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31. 发明公开

KR1020060075124A 솔더볼을 사용하지 않는 반도체 패키지 모듈 및 그 제조방법 失效
标题翻译：没有焊球的半导体封装模块及其制造方法
公开(公告)号：KR1020060075124A
公开(公告)日：2006-07-04
申请号：KR1020040113688
申请日：2004-12-28
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 백승덕 , 강선원 , 이동호 , 이종주 , 박상욱
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/48
CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/3107 , H01L23/5385 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2225/1005 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2924/19107 , H05K1/181 , H05K3/284 , H05K3/305 , H05K3/328 , H05K2201/10477 , H05K2201/10977 , H05K2203/049 , Y02P70/611 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 솔더볼을 사용하지 않는 반도체 패키지 모듈 그 제조방법에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은, 복수개의 반도체 소자가 탑재될 수 있는 모듈 보오드와, 모듈 보오드에 접착수단을 통해 탑재되고, 모듈 보오드와 와이어 본딩이 가능한 구조이고, 전기적 최종 검사가 완료된 반도체 패키지와, 반도체 패키지의 제2 본드패드와 상기 모듈 보오드의 본드 패드를 전기적으로 연결하는 제2 와이어와, 상기 제2 와이어 및 상기 반도체 패키지를 밀봉하는 제3 봉지수지를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 모듈 및 그 제조방법을 제공한다. 이러한 반도체 패키지 모듈은 솔더볼을 사용하지 않기 때문에 신뢰성이 저하되는 문제를 극복할 수 있고, 전기적 검사가 끝난 반도체 패키지를 사용하기 때문에 모듈의 수율이 저하되는 문제를 개선할 수 있다.
반도체 패키지 모듈, 솔더 접합 신뢰도, 수율, COB.

32. 发明授权

KR100586698B1 수직 실장된 반도체 칩 패키지를 갖는 반도체 모듈 失效
标题翻译：半导体模块具有垂直安装在模块板上的半导体芯片封装
公开(公告)号：KR100586698B1
公开(公告)日：2006-06-08
申请号：KR1020030095436
申请日：2003-12-23
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박상욱 , 백중현
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L23/49805 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2225/06551 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/181 , H05K1/18 , H05K3/0061 , H05K3/3447 , H05K3/366 , H05K2201/048 , H05K2201/09172 , H05K2201/10454 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본 발명은 수직 실장된 반도체 칩 패키지를 갖는 반도체 모듈에 관한 것으로서, 반도체 칩과, 반도체 칩이 실장된 칩 실장면과 칩 실장면에 형성되어 있으며 반도체 칩과 전기적으로 연결된 기판 패드와 그 기판 패드와 전기적으로 연결되어 있으며 칩 실장면과 그 반대면 중 적어도 어느 일면의 한쪽 가장자리 부분에 형성된 패키지 접속패턴이 형성된 패키지 기판과, 패키지 접속패턴이 외부로 노출되도록 하여 반도체 칩을 둘러싸는 봉지부를 갖는 복수의 반도체 칩 패키지들과; 각각의 반도체 칩 패키지가 삽입된 복수의 접속 홀이 형성되어 있고, 접속 홀의 기판 내벽에 패키지 접속패턴과 접촉된 내부 접속패턴이 형성되어 있으며, 한쪽 가장자리 부분에 외부 접속패턴이 형성된 모듈 기판; 및 모듈 기판의 칩 실장면 반대쪽 면에 부착된 히트 싱크;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면 반도체 제품의 고속화와 소형화 및 다핀화에 대응하여 우수한 열 특성을 갖도록 하여 반도체 모듈의 동작에 대한 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 구조가 단순하여 제조 공정이 단순화될 수 있고 기존의 장비를 그대로 이용할 수 있어 제조 비용이 감소될 수 있다.
반도체 모듈, 메모리 모듈, 히트 싱크, 수직 실장형, 열 방출

33. 发明授权

KR100585227B1 열 방출 특성이 개선된 반도체 적층 패키지 및 이를이용한 메모리 모듈 有权
标题翻译：具有改进的散热性能的半导体堆叠封装和使用堆叠封装的存储器模块
公开(公告)号：KR100585227B1
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：KR1020040016902
申请日：2004-03-12
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 백중현 , 박상욱 , 이해형
IPC分类号： H01L23/34
CPC分类号： H01L23/36 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/105 , H01L2224/29099 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83856 , H01L2225/1005 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
摘要： 본 발명은 열 방출 특성이 개선된 반도체 적층 패키지 및 이를 이용한 메모리 모듈에 관한 것이다. 개별 패키지들이 적층된 종래의 적층 패키지에서는 개별 패키지 사이의 공기층으로 인하여 열 방출 특성이 나빠지는 문제가 있다. 본 발명의 적층 패키지는 상하 개별 패키지 사이에 열전도층과 열매개층을 형성하여 공기층을 제거하고 직접 열 방출 경로를 형성함으로써 열 방출 특성을 향상시킨다. 또한, 상하 개별 패키지의 집적회로 칩을 각각 적층 패키지의 바깥쪽을 향하도록 형성하여 개별 패키지 사이의 공기층을 통하지 않고 적층 패키지의 바깥쪽으로 직접 열 방출 경로를 형성함으로써 열 방출 특성을 향상시킨다.
적층 패키지, 열 방출 특성, 메모리 모듈, 열전도층, 열매개층, 방열판

34. 发明授权

KR100575590B1 열방출형 적층 패키지 및 그들이 실장된 모듈 失效
标题翻译：散热型堆叠封装和模块安装相同
公开(公告)号：KR100575590B1
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：KR1020030092706
申请日：2003-12-17
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 백중현 , 송영희 , 박상욱
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L23/4951 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/105 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/49175 , H01L2224/73215 , H01L2225/1029 , H01L2225/1041 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/18165 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본 발명은 열방출형 적층 패키지 및 그들이 실장된 모듈에 관한 것으로, 적층 패키지의 박형화와 더불어 열방출 특성을 향상시키기 위해서, 플렉서블 연결 기판을 중심으로 상하로 적층된 제 1 패키지 및 제 2 패키지를 갖는 적층 패키지에 있어서, 적층 패키지의 하부면으로 제 1 패키지에 내장된 제 1 칩의 배면이 노출되고, 적층 패키지의 상부면으로 제 2 패키지의 배면이 노출되는 적층 패키지 및 그들이 실장된 모듈을 제공한다. 또한 모듈용 기판과 적층 패키지 사이에 솔더 접합부를 더 형성할 수 있으며, 모듈용 기판에 실장된 적층 패키지의 상부면에 히트 싱크를 부착할 수도 있다.
적층 패키지, 박형, 모듈, 고용량, 방열

35. 发明公开

KR1020060028870A 포토스피너설비의 분사불량 제어장치 无效
公开(公告)号：KR1020060028870A
公开(公告)日：2006-04-04
申请号：KR1020040077750
申请日：2004-09-30
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박상욱
IPC分类号： H01L21/027
CPC分类号： H01L21/67253 , B05C11/1026 , G03F7/162 , H01L21/6715
摘要： 본 발명은 스피너설비에서 케미컬 용액의 분사불량을 검출하여 제어하는 분사불량 제어장치에 관한 것이다.
포토스피너설비에서 노즐을 통해 분사되는 케미컬용액의 분사불량상태를 검출하여 공정사고를 예방하기 위한 본 발명에 따른 포토스피너설비의 분사불량 제어장치는, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 포토스피너설비의 분사불량 제어장치는, 케미컬 공급라인에 설치되어 분사되는 케미컬용액의 잔여방울이 떨어지지 않도록 흡입작용을 하는 석백밸브; 상기 석백조절밸브의 말단에 연결되어 케미컬 용액을 분사하는 노즐; 상기 노즐의 하단부에 설치되어 상기 노즐을 통해 분사되는 케미컬용액의 분사상태를 감지하여 석백밸브의 불량상태를 검출하는 석백감지센서; 상기 석백감지센서로부터 감지된 신호를 받아 상기 석밸밸브의 불량 유무를 검출하여 경보발생 제어신호 및 인터록신호를 발생하는 콘트롤러; 를 포함한다.
케미컬용액 도포, 유량제어, 분사불량, 분사, 공정불량

36. 发明授权

KR100564620B1 열방출 특성을 개선한 메모리 모듈, 메모리 모듈용 소켓및 이를 이용한 메모리 모듈용 소켓 사용방법 有权
标题翻译：内存模块，内存模块插座和使用该模块的安装方法，以提高散热特性
公开(公告)号：KR100564620B1
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：KR1020040022027
申请日：2004-03-31
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박상욱 , 백중현 , 이해형 , 최희국 , 이진양
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01R12/721 , H05K3/305 , H05K3/306 , H05K2201/0133 , H05K2201/10189 , H05K2201/10446 , H05K2203/1147 , H05K2203/304 , Y02P70/613
摘要： 열방출 특성을 개선한 메모리 모듈, 메모리 모듈용 소켓 및 이를 이용한 메모리 모듈용 소켓 사용방법에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은 메모리 모듈에 회로연결용 탭이 있는 끝단에 공극(air gap)을 없애기 위한 갭 필라(gap filler)를 형성하거나, 메모리 모듈용 소켓의 바닥면에 공극을 없애기 위한 갭 필라(gap filler)를 형성한다. 또한 메모리 모듈을 메모리 모듈용 소켓에 삽입할 때에 열전달 특성을 갖는 구리스를 메모리 모듈의 회로연결용 탭에 코팅하고 삽입함으로써, 메모리 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출시킬 수 있다.
메모리 모듈, 메모리 모듈용 소켓, 갭 필라, 공극(air gap)

37. 发明公开

KR1020050096597A 열방출 특성을 개선한 메모리 모듈, 메모리 모듈용 소켓및 이를 이용한 메모리 모듈용 소켓 사용방법 有权
标题翻译：存储器模块，用于存储器模块的插座和使用该插件的改进热传播特性的安装方法
公开(公告)号：KR1020050096597A
公开(公告)日：2005-10-06
申请号：KR1020040022027
申请日：2004-03-31
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박상욱 , 백중현 , 이해형 , 최희국 , 이진양
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01R12/721 , H05K3/305 , H05K3/306 , H05K2201/0133 , H05K2201/10189 , H05K2201/10446 , H05K2203/1147 , H05K2203/304 , Y02P70/613
摘要： 열방출 특성을 개선한 메모리 모듈, 메모리 모듈용 소켓 및 이를 이용한 메모리 모듈용 소켓 사용방법에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은 메모리 모듈에 회로연결용 탭이 있는 끝단에 공극(air gap)을 없애기 위한 갭 필라(gap filler)를 형성하거나, 메모리 모듈용 소켓의 바닥면에 공극을 없애기 위한 갭 필라(gap filler)를 형성한다. 또한 메모리 모듈을 메모리 모듈용 소켓에 삽입할 때에 열전달 특성을 갖는 구리스를 메모리 모듈의 회로연결용 탭에 코팅하고 삽입함으로써, 메모리 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출시킬 수 있다.

38. 发明公开

KR1020050091446A 열 방출 특성이 개선된 반도체 적층 패키지 및 이를이용한 메모리 모듈 有权
标题翻译：具有改进的散热性能的半导体堆叠封装和使用堆叠包的存储器模块
公开(公告)号：KR1020050091446A
公开(公告)日：2005-09-15
申请号：KR1020040016902
申请日：2004-03-12
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 백중현 , 박상욱 , 이해형
IPC分类号： H01L23/34
CPC分类号： H01L23/36 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/105 , H01L2224/29099 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83856 , H01L2225/1005 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
摘要： 본 발명은 열 방출 특성이 개선된 반도체 적층 패키지 및 이를 이용한 메모리 모듈에 관한 것이다. 개별 패키지들이 적층된 종래의 적층 패키지에서는 개별 패키지 사이의 공기층으로 인하여 열 방출 특성이 나빠지는 문제가 있다. 본 발명의 적층 패키지는 상하 개별 패키지 사이에 열전도층과 열매개층을 형성하여 공기층을 제거하고 직접 열 방출 경로를 형성함으로써 열 방출 특성을 향상시킨다. 또한, 상하 개별 패키지의 집적회로 칩을 각각 적층 패키지의 바깥쪽을 향하도록 형성하여 개별 패키지 사이의 공기층을 통하지 않고 적층 패키지의 바깥쪽으로 직접 열 방출 경로를 형성함으로써 열 방출 특성을 향상시킨다.

39. 发明公开

KR1020050064144A 수직 실장된 반도체 칩 패키지를 갖는 반도체 모듈 失效
标题翻译：具有垂直安装在模块板上的半导体芯片封装的半导体模块
公开(公告)号：KR1020050064144A
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：KR1020030095436
申请日：2003-12-23
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박상욱 , 백중현
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L23/49805 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2225/06551 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/181 , H05K1/18 , H05K3/0061 , H05K3/3447 , H05K3/366 , H05K2201/048 , H05K2201/09172 , H05K2201/10454 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본 발명은 수직 실장된 반도체 칩 패키지를 갖는 반도체 모듈에 관한 것으로서, 반도체 칩과, 반도체 칩이 실장된 칩 실장면과 칩 실장면에 형성되어 있으며 반도체 칩과 전기적으로 연결된 기판 패드와 그 기판 패드와 전기적으로 연결되어 있으며 칩 실장면과 그 반대면 중 적어도 어느 일면의 한쪽 가장자리 부분에 형성된 패키지 접속패턴이 형성된 패키지 기판과, 패키지 접속패턴이 외부로 노출되도록 하여 반도체 칩을 둘러싸는 봉지부를 갖는 복수의 반도체 칩 패키지들과; 각각의 반도체 칩 패키지가 삽입된 복수의 접속 홀이 형성되어 있고, 접속 홀의 기판 내벽에 패키지 접속패턴과 접촉된 내부 접속패턴이 형성되어 있으며, 한쪽 가장자리 부분에 외부 접속패턴이 형성된 모듈 기판; 및 모듈 기판의 칩 실장면 반대쪽 면에 부착된 히트 싱크;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면 반도체 제품의 고속화와 소형화 및 다핀화에 대응하여 우수한 열 특성을 갖도록 하여 반도체 모듈의 동작에 대한 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 구조가 단순하여 제조 공정이 단순화될 수 있고 기존의 장비를 그대로 이용할 수 있어 제조 비용이 감소될 수 있다.

40. 发明公开

KR1020050027383A 히트 슬러그를 갖는 반도체 칩 패키지 无效
标题翻译：具有热水的半导体芯片包装
公开(公告)号：KR1020050027383A
公开(公告)日：2005-03-21
申请号：KR1020030063631
申请日：2003-09-15
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박상욱 , 백중현 , 이진양
IPC分类号： H01L23/34
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/4826 , H01L2924/00014
摘要： A semiconductor chip package is provided to improve heat dissipation effect and to enhance formability by installing a heat slug at a periphery of a semiconductor chip. A semiconductor chip(11) with bonding pads(12) is attached on inner leads(21) of an LOC(Lead On Chip) type lead frame(20). The inner lead and the bonding pad are electrically connected with each other by using bonding wires(31). The semiconductor chip, the inner leads and the bonding wires are encapsulated by using a package body(41). A heat slug(51) is attached on a predetermined lower portion of the inner lead.
摘要翻译：提供半导体芯片封装以通过在半导体芯片的周围安装热塞来提高散热效果并提高成形性。具有接合焊盘（12）的半导体芯片（11）安装在LOC（引线封装）型引线框架（20）的内引线（21）上。内引线和接合焊盘通过使用接合线（31）彼此电连接。通过使用封装体（41）封装半导体芯片，内引线和接合线。散热片（51）安装在内引线的预定下部。

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