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51. 发明授权

KR100340933B1 스탬프트 리드 프레임 금형의 압착 핀 소요 수량 산출 장치 및그 방법 失效
标题翻译：冲压引线框模压引脚计数设备和方法
公开(公告)号：KR100340933B1
公开(公告)日：2002-08-22
申请号：KR1019980023371
申请日：1998-06-22
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 한성영
IPC分类号： G06F9/00
摘要： 스탬프트 리드 프레임 금형의 압착 핀 소요 수량 산출 장치는 리드 프레임과 펀치에 관한 자료를 화면 표시부를 통하여 표시하고, 명령 입력부를 통하여 사용자의 선택 명령을 입력받는다. 또한, 사용자로부터 입력된 자료는 자료 저장부에 저장되고, 압착 핀 소요 수량 산출 제어부는 자료 저장부에 저장되어 있는 자료와 명령 입력부를 통한 사용자의 선택에 따라서 압착 핀의 소요 수량을 산출한다. 압착 핀 소요 수량 산출 제어부는 먼저 스트리핑 방식에 따라 리드 프레임의 압착력을 산출하고, 다음에 리드 프레임 압착력을 압착 핀의 탄성력으로 나누어서 압착 핀 소요 수량을 산출한다. 따라서, 리드 프레임을 압착하는 스트리핑 조건을 정확하게 산정하고, 산정된 조건에 따라 압착 핀의 소요 수량을 정확하게 산출함으로서, 리드 프레임 타발에서 중요한 역할을 수행하는 압착 핀 설계의 정확성을 향상시키고, 설계 시간 또한 단축시킨다.

52. 发明授权

KR100294912B1 유에프피엘패키지및그제조방법 失效
标题翻译： UFPC封装及其制造方法
公开(公告)号：KR100294912B1
公开(公告)日：2001-07-12
申请号：KR1019980037309
申请日：1998-09-10
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 한성영
IPC分类号： H01L23/28
摘要： 유에프피엘(UFPL; Ultra Fine Pitch Lead) 패키지 및 그 제조방법이 개시된다. 개시된 유에프피엘 패키지는, 지지판; 상기 지지판의 상면에 구비된 접착부재; 소정의 정보가 저장되고, 상기 접착부재의 상면에 장착되는 반도체 칩; 소정의 피치로 상기 접착부재의 가장자리에 부착되고, 상기 지지판에 의해 지지되며, 상기 지지판의 외부로 돌출된 단부에 벤딩부가 형성된 다수의 금속 리드; 상기 반도체 칩과 상기 금속 리드가 와이어 본딩되어 전기적 접속이 가능하게 하는 본딩 와이어; 상기 반도체 칩, 상기 본딩 와이어가 밀봉되도록 상기 지지판의 상면에 형성된 밀봉재;를 포함하는 것을 그 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 반도체 패키지의 리드들을 초미세 피치로 배열할 수 있는 이점이 있다.

53. 发明授权

KR100263326B1 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치 및 이를 이용한 리드프레임 제조방법 失效
标题翻译： LEADFRAME制造设备使用激光和其他
公开(公告)号：KR100263326B1
公开(公告)日：2000-08-01
申请号：KR1019980010151
申请日：1998-03-24
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 한성영
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/00
CPC分类号： B23K26/066
摘要： PURPOSE: An apparatus for fabricating a lead frame using a laser and a method for fabricating the lead frame using thereof are provided to reduce development time and costs of the lead frame, and to enable to process a delicate pattern, and to reduce a mechanical defect generated in a punch or a die, and to suppress a chemical defect like a contamination due to a chemical solution generated during an etching. CONSTITUTION: A laser irradiation path tube(102) through which a laser excited by a laser generation apparatus is transferred is under the laser generation apparatus. And, a laser mask(104) is located between the laser generation apparatus and a lead frame transfer apparatus(106), and a laser absorption apparatus(110) absorbing the laser generated from the laser generation apparatus is located under the lead frame transfer apparatus, as supporting the lead frame transfer apparatus. An expander(112) enables to irradiate a laser beam uniformly downward from the laser irradiation path tube. The lead frame transfer apparatus transfers a lead frame by one pitch whenever one lead frame strip enters so that it can be processed by the laser beam. A controller(95) performs the whole control of the lead frame fabrication apparatus such as an irradiation sequence of the laser beam, the intensity of the laser beam and the position of the lead frame member transferred from the lead frame transfer apparatus.
摘要翻译：目的：提供一种使用激光器制造引线框架的装置以及使用其制造引线框架的方法，以减少引线框架的显影时间和成本，并且能够处理精细图案并减少机械缺陷在冲头或模具中产生，并且抑制由于在蚀刻期间产生的化学溶液而导致的污染的化学缺陷。构成：由激光发生装置激发的激光通过的激光照射路径管（102）位于激光发生装置的下方。并且，激光制作装置（104）位于激光产生装置和引线框传送装置（106）之间，吸收由激光产生装置产生的激光的激光吸收装置（110）位于引线框传送装置作为支撑引线框传送装置。扩展器（112）能够从激光照射路径管均匀地照射激光束。每当一个引线框条进入时，引线框传送装置将引线框传送一个间距，使得其可以被激光束处理。控制器（95）执行引线框架制造装置的整体控制，例如激光束的照射顺序，激光束的强度和从引线框传送装置传送的引线框架部件的位置。

54. 发明公开

KR1019990017833A 스탬핑금형의일체형다이인서트균열방지방법 失效
公开(公告)号：KR1019990017833A
公开(公告)日：1999-03-15
申请号：KR1019970040893
申请日：1997-08-26
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 한성영
IPC分类号： B21D37/00
摘要： 본 발명은 스탬핑 금형의 일체형 다이인서트 균열방지방법에 관한 것으로서, 중심측에 다수개의 공간부(11a)(11b)(11c)가 형성된 스템핑 금형의 일체형 다이인서트(10)에 있어서, 상기 공간부(11a)(11b)(11c) 중 양측 공간부(11a)(11c)의 외측방향 모서리로부터 소정길이 떨어진 균열 예상부위에 미세한 통공(14)을 각각 형성하여 다이인서트에 가해지는 타발력에 의한 균열의 진전을 방지하도록 하는 것이다.

55. 实用新型

KR2019960015637U 기판실장형 반도체 패키지 失效
标题翻译：基板安装型半导体封装
公开(公告)号：KR2019960015637U
公开(公告)日：1996-05-17
申请号：KR2019940028723
申请日：1994-10-31
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 한성영
IPC分类号： H01L23/34

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