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71. 发明授权

KR101484596B1 부분적으로 방향족인 폴리아미드 몰딩 조성물 및 그의 용도 有权
标题翻译：部分芳族聚酰胺模塑组合物及其用途
公开(公告)号：KR101484596B1
公开(公告)日：2015-01-22
申请号：KR1020110072349
申请日：2011-07-21
申请人： 이엠에스-패턴트 에이지
发明人： 바이어안드레아스 , 헤웰만프레드
IPC分类号： C08L77/06 , C08G69/26 , C08L23/04 , C08L33/04
CPC分类号： C08G69/265 , C08K3/016 , C08K5/0066 , C08K5/51 , C08L23/0876 , C08L77/06 , C08L2666/06
摘要： 본 발명은, 난연성을 가지고, 특히 수분 흡수 후, 그리고 부품의 중요한 설계의 경우에, 260℃ 및 가능하게는 이보다 더 높은 온도에서 신뢰성 있게 납땜될 수 있는, 즉 납땜 공정에서 블리스터가 형성되지 않고 납땜될 수 있는, 전기 및/또는 전자 부품이 제조될 수 있고, 5% 이상의 파단 연신율을 가지며, UL94 분류 V0를 신뢰성 있게 얻을 수 있는 비보강형, 할로겐 불포함 폴리아미드 몰딩 조성물을 제공한다. 이들 폴리아미드 몰딩 조성물은 다음과 같은 조성을 가진다: (A) 270∼320℃의 융점을 가지고, 테레프탈산(TPA) 및/또는 나프탈렌디카르복시산 50∼100중량%; 및 이소프탈산(IPA) 0∼50중량% 로 구성되는 2산 분획(diacid fraction) 100중량%, 및 부탄디아민, 펜탄디아민, 헥산디아민, 옥탄디아민, 메틸옥탄디아민, 노난디아민, 데칸디아민, 운데칸디아민, 및 도데칸디아민으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 디아민으로 구성되는 디아민 분획 100중량%로 만들어지는 부분적으로 방향족이고, 부분적으로 결정성인 코폴리아미드 62∼87중량%; (B) 이오노머 5∼15중량%; (C) 난연제 8∼18중량%; 및 (D) 첨가제 0∼5중량%; 여기서, 상기 성분(A)∼(D)의 합계는 100중량%임.

72. 发明授权

KR101479335B1 폴리아미드의 제조 방법 有权
标题翻译：聚酰胺的生产方法
公开(公告)号：KR101479335B1
公开(公告)日：2015-01-12
申请号：KR1020080033322
申请日：2008-04-10
申请人： 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤
发明人： 쿠로세히데유키 , 타나카카즈미 , 시노하라카츠미 , 키쿠치미노루
IPC分类号： C08G69/28 , C08G69/26
CPC分类号： C08G69/28 , C08G69/26 , C08G69/30
摘要： 폴리아미드의 반복적인 배치식 제조에 있어서, 배치식 반응 장치에 공급되는 디카르복시산 성분 및 디아민 성분은 용매의 비존재하에 용융중합된다. 상기 디아민 성분을 용융된 디카르복시산 성분에 첨가한 후, 상기 용융중합은 수증기를 도입하여 배치식 반응 장치 내의 기상부의 압력을 0.1 MPaG 이상으로 유지하면서, 제조되는 폴리아미드의 융점 또는 그 이상의 온도에서 적어도 10분간 더 계속된다. 이렇게 제조되는 폴리아미드는 이전의 배치식 제조 이후에 잔존하는 폴리아미드의 존재하에 용융중합이 수행될 때조차도 겔에 의해 거의 영향을 받지 않는다. 이의 성형품은 피쉬아이를 거의 포함하지 않는다.

73. 发明授权

KR101455565B1 폴리아미드 수지 조성물 有权
标题翻译：聚酰胺树脂组合物
公开(公告)号：KR101455565B1
公开(公告)日：2014-10-28
申请号：KR1020137031466
申请日：2007-05-31
申请人： 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤
发明人： 오타키료지 , 미타데라준 , 가토도모노리 , 간다도모미치
IPC分类号： C08L77/06 , C08K5/098 , C08K5/20 , B32B27/34 , C08G69/26
CPC分类号： C08K5/0008 , B32B27/08 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2307/7244 , B32B2439/60 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/098 , C08L77/00 , C08L77/06 , C08L2205/02 , Y10T428/13 , Y10T428/1303 , Y10T428/1352 , Y10T428/1359 , Y10T428/1379 , Y10T428/139 , Y10T428/31725 , Y10T428/31728 , Y10T428/31736 , Y10T428/3175 , Y10T428/31757
摘要： 폴리아미드(X)를 적어도 포함하는 수지 성분과 탄소수 10~50의 지방산 금속염을 포함하고, 또한 첨가제(A) 및/또는 첨가제(B)를 임의로 포함하는 폴리아미드 수지 조성물. 상기 폴리아미드(X)는 메타크실릴렌디아민을 70몰% 이상 포함하는 디아민 성분과 α,ω-직쇄상 지방족 디카르복시산을 70몰% 이상 포함하는 디카르복시산 성분을 용융 중축합하여 얻을 수 있다. 상기 첨가제(A)는 탄소수 8~30의 지방산과 탄소수 2~10의 디아민으로부터 얻어지는 디아미드 화합물, 탄소수 8~30의 지방산과 탄소수 2~10의 디올로부터 얻어지는 디에스테르 화합물 및 계면활성제로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물이며, 상기 첨가제(B)는 금속 수산화물, 금속 아세트산염, 금속 알콕시드, 금속 탄산염 및 지방산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물이다.

74. 发明公开

KR1020140113490A 폴리아미드 성형 화합물 및 이로부터 제조된 성형 물품 审中-实审
标题翻译：聚酰亚胺模塑复合材料和模制品制作
公开(公告)号：KR1020140113490A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：KR1020140029993
申请日：2014-03-14
申请人： 이엠에스-패턴트 에이지
发明人： 마그달레나디테르-붸흘러
IPC分类号： C08L77/06 , C08L77/00 , C08L25/08 , C08G69/26 , C08J5/00
CPC分类号： C08L77/06 , C08G69/26 , C08L51/04 , C08L23/0815 , C08L23/0838 , C08L53/025
摘要： The present invention relates to a polyamide molding compound formed with: polyamide (PA MACM12) formed with bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane (MACM) and dodecanedioic acid; polyamide (PA PACM12) formed with bis (4-aminocyclohexyl) methane (PACM) and dodecanedioic acid; polyamide (PA PACM10) formed with bis (3-methyl-4-amino cyclohexyl) methane and decanedioic acid; polyamide (PA PACM10) which is formed with bis (4-amino cyclohexyl) methane (PACM) and decanedioic acid; polyamide (PA MACM14) formed with bis (3-methyl-4-amino cyclohexyl) methane (MACM) and tetradecanedioic acid; and polyamide (PA PACM14) which is formed with bis (4-amino-cyclohexyl by Sykes) methane (PACM) and tetradecanedioic acid; a mixture of those; and copolyamide.
摘要翻译：本发明涉及一种由双（3-甲基-4-氨基环己基）甲烷（MACM）和十二烷二酸形成的聚酰胺（PA MACM12））形成的聚酰胺模塑料。由双（4-氨基环己基）甲烷（PACM）和十二烷二酸形成的聚酰胺（PA PACM12）; 由双（3-甲基-4-氨基环己基）甲烷和癸二酸形成的聚酰胺（PA PACM10）; 由二（4-氨基环己基）甲烷（PACM）和癸二酸形成的聚酰胺（PA PACM10）; 由双（3-甲基-4-氨基环己基）甲烷（MACM）和十四烷二酸形成的聚酰胺（PA MACM14）; 和由双（4-氨基 - 环己基酯）甲烷（PACM）和十四烷二酸形成的聚酰胺（PA PACM14）; 这些的混合物和共聚酰胺。

75. 发明公开

KR1020140090936A 방오성 물품 및 이의 용도 有权
标题翻译：抗菌品及其用途
公开(公告)号：KR1020140090936A
公开(公告)日：2014-07-18
申请号：KR1020130160053
申请日：2013-12-20
申请人： 이엠에스-패턴트 에이지
发明人： 애플리에티엔 , 플레하마크 , 호프만보토 , 호프하인즈
IPC分类号： C08L77/00 , C08L77/06 , C08G69/26 , C08J5/00
CPC分类号： C08L77/06 , C08G69/14 , C08G69/26 , C08K3/22 , C08K3/30 , C08K7/14 , C08K2003/2241 , C08K2003/3036 , C08L2205/02
摘要： The present invention describes the use of a polyamide molding composite for manufacturing a stain-resistant product with the staining tendency (ST) of the product being at least 2. In the present invention, the composite is based on: 20-100 mol% of at least one cycloaliphatic diamine; 0-80 mol% of at least one different aliphatic and/or aromatic diamine; and aromatic and/or aliphatic dicarboxylic acids including six or more carbon atoms. The composite also includes 30-100% by weight of a polyamide or a polyamide mixture including 50-100% by weight of at least one amorphous and/or microcrystalline polyamide with a 100° C or higher glass transition temperature and 0-50% by weight of at least one semi-aromatic polyamide. The molding composite also includes 0.01-20% by weight of one or more different types of inorganic white pigments. Additionally, the composite can include 0-70% by weight of fibrous fillers (B1) and/or particulate fillers (B2), 0-30% by weight of impact toughness modifier and/or polymers other than (A), 0-25% by weight of flame retardants, and 0-3% by weight of fillers.
摘要翻译：本发明描述了使用聚酰胺模塑复合材料制造抗污染产品，其染色趋势（ST）至少为2.在本发明中，该复合材料基于：20-100摩尔％至少一种脂环族二胺; 0-80摩尔％的至少一种不同的脂族和/或芳族二胺; 和包含六个或更多个碳原子的芳族和/或脂族二羧酸。复合材料还包括30-100重量％的聚酰胺或聚酰胺混合物，其包括50-100重量％的至少一种具有100℃或更高玻璃化转变温度的非晶和/或微晶聚酰胺和0-50％由至少一种半芳族聚酰胺的重量。成型复合材料还包括0.01-20重量％的一种或多种不同类型的无机白色颜料。另外，复合材料可以包括0-70重量％的纤维填料（B1）和/或颗粒填料（B2），0-30重量％的冲击韧性改进剂和/或除（A），0-25 ％的阻燃剂，和0-3％（重量）的填料。

76. 发明公开

KR1020140081551A 공중합 폴리아미드 수지, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품 有权
标题翻译：共聚聚酰胺树脂，其制备方法和包含该聚酰胺树脂的方法
公开(公告)号：KR1020140081551A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：KR1020120151432
申请日：2012-12-21
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 장승현 , 김진규 , 임상균
IPC分类号： C08G69/26 , C08G69/32 , C08L77/06 , C08J5/00
CPC分类号： C08G69/26 , C08G69/32 , C08J5/00 , C08L77/06
摘要： A copolymerized polyamide resin of the present invention is a copolymer of a dicarboxylic acid (A); and a diamine (B). The dicarboxylic acid (A) comprises an aromatic dicarboxylic acid (a1). The diamine (B) comprises a diamine including a polyphenylene oxide unit (b1) and an aliphatic diamine (b2). The copolymerized polyamide resin has excellent thermal resistance, melt processability, and dimensional stability and exhibits low moisture absorption.
摘要翻译：本发明的共聚聚酰胺树脂是二羧酸（A）的共聚物。和二胺（B）。二羧酸（A）包含芳族二羧酸（a1）。二胺（B）包括含有聚苯醚单元（b1）和脂肪族二胺（b2）的二胺。共聚聚酰胺树脂具有优异的耐热性，熔融加工性和尺寸稳定性，并且具有低吸湿性。

77. 发明公开

KR1020140058383A 비정질 폴리아미드로 제조된 휴대용 전자 장치 审中-实审
标题翻译：无定形聚酰亚胺的移动电子器件
公开(公告)号：KR1020140058383A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：KR1020130134017
申请日：2013-11-06
申请人： 솔베이 스페셜티 폴리머즈 유에스에이, 엘엘씨
发明人： 노포크린다엠 , 페르파일리게르트제이 , 싱그트라훌 , 고쉬소움야뎁 , 마줌데르라즈딥 , 슈클라지그네쉬마르칸드라이 , 파드마나반구루라잔 , 플로레스조엘 , 스리람수레쉬알
IPC分类号： C08G69/26 , C08L77/06 , C08K7/14 , C08K3/04 , C08J5/00
CPC分类号： C08K3/30 , C08G69/265 , C08K3/013 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K7/14 , C08K2003/2241 , C08K2003/3036 , C08L77/06 , Y10T29/49826 , Y10T428/1397
摘要： The present invention relates to parts of a portable electronic device made of amorphous polyamides having excellent characteristics of mechanical properties, low moisture absorption rate, low distortion, and aesthetic properties. Amorphous polyamides comprise repeating units derived from condensed polymerization of monomers composed of a third monomer having aromatic dicarboxylic acids, alicyclic diamines having 6-12 carbon atoms, and 10-16 carbon atoms.
摘要翻译：本发明涉及具有优异的机械性能，低吸湿率，低变形性和美学性能的非晶性聚酰胺制造的便携式电子设备的部件。无定形聚酰胺包含衍生自由具有芳族二羧酸的第三单体，具有6-12个碳原子的脂环族二胺和10-16个碳原子组成的单体的缩合聚合的重复单元。

78. 发明公开

KR1020140050729A LED 적용을 위한 향상된 폴리아미드 조성물 审中-实审
标题翻译：用于LED应用的改进聚酰胺组合物
公开(公告)号：KR1020140050729A
公开(公告)日：2014-04-29
申请号：KR1020147006854
申请日：2012-08-16
申请人： 솔베이 스페셜티 폴리머즈 유에스에이, 엘.엘.씨.
发明人： 뷔셸망,코린느 , 싱글테리,낸시,제이. , 데시오,글렌,피.
IPC分类号： C08L77/06 , C08K3/22 , C08G69/26
CPC分类号： C08K3/22 , C08G69/26 , C08L77/06 , H01L33/00 , H01L33/56
摘要： 본 발명은 용융점(Tm)을 특징으로 하는 1종 이상의 폴리아미드; 산화마그네슘, 산화아연, 산화칼슘, 및 이들의 혼합물 중에서 선택된 1종 이상의 금속 산화물; 및 이산화티타늄을 포함하는 폴리아미드 조성물에 관한 것으로, 상기 조성물은 [(Tm max) + 10℃] 내지 [(Tm max) + 20℃] ((Tm max)는 모든 용융점 중 가장 높은 용융점임) 범위의 온도에서 전단율 400 s
-1 로 ASTM D6869-03에 따라 측정된 수분 함량 150 내지 500 ppm에서 ASTM D3835-08에 따라 측정하였을 때 800.0 Pa.s 미만의 고유 용융점도를 특징으로 한다. 본 발명의 조성물은 열 노화 후 백색도 및 반사율의 높은 유지율과 함께, 성형 물품에서의 높은 반사율을 특징으로 한다. 이러한 독특한 물성 조합 덕분에, LED 적용분야에는 본 발명에 따른 조성물이 가장 적합하다.

79. 发明授权

KR101369149B1 내열성 및 내화학성이 우수한 폴리아미드 수지 有权
标题翻译：聚酰胺树脂具有优异的耐热性和耐化学性
公开(公告)号：KR101369149B1
公开(公告)日：2014-03-03
申请号：KR1020110031529
申请日：2011-04-06
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 장복남 , 장승현 , 진영섭 , 임상균 , 권소영 , 이명렬
IPC分类号： C08G69/26 , C08L77/06
摘要： 본 발명은 내열성 및 내화학성이 우수한 폴리아미드 수지에 관한 것으로 상기 폴리아미드 수지는 2종의 디아민 단량체(A, B)와 디카르복실산 단량체(C) 및 다관능기를 갖는 화합물(D)를 포함한다. 또한 상기 2종의 디아민 단량체는 산소를 사슬에 포함하는 디아민 단량체(B), 사슬에 탄소만을 갖는 선형 디아민 단량체(A) 또는 이들의 혼합물을 포함하며, 다관능기를 갖는 화합물(D)은 선형 또는 곁가지형, 고리형 물질을 단독으로 사용하거나 이들을 혼합하여 사용할 수 있다.

80. 发明公开

KR1020140015492A 투명 가요성 기판용 방향족 폴리아미드 필름 审中-实审
标题翻译：用于透明柔性基材的芳族聚酰胺薄膜
公开(公告)号：KR1020140015492A
公开(公告)日：2014-02-06
申请号：KR1020137027945
申请日：2012-03-22
申请人： 아크론 폴리머 시스템즈, 인코포레이티드
发明人： 장동 , 해리스프랑크 , 쑨리민
IPC分类号： C08J5/18 , B29D7/01 , C08L77/06 , C08G69/26 , H01L21/00
CPC分类号： C08J5/18 , B29C35/02 , B29C39/14 , B29C41/24 , B29K2077/00 , B29K2077/10 , B29K2995/0026 , B29L2007/008 , B29L2031/3475 , B32B17/064 , B32B27/34 , B32B2457/206 , C08G69/32 , C08J2377/10 , C09D177/10 , Y10T428/24975 , Y10T428/265
摘要： 본 발명은 유리 전이 온도가 300℃보다 높은, 가용성 방향족 코폴리아미드로부터 제조된 투명 필름에 대한 것이다. 펜던트 카복실기를 함유하는 코폴리아미드는 N,N-디메틸아세트아미드(DMAc), N-메틸-2-피롤리디논(NMP), 또는 다른 극성 용매를 사용하여 필름으로 용액 캐스팅된다. 필름은 공중합체 유리 전이 온도에 가까운 온도에서 열적으로 경화된다. 경화 후, 중합체 필름은 400 내지 750 nm에서 >80%의 투과율을 보이고, 20 ppm 미만의 열 팽창 계수를 가지며, 내용매성이다. 필름은 마이크로전자 장치용의 가요성 기판으로서 유용하다.
摘要翻译：本发明涉及由玻璃化转变温度大于300℃的可溶性芳族共聚酰胺制备的透明膜。使用N，N-二甲基乙酰胺（DMAc），N-甲基-2 - 吡咯烷酮（NMP）或其它极性溶剂。膜在接近共聚物玻璃化转变温度的温度下热固化。固化后，聚合物膜的透光率从400〜750nm显示> 80％，热膨胀系数小于20ppm，耐溶剂性。这些膜可用作微电子器件的柔性基板。

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