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71. 发明授权

KR100685744B1 PLATEN ASSEMBLY, WAFER POLISHING APPARATUS HAVING THE SAME, AND WAFER POLISHING METHOD 无效
标题翻译：板组件，具有相同的抛光抛光装置和抛光方法
公开(公告)号：KR100685744B1
公开(公告)日：2007-02-15
申请号：KR20060011206
申请日：2006-02-06
申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
发明人： LEE YOUNG CHUL
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/12 , B24B21/08
摘要： A platen assembly, a wafer polishing apparatus, and a wafer polishing method are provided to uniformly polish a wafer by precisely controlling pressure applied to a polishing belt. A platen(110) supports a polishing belt for polishing a wafer to prevent the polishing belt from hanging down during polishing the wafer. Plural first bladder(120) are extended along a first direction in the entire region on an upper surface of the platen. The bladders are arranged to be separated each other in a regular interval. The bladders pressurize the polishing belt. Plural second bladders(130) are extended along the first direction in a middle region between a center region and an edge region of the upper surface of the platen. The bladders are arranged between the first bladders. The second bladders pressurize the polishing belt.
摘要翻译：提供压板组件，晶片抛光装置和晶片抛光方法，以通过精确地控制施加到抛光带的压力来均匀地抛光晶片。压板（110）支撑用于抛光晶片的抛光带，以防止抛光带在抛光晶片期间垂下。多个第一囊（120）沿着压板的上表面上的整个区域中的第一方向延伸。气囊被布置为以规则的间隔彼此分离。气囊对抛光带加压。多个第二气囊（130）在压板的上表面的中心区域和边缘区域之间的中间区域中沿第一方向延伸。气囊布置在第一个囊之间。第二个气囊对抛光带加压。

72. 发明公开

KR1020000077144A 화학 기계적 평탄화 시스템 无效
标题翻译：化学机械平面化系统
公开(公告)号：KR1020000077144A
公开(公告)日：2000-12-26
申请号：KR1020000023710
申请日：2000-05-03
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 티츠,제임스브이. , 리,시지안 , 비랑,마누처 , 화이트,죤엠. , 로젠버그,로렌스엠. , 스케일스,마티 , 이마미,라민
IPC分类号： H01L21/302
CPC分类号： B24B37/16 , B24B1/04 , B24B21/04 , B24B21/18 , B24B37/12 , B24B37/20 , B24B49/14 , B24B55/02 , B24B57/02 , H01L21/30625
摘要： 기판을폴리싱하는반도체기판의공정시스템은플래튼과, 상기플래튼위에놓인폴리싱재료의웨브를포함한다. 상기시스템의실시예는폴리싱재료의웨브를수납하는일회용카트리지와, 웨브의사용하지않는일부의오염을방지하기위해웨브에인접하게배치된차폐부재와, 웨브를플래튼에고정하고분리하는유체이송시스템과, 웨브의측면이동을제어하는장치, 및롤의높이에대해보다긴 폴리싱재료을제공하는장치로구성된다.

73. 发明公开

KR1019990083215A 폴리싱 장치 无效
标题翻译：抛光装置
公开(公告)号：KR1019990083215A
公开(公告)日：1999-11-25
申请号：KR1019990013297
申请日：1999-04-15
申请人： 스피드팜-아이펙, 인코포레이티드
发明人： 아라이하츠유키
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/105 , B24B37/12 , B24B49/12
摘要： 폴리싱(polishing) 장치에서플래튼(platen)의불균일한마모를방지하고장치의작동률을향상시킨다. 내측외주플래튼부(11) 및외측외주플래튼부(13)로분할된플래튼(1) 및캐리어(5)가구비된폴리싱장치는내측외주플래튼부(11) 및외측외주플래튼부(13)를반대방향으로회전시키고웨이퍼(200)와내측외주플래튼부(11)의평균상대속도및 웨이퍼(200)와외측외주플래튼부(13)의평균상대속도가대략일치하도록내측외주플래튼부(11)와외측외주플래튼부(13)의회전속도를설정함에의해서, 내측외주플래튼부(11)의폴리싱패드(11a)의마모량및 외측외주플래튼부(13)의폴리싱패드(13a)의마모량이대략일치하도록하는것이가능하다. 적합하게는웨이퍼(200)는내측외주플래튼부(11)의내측에지및 외측외주플래튼부(13)의외측에지에걸쳐지도록요동하게만들어진다.

74. 发明授权

KR100150779B1 연마판 失效
标题翻译：抛光板
公开(公告)号：KR100150779B1
公开(公告)日：1998-10-15
申请号：KR1019890016913
申请日：1989-11-21
申请人： 랑-플랑에스.아.
发明人： 죠르쥬브르와도
IPC分类号： B24B1/00
CPC分类号： B24B37/12 , B24D7/063 , Y10S451/905
摘要： 내용없음.

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