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热词
    • 1. 发明公开
    • 발광 다이오드 패키지 제조 방법
    • 用于发光二极管封装的制作材料
    • KR1020110059085A
    • 2011-06-02
    • KR1020090115707
    • 2009-11-27
    • (주)프로맥엘이디
    • 김진
    • H01L33/52
    • H01L33/48H01L33/52H01L33/58H01L33/62H01L2924/12041H01L2933/0033H01L2933/005H01L2933/0058
    • PURPOSE: A method for manufacturing a light emitting diode package is provided to insert and mold a lens in a molding unit to couple tens of lenses and light emitting diode packages to drastically reduce manufacturing time, thereby increasing productivity. CONSTITUTION: A first lead unit and a second lead unit are formed by processing a lead frame(S10). A molding unit is formed by molding the first lead unit and the second lead unit(S20). A light emitting diode chip is mounted in the first lead unit and the second lead unit(S30). A silicon resin part covers the light emitting diode chip(S40). A lens is formed on the light emitting diode chip(S50).
    • 目的:提供一种用于制造发光二极管封装的方法,以将模具中的透镜插入和模制成型单元,以连接数十个透镜和发光二极管封装,从而大大减少制造时间,从而提高生产率。 构成:通过处理引线框形成第一引线单元和第二引线单元(S10)。 通过模制第一引导单元和第二引导单元形成模制单元(S20)。 发光二极管芯片安装在第一引线单元和第二引线单元中(S30)。 硅树脂部件覆盖发光二极管芯片(S40)。 在发光二极管芯片上形成透镜(S50)。
    • 4. 发明授权
    • 발광 다이오드 패키지
    • 发光二极管封装
    • KR101056092B1
    • 2011-08-10
    • KR1020090115382
    • 2009-11-26
    • (주)프로맥엘이디
    • 현천호
    • H01L33/62H01L33/64
    • 본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 별도의 방열판을 부착할 필요없이 방열이 가능한 발광 다이오드 패키지를 제공하는 데 있다.
      이를 위해 제 1 전극과 제 2 전극을 구비하며, 상기 제 1 전극과 제 2 전극에 전력을 공급하는 경우에 발광하는 발광 다이오드 칩; 상기 발광 다이오드 칩의 제 1 전극과 전기적으로 연결되는 제 1 리드부; 상기 제 1 리드부와 이격되어 형성되며, 상기 발광 다이오드 칩의 제 2 전극과 전기적으로 연결되고, 상기 발광 다이오드 칩이 실장되는 제 2 리드부; 및 상기 제 1 리드부와 상기 제 2 리드부 사이의 간극을 채워 상기 제 1 리드부와 상기 제 2 리드부를 일체형으로 결합시키는 몰딩부; 를 포함하며, 상기 제 2 리드부의 하부에는 복수 개의 방열홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지를 개시한다.
    • 发光二极管封装件技术领域本发明涉及一种发光二极管封装件,并且本发明的目的是提供一种发光二极管封装件,其可以散热而不需要单独的散热器。
    • 5. 发明授权
    • 광고판 투광등
    • 标志牌灯
    • KR101053785B1
    • 2011-08-03
    • KR1020110043292
    • 2011-05-09
    • (주)프로맥엘이디
    • 정찬구
    • G09F13/02F21S2/00F21V29/74F21S6/00F21Y101/02F21W131/405
    • G09F13/02F21S2/005F21S6/005F21V29/74F21W2131/405F21Y2101/00
    • PURPOSE: An advertising board flood light is provided to improve an advertising effect by adjusting the installation number of an LED according to the angle and the location of a module plate and uniformly irradiating light in the upper, the middle, and the lower part of an advertising board, and clearly recognizing the advertising board in the long distance. CONSTITUTION: A module plate(20) comprises a first irradiator(23) which slops upward to irradiate light upward from an LED(21) in the lower part, a second irradiator(25) which slops downward to irradiate light downward in the upper part of the first irradiator, a third irradiator(27) which slops upward to irradiate light upward in the upper part of the second irradiator. The LED is arranged by increasing the number of the LED in the second irradiator and the third irradiator more than the number of the LED in the first irradiator. An protrusion piece(32) is perpendicularly projected in the edge of a hit sink(30) at a regular length. A space portion(34) is formed to arrange a module plate(20) inside the hit sink. A strengthening glass panel is formed in the end part of the protrusion piece to cover up the space portion and separate with the outside. A panel cover(36), which is connected with the end part of the protrusion piece(32) in the middle of a rubber packing(52), is formed in the edge of the strengthening glass panel.
    • 目的:提供一种广告板泛光灯,通过根据模块板的角度和位置调整LED的安装数量并均匀地照射光的上,中部和下部的光线来提高广告效果 广告板,并明确识别长途广告板。 构成:模块板(20)包括向下倾斜以从下部的LED(21)向上照射第一辐射器(23),第二辐射器(25)向下倾斜以在上部向下照射光 的第一辐射器,第三辐射器(27)向上倾斜以在第二辐射器的上部向上照射光。 通过将第二照射器中的LED的数量和第三照射器的数量增加多于第一照射器中的LED的数量来布置LED。 突起片(32)以规则的长度垂直地突出在击打槽(30)的边缘中。 形成空间部分(34)以将模块板(20)布置在击打槽内。 在突出片的端部形成有加强玻璃面板,以遮盖空间部分并与外部分离。 在加强玻璃面板的边缘形成有与橡胶密封件(52)中间的突出件(32)的端部连接的面板(36)。
    • 7. 发明授权
    • 조명커버 결합구조
    • 灯罩结构
    • KR101531486B1
    • 2015-06-26
    • KR1020140176085
    • 2014-12-09
    • (주)프로맥엘이디
    • 정선태
    • F21V17/10F21S8/04F21S8/00F21V3/04F21V15/04
    • F21V17/105F21S8/04F21V15/04F21V17/104
    • 본발명은조명커버결합구조에관한것으로, 더욱상세하게는조명커버를베이스에결합및 분리시킬때 그결합및 분리작업이단순하고용이함은물론, 조명커버의설치비용및 시간을대폭절감할수 있는조명커버결합구조에관한것이다. 본발명의구성은, 각종건축물의실내구조물에고정설치되는베이스(100)에결합수단(300)을이용하여조명커버(200)를결합하여설치하는조명커버의결합구조에있어서, 상기베이스(100)는금속재질로형성되고, 상기조명커버(200)는알루미늄재질로형성되며상면가장자리에는둘레를따라가이드부(210)가형성되고, 상기결합수단(300)은, 상기조명커버(200)의가이드부(210)에끼워져최소 4군데이상설치되는금속재질의커버고정편(310)과, 그커버고정편(310)에부착되어상기조명커버(200)를베이스(100)에부착시키는자석(320)으로구성된것을특징으로한다.
    • 本发明涉及灯罩的组合结构,更具体地说,涉及能够显着缩短灯罩的时间和安装成本的灯罩的组合结构,并且容易且简单地将灯罩组合和分离 一个基地 根据本发明,通过使用固定并安装在各种建筑物的室内结构中的基座(100)中的组合装置(300)来组合安装灯罩(200)。 灯罩的组合结构包括:由金属材料制成的基座(100); 由铝材制成的灯罩(200),沿着上边缘的圆周包括引导部(210); 以及组合装置(300),其包括插入到所述灯罩(200)的引导部(210)中的金属材料的盖固定片(310),并且安装在至少四个位置,并且附接有磁体(320) 到盖固定片(310)以将灯罩(200)附接到基座(100)。
    • 8. 发明授权
    • 비투광성 백색 이엠씨를 이용한 엘이디 패키지
    • LED包装使用白色EMC
    • KR101092518B1
    • 2011-12-13
    • KR1020100089860
    • 2010-09-14
    • (주)프로맥엘이디
    • 김진
    • H01L33/56H01L33/52
    • H01L33/56H01L2933/005
    • PURPOSE: An LED package using a non-light penetrating white epoxy mold compound is provided to accomplish a standardized package by manufacturing the LED package with a transfer molding type. CONSTITUTION: An LED chip(20) is mounted on a base(10). The base supplies electricity and supports the LED chip. The encapsulating material(30) of a non-light penetrating type is formed in the base in order to protect the LED chip. The encapsulating material is manufactured with a transfer molding method. A white EMC(Epoxy Molding Compound) in which TiO2 is added is used in the encapsulating material. An inside reflector site of the encapsulating material is polishing-processed. An outside reflector site of the encapsulating material is matte-processed.
    • 目的:提供使用非光穿透型白色环氧树脂模塑料的LED封装,通过用传递模制型制造LED封装来实现标准化封装。 构成:将LED芯片(20)安装在基座(10)上。 基地供电并支持LED芯片。 为了保护LED芯片,在基底中形成非透光型的封装材料(30)。 封装材料用传递模塑法制造。 在封装材料中使用其中添加有TiO 2的白色EMC(环氧树脂成型化合物)。 封装材料的内反射器位置被抛光加工。 封装材料的外部反射器位置是无光泽处理的。
    • 9. 发明授权
    • 발광 다이오드 패키지
    • KR101060236B1
    • 2011-08-29
    • KR1020090115383
    • 2009-11-26
    • (주)프로맥엘이디
    • 윤석윤
    • H01L33/58H01L33/52
    • 본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 본딩에 의해 렌즈와 몰딩부를 접합하지 않고도 렌즈와 몰딩부간에 결합을 시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공하는 데 있다.
      이를 위해 제 1 전극과 제 2 전극을 구비하며, 상기 제 1 전극과 제 2 전극에 전력을 공급하는 경우에 발광하는 발광 다이오드 칩; 기 발광 다이오드 칩의 제 1 전극과 전기적으로 연결되는 제 1 리드부; 기 제 1 리드부와 이격되어 형성되며, 상기 발광 다이오드 칩의 제 2 전극과 전기적으로 연결되고, 상기 발광 다이오드 칩이 실장되는 제 2 리드부; 기 제 1 리드부와 상기 제 2 리드부 사이의 간극을 채워 상기 제 1 리드부와 상기 제 2 리드부를 일체형으로 결합시키는 몰딩부; 및, 기 몰딩부의 상부에 배치되는 반구형부 및, 상기 반구형부의 하부에서 돌출되는 몰딩부 돌기부를 구비하는 렌즈; 를 포함하며, 상기 몰딩부는 상부에 돌출되는 몰딩부 돌기부를 더 포함하여 형성되고, 상기 몰딩부 돌기부의 단부는 상기 렌즈부에 융착되며, 상기 렌즈 돌기의 단부는 상기 몰딩부에 융착되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지를 개시한다.