 박종찬
IPC分类号： H01B5/14 , C09J7/02 , B32B37/12
CPC分类号： C09J7/21 , C09J7/30 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , H01B5/14
摘要： A method for manufacturing an ultra-thin conductive double-coated tape using a non-woven fabric and the conductive double-coated tape by the same are provided to prevent wrong operation or interference resistance by preventing a yarn from being unwoven. A conductive non-woven fabric(1') with a thickness of less than 0.03mm is formed by performing electroless nickel plating, electroless copper chloride plating, and electro-nickel plating on a non-woven fabric(1) with a thickness of less than 0.025mm. A first conductive adhesion layer(2) is formed on an entire surface of one side of the conductive non-woven fabric. A second conductive adhesion layer(3) is formed on an entire surface of the other side of the conductive non-woven fabric. A double-coated tape is formed by attaching detachable release papers(5,5') to the surfaces of the first and second conductive adhesion layers. The conductive double-coated tape with the first and second conductive adhesion layers has a thickness of less than 0.05mm.
摘要翻译：提供一种使用无纺布制造超薄导电双面胶带的方法及其导电性双面胶带，以防止纱线不被纺织而防止错误的操作或抗干扰性。通过在厚度较小的无纺布（1）上进行无电解镀镍，无电镀氯化铜电镀和电镀镍，形成厚度小于0.03mm的导电性无纺布（1'）大于0.025mm。在导电性无纺布的一侧的整个表面上形成有第一导电性粘接层（2）。在导电性无纺布的另一侧的整个表面上形成第二导电性粘接层（3）。通过将可拆卸的剥离纸（5,5'）附接到第一和第二导电粘合层的表面来形成双面胶带。具有第一和第二导电粘合层的导电双面胶带的厚度小于0.05mm。

4. 发明授权

KR100903434B1 부직포를 이용한 초박형 전도성 단면테이프의 제조방법 및그 제조방법에 의한 전도성 단면테이프 有权
标题翻译：使用无纺布制造超薄导电性单面胶带的方法及其导电性单面胶带的制造方法
公开(公告)号：KR100903434B1
公开(公告)日：2009-06-18
申请号：KR1020070072822
申请日：2007-07-20
申请人： (주)메인일렉콤 , (주)동원인텍
发明人： 김영길 , 박종찬
IPC分类号： C09J7/02 , C09J7/00 , C09J9/00
摘要： 본 발명은 전자파 차폐 및 접지를 위한 전도성 단면테이프에 대한 것으로, 특히 적어도 25㎛ 이하의 부직포와, 그 부직포의 일측 전면에 형성되는 전도성 점착층과, 그 부직포의 타측 전면에 형성되는 우레탄 코팅층에 의해, 전체 두께가 50㎛ 이하의 전도성 단면테이프를 제조 형성함으로써,
부직포 일면의 전도성 점착층에 의해 대상물에 효과적으로 부착 사용할 수 있으면서도, 부직포 타측면에 형성된 우레탄 코팅층에 의해 부직포의 산화방지 및 점착제의 침투 차단과 동시에 점착제에 의한 끈적임을 방지할 수 있는 것이며, 초박형으로 된 단면테이프로부터 기존의 전기 전도도는 저하되지 않으면서도 점차 슬림화되는 추세의 각종 전자, 전기기기에 합리적으로 적용할 수 있는 것이며, 올 풀림이 전혀 없어 기기의 오동작이나 간섭 저항이 발생 되는 것을 방지하고, 유연한 특성에 의해 사용상의 편리함은 물론 적용 범위가 더욱 확대되는 것이며, 롤 형태의 제조 및 취급이 가능하므로 더욱 경제적이고 합리적인 제조와 운반 및 사용이 가능한 특징의 부직포를 이용한 초박형 전도성 단면테이프를 제공하기 위한 것이다.
부직포, 전자파, 차폐, 전도성 부직포, 전도성 점착층, 우레탄 코팅층

5. 发明授权

KR100831649B1 전자파 차폐특성을 갖는 쿠션시트의 제조 방법 有权
标题翻译：制造具有电磁波屏蔽性能的垫片的制造方法
公开(公告)号：KR100831649B1
公开(公告)日：2008-05-27
申请号：KR1020070049042
申请日：2007-05-21
申请人： (주)메인일렉콤 , (주)동원인텍
发明人： 윤일구 , 김영길 , 김선태
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0088 , B32B27/08 , C09J9/02 , H05K9/0096
摘要： A method of manufacturing a cushion sheet having an electromagnetic wave shielding property is provided to prevent foreign material from being infiltrated into an internal circuit. A method of manufacturing a cushion sheet having an electromagnetic wave shielding property includes the steps of: applying electric conductivity by forming a metallic layer on a surface of the cushion sheet(S101); forming a cut part on the cushion sheet(S102); applying and charging a conductive resin layer on a cut end surface of the cut part(S103); removing a conductive resin remaining on the surface of the cushion sheet and curing the conductive resin on the cut part(S104); and forming a surface conduction layer on one overall surface of the cushion sheet, and forming a conductive tape layer on the other overall surface of the cushion sheet(S106).
摘要翻译：提供一种制造具有电磁波屏蔽性的缓冲片的方法，以防止异物渗透到内部电路中。制造具有电磁波屏蔽性的缓冲片的方法包括以下步骤：通过在缓冲片的表面上形成金属层来施加电导率（S101）; 在缓冲垫上形成切口部（S102）。在切割部的切断端面上涂敷导电性树脂层（S103）并进行充电（S103）。去除残留在缓冲片表面上的导电树脂并固化切割部分上的导电树脂（S104）; 以及在所述缓冲片的一个整个表面上形成表面传导层，并在所述缓冲片的另一个整个表面上形成导电带层（S106）。

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