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    • 62. 发明公开
    • 도파관 결합 장치
    • KR1019940016987A
    • 1994-07-25
    • KR1019920027383
    • 1992-12-31
    • 에스케이하이닉스 주식회사
    • 박용성
    • H01P5/00
    • 본 발명은 수직 수평 편파된 C-밴드(C-Band)와 Ku-밴드(Ku-Band)의 주파수 밴드 신호를 동시에 수신 선택 가능하게 하는 도파관 결합장치에 관한 것으로, 소정 크기의 지름(D1)을 갖는 제 1 원형 도파관; 인입된 C-밴드의 초고주파 신호의 정재파(Standing Wave)가 형성되도록 하기 위해 상기 제 1 원형 도파관에 설치되며, 중심에 소정크기의 홀(hole)이 형성된 제 1 단락회로(A1면) ; 상기 제 1 단락회로(A1면)로 부터 입사방향쪽으로 상기 C-밴드에 대해 1/4파장 떨어진 지점에서 배치한 제 1 프로브(P1) ; 상기 제 1 프로브(P1) 설치위치로 부터 상기 C-밴드에 대해 1/2파장 떨어진 지점에 상기 제 1 프로브(P1 : Probe 1)와 수직 방향으로 설치하는 제 2 프로브(P2) ; 상기 제 1 단락회로(A1면)에 형성된 홀(hole)과 같은 크기의 지름(D2)을 갖는 제 2 원형 도파관 ; 인입된 Ku-밴드의 초고주파 신호의 정재파(Standing Wave)가 형성되도록 하기 위해 상기 제 2 원형 도파관에 설치한 제 2 단락회로(A2면) ; 상기 제 2 단락회로(A2면)로부터 입사방향쪽으로 상기 Ku-밴드에 대해 1/4파장 떨어진 지점에서 배치한 제 3 프로브(P3) ; 및 상기 제 3 프로브(P3) 설치위치로 부터 상기 Ku-밴드에 대해 1/2파장 떨어진 지점에서 상기 제 3 프로브(P3)와 수직방향으로 설치하는 제 4 프로브(P4)로 구성되어 있다.
    • 64. 发明授权
    • 마이크로 스트립 결합선로 대역통과 필터를 이용한 다이오드 혼합기
    • 二极管混合器使用带状通过过滤器的微带连接线
    • KR1019900006177B1
    • 1990-08-24
    • KR1019870013813
    • 1987-12-04
    • 삼성전자주식회사
    • 강원철
    • H01P5/00
    • a mixing diode (700) receiving a high- frequency signal (RF) and a local oscilating signal (LO) to output a frequency of the sum and subtraction of said two signals; a first band pass filter (300) having first to fifth mocro strip lines (1-5) to filter a band pass signal of the ultrahigh frequency signal (RF); a second band pass filter (400) having sixth to eighth micro strip lines (6-8) to filter a band pass signal of the local oscilating signal (LO); an impedance matching part (500) having a ninth micro strip line (9) to match an impedance of an output signal of the filters (300,400) with an input impedance of the diode (700).
    • 接收高频信号(RF)的混合二极管(700)和本地振荡信号(LO),以输出所述两个信号的相减的频率; 具有第一至第五电缆剥离线(1-5)的第一带通滤波器(300)以过滤超高频信号(RF)的带通信号; 具有第六至第八微带线(6-8)的第二带通滤波器(400),用于对本地振荡信号(LO)的带通信号进行滤波; 阻抗匹配部件(500)具有第九微带线(9),以将滤波器(300,400)的输出信号的阻抗与二极管(700)的输入阻抗相匹配。
    • 69. 发明公开
    • 마이크로스트립 회로 및 이를 포함하는 칩-대-칩 인터페이스 장치
    • 微带电路和包括其的芯片到芯片接口装置
    • KR1020170055905A
    • 2017-05-22
    • KR1020160104348
    • 2016-08-17
    • 한국과학기술원
    • 배현민송하일진후시안이준영원효섭윤태훈
    • H01P5/00
    • 본발명은마이크로스트립회로및 이를포함하는칩-대-칩인터페이스장치에관한것이다. 본발명의일 태양에따르면, 마이크로스트립(microstrip) 회로로서, 신호를공급하는피딩라인(feeding line), 상기피딩라인의일단과연결되는프로브(probe), 및코어기판을사이에두고상기피딩라인및 상기프로브가배치된층의반대편층에배치되고, 도파관에대하여상기신호를방사하는패치(patch)를포함하고, 상기프로브의길이(length), 상기코어기판의두께(thickness) 및상기코어기판의유전율(permittivity) 중적어도하나는상기마이크로스트립회로및 상기도파관사이의트랜지션(transition)의대역폭에기초하여결정되는마이크로스트립회로가제공된다.
    • 本发明涉及微带电路和包括该微带电路的芯片到芯片接口装置。 根据本发明的一个方面,提供了一种微带电路,包括:用于馈送信号的馈线;连接到馈线的一端的探针; 以及布置在所述探针布置在其上的层的相对侧并且相对于所述波导发射信号的贴片,其中所述探针的长度,所述芯基板的厚度, 其中微带电路和波导的介电常数之一是基于微带电路和波导之间的过渡带宽确定的。