会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 32. 发明公开
    • 차량용 제어장치
    • 车辆控制装置
    • KR20180012923A
    • 2018-02-07
    • KR20160095752
    • 2016-07-27
    • B60R16/02C25D5/54H05K1/02H05K9/00
    • 차량용제어장치에대한발명이개시된다. 본발명의차량용제어장치는: 복수의조작부가설치되고, 절연재질로형성되는바디부; 복수의조작부를둘러싸도록배치되고, 바디부의외측을커버하고, 금속성재질을포함하는오버레이부; 오버레이부에돌출되게형성되고, 바디부를관통하도록설치되고, 금속성재질을포함하는접지리브; 및바디부의오버레이부반대측에배치되고, 오버레이부의정전기가접지리브를통해방전되도록접지리브에대향되게배치되는그라운드부가형성되는회로기판을포함하는것을특징으로한다.
    • 公开了一种用于车辆控制装置的发明。 根据本发明的用于车辆的控制装置包括:具有多个操作部分并由绝缘材料形成的主体部分; 覆盖部分,设置为围绕所述多个操作部分,覆盖所述主体部分的外部并且包括金属材料; 接地肋,其形成为从覆盖部分突出并且被安装以穿过主体部分,接地肋包括金属材料; 以及电路板,设置在所述主体部分的所述覆盖部分的相对侧上并具有接地部分,所述接地部分布置为面向所述接地肋,从而所述覆盖部分的静电通过所述接地肋排出。
    • 34. 发明授权
    • 금속막이 부분적으로 형성된 합성수지부재 제조방법
    • 在金属表面合成树脂部件生产方法
    • KR101639219B1
    • 2016-07-13
    • KR1020150175930
    • 2015-12-10
    • 인탑스 주식회사플라텔코퍼레이션(주)아로 주식회사김재경김근하
    • 김재경김근하조성민이홍일주진호
    • C25D5/00C25D5/02C25D5/34C25D5/46C25D5/54C25D5/56C25D3/38
    • C25D3/38C25D5/00C25D5/02C25D5/34C25D5/46C25D5/54C25D5/56
    • 본발명은합성수지인원재에부분적으로형성된금속막의높은밀착력으로합성수지부재가금속의강도및 질감을갖고, 급격한온도변화에도금속막이박리되지않는신뢰성을갖으며, 하나의합성수지부재에부분적으로금속막을형성하여, 부품수를줄이는것은물론, 조립공정이불필요해공정이단순해짐에따라제조원가가절감되고, 합성수지인원재에부분적으로형성된금속막층으로로고또는문양및 문자등을형성할수 있어, 제품을모방을방지할수 있는금속막이부분적으로형성된합성수지부재제조방법을제공한다.
    • 本发明涉及一种制备具有部分金属膜的合成树脂构件的方法。 根据本发明,合成树脂构件具有强度和金属质感,金属膜在合成树脂的原料上部分形成的粘合性高,具有防止金属膜的剥离的可靠性,即使是剧烈的 温度变化。 此外,该方法能够减少部件的数量,简化制造过程而不需要组装工艺来降低制造成本,并且通过部件金属膜在表面上形成诸如徽标和字符的各种图案 合成树脂原料。 该方法包括:在合成树脂构件表面上预处理以形成预定形式的精细粗糙度的步骤; 在预处理的合成树脂构件表面上形成铜涂层的步骤; 分割合成树脂构件以将区域分离成区域以形成金属膜和不形成金属膜的区域的步骤; 在该区域上的铜涂层上进行酸性铜涂层以形成铜薄膜以形成金属膜的步骤,并且除去不形成金属膜的区域上的铜涂层; 通过电镀在铜薄膜上形成金属膜的步骤; 在不形成金属膜的区域中分离剩余的铜薄膜和铜被覆层的工序; 以及通过涂布精整材料并使其干燥来形成精整层的步骤。
    • 38. 发明授权
    • 곡면의 홀로그램 금속판 제작 방법
    • 弯曲表面的HOLOGRAM金属板的制造方法
    • KR101131516B1
    • 2012-04-16
    • KR1020090056559
    • 2009-06-24
    • 주영록
    • 주영록
    • C25D5/02C25D5/54C25D7/00
    • 본 발명은 곡면의 홀로그램 금속판을 제작하는 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 목적은, 홀로그램 패턴이 형성된 평면의 아크릴계 평판을 열진공 성형틀에서 곡면의 아크릴계 성형품으로 가공한 후, 곡면의 아크릴계 성형품에 금속을 도금하여 곡면의 홀로그램 금속판을 제작하는, 곡면의 홀로그램 금속판 제작 방법을 제공하는 것이다. 이를 위해 본 발명은, 홀로그램 패턴이 인쇄된 필름을 이용하여 유리기판에 홀로그램 패턴을 전사시켜 평면의 홀로그램 금속판을 제작하는 단계; 및 상기 평면의 홀로그램 금속판에 의해 생성된 평면의 아크릴계 평판을 열가공하여 생성된, 곡면의 아크릴계 성형품을 이용하여, 곡면의 홀로그램 금속판을 제작하는 단계를 포함한다.
      곡면, 홀로그램, 금속판
    • 40. 发明公开
    • 다이렉트 플레이팅 방법 및 팔라듐 도전체층 형성 용액
    • 直接涂层方法和解决方案用于阴极导体层形成
    • KR1020090077076A
    • 2009-07-14
    • KR1020097010927
    • 2006-11-06
    • 우에무라 고교 가부시키가이샤
    • 야마모토,히사미츠
    • C25D5/54C25D5/56
    • C23C18/44C23C18/1653C23C18/2086C23C18/30C25D5/02C25D5/56H05K1/0346H05K3/181H05K3/422H05K3/427H05K2201/0344H05K2203/124
    • A surface of an object to be plated is subjected to a treatment for palladium catalyst impartation to impart a palladium catalyst to the surface of an insulating part thereof. A palladium conductor layer is formed on the insulating part from a solution for palladium conductor layer formation which contains a palladium compound, an amine compound, and a reducing agent. On the palladium conductor layer is then directly formed a copper deposit by electroplating. Thus, the work is converted to a conductor with the solution for palladium conductor layer formation, which is neutral, without using an electroless copper plating solution which is highly alkaline. Consequently, the polyimide is prevented from being attacked and no adverse influence is exerted on adhesion. By adding an azole compound to the solution for palladium conductor layer formation, a palladium conductor layer is prevented from depositing on copper. Thus, the reliability of connection between the copper part present on a substrate and the copper deposit formed by electroplating is significantly high.
    • 对被镀物体的表面进行钯催化剂的处理,以将钯催化剂赋予其绝缘部分的表面。 在包含钯化合物,胺化合物和还原剂的钯导体层形成用溶液的绝缘部上形成钯导体层。 然后在钯导体层上通过电镀直接形成铜沉积物。 因此,不用使用高碱性化学镀铜溶液,将工件转化为具有中性的钯导体层形成溶液的导体。 因此,防止聚酰亚胺受到攻击,并且不会对粘合产生不利影响。 通过向溶液中添加唑化合物以形成钯导体层,可以防止钯导体层沉积在铜上。 因此,存在于基板上的铜部分与通过电镀形成的铜沉积物之间的连接的可靠性显着地高。